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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Einrichtung, die ausgelegt ist zur
Oberflächenreinigung von Solarzellenwafern, einen Prozeß zur
Oberflächenreinigung von Solarzellenwafern, die Herstellung
von Solarzellen und die Herstellung von aus einem Siliziumrohling
geschnittenen Wafern.
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In
der Solarzellenindustrie ist es ein Ziel, in der Lage zu sein, dünne
Wafer herzustellen und zu handhaben, da dies zu reduziertem Materialverbrauch
und reduzierten Herstellungskosten führen wird. Solarzellenwafer
weisen oftmals eine Dicke auf, die zwischen 100 m und 300 μm
liegt.
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Wafer
werden üblicherweise hergestellt, indem ein Siliziumrohling
in Scheiben geschnitten wird. Vor dem Schneiden wird eine Klebeschicht
auf einer Oberfläche des Rohlings mit dem Zweck abgeschieden,
die Wafer während des Schneidens festzuhalten. Nach dem
Schneiden oder Zertrennen des Rohlings wird ein Stapel von Wafern
bereitgestellt, wobei die individuellen Wafer eine große
Menge an Schneidfluid (Aufschlemmung) auf der Oberfläche aufweisen.
Dieses Fluid trägt zu dem Haften zwischen den Wafern bei.
Bei einem Vorreinigungsschritt müssen die geschnittenen
Wafer gewaschen werden, um die Aufschlemmung zu entfernen.
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Danach
müssen die Klebeschicht und betroffene Chemikalien entfernt
werden, und ein Stapel von Wafern wird bereitgestellt. Um Wafer
der erforderlichen Solarzellenqualität bereitzustellen,
ist ein Endreinigungsschritt erforderlich.
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Gegenwärtig
werden Solarzellenwafer nach dem Vereinzeln der Wafer in einem Stapel
oder individuell gereinigt. Ein Nachteil bei der Stapelreinigung besteht
darin, daß das Fluid normalerweise nicht in den Stapel
eindringt und die Waferoberfläche normalerweise nicht dem
Fluid und den erforderlichen Chemikalien ausgesetzt wird. Die individuelle
Reinigung wird in einer sogenannten horizontalen Linie ausgeführt.
Für horizontales oder individuelles Reinigen müssen
die Wafer in einem nassen Zustand getrennt werden, was wegen der
Kapilarkräfte zwischen den Wafern hohe Bruchraten verursacht.
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WO 97/02905 beschreibt
ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Waschen eines Siliziumrohlings
mit Wasser, um teilchenförmige Materie zu entfernen. Diese
Vorrichtung ist für Wafer mit einer bestimmten Dicke von
zum Beispiel 800 μm gedacht. Diese Vorrichtung umfaßt
Düsen, die dafür ausgelegt sind, Wasserstrahlen
gegen den Rohling zu richten, um teilchenförmige Materie
aus dem Rohling zu spülen. Eine Trageeinrichtung montiert
die Düsen zur longitudinalen Bewegung hin und her im wesentlichen über
die ganze Länge des Rohlings. Während des Spülprozesses
wird der Rohling von Halterarmen gehalten.
WO 97/02905 betrifft die Ahndhabung
von Wafern für die Elektronikindustrie. Elektronikindustriewafer
besitzen bessere mechanische Eigenschaften als Solarzellenwafer.
Wegen ihrer Dicke von zum Beispiel 300 bis 900 μm können
sie unter anderem eine relativ hohe Beanspruchung aushalten. Solarzellenwafer
hingegen sind sehr brüchig und schwach und müssen
sorgfältiger gehandhabt werden. Mechanische Beanspruchung
muß vermieden werden.
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Während
des Waschens von dünnen Wafern mit einer Dicke von 100
bis 300 μm gemäß dem in
WO 97/02905 beschriebenen Verfahren
kann die durch die Wasserstrahlen erzeugte mechanische Beanspruchung
zum Brechen der Wafer führen.
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Eine
Aufgabe der Erfindung besteht deshalb in dem Eliminieren der obenerwähnten
Nachteile und dem Bereitstellen einer Einrichtung und eines Verfahrens,
das geeignet ist zum Reinigen eines Stapels von Wafern oder Substraten,
das es gestattet, ein im wesentlichen vollständiges Reinigen
der Wafer durchzuführen, bevor die Trennung stattfindet
und die unerwünschte mechanische und dynamische Beanspruchung
vermeidet oder stark reduziert.
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Die
Erfindung stellt deshalb eine Einrichtung zur Oberflächenreinigung
von Solarzellenwafern bereit, die entlang einer Stapelrichtung gestapelt
sind, umfassend mindestens eine Düse, die angeordnet werden
kann, einen Fluidstrahl in einer Richtung senkrecht zur Stapelrichtung
zu dem Stapel zu senden, wobei die Einrichtung angeordnet werden
kann, eine Relativbewegung zwischen dem Waferstapel und der Düse
in der Stapelrichtung bereitzustellen, wobei die Einrichtung einen
Fluidbehälter umfaßt und gestattet, daß der
Stapel von Wafern in ein Fluid innerhalb des Fluidbehälters
eingetaucht wird.
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Bei
einer Ausführungsform ist die Einrichtung dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens eine Düse der Einrichtung angeordnet
werden kann, in das Fluid des Fluidbehälters eingetaucht
zu werden.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist die Einrichtung dadurch
gekennzeichnet, daß sie zwei oder mehr Düsen umfaßt,
die im wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene senkrecht zur Stapelrichtung
liegen.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist die Einrichtung dadurch
gekennzeichnet, daß sie 1 bis 500 Düsen umfaßt,
die in mehreren Ebenen senkrecht zur Stapelrichtung liegen.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist die Einrichtung dadurch
gekennzeichnet, daß sie einen oder mehrere Stapel von Wafern
umfaßt.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist die Einrichtung dadurch
gekennzeichnet, daß der Stapel von Wafern eine Klebeschicht
umfaßt.
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Die
Erfindung stellt weiterhin einen Prozeß bereit zur Oberflächenreinigung
von Wafern oder Substraten, wobei die Wafer oder Substrate entlang einer
Stapelrichtung gestapelt werden, umfassend den Schritt des Sendens
eines Fluidstrahls mit Hilfe mindestens einer Düse in einer
Richtung senkrecht zur Stapelrichtung zu dem Stapel von Wafern und Bereitstellen
einer Relativbewegung zwischen den Waferstapel und der Düse
in der Stapelrichtung, wobei der Stapel von Wafern in ein Fluid
eingetaucht ist.
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Bei
einer Ausführungsform ist der Prozeß gemäß der
Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine
Düse in einem Fluid eingetaucht ist.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist der Prozeß dadurch
gekennzeichnet, daß er das Senden von zwei oder mehr Fluidstrahlen
zu dem Stapel umfaßt, wobei die Fluidstapel im wesentlichen
in einer gemeinsamen Ebene senkrecht zur Stapelrichtung liegen.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist der Prozeß dadurch
gekennzeichnet, daß er das Senden von Fluidstrahlen umfaßt,
die im wesentlichen in mehreren Ebenen senkrecht zur Stapelrichtung
liegen.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist der Prozeß dadurch
gekennzeichnet, daß er in einem oder mehreren Stapeln von
Wafern durchgeführt wird, die mit einer Klebeschicht entlang
einem Rand des Stapels versehen sind.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist der Prozeß dadurch
gekennzeichnet, daß er das Entfernen der Klebeschicht von
dem Stapel umfaßt.
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Die
Erfindung umfaßt weiterhin einen Prozeß zum Herstellen
von Solarzellenwafern, umfassend einen Schritt des Schneidens von
Wafern aus einem Siliziumrohling und weiterhin umfassend einen Schritt
der Oberflächenreinigung gemäß der Erfindung.
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Die
Erfindung stellt weiterhin einen Wafer mit einer gereinigten Oberfläche
bereit, erhalten durch einen Prozeß, wobei die Wafer entlang
einer Stapelrichtung gestapelt werden, umfassend den Schritt des
Sendens eines Fluidstrahls mit Hilfe mindestens einer Düse
in einer Richtung senkrecht zur Stapelrichtung zu dem Stapel von
Wafer und Bereitstellen einer Relativbewegung zwischen dem Waferstapel und
der Düse in der Stapelrichtung, wobei der Stapel von Wafer
in ein Fluid eingetaucht ist.
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Die
Erfindung gestattet das Ausführen einer im wesentlichen
vollständigen Reinigung der Wafer, bevor die Trennung stattfindet.
Wenn ein Blocktrocknungsverfahren zur Verfügung steht (das
heißt ein Trocknungsprozeß, wo die Wafer immer
noch nahe beieinander angeordnet sind), stellt die vorliegende Erfindung
auch ein Verfahren zum Vermeiden des Naßvereinzelungsprozesses
bereit. Der Naßvereinzelungsprozeß ist normalerweise
notwendig, um ein Reinigen der individuellen Wafer sicherzustellen. Dies
ist normalerweise arbeitsraubend und beansprucht das Material substantiell
und führt Brüche ein.
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Die
Einrichtung gemäß der Erfindung umfaßt mindestens
eine Düse, die angeordnet ist, um einen Fluidstrahl in
einer Richtung senkrecht zur Stapelrichtung zu dem Stapel zu senden.
Die Einrichtung ist weiterhin angeordnet, eine Relativbewegung zwischen
dem Waferstapel und der Düse in der Stapelrichtung bereitzustellen.
Die Einrichtung umfaßt außerdem einen Fluidbehälter,
so daß der Stapel während des Waschens in ein
Fluid eingetaucht ist.
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Wenn
der Stapel im Fluid eingetaucht ist, werden zwischen Wafer wirkende
Kapillarkräfte vermieden. Gleichzeitig tragen das Fluid
und Fluidströme zum mechanischen Stabilisieren der Wafer
bei. Der Ausdruck "Stabilisieren" bezieht sich darauf, daß sich
die Wafer immer noch in dem Fluidstrom befinden, daß heißt,
Schwingungsbewegungen der Wafer werden vermieden. Dies erfolgt ohne
die Notwendigkeit für stützende Elemente, da die
Stützfunktion von den Fluidstrahlen ausgeführt
wird. Auf diese Weise wird unerwünschte mechanische und
dynamische Beanspruchung stark reduziert. Das Fluid trägt
mit seiner viskosen Dämpfungs- und Druckstabilisierung bei,
weil Fluid auf beiden Seiten des Wafers vorliegt. Tests haben gezeigt,
daß die Wafer bei einem optimalen Düsendruck praktisch
ohne Schwingungen oder andere Bewegungen vertikal im Fluidstrom
stehen, und gleichzeitig reicht der Abstand zwischen den Wafern
aus, um für eine Reinigung zu sorgen.
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Der
Prozeß gemäß der Erfindung umfaßt den
Schritt des Sendens eines oder mehrerer Fluidstrahlen in einer Richtung
senkrecht zur Stapelrichtung zu dem Stapel und Bewegen des Waferstapels und
der Düse relativ zueinander in der Stapelrichtung. Der
Waferstapel wird in Fluid eingetaucht. Geeignete Fluide sind alle
polaren und unpolaren Lösungsmittel. Bevorzugte Fluide
können Wasser, ultrareines Wasser und Wasser mit Additiven,
beispielsweise Reinigungssubstanzen, sein. Das Fluid in dem Bereich
von mindestens etwa Raumtemperatur bis zu 70°C wird bevorzugt.
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Der
Ausdruck "Stapelrichtung" bezieht sich in dem Kontext der vorliegenden
Anmeldung auf die Richtung, entlang derer die Wafer in einem Stapel
zusammen aufgetürmt sind. Diese Richtung verläuft
im wesentlichen senkrecht zur Ebene der einzelnen Wafer.
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Die
Relativbewegung sorgt für eine Trennung Wafer für
Wafer (Schritt für Schritt) und Reinigung, bis der ganze
Stapel gereinigt ist.
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Die
Erfindung stellt eine Aktion bereit, die eine Komponente in der
Stapelrichtung (die für Trennung sorgt) und eine Komponente
in der Ebene der Wafer (die für Reinigung sorgt) aufweist.
Wie zuvor erwähnt sorgen die Fluidstrahlen (zum Beispiel
Wasser) zusammen mit der Fluidumgebung (zum Beispiel Wasser) für
Stabilisierung der Wafer. Das Öffnen des Stapels gestattet
das Reinigen der Oberfläche der Wafer, wie unten erörtert
wird. Der Wasserstrahl sorgt für Trennung der Wafer, das
heißt eine Vergrößerung des Abstands
zwischen den Wafern von zum Beispiel etwa (üblicherweise
weniger als) 100 μm (ein fast vollständig kollabierter
Stapel) zu einem Abstand in dem Bereich von 400 bis 2000 μm,
bevorzugt 500 bis 1500 μm. Dies führt zu einem
Fluidfluß zwischen Wafern und dem Reinigen (Waschen) der Waferoberflächen,
die einem Waschfluid ausgesetzt sind, durch Öffnen des
Stapels. Ein Abstand von 100 μm oder weniger als 100 μm
zwischen Wafern wird keinen Fluß von Waschfluid zwischen
den Wafern gestatten. Der Prozeß gemäß der
Erfindung findet statt unter Flüssigkeit und führt
zu einer stabilen Öffnung zwischen Wafern von zwischen
400 und 2000 μm. Die wahrscheinlichste Öffnung
zwischen den Wafern beträgt etwa 800 μm. Die Flüssigkeitsstrahlen
und die Relativbewegung zusammen lösen diese Aufgabe. Dieser
Prozeß darf nicht mit Wafervereinzelung verwechselt werden,
da die Wafer nicht von dem Stapel abgenommen werden, sondern gewaschen
werden, während sie im Stapel angeordnet sind.
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Die
Erfindung kann zur Vorreinigung und Endreinigung von Wafern verwendet
werden. Während der Vorreinigung werden die Wafer in dem
Stapel mit Hilfe von Kleber zusammengehalten, während bei
dem Endreinigungsprozeß der Kleber entfernt worden ist.
Ein Reinigungs-/Stapelöffnungsprozeß wird dann
die folgenden Schritte umfassen:
- a) Vorreinigung,
- b) Entfernen der Klebeschicht,
- c) Reinigen/Öffnen des Stapels gemäß der
Erfindung,
- d) Trocknen und
- e) trockene Vereinzelung.
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Schritte
d) und e) können durch andere Prozeduren ersetzt werden,
die eine Vereinzelung bereitstellen, beispielsweise Vereinzelung
in einem Fluidbad und Trocknung. Eine andere Alternative kann die
Verwendung der Erfindung sowohl bei dem Endreinigungs- als auch
bei dem Vorreinigungsprozeß umfassen. Diese Alternative
umfaßt dann unter anderem die folgenden Schritte:
- A) Vorreinigen/Öffnen des Stapels
gemäß der Erfindung,
- B) Entfernen der Klebeschicht,
- C) Entreinigung/Öffnen des Stapels gemäß der Erfindung,
- D) Trocknen und
- E) trockene Vereinzelung.
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Während
der Vorreinigung werden die Wafer mit Hilfe einer Klebeschicht zusammengehalten.
Die Klebeschicht wird normalerweise an dem oberen Rand der Wafer
befestigt, so daß die Wafer von der Klebeschicht "hängen".
Die Klebeschicht stellt einen Abstand zwischen 100 und 300 μm
zwischen den festgeklebten Rändern der Wafer sicher. Als
Konsequenz davon wird die Trennung an einem Waferrand erleichtert,
und die Schwingung der einzelnen Wafer wird durch Fixierung des
gegenüberliegenden Randes stark begrenzt. Dies gestattet
ein gesteuertes Öffnen des Stapels in dem Fall, daß die
Erfindung in dieser Phase des Prozesses verwendet wird.
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Während
der Endreinigung kann es erforderlich sein, eine kontrollierte Reibung
gegen die unteren Ränder der Wafer bereitzustellen, um
ein derartiges kontrolliertes Öffnen zu erzielen, da sich
an dem Rand kein Kleber befindet. Im letzteren Fall kann es auch
notwendig sein, eine bestimmte mechanische Stütze an den
Enden des Stapels zu verwenden, um den Stapel und die individuellen
Wafer in Position zu halten.
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Bei
einer Ausführungsform wird der Reinigungsprozeß mit
den in ein Fluidbad eingetauchten Düsen durchgeführt.
Es ist auch möglich, Fluidstrahlen in dem Fluid mit Hilfe
von Düsen bereitzustellen, die nicht untergetaucht sind,
die aber eine Öffnung in der Nähe der Wasseroberfläche
aufweisen.
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Bei
einer Ausführungsform der Erfindung sind mehrere Düsen
angeordnet, um einen Fluidstrahl mit einer Oberfläche parallel
zu der Oberfläche des Wassers bereitzustellen.
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Die
Stapelrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung verläuft
horizontal, und der Fluidstrahl oder die Fluidstrahlen brauchen
die Gravitationskräfte nicht zu überwinden, die
die Wafer zusammendrücken.
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Die
Erfindung ist so weit so beschrieben worden, daß sie zwei
Aktionen umfaßt: Senden eines Fluidstrahls zu dem Stapel
und Bewegen des Stapels oder des Fluidstrahls entlang der Stapelrichtung.
Die Aktionen können simultan und kontinuierlich oder mit Pausen
durchgeführt werden (Kombinationen aus nichtsimultanen
Aktionen mit kontinuierlichen Aktionen sind in begrenzten Zeitperioden
ebenfalls möglich). Dementsprechend ist es möglich,
die Bewegung entlang der Stapelrichtung zu "pausieren", um sicherzustellen,
daß das Öffnen des Stapels und Reinigen der Wafer
stattfindet, und danach zur nächsten Stelle zu bewegen.
Es ist auch möglich, diese beiden Bewegungen in einer Sequenz
zu kombinieren, die zum Beispiel mit einer "pausierten" Bewegung
startet und mit einer kontinuierlichen Bewegung endet. Die Erfindung
stellt ein sequentielles Öffnen des Stapels bereit, wobei
an einem Ende des Stapels begonnen wird und er zwischen benachbarten
Wafern geöffnet wird, die somit individuell gereinigt werden.
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Die
Erfindung wird nun mit Hilfe von Ausführungsbeispielen
erläutert, die in den Zeichnungen gezeigt sind. Es zeigen:
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1 eine
erste Ausführungsform der Erfindung,
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2 eine
zweite Ausführungsform der Erfindung,
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3 eine
dritte Ausführungsform der Erfindung,
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4 eine
vierte Ausführungsform der Erfindung,
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5 eine
fünfte Ausführungsform der Erfindung,
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6 eine
Ausführungsform der Erfindung, wo Stützkörper
an jedem Ende des Stapels angeordnet sind.
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1 zeigt
eine erste Ausführungsform der Erfindung. Eine Einrichtung 1 ist
angeordnet zum Trennen und Reinigen von Wafern 2, die in
einem Stapel 3 entlang einer Stapelrichtung 4 angeordnet sind.
Zwischen zwei Wafern befindet sich ein Spalt 2a. Die Einrichtung 1 umfaßt
mindestens eine Düse 5, die ausgelegt ist, um
einen Fluidstrahl 6 in eine Richtung 7 senkrecht
zur Stapelrichtung 4 zum Stapel 3 zu senden. Die
Einrichtung 1 ist auch angeordnet, eine Relativbewegung
zwischen dem Waferstapel 3 und der Düse 5 in
der Stapelrichtung 4 bereitzustellen. Diese Relativbewegung 5 kann
durch eine Bewegung sowohl des Stapels als auch der Düse oder
einer Bewegung nur einer dieser Elemente implementiert werden. Die
Geschwindigkeit der Bewegung muß sorgfältig gewählt
werden, um ein Öffnen des Waferstapels durch Trennen der
Wafer voneinander und Reinigen der Waferoberfläche zu erzielen. Der
Prozeß braucht etwa zwischen 1 und 10 Minuten für
einen Stapel, und es ist möglich, mehrere Durchgänge
des Fluidstrahls vor und zurück entlang der Stapelrichtung
auszuführen. Es ist auch möglich, die Bewegung
wie oben erwähnt zu "pausieren".
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Die
Stapelrichtung 4 kann horizontal oder vertikal sein. Die
zum Trennen der Wafer erforderliche Kraft wird im Fall eines vertikalen
Stapels größer sein.
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Die
Einrichtung 1 umfaßt einen Behälter 8 mit
Fluid 9, so daß das Verfahren gemäß der
Erfindung innerhalb eines Fluids durchgeführt wird. Von der
Düse 5 gesendetes Fluid kann Wasser, ultrareines
Wasser, Wasser mit Additiven, beispielsweise Reinigungssubstanzen,
sein. Es ist möglich, unterschiedliche Fluide für
den Behälter und den Fluidstrahl mit beispielsweise unterschiedlicher
Konzentration von Reinigungsfluiden zu verwenden. Fluid im Bereich
von mindestens etwa Raumtemperatur bis zu 70°C wird bevorzugt.
Fluide über 70°C zerstören im allgemeinen
die Bindung zwischen dem Rohling und dem Kleber. Mit besseren Klebern
könnten natürlich höhere Temperaturen
verwendet werden.
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2 zeigt
eine zweite Ausführungsform der Erfindung, wo drei Düsen 5 im
wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene senkrecht zur Stapelrichtung 4 liegen.
Diese Ebene fällt mit der Oberfläche 10 des Wafers 2 zusammen.
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3 zeigt
eine dritte Ausführungsform der Erfindung, wo sich eine
einzelne Düse 5 entlang einer Richtung 11 senkrecht
zur Stapel- und Relativbewegungsrichtung 4 hoch und runter
bewegt. Auf diese Weise wird ein Wafer auf den größten
Teil seiner Oberfläche mit Hilfe eines einzelnen Fluidstrahls
gespült.
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Wenngleich 2 und 3 keinen
Behälter und kein Fluid zeigen, wie in 1 gezeigt,
wird angenommen, daß diese Ausführungsformen der
Erfindung einen derartigen fluidgefüllten Behälter
umfassen.
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4 zeigt
eine Ausführungsform der Erfindung, wo mehrere Düsen 5 an
unterschiedlichen Positionen entlang der Stapelrichtung 4 angeordnet sind.
Diese Figur ist eine Ansicht von oben, und es ist möglich,
diese Ausführungsform mit der in 3 gezeigten
Ausführungsform zu kombinieren, so daß mehrere
Düsen an jeder mit 5 markierten Position liegen,
oder mit der in 2 gezeigten Ausführungsform.
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Wie
zuvor erwähnt umfaßt der in 1 bis 5 gezeigte
Waferstapel für die Vorreinigung eine Schicht aus Kleber
(nicht gezeigt), die auf der oberen Oberfläche des Stapels
liegt.
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5 zeigt
eine Ausführungsform der Erfindung, wo eine Stütze
in Form einer Platte 12 sich unter dem Stapel 3 befindet,
um für Reibung gegen die unteren Ränder der Wafer
zu sorgen und ein kontrolliertes Öffnen des Stapels zu
erzielen. Die Stütze 12 kann in allen zuvor beschriebenen
Ausführungsformen der Erfindung verwendet werden, wodurch
die Klebeschicht ersetzt wird. Die Stütze 12 kann
als ein oder mehrere Stäbe, Balken, Drähte, Drahtgitter
usw. implementiert werden.
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6 zeigt
Stützkörper 13, die bei jedem Ende es
Stapels 3 angeordnet sind. Das Ziel dieser Körper
besteht darin, das Bereitstellen einer kontrollierten Bewegung des
Stapels während der Trennung zu unterstützen.
Die Stützkörper 13 können auch
in der Vorreinigungsphase verwendet werden, wo Wafer durch einen
Kleber zusammengehalten werden.
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Wenngleich
die Erfindung zur Verwendung beim Reinigen von Solarzellenwafern
beschrieben ist, wird auch ihre Verwendung beim Reinigen anderer
Arten von Wafern, wie zum Beispiel in der Elektronikindustrie, in
Betracht gezogen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - WO 97/02905 [0006, 0006, 0007]