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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
ein- oder polykristallinem Material nach dem so genannten Vertical-Gradient-Freeze-Verfahren
(nachfolgend VGF-Verfahren) und betrifft insbesondere ein Verfahren
zur Herstellung von polykristallinem Silizium für Anwendungen in
der Photovoltaik.
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Hintergrund der Erfindung
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Generell
können Solarzellen für die Photovoltaik aus einkristallinem
Silizium oder polykristallinem Silizium hergestellt werden. Während
hochwertige Solarzellen aus Silizium-Einkristallen hergestellt werden,
was technologisch aufwendiger und somit kostspieliger ist, werden
preiswertere Solarzellen üblicherweise aus polykristallinem
Silizium gefertigt, was weniger aufwendig und somit kostengünstiger ist.
Gerade bei der Herstellung von polykristallinem Silizium spielen
daher Merkmale, die zu einer Senkung der Kosten und des technologischen
Aufwandes führen, eine bedeutende Rolle.
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Üblicherweise
wird der Schmelztiegel mit stückigem Silizium befüllt.
Beim nachfolgenden Aufschmelzen zu flüssigem Silizium kommt
es dabei zu einer erheblichen Volumenschrumpfung, bedingt durch
die erheblich voneinander abweichenden Dichten von geschmolzenem
Silizium zur vorher vorliegenden Schüttung. Somit kann
bei herkömmlichen Verfahren nur ein kleiner Teil des Schmelztiegelvolumens
effektiv genutzt werden. Aus dem Stand der Technik sind verschiedene
Maßnahmen bekannt, um die Volumenschrumpfung zu kompensieren.
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US 6,743,293 B2 offenbart
ein Verfahren zur Herstellung von polykristallinem Silizium, bei
dem auf den oberen Rand des Schmelztiegels ein ringförmiger
Aufsatz mit korrespondierendem Profil aufgesetzt wird, um insgesamt
einen Behälteraufbau mit einem größeren
Volumen auszubilden. In den Behälteraufbau wird eine Siliziumschüttung
eingebracht. Nach dem Schmelzen des Siliziums füllt die
Siliziumschmelze den gesamten Schmelztiegel, nicht jedoch das von
dem ringförmigen Aufsatz eingeschlossene Volumen aus. Der
Behälteraufbau erfordert jedoch eine Kristallisationsanlage
mit größerem Volumen, insbesondere einer größeren
Höhe, was aus energetischen Gründen unerwünscht
ist. Ferner ist es schwierig, einen geeignet formstabilen ringförmigen Aufsatz
zur Wiederverwendung bereitzustellen.
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Als
Alternative zu obigem Verfahren ist in Kristallisationsanlagen,
die nach dem Czochralsky-Verfahren arbeiten, ein kontinuierliches
oder diskontinuierliches Nachfüllen von stückigem
Rohmaterial bekannt, um die Volumenschrumpfung aufgrund des Schmelzens
des Rohmaterials in dem Schmelztiegel zumindest teilweise zu kompensieren.
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EP 0 315 156 B1 offenbart
eine solche Kristallisationsanlage, bei der kristallines Material
dem Schmelztiegel über ein Zuführungsrohr zugeführt wird.
In dem Zuführungsrohr sind Verlangsamungsmittel in Form
von Querschnittsverengungen oder Profilbiegungen vorgesehen, um
die Fallgeschwindigkeit des kristallinen Materials zu verringern.
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EP 1 338 682 A2 offenbart
eine Kristallisationsanlage nach dem Czochralsky-Verfahren, bei dem
kristallines Material über ein geneigtes Rohr in den Schmelztiegel
rutscht.
JP 01-148780
A offenbart einen entsprechenden Aufbau. Dabei müssen
jedoch aufwendige Vorkehrungen getroffen werden, um den Eintrag
von kristallinem Rohmaterial in den Schmelztiegel spritzfrei zu
ermöglichen. Denn das Verspritzen der heißen Schmelze
in der Kristallisationsanlage führt zur Beschädigung
von Komponenten und zu Verunreinigungen, die nur schwer wieder zu
entfernen sind.
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US 2004/0226504 A1 offenbart
einen aufwendigen Klappenmechanismus, um die Fallgeschwindigkeit
des kristallinen Materials beim Einfüllen in den Schmelztiegel
geeignet zu reduzieren.
US 2006/0060133 A1 offenbart eine Kristallisationsanlage,
bei der kristallines Silizium aus einem vertikalen Rohr in den Schmelztiegel
hinab fällt. Das untere Ende des Rohrs wird von einem konischen
Absperrkörper verschlossen, der dem kristallinen Material eine
radiale Bewegungskomponente verleiht.
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Eine
Alternative zu den vorgenannten mechanischen Lösungen stellt
eine geeignete Wahl der Prozessparameter dar, um die Oberfläche
der Schmelze zum Zeitpunkt des Nachfüllens von kristallinem
Material teilweise zu verfestigen. Dies ist bspw. in
JP 11/236290 A oder
JP 62/260791 A offenbart. Die
Verfestigung der Oberfläche der Schmelze in dem Schmelztiegel
führt jedoch zu einer unerwünschten Verlangsamung
des Prozesses.
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EP 1 337 697 B1 offenbart
eine Kristallisationsanlage nach dem Czochralsky-Verfahren, bei dem
kristallines Silizium nur auf Inseln von noch festem Silizium aufgeschüttet
wird. Diese Inseln müssen mit Hilfe eines Videosystems
und einer aufwendigen Bildauswertung ermittelt werden. Um diese
Inseln zu treffen, muss die Fördereinrichtung zum Fördern
des kristallinen Siliziums in den Schmelztiegel geeignet verfahren
werden, was aufwendig ist.
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Bei
sämtlichen nach dem Czochralsky-Verfahren arbeitenden Kristallisationsanlagen
wird der Schmelztiegel vom Boden her geheizt. Bei der Herstellung
von kristallinen Materialien nach dem VGF-Verfahren wird das Rohmaterial
von oben her aufgeschmolzen.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung
eines ein- oder polykristallinen Materials nach dem VGF-Verfahren
bereitzustellen, wobei stückiges Rohmaterial weitestgehend
spritzfrei in den Schmelztiegel nachgefüllt werden kann,
um der Volumenschrumpfung beim Aufschmelzen des Rohmaterials in
dem Schmelztiegel zumindest teilweise entgegen zu wirken und einen hohen
Füllstand des Tiegels zu erreichen.
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Diese
Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen
nach Anspruch 1. Weitere Vorteile auf der Ausführungsform
sind Gegenstand der rückbezogenen Unteransprüche.
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Erfindungsgemäß wird
bei einem VGF-Verfahren zusätzliches Rohmaterial in den
Schmelztiegel von oben her auf eine Zone von noch nicht geschmolzenem
oder nicht vollständig geschmolzenem Rohmaterial nachgefüllt,
um die Volumenschrumpfung des Rohmaterials in dem Schmelztiegel
zumindest teilweise zu kompensieren. Bei dem erfindungsgemäßen
Verfahren wird das Rohmaterial in dem Schmelztiegel von oben her
erhitzt, bspw. durch einen sich im wesentlich über den
gesamten Querschnitt des Schmelztiegels erstreckenden und oberhalb
von diesem angeordneten Deckenheizer. Somit schmilzt das Rohmaterial
in dem Schmelztiegel von oben her, sodass eine Inselbildung im oberen
Tiegelbereich nicht begünstigt wird. Vielmehr sickert die
am oberen Rand des Schmelztiegels ausgebildete Schmelze nach unten,
wo diese darunter liegende Zwischenräume im Rohmaterial
ausfüllt bzw. die Struktur des darunter befindlichen Rohmaterials
verändert, insbesondere dessen Oberfläche anschmilzt. Insgesamt
ist die Oberfläche des Rohmaterials in dem Schmelztiegel
auch nach Erreichen der Schmelztemperatur eher fest als flüssig,
sodass das zusätzlich eingetragene stückige bzw.
kristalline Rohmaterial zu keinen oder vernachlässigbaren Spritzern
im Schmelztiegel führt. Diese Zone erstreckt sich bevorzugt über
den gesamten Querschnitt des Schmelztiegels.
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Figurenübersicht
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Nachfolgend
wird die Erfindung in beispielhafter Weise und unter Bezugnahme
auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden. Es
zeigen:
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1 in
einem schematischen Querschnitt eine Kristallisationsanlage gemäß der
vorliegenden Erfindung; und
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2a bis 2c drei
unterschiedliche Phasen beim Aufschmelzen des kristallinen Rohmaterials
in dem Schmelztiegel gemäß der 1.
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Ausführliche Beschreibung
von bevorzugten Ausführungsbeispielen
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Gemäß der 1 umfasst
die insgesamt mit dem Bezugszeichen 1 bezeichnete Kristallisationsanlage
einen Quarztiegel 3 der vollständig und eng anliegend
in einem kastenartigen und nach oben offenen Stützsystem 4 aufgenommen
ist, um den bei der Schmelztemperatur des Siliziums erweichten Quarztiegel 3 ausreichend
mechanisch abzustützen. Der Quarztiegel 3 reicht
bis zum oberen Rand des Stützsystems 4, sodass
ein direkter Kontakt der Siliziumschmelze mit Graphit oder anderen
verunreinigenden Materialien ausgeschlossen ist. Der Quarztiegel 3 ist
ein kommerziell erhältlicher Quarztiegel mit einer Grundfläche
von bspw. 550 × 550 mm2, 720 × 720
mm2 oder 880 × 880 mm2 und weist
eine Innenbeschichtung als Trennschicht zwischen SiO2 des Tiegels
und Silizium auf. Oberhalb des Tiegels ist ein Deckenheizer 5 vorgesehen,
dessen Grundfläche größer oder gleich
der Grundfläche des Tiegels ist. An den Seitenflächen
des Tiegels ist ein diesen umgebender Mantelheizer 6 angeordnet.
Dabei ist der Abstand zwischen dem Mantelheizer 6 und der
Tiegelwand konstant über den gesamten Umfang des Tiegels.
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Unterhalb
des Tiegels ist eine Kühlplatte 8 angeordnet,
die von einem Kühlmittel durchströmt werden kann.
Zwischen dem Tiegel und der Kühlplatte 8 ist eine
Isolationsplatte bzw. Tiegelaufstellplatte 7 angeordnet.
Dabei ist die eigentliche Halterung des vorgenannten Tiegels so
ausgebildet, dass zwischen der den Tiegel abstützenden
Tiegelaufstellplatte 7 und der Kühlplatte 8 ein
Spalt ausgebildet ist. Bei dem VGF-Kristallisationsverfahren sind
alle Heizer 5, 6 temperaturgeregelt. Dazu werden
die Oberflächentemperaturen der Heizer 5, 6 durch
Pyrometer an geeigneter Stelle erfasst und in eine Steuerungseinheit eingegeben,
die die an den Heizern 5, 6 anliegende Spannung
geeignet steuert bzw. regelt. Genauer gesagt wird bei dem VGF-Verfahren
mit feststehendem Tiegel ein axialer Temperaturgradient aufgebaut.
Das Temperaturprofil wird durch elektronische Variation der Heizertemperatur
so verschoben, dass die Phasengrenze, welche die flüssige
Phase von dem auskristallisierten Silizium trennt, beginnend vom
Boden des Tiegels allmählich zum oberen Rand des Tiegels hin
wandert. Dies führt zu einer gerichteten Erstarrung des
flüssigen Siliziums zu polykristallinem Silizium. Die Temperaturregelung
erfolgt dabei so, dass in dem Schmelztiegel möglichst ebene
Isothermen ausgebildet sind.
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Dabei
kann der Mantelheizer ausgelegt sein, um einen Temperaturgradienten
vom oberen Rand zum unteren Rand des Schmelztiegels aufzubauen. Zu
diesem Zweck kann der Mantelheizer 6 auch in zwei oder
mehrere vertikal übereinander angeordnete Segmente unterteilt
sein, die eine vom oberen Rand zum unteren Ende des Schmelztiegels
hin abnehmende Heizleistung aufweisen. Die auf gleichem Höhenniveau
angeordneten Segmente führen zur Ausbildung von ebenen,
horizontalen Isothermen und somit zur Ausbildung einer ebenen, horizontalen Phasengrenze.
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Der
Tiegel weist bevorzugt einen vieleckigen Querschnitt, insbesondere
einen rechteckförmigen oder quadratischen Querschnitt,
auf. Auf diese Weise kann der Verschnitt zur Herstellung der üblicherweise vieleckigen,
insbesondere rechteckförmigen oder quadratischen, Solarzellen
für die Photovoltaik minimiert werden.
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Die
gesamte Kristallisationsanlage 1 ist von einer bevorzugt
druckfesten oder gasdichten Umhüllung 9 umgeben,
sodass im inneren eine inerte oder reduzierende Schutzgasatmosphäre
aufgebaut werden kann.
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Gemäß der 1 ist
seitlich zur Kristallisationsanlage ein Nachfüllbehälter 14 für
festes Silizium mit der Kristallisationsanlage 1 verbunden.
Bei dem festen Silizium handelt es sich um schüttfähiges,
stückiges Silizium, das eine geeignete Form und Schüttdichte
besitzt. Bevorzugt ist dieses Silizium kristallines Silizium. Am
unteren Ende des Behälters 14 ist ein Nachfülltrichter 13 vorgesehen,
der auf eine zweite Fördereinrichtung gerichtet ist, sodass
Siliziummaterial aus dem Behälter 14 auf die zweite
Fördereinrichtung 12 rutscht. Am unteren Ende
des Trichters 13 ist ein Dosiermechanismus vorgesehen,
bspw. eine Klappe oder ein Ventil. Die zweite Fördereinrichtung
befindet sich bevorzugt vollständig außerhalb der
Kristallisationsanlage 1, insbesondere außerhalb des
beheizten Bereichs der Kristallisationsanlage. Gemäß der 1 fördert
die zweite Fördereinrichtung 12 das Rohmaterial
parallel zur Zeichenebene der 1. Der zweiten
Fördereinrichtung 12 nachgeordnet ist eine erste
Fördereinrichtung 11. Die erste Fördereinrichtung 11 ragt
in den beheizten Bereich der Kristallisationsanlage 1 hinein,
beispielsweise um etwa 1/3 Ihrer Gesamtlänge, und ragt
mit ihrem vorderen Ende in etwa bis zur Mitte des Schmelztiegels. Bei
den Fördereinrichtungen 11, 12 handelt
es sich um herkömmliche Rüttelförderer,
welche das Rohmaterial über temperaturbeständige
Förderschienen, bspw. aus Siliziumcarbid, fördern.
Die Kristallisationsanlage 1 weist somit zwei unabhängige
Fördereinrichtungen 11, 12 auf, die übereinander
angeordnet sind, sodass das von der ersten Fördereinrichtung 11 geförderte
Rohmaterial vollständig in den Schmelztiegel entleert werden
kann. Somit wird die Gefahr von Verunreinigungen oder gar einem
Festsetzen der ersten Fördereinrichtung 11 verhindert.
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Wie
dem Fachmann ohne weiteres ersichtlich sein wird, können
bei der erfindungsgemäßen Kristallisationsanlage
auch beliebige andere Fördereinrichtungen verwendet werden,
die ausreichend temperaturstabil sind und schüttfähiges
Rohmaterial in den Schmelztiegel befördern können.
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Dem
Nachfüllbehälter 14 ist ein Sensor 16 zugeordnet,
der die Menge an ausgegebenem Rohmaterial erfassen kann. Diese Erfassung
kann insbesondere mechanisch, bevorzugt durch Erfassen des aktuellen
Gewichts der zweiten Fördereinrichtung 12, akustisch,
optisch oder in anderer Weise berührungslos erfolgen. Oberhalb
des Schmelztiegels ist weiter ein Temperatursensor 17 zur
Erfassung der Oberflächentemperatur der Tiegelfüllung 10 angeordnet.
Bei dem Sensor 17 kann es sich um ein Pyrometer handeln.
Oberhalb des Tiegels befindet sich außerdem ein visuelles
Inspektionssystem 18, das die gesamte Oberfläche
der Tiegelfüllung 10 erfasst, insbesondere mittels
einer nicht dargestellten Videokamera, deren Bilder in der zentralen
Steuereinrichtung CPU ausgelesen und ausgewertet werden. Hierzu
können geeignete Bildauswertungsalgorithmen eingesetzt werden,
wie nachfolgend ausführlicher beschrieben. Oberhalb des
Tiegels ist gemäß der 1 außerdem ein
Abstandssensor 19 angeordnet, der den Abstand der Oberfläche
der Tiegelfüllung 10 zum Sensor 19 misst.
Bevorzugt wird zu diesem Zweck ein Laser-Abstandsmessgerät
verwendet. In Kenntnis der Höhe des Abstandssensors 19 oberhalb
des Bodens des Tiegels kann somit der aktuelle Füllstand
im Schmelztiegel kontinuierlich erfasst werden.
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Die
gesamte Kristallisationsanlage 1 wird unter Steuerung einer
zentralen Steuer- und Regeleinrichtung CPU betrieben. Diese ist
nicht nur für eine geeignete Regelung der Heizer 5, 6 sowie
der Kühlplatte 8 verantwortlich sondern auch zum
Steuern des Nachfüllens von Silizium-Rohmaterial durch
dosierte Ausgabe aus dem Behälter 14 und Steuerung der
Fördereinrichtung 11, 12 sowie für
die Auswertung der Sensoren 16 bis 19.
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Anhand
der 2a bis 2c wird
nachfolgend zunächst das Prinzip des erfindungsgemäßen VGF-Verfahrens
zur Herstellung von polykristallinem Silizium beschrieben. Gemäß der 2a ist
zu Beginn des Prozesses der Schmelztiegel 2 bis zu seinem
oberen Rand mit einer geeigneten Silizium-Schüttung 20 gefüllt.
Zum Aufschmelzen des Siliziums heizt der Deckenheizer der Kristallisationsanlage
die Silizium-Schüttung von oben her auf eine Temperatur
oberhalb der Schmelztemperatur des Siliziums. Die Energiezufuhr
kann zusätzlich auch über den seitlichen Mantelheizer 6 (vgl. 1)
und ggf. über einen Bodenheizer erfolgen. Die Silizium-Schüttung 20 wird
also zunächst am oberen Rand des Schmelztiegels 2 aufgeschmolzen.
Wie durch die Pfeile angedeutet, rinnt bzw. sickert das aufgeschmolzene,
flüssige Silizium nun durch die darunter befindliche Silizium-Schüttung
nach unten. Beim Hinabsickern wird die darunter befindliche Silizium-Schüttung
teilweise angeschmolzen, sodass sich deren Form und Schüttdichte
auch durch teilweises Wiedererstarren verändert. Insgesamt
kommt es so, wie in der 2b gezeigt,
zur Ausbildung einer so genannten „Matschzone” 21 am
oberen Rand der Tiegelfüllung. Diese Zone 21 erstreckt
sich in Form eines mehr oder weniger dünnen Bandes über
den gesamten Querschnitt des Schmelztiegels 2 und besteht
aus noch nicht geschmolzenem oder nicht vollständig geschmolzenem
Rohmaterial. In diesem Zustand ist die Tiegelfüllung in
dem Schmelztiegel 2 um eine gewisse Distanz zusammen gesackt
bzw. geschrumpft, was durch den Abstandssensor 19 erfasst wird.
Das Zusammensacken kann auch mit Hilfe des visuellen Inspektionssystems 18 und
geeignete Bildauswertung festgestellt werden. Bei dem Prozess erfasst
der Temperatursensor 17 kontinuierlich die Temperatur der
Oberfläche der Tiegelfüllung. Insbesondere wird
mit Hilfe des Temperatursensors 17 erfasst, dass und zu
welchem Zeitpunkt die Oberflächentemperatur der Tiegelfüllung
die Schmelztemperatur des Rohmaterials erreicht oder überschreitet. Wie
nachfolgend noch ausführlicher beschrieben, löst
die zentrale Steuereinrichtung bei geeigneter Ausbildung der Matschzone 21,
wie durch die Sensoren 17 bis 19 detektiert, das
Nachfüllen von Silizium-Rohmaterial 20 aus. Hierzu
wird, wie vorstehend beschrieben, die Ausgabe von Silizium-Rohmaterial aus
dem Behälter 14 (vergleiche 1)
und die Betätigung der Fördereinrichtung 12, 11 ausgelöst.
Die tatsächlich in den Schmelztiegel 2 eingebrachte Menge
an Silizium-Rohmaterial 20 wird mit Hilfe des dem Nachfüllbehälter 14 zugeordneten
Fördersensors 16 erfasst. Die zentrale Steuereinrichtung
gewährleistet, dass nicht zu viel Silizium-Rohmaterial 20 nachgefüllt
wird, dieses insbesondere nicht über den oberen Rand des
Schmelztiegels 2 hinausragt. Das Nachfüllen von
Silizium-Rohmaterial 20 kann kontinuierlich oder in mehreren,
zeitverzögerten Prozessschritten erfolgen, wie nachfolgend
ausführlicher beschrieben.
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Schließlich
wird der Zustand gemäß der 2c erreicht,
in welchem der Schmelztiegel 2 bis zu seinem oberen Rand
hin vollständig mit einer Siliziumschmelze 22 gefüllt
ist. In diesem Zustand erfolgt dann die weitere Abkühlung
und Erstarrung der Siliziumschmelze 22 zu polykristallinem
Silizium nach dem bekannten VGF-Verfahren. Nach dem Prozess verbleibt
ein Siliziumingot, dessen Querschnitt dem des Schmelztiegels 2 entspricht.
Um den Verschnitt bei der Herstellung von Photovoltaikelementen
zu minimieren, ist der Schmelztiegel 2 erfindungsgemäß vieleckig,
insbesondere rechteckförmig oder quadratisch.
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Nachfolgend
wird der Betrieb der Kristallisationsanlage gemäß der 1 anhand
von bevorzugten Ausführungsbeispielen näher beschrieben
werden.
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Ausführungsbeispiel 1
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Mit
Hilfe des Temperatursensors 17 wird die Oberflächentemperatur
der Silizium-Schüttung in dem Schmelztiegel kontinuierlich
erfasst. So kann festgestellt werden, dass und wann die Schmelztemperatur
von Silizium erreicht ist. Je nach Heizleistung zum Heizen des Schmelztiegels
sackt die Silizium-Schüttung mehr oder minder rasch zusammen. Die
Silizium-Schüttung schmilzt dabei von der Oberfläche
her. Eine vorbestimmte Zeitdauer nach Erreichen der Schmelztemperatur
von Silizium wird mit Hilfe der Fördereinrichtungen zusätzliches
Silizium-Rohmaterial in den Schmelztiegel eingebracht. Die Förderrate
wird dabei geeignet in Abhängigkeit von der tatsächlichen
Heizleistung zum Heizen des Schmelztiegels eingestellt. Die tatsächlich
in den Schmelztiegel eingebrachte Menge an Silizium-Rohmaterial
wird mit Hilfe des Sensors 16 erfasst. Die Silizium-Schüttung
sackt kontinuierlich in dem Schmelztiegel zusammen. Der Eintrag
des zusätzlichen Silizium-Rohmaterials kann kontinuierlich
oder in vorbestimmten Zeitabständen und Dosierungsmengen
erfolgen, jeweils entsprechend der tatsächlich verwendeten
Heizleistung zum Heizen des Schmelztiegels.
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Ausführungsbeispiel 2
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Mit
Hilfe des Temperatursensors 17 wird die Oberflächentemperatur
der Silizium-Schüttung in dem Schmelztiegel kontinuierlich
erfasst. Die zentrale Steuereinrichtung hat zuvor erfasst, welche
Menge an Silizium-Schüttung in dem Schmelztiegel eingebracht
worden ist. Oder diese Menge kann in der zentralen Steuereinrichtung
im Voraus eingegeben werden. In Abhängigkeit von der aktuellen
Heizleistung zum Heizen des Schmelztiegels und der sich aktuell in
dem Schmelztiegel befindlichen Menge Rohmaterial wird eine vorbestimmte
Menge zusätzlichen Rohmaterials in den Schmelztiegel nachgefüllt.
Dieses Nachfüllen kann kontinuierlich oder in mehreren,
zeitverzögerten Schritten erfolgen, zu denen jeweils eine vorgegebene
Menge zusätzlichen Rohmaterials eingebracht wird.
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Ausführungsbeispiel 3
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Mit
Hilfe des Sensors 17 wird die Oberflächentemperatur
der Tiegelfüllung kontinuierlich erfasst und so der Zeitpunkt
ermittelt, zu dem die Schmelztemperatur von Silizium erreicht ist.
Eine vorbestimmte Zeitdauer nach dem Erreichen des Schmelzpunkts
wird in Abhängigkeit von der tatsächlichen Heizleistung
des Schmelztiegels eine vorbestimmte Menge zusätzlichen
Rohmaterials in den Schmelztiegel nachgefüllt. Dieser Schritt
wird nach vorbestimmten Zeitintervallen, entsprechend der aktuellen
Heizleistung des Schmelztiegels wiederholt, solange bis der Zustand
gemäß der 2c erreicht ist.
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Ausführungsbeispiel 4
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Mit
Hilfe des Temperatursensors 17 wird die Oberflächentemperatur
der Tiegelfüllung kontinuierlich überwacht. Ferner
wird mit Hilfe des visuellen Inspektionssystems 18 und/oder
des Abstandssensors 19 der Füllstand des Schmelztiegels
kontinuierlich überwacht. Nach Absinken des Füllstands
um eine vorbestimmte Höhe, verursacht durch die Volumenschrumpfung
der Silizium-Schüttung, wird eine vorbestimmte Menge zusätzlichen
Rohmaterials in den Schmelztiegel nachgefüllt. Dieser Schritt
wird wiederholt, wenn der Füllstand des Schmelztiegels
nach dem Nachfüllen wieder um eine zweite vorbestimmte Höhe
abgesackt ist. Die Höhe, um die der Füllstand zwischen
den einzelnen Nachfüllschritten absinkt, reduziert sich
aufgrund der zunehmenden Füllung des Schmelztiegels. Alternativ,
statt in diskreten vorbestimmten Schritten zu arbeiten, kann das
Nachfüllen von Rohmaterial auch immer dann ausgelöst
werden, wenn ein vorbestimmter Füllstand des Schmelztiegels
unterschritten ist.
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Zur
Prozesssteuerung kann die zentrale Steuereinrichtung auf Erfahrungswerte
zurückgreifen. Dies betrifft insbesondere die erforderliche
Zeitdauer zum Aufschmelzen der Schüttung bei bekannter
Heizleistung, die ja unter anderem auch von der Wärmeleitfähigkeit
des Schmelztiegels abhängig ist. Solche Erfahrungswerte
können Anhand vorheriger Prozesse oder Anhand numerischer
Simulationen ermittelt werden. Die Erfahrungswerte können
auch durch Überwachung weiterer Prozesse kontinuierlich aktualisiert
werden.
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Der
Schmelzpunkt von Silizium wird in einem sehr eng definierten Temperaturbereich
angegeben. Die Phasendiagramme von anderen Materialien können
jedoch im Bereich des Schmelzpunktes erheblich abweichen. Deshalb
kann auch das visuelle Inspektionssystem weitere Rückschlüsse
auf die Beschaffenheit der Tiegelfüllung und die Existenz
einer sog. „Matschzone” liefern. Insbesondere
kann die Bildauswertung des visuellen Inspektionssystems in ähnlicher
Weise erfolgen, wie in der
EP
1 337 697 B1 offenbart, deren gesamter Inhalt hiermit im
Wege der Bezugsnahme ausdrücklich zu Offenbarungszwecken
mit beinhaltet sei. Eine solche Bildauswertung kann insbesondere
auch zur Bestimmung von noch ungeschmolzenen Oberflächenbereichen
der Tiegelfüllung herangezogen werden.
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Die
Position, bei der das von der ersten Fördereinrichtung
eingebrachte Rohmaterial in den Schmelztiegel gelangt, kann gemäß einer
weiteren Ausführungsform auch durch Verstellen des vorderen
Endes der ersten Fördereinrichtung variiert werden, insbesondere
auch in Anpassung an die Auswertung der Information des visuellen
Inspektionssystems. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann
das vordere Ende der ersten Fördereinrichtung auch hin
und her bewegt werden, um den Eintrag des Rohmaterials in den Schmelztiegel über
die gesamte Oberfläche der Tiegelfüllung zu vergleichmässigen. Wie
dem Fachmann ohne weiteres ersichtlich sein wird, eignet sich das
erfindungsgemäße Verfahren nicht nur zur Herstellung
von polykristallinem Silizium nach dem VGF-Verfahren sondern auch
zur Herstellung von beliebigen Einkristallen, insbesondere von Germanium-
und Calciumfluorid-Einkristallen.
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- 1
- Kristallisationsanlage
- 2
- Schmelztiegel
(allgemeine Bezeichnung)
- 3
- Quarztiegel
- 4
- Tiegelstützsystem
- 5
- Deckenheizer
- 6
- Mantelheizer
- 7
- Tiegelaufstellplatte
- 8
- Kühlplatte
- 9
- Umhüllung
- 10
- Tiegelfüllung
- 11
- Erste
Fördereinrichtung
- 12
- Zweite
Fördereinrichtung
- 13
- Nachfülltrichter
- 14
- Nachfüllbehälter
- 15
- Flansch
- 16
- Fördergutsensor
- 17
- Pyrometer/Temperatursensor
- 18
- Visuelles
Inspektionssystem
- 19
- Abstandssensor
- 20
- Stückiges
Silizium/Rohmaterial
- 21
- ”Matschzone”/Zone
mit teilweise geschmolzenem Material
- 22
- Schmelze
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
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-
Zitierte Patentliteratur
-
- - US 6743293
B2 [0004]
- - EP 0315156 B1 [0006]
- - EP 1338682 A2 [0007]
- - JP 01-148780 A [0007]
- - US 2004/0226504 A1 [0008]
- - US 2006/0060133 A1 [0008]
- - JP 11/236290 A [0009]
- - JP 62/260791 A [0009]
- - EP 1337697 B1 [0010, 0035]