DE102007032142A1 - Elektronikmodul und Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls - Google Patents
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Abstract
Die
Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (26) mit einem mindestens
ein elektronisches Bauelement (4) aufweisenden ersten Substrat (13)
und einem das Substrat (13) einbettenden, als Spritzgussgehäuse oder
Spritzpressgehäuse
ausgebildeten Gehäuse
(25) und mit elektrischen, aus dem Gehäuse herausregenden, mit dem
ersten Substrat (13) verbundenen Anschlüssen (6), die als Stanzgitter
(3) ausgebildet sind. Es ist vorgesehen, dass im Gehäuse (25)
mindestens ein weiteres, mit zwei elektrischen Anschlüssen (15)
versehenes zweites Substrat (13) eingebettet ist, wobei die zweiten
Anschlüsse (15)
als zweites Stanzgitter (14) ausgebildet sind und die beiden Stanzgitter
(3, 14) an mindestens einer Stelle (19) direkt miteinander verbunden
sind.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines entsprechenden Elektronikmoduls.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines entsprechenden Elektronikmoduls.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul mit einem mindestens ein elektronisches Bauelement aufweisenden ersten Substrat und einem das Substrat einbettenden, als Spritzgussgehäuse oder Spritzpressgehäuse ausgebildeten Gehäuse und mit elektrischen, aus dem Gehäuse herausragenden, mit dem ersten Substrat verbundenen Anschlüssen, die als Stanzgitter ausgebildet sind.
- Stand der Technik
- Ein derartiges Elektronikmodul ist bekannt. Das Substrat des Elektronikmoduls weist mindestens ein elektronisches Leistungs- und/oder Logik-Bauelement auf. Das Substrat ist zu seiner äußeren Kontaktierung mit Anschlüssen elektrisch leitend verbunden, die als Stanzgitter ausgebildet sind. Zum Schutz des mit dem elektronischen Bauelement bestückten Substrats wird dieses zusammen mit den Bereichen der Anschlüsse, die mit dem Substrat verbunden sind, in ein Spritzgussgehäuse beziehungsweise Spritzpressgehäuse eingebettet. Die so umspritzten Module sind durch die technischen Bedingungen beim Formgeben, wie zum Beispiel der Geometrie des Spritzgießwerkzeugs, den Füllwegen und dem Fließverhalten des beim Umspritzen verwendeten Kunststoffes und durch die Bauraumgegebenheiten in ihrer Grundfläche beschränkt. Eine Erweiterung des Elektronikmoduls auf mehrere Ebenen erfordert einen komplexen Aufbau mit zusätzlichen Verdrahtungsebenen, wodurch sich die Anzahl der Fertigungsschritte zur Herstellung des Elektronikmoduls stark erhöht.
- Offenbarung der Erfindung
- Zur Erhöhung der Bauelementedichte bezogen auf eine Grundfläche des Elektronikmoduls ist vorgesehen, dass im Gehäuse mindestens ein weiteres, mit zweiten elektrischen Anschlüssen versehenes zweites Substrat eingebettet ist, wobei die zweiten Anschlüsse als zweite Stanzgitter ausgebildet sind und die beiden Stanzgitter an mindestens einer Stelle direkt mit einander verbunden sind. Das erste Substrat und das erste Stanzgitter bilden eine erste Baueinheit und das zweite Substrat bildet mit dem zweiten Stanzgitter eine zweite Baueinheit. Die Verdrahtung der auf unterschiedlichen Ebenen angeordneten Substrate erfolgt über die zugeordneten Stanzgitter. Diese haben somit die Aufgabe, eine Außenkontaktierung der Substrate und ihrer elektronischen Bauelemente zu ermöglichen und können alternativ und/oder zusätzlich die Substrate untereinander kontaktieren. Weiterhin geben die Stanzgitter den zugeordneten Substraten zusätzlichen Halt. Dies ist insbesondere vor dem Einbetten der Substrate in das Gehäuse von Vorteil.
- Das Gehäuse ist eine die Baueinheiten einbettende Umhüllung selbiger. Zur Ausbildung des Gehäuses als ein die Baueinheiten einbettendes Spritzpressgehäuse werden die Baueinheiten durch Spritzpressen (RTM: Resin Transfer Molding) gemeinsam mit einem Formmaterial umhüllt, das anschließend das Spritzpressgehäuse bildet. Als Formmaterial zur Ausbildung des das Gehäuse wird insbesondere ein duroplastischer Werkstoff oder ein Elastomerwerkstoff verwendet. Zur Ausbildung des Gehäuses als ein die Baueinheiten einbettendes Spritzgussgehäuse werden die Baueinheiten zum Beispiel mittels eines bekannten Spritzgussverfahrens umhüllt.
- Weiterhin ist mit Vorteil vorgesehen, dass mindestens eines der Substrate ein keramisches Substrat, insbesondere ein LTCC-Substrat oder ein DBC-Substrat, ist. Derartige Substrate ermöglichen höhere Ströme, isolieren besser und ermöglichen einen Betrieb in einem größeren Temperaturbereich als herkömmliche Substrate. Insbesondere ist das keramische Substrat eine Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (LTCC = Low Temperature Confired Ceramics) oder direkt gebondete Kupfersubstrate (DBC = Direct Bonded Copper).
- In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Verbindung der Substrate mit den jeweiligen Stanzgittern eine elektrische und/oder eine mechanische Verbindung ist. Durch die mechanische Verbindung von Stanzgitter und Substrat ergibt sich eine stabile, gute handhabbare Baueinheit. Das Substrat ist insbesondere als Schaltungsträger mit Leiterbahnen ausgebildet. Zur äußeren Kontaktierung der Schaltungsträger über die jeweiligen Anschlüsse sind diese vorzugsweise mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden.
- Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Verbindung der Substrate mit den jeweiligen Stanzgittern eine Klebeverbindung und/oder eine Bondverbindung und/oder eine Lötverbindung ist. Die Klebeverbindung ist eine mechanische Verbindung, die elektrisch isolierend, aber auch elektrisch leitend (zum Beispiel von Verwendung von Leitsilber) ist. Durch die Klebeverbindung ergibt sich eine stabile Baueinheit von Substrat und Stanzgitter. Die Bondverbindung ist eine elektrische Verbindung, durch die Substrat und Stanzgitter flexibel miteinander verbunden sind. Die Lötverbindung ist eine elektrische wie mechanische Verbindung von Substrat und Stanzgitter. Die elektronischen Bauelemente werden insbesondere auf die Substrate gelötet oder geklebt. Mit Vorteil wird ein LTCC-Substrat mit geklebten Bauelementen auf das Stanzgitter geklebt und durch Ronden elektrisch verbunden und ein DBC-Substrat zum Löten mit den Bauelementen und dem Stanzgitter bestückt. Insbesondere ist vorgesehen, dass zwei DBC-Substrate oder zwei LTCC-Substrate oder ein LTCC-Substrat und ein DBC-Substrat in einem Elektronikmodul kombiniert werden. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Verbindung des ersten Stanzgitters mit dem zweiten Stanzgitter eine die Stanzgitter elektrisch kontaktierende Verbindung ist.
- Mit Vorteil ist vorgesehen, dass die elektrisch kontaktierende Verbindung eine Schweiß-, Tox- und/oder Klemmverbindung ist. Die Stanzgitter werden durch einen eine elektrische Kontaktierung ermöglichenden Fügeprozess verbunden.
- Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls. Dabei ist es vorgesehen, dass das Elektronikmodul ein erstes und mindestens ein zweites Substrat aufweist, die jeweils mindestens ein elektronisches Bauelement aufweisen, wobei das Verfahren folgende Schritte vorsieht:
- – Verbinden des ersten Substrats mit einem ersten Stanzgitter zu einer ersten Baueinheit und Verbinden des zweiten Substrats mit einem zweiten Stanzgitter zu einer zweiten Baueinheit,
- – Anordnen der Baueinheiten nebeneinander, wobei deren Stanzgitter in mindestens einem Bereich gegeneinander treten,
- – Verbinden des ersten und des zweiten Stanzgitters an mindestens einer Stelle des Bereichs und
- – gemeinsames Einbetten der Baueinheiten in ein als Spritzgussgehäuse oder Spritzpressgehäuse ausgebildetes Gehäuse.
- Durch das Verbinden der Substrate mit den jeweiligen Stanzgittern ergeben sich gut handhabbare Einheiten. Die Baueinheiten werden zum Beispiel durch Aufeinanderlegen neben- beziehungsweise aufeinander angeordnet, sodass ihre Stanzgitter in mindestens einem Bereich gegeneinander treten. Vorzugsweise ist das Stanzgitter ein das Substrat vollständig umgebendes Stanzgitter, dessen Anschlüsse so geformt sind, dass die Substrate beim Gegeneinandertreten mindestens eines Bereichs der Stanzgitter beabstandet gegenüberliegend angeordnet sind. Nach diese Anordnung der Baueinheiten werden diese durch Verbinden des ersten und des zweiten Stanzgitters die beiden Baueinheiten miteinander verbunden und ergeben so eine Gesamteinheit. Die so verbundenen Baueinheiten werden gemeinsam in das Gehäuse eingebettet. Zur Ausbildung des Gehäuses als ein die Baueinheiten einbettendes Spritzpressgehäuse werden die Baueinheiten durch Spritzpressen (RTM: Resin Transfer Molding) gemeinsam mit einem Formmaterial umhüllt, das anschließend das Spritzpressgehäuse bildet. Als Formmaterial zur Ausbildung des das Gehäuse wird insbesondere ein duroplastischer Werkstoff oder ein Elastomerwerkstoff verwendet. Beim Molden werden die Baueinheiten mit einem nicht-leitenden Material direkt umspritzt. Anschließend härtet das Material aus und das Elektronikmodul kann als kompaktes, geschlossenes und robustes Modul verwendet werden. Zur Ausbildung des Gehäuses als ein die Baueinheiten einbettendes Spritzgussgehäuse werden die Baueinheiten zum Beispiel mittels eines bekannten Spritzgussverfahrens umhüllt. Mindestens eines der Substrate ist mit Vorteil ein keramisches Substrat, insbesondere ein LTCC-Substrat oder ein DBC-Substrat. Die elektronischen Bauelemente (Leistungs- oder Logikbauelemente) werden zu Bestückung der Substrate auf diese gelötet und/oder geklebt.
- Mit Vorteil ist vorgesehen, dass die Substrate mit den zugeordneten Stanzgittern durch Kleben und/oder Ronden und/oder Löten verbunden werden. Das Substrat wird entweder auf das Stanzgitter geklebt und die elektrischen Verbindungen zum Stanzgitter gebondet oder das Stanzgitter mit den Bauelementen auf das Substrat gelötet. Vorteilhafterweise wird das LTCC-Substrat mit geklebten Bauelementen auf das Stanzgitter geklebt und durch Ronden verbunden. Ein DBC-Substrat wird mit Vorteil zum Löten mit den Bauelementen und dem Stanzgitter bestückt.
- Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Stanzgitter bei ihrem Verbinden elektrisch kontaktiert werden. Durch die elektrische Kontaktierung sind die Substrate untereinander verdrahtet.
- In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die nebeneinander angeordneten Baueinheiten in einer von Werkzeugsegmenten eines Spritzgießwerkzeugs beziehungsweise Spritzpresswerkzeugs gebildeten Kavität aufgenommen und durch Spritzgießen beziehungsweise Spritzpressen eingebettet werden. Das Spritzgießwerkzeug beziehungsweise Spritzpresswerkzeug besteht insbesondere aus zwei als Werkzeughälften ausgebildeten Werkzeugssegmenten.
- Insbesondere ist vorgesehen, dass mindestens eines der Stanzgitter zusätzlich zu den Anschlüssen mindestens eine die Kavität mitbildende Zusatzstruktur aufweist, die nach dem Einbetten der Baueinheiten im Spritzgussgehäuse – zumindest teilweise – entfernt wird. Die Zusatzstruktur positioniert vor ihrem Entfernen die Anschlüsse innerhalb des Stanzgitters und ist insbesondere als eine zusammenhängende, umlaufende Struktur ausgebildet, die als sogenannter „Dambar" die Kavität mitbildet. Beim Anordnen der Baueinheiten nebeneinander kommen die als Dambar ausgebildeten Zusatzstrukturen der Stanzgitter aufeinander zum liegen. Die Werkzeughälften des Spritzgießwerkzeugs beziehungsweise Spritzpresswerkzeugs drücken auf diese Dambar, wobei die Kavität für das Spritzgussgehäuse hermetisch und sicher abgedichtet wird. Diese Dichtgeometrie ist sehr einfach herstellbar, da sie jeweils in einer Ebene liegt.
- Schließlich ist mit Vorteil vorgesehen, dass die Zusatzstruktur zu ihrem Entfernen vom Rest des Stanzgitters durch Stanzen und/oder Laserschneiden und/oder Schweren abgetrennt wird. Nach dem Spritzgießen (Molden) wird insbesondere eine als Dambar ausgebildete Zusatzstruktur zwischen den Anschlüssen durch einen Trennvorgang (zum Beispiel Stanzen, Laserschneiden, Scheren) getrennt, sodass die Anschlüsse elektrisch voneinander getrennt sind. Alternativ können jedoch auch gezielt einige Verbindungen zwischen den beiden Substraten zur Bildung der elektrischen Verbindung verbunden bleiben, sodass ein gemeinsamer Schaltkreis entsteht.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Im Folgenden soll die Erfindung anhand folgender Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen
-
1 eine Draufsicht auf eine Baueinheit mit einem bestückten Substrat und einem Stanzgitter, -
2 eine Anordnung aus zwei Baueinheiten vor deren Verbinden, -
3 zwei nebeneinander angeordnete Baueinheiten, deren Stanzgitter gegeneinander treten, -
4 die verbundenen Baueinheiten der2 und3 in einem Spritzpresswerkzeug und -
5 ein Elektronikmodul mit im Spritzpressgehäuse eingebetteten Baueinheiten. - Ausführungsform(en) der Erfindung
- Die
1 zeigt eine erste Baueinheit1 in Draufsicht mit einem bestückten ersten Substrat2 und einem Stanzgitter3 . Das Substrat2 weist elektronische Bauelemente4 auf, von denen zur Vereinfachung der Darstellung nur eines dargestellt ist. Das erste Substrat2 ist als Schaltungsträger5 mit nicht gezeigten Leiterbahnen ausgebildet. Die Leiterbahnen dienen zur Verschaltung der elektronischen Bauelemente4 innerhalb des Schaltungsträgers5 und zur Bereitstellung von Kontaktflächen zur Kontaktierung von ersten Anschlüssen6 des Stanzgitters3 . Das explizit dargestellte Bauelement4 ist auf das erste Substrat2 geklebt und zur elektrischen Kontaktierung mit den nicht gezeigten Leiterbahnen durch Ronden verbunden. Alternativ ist das elektronische Bauelement4 auf das erste Substrat2 geklebt. Das erste Stanzgitter3 weist die ersten Anschlüsse6 und ein die ersten Anschlüsse6 verbindende und das Substrat2 der fertigen Baueinheit1 vollständig umgreifende erste Zusatzstruktur7 auf. Die ersten Anschlüsse6 sind innerhalb der ersten Baueinheit1 so angeordnet, dass drei der ersten Anschlüsse6 auf einer Seite8 und vier der Anschlüsse6 auf einer der einen Seite8 gegenüberliegenden anderen Seite9 . des ersten Substrats angeordnet sind. Das erste Substrat2 ist auf das erste Stanzgitter3 geklebt und die Kontaktflächen des als Schaltungsträger5 ausgebildeten ersten Substrats2 sind mit den jeweiligen ersten Anschlüssen6 des ersten Stanzgitters3 durch nicht gezeigte Bondverbindungen elektrisch verbunden. Alternativ zur Verbindung durch Kleben und Ronden ist das Stanzgitter3 mit den Bauelementen4 auf das Substrat2 gelötet. Das erste Substrat2 ist als keramisches Substrat10 ausgebildet. - Die
2 zeigt die erste Baueinheit1 und eine zweite Baueinheit11 in Gegenüberstellung angeordnet. Die zweite Baueinheit ist entsprechend der ersten Baueinheit1 aufgebaut und weist ebenfalls ein als Schaltungsträger12 ausgebildetes und mit mindestens einem elektronischen Bauelement4 bestücktes zweites Substrat13 , sowie ein zweites Stanzgitter14 auf. Das zweite Stanzgitter14 besitzt zweite Anschlüsse15 und eine die zweite Baueinheit11 umlaufende Zusatzstruktur16 . Auch das zweite Substrat ist als keramisches Substrat17 ausgebildet. Beide Baueinheiten1 ,11 weisen somit jeweils ein als keramisches Substrat10 ,17 ausgebildetes Substrat2 ,13 und ein das jeweilige Substrat2 ,13 umgebende Stanzgitter3 ,14 auf. Das keramische Substrat10 der ersten Baueinheit1 ist als LTCC-Substrat mit geklebten Bauelementen4 ausgebildet und auf das Stanzgitter5 der ersten Baueinheit1 geklebt. Zur Herstellung der elektrischen Verbindung sind die ersten Anschlüsse6 des ersten Stanzgitters3 mit Kontakten auf dem ersten Substrat2 durch Bondverbindungen elektrisch verbunden. Das keramische Substrat17 der zweiten Baueinheit11 ist ein DBC-Substrat, das mit elektrischen Bauelementen4 und dem entsprechenden zweiten Stanzgitter14 bestückt und anschließend verlötet ist. Somit besteht bei der zweiten Baueinheit11 eine Lötverbindung zwischen dem zweiten Stanzgitter14 und dem zweiten Substrat13 . Bei beiden Baueinheiten1 ,11 sind die Anschlüsse6 ,15 jeweils gekröpft ausgebildet, sodass sich jeweils eine von einer Substratebene des jeweiligen Substrats2 ,13 beabstandete Zusatzstrukturebene der jeweiligen Zusatzstruktur7 ,16 ergibt. Die Baueinheiten1 ,11 sind in der Gegenüberstellung so angeordnet, dass sie mit ihrer jeweiligen Zusatzstrukturebenen und ihren Bauelementen4 einander zugewandt angeordnet sind. - Die
3 zeigt eine Anordnung der Baueinheiten1 ,11 , bei der die jeweils einander entsprechenden, als zusammenhängende und ihre jeweiligen Substrate2 ,13 umlaufende Zusatzstrukturen7 ,16 zur Deckung kommen. Dabei sind die Baueinheiten1 ,11 so nebeneinander angeordnet, dass deren Stanzgitter3 ,14 im Bereich18 ihrer jeweiligen Zusatzstruktur7 ,16 umfänglich gegeneinander treten. Die so angeordneten Baueinheiten1 ,11 werden anschließend an ihren Stanzgittern3 ,14 im Bereich der umlaufenden Zusatzstrukturen7 ,16 an mindestens einer Stelle19 miteinander verbunden. Bei dieser Verbindung werden die Stanzgitter3 ,14 miteinander elektrisch kontaktiert. - Die
4 zeigt die beiden miteinander verbundenen Baueinheiten1 ,11 in zwei als Werkzeughälften ausgebildeten Werkzeugsegmenten20 ,21 eines Spritzpresswerkzeugs22 . Die beiden Werkzeugsegmente20 ,21 werden beidseitig gegen die aufeinandergelegten, umlaufenden Zusatzstrukturen7 ,16 gepresst (Werkzeugsegment20 in Richtung des Pfeils23 , Werkzeugsegment21 in Richtung des Pfeils24 ). Die Werkzeugsegmente20 ,21 bilden zusammen mit den umlaufenden Zusatzstrukturen7 ,16 eine die Baueinheiten1 ,11 umgebende Kavität, wobei lediglich die außerhalb der Zusatzstrukturen7 ,16 angeordneten Teile der Anschlüsse6 ,15 aus dieser Kavität heraus ragen. - Anschließend werden die innerhalb der Kavität befindlichen Teile der Baueinheiten
1 ,11 mit nicht-leitendem Material umspritzt, sodass nach dem Aushärten ein so entstandenes Spritzpressgehäuse25 des in5 gezeigten fertigen Elektronikmoduls26 zusammenhält und stützt. Nach dem Spritzpressprozess (dem Transfer-Molden) werden Teile der Zusatzstrukturen7 ,16 zwischen den von den Anschlüssen6 ,15 gebildeten Anschlusselementen27 entfernt. Dazu werden diese Teile vom Rest des jeweiligen Stanzgitters3 ,14 durch einen Trennvorgang, zum Beispiel ein Stanzen, Laserschneiden oder Scheren, getrennt. Es können jedoch auch gezielt Teile der Zusatzstrukturen7 ,16 zur Bildung einer elektrischen Verbindung verbunden bleiben. - Die
1 bis5 zeigen den Ablauf der einzelnen Verfahrensschritte zur Herstellung eines in5 gezeigten Elektronikmoduls26 . - Die Anschlüsse
27 des Elektronikmoduls26 können zur weiteren Verbindung mit der Außenwelt mit speziellen Geometrien versehen werden: - – Einpresstechnik für Schaltungsträger oder
Einpresstechnik in Stanzgitter
3 ,14 , - – Schneidklemmen
zur Verbindung mit bedrahteten Bauelementen
4 , oder Stanzgittern3 ,14 , - – Ausbildung als Steckfahnen für herkömmliche Steckverbindungen oder einer Möglichkeit zum Anschrauben anderer elektrischer Bauteile oder Drähte.
Claims (12)
- Elektronikmodul mit einem mindestens ein elektronisches Bauelement aufweisenden ersten Substrat und einem das Substrat einbettenden, als Spritzgussgehäuse oder Spritzpressgehäuse ausgebildeten Gehäuse und mit elektrischen, aus dem Gehäuse herausragenden, mit dem ersten Substrat verbundenen Anschlüssen, die als Stanzgitter ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäuse (
25 ) mindestens ein weiteres, mit zweiten elektrischen Anschlüssen (15 ) versehenes zweites Substrat (13 ) eingebettet ist, wobei die zweiten Anschlüsse (15 ) als zweites Stanzgitter (14 ) ausgebildet sind und die beiden Stanzgitter (3 ,14 ) an mindestens einer Stelle (19 ) direkt miteinander verbunden sind. - Elektronikmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der Substrate (
2 ,13 ) ein keramisches Substrat (10 ,17 ), insbesondere ein LTCC-Substrat (10 ) oder ein DBC-Substrat (17 ), ist. - Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der Substrate (
2 ,13 ) mit den jeweiligen Stanzgittern (3 ,14 ) eine elektrische und/oder eine mechanische Verbindung ist. - Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der Substrate (
2 ,13 ) mit den jeweiligen Stanzgittern (3 ,14 ) eine Klebeverbindung und/oder eine Bondverbindung und/oder eine Lötverbindung ist. - Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des ersten Stanzgitters (
3 ) mit dem zweiten Stanzgitter (14 ) eine die Stanzgitter (3 ,14 ) elektrisch kontaktierende Verbindung ist. - Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch kontaktierende Verbindung eine Schweiß-, Tox- und/oder Klemmverbindung ist.
- Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls mit einem ersten und mindestens einem zweiten Substrat, die jeweils mindestens ein elektronisches Bauelement aufweisen, mit folgenden Schritten: – Verbinden des ersten Substrats mit einem ersten Stanzgitter zu einer ersten Baueinheit und Verbinden des zweiten Substrats mit einem zweiten Stanzgitter zu einer zweiten Baueinheit, – Anordnen der Baueinheiten nebeneinander, wobei deren Stanzgitter in mindestens einem Bereich gegeneinander treten, – Verbinden des ersten und des zweiten Stanzgitters an mindestens einer Stelle des Bereichs und – gemeinsames Einbetten der Baueinheiten in ein als Spritzgussgehäuse oder Spritzpressgehäuse ausgebildetes Gehäuse.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate mit den zugeordneten Stanzgittern durch Kleben und/oder Ronden und/oder Löten verbunden werden.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Stanzgitter beim Verbinden elektrisch kontaktiert werden.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die nebeneinander angeordneten Baueinheiten in einer von Werkzeugsegmenten eines Spritzgießwerkzeugs gebildeten Kavität aufgenommen und durch Spritzgießen eingebettet werden.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der Stanzgitter zusätzlich zu den Anschlüssen mindestens eine die Kavität mitbildende Zusatzstruktur aufweist, die nach dem Einbetten der Baueinheiten im Spritzgussgehäuse zumindest teilweise entfernt wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzstruktur zu ihrem Entfernen vom Rest des Stanzgitters durch Stanzen und/oder Laserschneiden und/oder Scheren abgetrennt wird.
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