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Die
Erfindung betrifft eine Lotpaste und ein Lotformteil zum Löten elektronischer
Bauteile auf eine Leiterplatte durch Infrarot-Strahlungsenergie
sowie ein dafür
geeignetes Verfahren und einen Lötapparat
dazu.
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Es
ist bekannt, Leiterplatten mit aufgebrachten, üblichen Lotpasten in einem
Lötapparat,
beispielsweise einem Reflow-Lötofen,
durch Infrarot-Strahlungsenergie
zu erwärmen
und aufzuschmelzen. Infrarot-Strahler, die für diese Zwecke in Reflow-Lötöfen installiert
sind, werden bei Bedarf und entsprechend einem für den betreffenden Lötvorgang
gewünschten
Temperaturprofil entlang des Reflow-Lötofens eingeschaltet. Eine
Regelung oder Variation von Frequenzen und/oder Strahlungsenergie der
Infrarot-Strahler
ist üblicherweise
nicht vorgesehen. Die Strahler und ihre Anzahl in der Lötkammer sind
danach ausgelegt, eine gewünschte
Spitzentemperatur zum Löten
in der Lötkammer
zu gewährleisten.
Eine Anpassung der beim Löten
von der Strahlungsenergie der Infrarot-Strahler betroffenen Materialien
der Bauteile, Lotpaste und Leiterplatte an die Infrarot-Strahlung
ist bisher nicht vorgesehen, ebenso werden bisher keine betroffenen
Materialien an die Infrarot-Strahlung angepaßt. Die Infrarot-Strahlung
wirkt daher heute in der Lötkammer
eines Reflow-Lötofens
undifferenziert und in gleicher Weise auf alle betroffenen Materialien
ein.
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Besonders
bei den heute geforderten hohen Löttemperaturen zum Löten mit
bleifreier Lotpaste kann dies für
Bauteile mit Gehäusen
aus thermisch kritischen Kunststoffen problematisch sein. Um solche
Bauteile in einem Reflow-Lötofen
vor der einwirkenden Infrarot-Strahlung zu schützen und eventuelle Beschädigungen
zu vermeiden, werden entweder Abdeckungen dieser Bauteile auf den
Leiterplatten vorgesehen oder sie werden nicht im Reflow-Lötofen sondern
selektiv, beispielsweise mit der Hand oder in einem Wellen-Lötautomaten
gelötet.
Beides ist jedoch aufwendig und verteuert die Lötung.
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde das Löten von elektronischen Bauteilen
auf eine Leiterplatte mittels Lotpaste und durch Infrarot-Strahlung
zu ermöglichen,
wobei eine Beeinträchtigung
thermisch kritischer Bauteile auf einfache und kostengünstige Weise
minimiert wird, ohne daß zusätzliche
Arbeitsschritte oder Abdeckungen auf der Leiterplatte notwendig
sind.
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Diese
Aufgabe wird gelöst
durch eine erfindungsgemäße Lotpaste
zum Löten
elektronischer Bauteile auf eine Leiterplatte mittels eines Lötapparates
und durch Infrarot-Strahlungsenergie, wobei die Lotpaste einen Infrarot-Strahlung
absorbierenden Zusatz aufweist.
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Bei
einer besonderen Ausführungsform
der Lotpaste nach der Erfindung umfaßt der Infrarot-Strahlung absorbierende
Zusatz wenigstens ein Metalloxid.
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Andere
Ausführungsformen
der Lotpaste nach der Erfindung betreffen verschiedene bevorzugte
Metalloxide oder eine Mischung daraus.
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Bei
noch einer anderen Ausführungsform
der Lotpaste nach der Erfindung umfaßt der Zusatz Infrarot-Strahlung
absorbierende Farbpigmente.
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Bei
einer weiteren Lotpaste nach der Erfindung ist der Anteil des Infrarot-Strahlung absorbierenden
Zusatzes kleiner als 8 Gewichts-% der gesamten Lotpaste.
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Die
oben genannte Aufgabe wird außerdem gelöst durch
ein erfindungsgemäßes Verfahren
zum Löten
elektronischer Bauteile auf eine Leiterplatte durch Infrarot-Strahlungsenergie
mit folgenden Schritten:
- – Aufbringen einer Lotpaste,
die einen Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatz aufweist, auf
die dafür
vorgesehenen Lötstellen
auf der Leiterplatte;
- – einsetzen
der Bauteile in die Lotpaste auf der Leiterplatte; und
- – erweichen
und aufschmelzen der Lotpaste in bzw. durch einen Lötapparat
und verlöten
der Bauteile auf der Leiterplatte.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens
umfaßt
der Infrarot-Strahlung absorbierende Zusatz wenigstens ein Metalloxid.
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Noch
andere Ausführungsformen
des erfindungsgemäßen Verfahrens
haben verschiedene bevorzugte Metalloxide oder eine Mischung davon
zum Gegenstand.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens
umfaßt
der Infrarot-Strahlung absorbierende Zusatz Farbpigmente umfaßt.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens
ist der Anteil des Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatzes kleiner
als 8 Gewichts-% der gesamten Lotpaste.
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Bei
noch einer weiteren Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens
ist der Lötapparat
ein Reflow-Lötofen,
der wenigstens einen Infrarot-Strahler in einer Lötkammer
aufweist.
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Bei
noch einer anderen Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens
ist der Lötapparat
ein Selektiv-Lötgerät, das einen
Infrarot-Strahler aufweist.
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Immer
noch weitere Ausführungsformen
des erfindungsgemäßen Verfahrens
betreffen eine Einstellbarkeit der Infrarot-Strahlungsenergie und
der Infrarot-Strahlungsfrequenz
des Infrarot-Strahlers des Lötapparates.
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Die
oben genannte Aufgabe wird weiterhin gelöst durch einen Lötapparat
nach der Erfindung zum Löten
elektronischer Bauteile auf eine Leiterplatte durch Infrarot-Strahlungsenergie
und mittels einer Lotpaste, die einen Infrarot- Strahlung absorbierenden Zusatz aufweist,
wobei der Lötapparat
einen Infrarot-Strahler umfaßt,
dessen Infrarot-Strahlungsenergie einstellbar ist.
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Die
oben genannte Aufgabe wird auch gelöst durch einen erfindungsgemäßen Lötapparat
zum Löten
elektronischer Bauteile auf eine Leiterplatte durch Infrarot-Strahlungsenergie
und mittels einer Lotpaste, die einen Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatz aufweist,
wobei der Lötapparat
einen Infrarot-Strahler umfaßt,
dessen Infrarot-Strahlungsfrequenz einstellbar ist.
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Bei
einer besonderen Ausführung
des erfindungsgemäßen Lötapparates
ist er ein Reflow-Lötofen,
der wenigstens einen Infrarot-Strahler in einer Lötkammer
aufweist.
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Bei
einer anderen Ausführung
des erfindungsgemäßen Lötapparates
ist er ein Selektiv-Lötgerät ist, das
einen Infrarot-Strahler aufweist.
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Die
oben genannte Aufgabe wird außerdem gelöst durch
ein erfindungsgemäßes Lotformteil
zum Löten
elektronischer Bauteile auf eine Leiterplatte mittels eines Lötapparates
und durch Infrarot-Strahlungsenergie, wobei das Lotformteil einen
Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatz aufweist.
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Bei
einer besonders bevorzugten Ausführungsform
des Lotformteils nach der Erfindung umfaßt der Infrarot-Strahlung absorbierende
Zusatz wenigstens ein Metalloxid.
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Bei
anderen Ausführungsformen
des Lotformteils nach der Erfindung ist das Metalloxid ein Antimonoxid,
ein Zinnoxid, ein Bleioxid oder eine Mischung aus wenigstens zwei
Metalloxiden.
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Bei
weiteren Ausführungsform
des Lotformteils nach der Erfindung umfaßt der Zusatz Infrarot-Strahlung
absorbierende Farbpigmente.
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Bei
noch einer weiteren Ausführungsform des
Lotformteils nach der Erfindung ist der Anteil des Infrarot-Strahlung
absorbierenden Zusatzes kleiner als 8 Gewichts-% der gesamten Lotpaste.
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Der
besondere Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie sich
auf das Material, was im eigentlichen Sinne bei der Lötung erwärmt werden
soll, also die Lotpaste, konzentriert und auf einfache Weise deren
Energieaufnahme optimiert. Dadurch ist es möglich, eine Beeinträchtigung
der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte zu vermeiden. Die
erfindungsgemäße Lotpaste,
auch in einer bleifreien Ausführung,
wird bereits bei Temperaturen aufgeschmolzen, die für die meisten,
sonst thermisch kritischen Bauteile unproblematisch sind.
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Unterstützt wird
die vorteilhafte Wirkung der erfindungsgemäßen Lotpaste durch die beim
Lötapparat
nach der Erfindung vorgesehenen Einstellbarkeiten von Frequenz und
Strahlungsenergie der Infrarot-Strahlung. Dadurch wird die Wirkung
der Infrarot-Strahlung auf die jeweilige Zusammensetzung der Lotpaste
abgestimmt und in ihrer Wirkung optimiert.
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Die
Erfindung wird nachfolgend unter Verweis auf die in der beigefügten Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispiele
der Erfindung genauer beschrieben und erläutert. Dabei zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung einer Produktionslinie für elektronische
Schaltungen mit integrierten Lötapparaten
nach der Erfindung;
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2 ein
schematisches Diagramm zur Erläuterung
der Absorption von IR-Strahlung der Lotpaste nach der Erfindung;
und
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3 ein
schematisches Diagramm zur Erläuterung
der Absorption von am Lötprozeß beteiligten
Komponenten.
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In
der Zeichnung sind gleiche Elemente und Module mit gleichen Bezugszeichen
versehen, sofern dies nicht zu Verwirrungen führt.
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In 1 ist
eine Produktionslinie für
elektronische Schaltungen schematisch dargestellt. Auf einer an
sich bekannten Transportvorrichtung 10 werden unbestückte Leiterplatten 12 in
Richtung eines Pfeils 14 zu einem Druckautomaten 16 transportiert, wo
sie mit erfindungsgemäßer Lotpaste,
die einen Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatz, vorzugsweise
aus wenigstens einem Metalloxid, umfaßt, bedruckt werden. Als Infrarot-Strahlung
absorbierende Metalloxide für
diese Lotpaste eignen sich besonders Antimonoxid, Zinnoxid oder
Bleioxid, wobei auch eine Mischung aus wenigstens zwei dieser Metalloxide
verwendet werden kann. In Versuchen haben sich ein Zinnoxid und
Pigmente in der Lotpaste als sehr vorteilhaft gezeigt. An einer
solchen Lotpaste konnte ein Aufschmelzen im Reflow-Lötofen bereits bei solchen Temperaturen
erreicht werden, die gegenüber den
Temperaturen an den Bauteilen und/oder auf der Leiterplatte um etwa
15°C niedriger
waren.
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Alternativ
zu den genannten Metalloxiden oder sogar zusätzlich dazu können erfindungsgemäß auch Infrarot-Strahlung
absorbierende Farbpigmente in der Lotpaste eingesetzt werden. Als
besonders geeignet haben sich Infrarotstrahlung absorbierende Pigmente
gezeigt, die aus der Lackindustrie bekannt sind. Sinnvoll ist jedoch,
daß der
Infrarot-Strahlung absorbierende Zusatz in der Lotpaste kleiner
als 8 Gewichts-% der gesamten Lotpaste ist. Dieser Anteil von Infrarot-Strahlung
absorbierende Zusatz kann auf einfache Weise an sich bekannten Lotpasten
in der genannten Menge beigemischt werden.
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Die
bedruckten, aber noch unbestückten
Leiterplatten 12 werden danach von der Transportvorrichtung 10 in
einen Bestückungsautomaten 18 transportiert.
Im Bestückungsautomaten 18 werden die
Leiterplatten 12 bestückt,
wobei vorgesehene Bauteile 20 an den vorgesehene Stellen
in die Lotpaste auf den Leiterplatten 12 eingesetzt werden.
Die Bauteile 20 werden, wie an sich bekannt, Gurten, die sich
auf hier veranschaulichten Trommeln 22 befinden, entnommen
und von einem Bestückungsarm auf
die Leiterplatten 12 gesetzt. Nach dem Bestücken im
Bestückungsautomaten 18 werden
die bestückten Leiterplatten 24 von
der Transportvorrichtung 10 üblicherweise in einen Reflow-Lötofen 26 transportiert, was
in der Zeichnung durch einen Pfeil 28 angedeutet wird.
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Der
erfindungsgemäße Reflow-Lötofen 26 umfaßt mehrere
Vorwärmkammern 30,
wie in der Zeichnung anhand von drei Vorwärmkammern beispielhaft dargestellt,
in denen die bestückten
Leiterplatten 24 nach und nach aufgewärmt werden. In einer sich anschließenden Lötkammer 32 des
Reflow-Lötofens 26 werden
die Leiterplatten 24, genauer: die Lotpaste darauf, aufgeschmolzen
und die Bauteile 20 verlötet. Sinnvollerweise weist
der erfindungsgemäße Reflow-Lötofen 26 in
den Vorwärmkammern 30 und
in der Lötkammer 32 Heizelemente 34 auf,
die vorzugsweise in einem unteren wie auch im einem oberen Teil
der Vorwärmkammern 30 und der
Lötkammer 32 angeordnet
sind. Wie in der Zeichnung veranschaulicht, sind die Heizelemente 34 vorzugsweise
mit Ventilatoren 36 gekoppelt, die die in den Kammern von
den Heizelementen 34 erzeugte Wärme verteilen.
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Darüber hinaus
ist der erfindungsgemäße Reflow-Lötofen 26 in
seiner Lötkammer 32 mit
wenigstens einem, vorzugsweise mehreren, Infrarot-Strahlern 38 ausgestattet.
Die Besonderheit gegenüber
herkömmlichen,
in bekannten Reflow-Lötofen
verwendeten Infrarot-Strahlern ist, daß die hier genutzten Infrarot-Strahler 38 in
ihrer Strahlungsenergie und/oder Strahlungsfrequenz mittels einer
in der Zeichnung veranschaulichten Einstellvorrichtung 40 einstellbar
sind. Damit ist es möglich,
die Strahlungsenergie und die Strahlungsfrequenz der Infrarot-Strahler 38 genau
auf die jeweilige Zusammensetzung der erfindungsgemäßen oben
beschriebenen Lotpaste mit dem Infrarot absorbierenden Zusatz abzustimmen,
um den größtmöglichen
Temperaturgewinn zu erzielen. Nach dem Löten werden die gelöteten Leiterplatten 24 aus
dem Reflow-Lötofen 26 heraus transportiert
und – wie
an sich bekannt – durch
hier veranschaulichte Gebläse 42 gekühlt.
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Bauteile,
die nicht im Reflow-Lötofen 26 gelötete werden
sondern eine selektive Lötung
erfordern, werden vorzugsweise in einem erfindungsgemäßen Selektiv-Lötgerät 44 gelötet. Dieses
Selektiv-Lötgerät 44 umfaßt wenigstens
einen mehr oder weniger punktförmig
wirkenden Infrarot-Strahler 46, der
auf vorbestimmte gewünschte
Positionen auf der Leiterplatte 24 gerichtet werden kann,
die gelötete werden
sollen. Dazu kann entweder ein Arm, an dem sich der Infrarot-Strahler 46 befindet,
bewegt werden oder – in
bestimmten Grenzen – auch
die Leiterplatte 24 unter dem Arm. Die mit dem Selektiv-Lötgerät 44 zu
lötende
Lotpaste ist vorzugsweise die oben beschriebene erfindungsgemäße Lotpaste
mit Infrarot-Strahlung absorbierendem Zusatz.
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Die
Lotpaste kann direkt vor dem Bestücken mit den selektiv zu lötenden Bauteilen
auf die Leiterplatte 24 auf die dafür vorgesehenen Kontaktflächen per
Dispenser aufgebracht werden. Anschließend wird sie im Selektiv-Lötgerät 44 gelötet.
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Eine
andere Möglichkeit
stellen Lotformteile nach der Erfindung dar. Ein solches Lotformteil,
weist ähnlich
der erfindungsgemäßen, oben
beschriebenen Lotpaste einen Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatz
auf, wobei der Zusatz beispielsweise ein Metalloxid ist. Vorzugsweise
handelt es sich dann bei dem Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatz
um ein Antimonoxid, ein Zinnoxid, ein Bleioxid oder eine Mischung
aus wenigstens zwei Metalloxiden. Alternativ kann der Zusatz auch
Infrarot-Strahlung absorbierende Farbpigmente umfassen. Vorzugsweise
ist der Anteil des Infrarot-Strahlung absorbierenden Zusatzes kleiner
als 8 Gewichts-% des gesamten Lotformteils.
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Ringförmige Lotformteile
nach der Erfindung können
auf Anschlußpins
von Bauteilen, die selektiv gelötete
werden sollen, geschoben werden, bevor diese Bauteile auf die betrachtete
Leiterplatte gebracht werden. Die ringförmigen Lotformteile können dann
im Selektiv-Lötgeräts 44 gelötete werden.
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Darüber hinaus
sind andere Formen von Lotformteilen mit einem Infrarot-Strahlung absorbierenden
Zusatz denkbar, beispielsweise solche in Kugel- oder Rechteckform, die an oder auf
entsprechenden Kontakten der Bauteile befestigt sind und derart
montiert bereits zusammen mit den Bauteilen von Bauteile-Herstellern
geliefert werden können.
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Die
Besonderheit des erfindungsgemäßen Selektiv-Lötgeräts 44 gegenüber herkömmlichen
selektiven Lötapparaten
dieser Art besteht darin, daß der
oder die hier genutzten Infrarot-Strahler 46 in ihrer Strahlungsenergie
und/oder Strahlungsfrequenz mittels einer in der Zeichnung veranschaulichten
Einstellvorrichtung 48 einstellbar sind. Damit ist es möglich, die
Strahlungsenergie und die Strahlungsfrequenz des oder der Infrarot-Strahler 46 genau
auf die jeweilige Zusammensetzung der erfindungsgemäßen oben
beschriebenen Lotpaste mit dem Infrarot absorbierenden Zusatz abzustimmen,
um den größtmöglichen
Temperaturgewinn zu erzielen.
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Zur
besonderen Verdeutlichung der Erfindung wird auf die 2 und 3 verwiesen.
In 2 ist schematisch in einem Diagramm das Absorptionsvermögen 50 von
Lotpaste in Prozent auf der Ordinate gegenüber einem Bereich verschiedener
Wellenlängen 52 der
Infrarot-Strahlung aufgetragen. Eine Kurve 54 veranschaulicht
das Verhalten einer heute üblichen
Lotpaste für
einen Lötprozeß in einem
Reflow-Lötofen.
In einem Bereich sehr kleiner Wellenlängen nimmt das Absorptionsvermögen schnell
ab, so daß die
Lotpaste nur etwa 50 % der eingestrahlten Energie der Infrarot-Strahlung mit einer
Wellenlänge
bis etwa 4μm
aufnimmt. Bei Wellenlängen
größer 4μm nimmt das
Absorptionsvermögen der üblichen
Lotpaste stetig, aber langsamer ab, wie die Kurve 54 zeigt.
Demgegenüber
verdeutlicht die Kurve 56 im Diagramm der 2 das
Absorptionsvermögen
eines Beispiels einer bevorzugten Lotpaste nach der Erfindung, die
mit dem oben beschriebenen, speziellen Infrarot-absorbierenden Zusatz
versehen ist. Das Absorptionsvermögen der erfindungsgemäßen Lotpaste
liegt für
Infrarot-Strahlung
mit Wellenlängen
bis etwa 3–3,5μm im maximalen
Bereich. Die Vorteile einer solchen erfindungsgemäßen Lotpaste
veranschaulicht das in 3 schematisch dargestellte Diagramm,
in dem wiederum das Absorptionsvermögen 60 in Prozent
auf der Ordinate gegenüber
der Infrarot-Strahlung 62 verschiedener Wellenlängen aufgetragen
ist.
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Wie
das Diagramm von 3 anhand einer Kurve 68 verdeutlicht,
nimmt ein heute übliches
und typisches Bauteil etwas mehr als 60 % der eingestrahlten Energie
der Infrarot-Strahlung bei einer Wellenlänge von etwa 4,5μm auf. Bei
größeren Wellenlängen der
Infrarot-Strahlung absorbiert das Bauteil immer mehr der Infrarot-Strahlung,
bis es bei etwa 10μm
die Infrarot-Strahlung fast vollständig aufnimmt. Demgegenüber ist
die erfindungsgemäße Lotpaste
mit ihrem Infrarot-Strahlung-absorbierenden Zusatz, wie oben beschrieben,
so eingestellt, daß sie
vorzugsweise bei einer Wellenlänge
von 3–3,5μm die Infrarot-Strahlung
maximal absorbiert, wie in 3 durch
die Kurve 64 verdeutlicht, die an sich mit der Kurve 56 im
Diagramm der 2 übereinstimmt. Die derart eingestellte
Lotpaste wird also bereits dann bei niedrigen Wellenlängen der
Infrarot-Strahlung erwärmt,
erweicht und aufgeschmolzen, wenn die maximal thermische Beeinträchtigung des
Bauteils noch nicht erreicht ist. Mit anderen Worten heißt das,
daß in
Bezug auf die Wellenlängen
der im Reflow-Lötofen
verwendeten Infrarot-Strahlung der Bereich der maximalen Erwärmung der
erfindungsgemäßen Lotpaste
zum Aufschmelzen deutlich von dem Bereich getrennt werden kann,
bei dem die Bauteile sich aufheizen und eventuell thermisch geschädigt werden.
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Ähnliches
kann zum Absorptionsvermögen einer üblichen
und typischen Leiterplatte festgestellt werden. Eine Kurve 68 verdeutlicht
im Diagramm der 3 das Absorptionsvermögen der
Leiterplatte. Auch hier wird klar, daß in Bezug auf die Wellenlängen der
im Reflow-Lötofen
verwendeten Infrarot-Strahlung
der Bereich der maximalen Erwärmung der
erfindungsgemäßen Lotpaste
zum Aufschmelzen deutlich von dem Bereich getrennt werden kann,
bei dem die Leiterplatten sich aufheizen und eventuell thermisch
geschädigt
werden. Bis zu einer Wellenlänge
von etwa 4,5μm
der Infrarot-Strahlung nimmt die Leiterplatte etwa 60 % der eingestrahlten
Infrarot-Strahlung auf. Erst bei größeren Wellenlängen der
Infrarot-Strahlung nimmt die Absorption der Infrarot-Strahlung durch
die Leiterplatte stetig zu.
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Überraschenderweise
hat sich außerdem gezeigt,
daß bei
Verwendung der erfindungsgemäßen Lotpaste
mit einem Infrarot-absorbierenden Zusatz von Metalloxiden und Farbpigmenten,
die zwischen 3 und 10 Gewichts-% der Lotpaste ausmachen, die Leitfähigkeit
von Rückständen eines
Flußmittels
der Lotpaste nach dem Löten
gegenüber
bekannten Lotpasten ohne den Infrarot-absorbierenden Zusatz reduziert werden
kann, und zwar bis zu einem Wert von etwa einem Zehntel der Leitfähigkeit
bisheriger Rückstände. Dies
ist besonders hinsichtlich hochintegrierter Schaltungen mit hoher
Bestückungsdichte
und sehr kleinen Leiterbahnabständen von
großem
Vorteil.
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- 10
- Transportvorrichtung
- 12
- Leiterplatte
ohne BT
- 14
- Pfeil
- 16
- Druckautomat
- 18
- Bestückungsautomat
- 20
- Bauteil
- 22
- Trommel
mit gegurt. BT
- 26
- Reflow-Lötofen
- 28
- Pfeil
- 30
- Vorwärmkammer
- 32
- Lötkammer
- 34
- Heizelement
- 36
- Ventilator
- 38
- IR-Strahler
- 40
- Einstellvorrichtung
IR-Str.
- 42
- Gebläse
- 44
- Selektiv-Lötgerät
- 46
- IR-Strahler
- 48
- Einstellvorrichtung
Lötgerät.
- 50
- Absorptionsvermögen
- 52
- Wellenlänge IR
- 24
- bestückte Leiterplatte
- 54
- Kurve übliche Lotpaste
- 56
- Kurve
erfind. Lotpaste
- 60
- Absorptionsvermögen
- 62
- Wellenlänge IR
- 64
- Kurve
erfind. Lotpaste
- 66
- Kurve
Bauteil
- 68
- Kurve
Leiterplatte