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LöTVERFAHREN UND VORRICHTUNG ZU SEINER DURCHFUHRUNG
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Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren gem. dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gem. dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 2.
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Insbesondere befaßt sich die Erfindung mit einem Verfahren und einer
Vorrichtung zum Verlöten von gedruckten Schaltungs-Platinen, die mit elektrischen
oder elektronischen Bauelementen bestückt sind.
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Eines der gebräuchlichsten Verfahren zum Verlöten von elektrischen
oder elektronischen Bauelementen (im Folgenden zusammenfassend als elektronische
Bauelemente bezeichnet) besteht darin, die zuvor geeignet behandelten Platinen in
ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel einzutauchen, so daß das Lötmittel selektiv
an den gewünschten Stellen aufgebracht wird. Da ein großer Bedarf an elektronischen
Bauelementen mit kleinen Abmessungen besteht, sind in jüngerer Zeit die Abmessungen
der gedruckten Schaltungs-Platinen beträchtlich verringert worden. Bei einigen in
jüngerer Zeit entwickelten gedruckten Schaltungen mit stark verkleinerten Abmessungen
sind die Abstände zwischen den Leiterbahnen oder Anschlüssen so klein, daß häufig
Kurzschlüsse oder Fehlkontaktierungen zwischen benachbarten Leitern auftreten, da
sich bei dem oben beschriebenen herkömmlichen Lötverfahren häufig überschüssiges
Lötmittel in den Zwischenräumen zwischen den Leiterbahnen ablagert. Ein weiterer
Nachteil des herkömmlichen Verfahrens besteht darin, daß bei der Verwendung sog.
keramischer Platinen, bei denen als elektrisch isolierendes Substrat ein keramisches
Material verwendet wird, die Gefahr besteht, daß die Platinen während des Lötvorgangs
beschädigt werden. Dies liegt daran, daß beim plötzlichen Eintauchen der keramischen
Platinen in die Lot-Schmelze thermische Spannungen in dem Keramikmaterial auftreten.
Diese Spannungen lassen sich selbst dann nicht zuverlässig vermeiden,
wenn
die Platinen vorgewärmt werden.
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In neuerer Zeit wird daher häufig ein Lötverfahren angewandt, bei
dem das Lot in Form einer vorgemischten Paste, d.h., als Lötpaste im Siebdruckverfahren
oder einem anderen Auftragverfahren, etwa mit Hilfe eines Dispensers, gezielt auf
die vorgesehenen Lötstellen aufgebracht wird.
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Der Lötvorgang wird abgeschlossen, indem die Platinen in einer als
Tunnelofen oder Aufschmelzofen" bezeichneten Lötvorrichtung erhitzt werden.
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Die Lötpaste wird dadurch hergestellt, daß ein pulverförmiges Lot
mit einer geeigneten Menge eines flüssigen Flußmittels vermischt wird. Die Verwendung
einer derartigen Lötpaste hat den besonderen Vorteil, daß vorgegebene Mengen des
Lötmittels in einfacher Weise im Siebdruckverfahren oder einem anderen Auftragverfahren
auf die vorgesehenen Stellen der Platine aufgebracht werden können.
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Unter "Platinen" oder "gedruckten Schaltungs-Platinen soll hier eine
dünne Platte aus isolierendem Material verstanden werden, auf der Leitungsbahnen
nach einem vorgegebenen Muster mit Hilfe eines fotolithographischen Verfahrens ausgebildet
werden. Die elektronischen Bauelemente werden auf der Platine befestigt und zu vollständigen
elektrischen oder elektronischen Schaltungen verlötet. Man unterscheidet zwischen
einseitig bestückten Platinen, die nur auf einer Seite mit Leiterbahnen und Bauelementen
versehen sind, und beidseitig bestückten Platinen, bei denen Leiterbahnen und Bauelemente
auf beiden Seiten vorgesehen sind.
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In herkömmlichen Aufschmelzöfen zur Durchführung des oben beschriebenen
Verfahrens werden die Platinen ausschließlich mit Hilfe von Infrarotstrahlern erhitzt.
Die Infrarotstrah-
ler sind in oberen und unteren Bereichen eines
Ofens mit einem tunnelförmigen Gehäuse angeordnet, so daß die Platinen durch die
von den Strahlern abgegebene Infrarotstrahlung erhitzt werden. Bei der Verwendung
derartiger herkömmlicher Ofen ist es jedoch schwierig, die Temperatur schnell genug
auf die erforderliche Löttemperatur zu erhöhen. Wenn die Platinen ausschließlich
durch Infrarotstrahlung erhitzt werden, dauert der vollständige Lötvorgang daher
verhältnismäßig lange. Dies hat den Nachteil, daß hitzeempfindliche elektronische
Bauelemente wie etwa Halbleiter leicht beschädigt oder in ihrer Qualität beeinträchtigt
werden können, weil sie zu lange einer hohen Temperatur ausgesetzt werden. Beim
Verlöten von Platinen mit elektronischen Bauelementen sollte daher der Lötvorgang
in möglichst kurzer Zeit abgeschlossen werden.
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Selbst wenn ein eutektisches Zinn-Blei-Lot mit einem Zinnanteil von
63% verwendet wird, das den niedrigstmöglichen Schmelzpunkt aufweist, ist die Schmelztemperatur
der Lötpaste mit 1830C immer noch verhältnismäßig hoch. Die zu lötenden Bereiche
der Platinen müssen auf eine Temperatur erhitzt werden, die 30 bis 500C über dem
Schmelzpunkt des Lotes liegt, damit das Lot vollständig aufschmilzt und die elektronischen
Bauelemente einwandfrei mit den Anschlüssen auf der Platine verlötet werden. Somit
müssen die Lötstellen, selbst wenn zur Herstellung der Lötpaste das oben beschriebene
eutektische Lötmittel verwendet wird, wenigstens auf eine Temperatur von etwa 210
bis 2300C erhitzt werden.
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In Fig. 1 ist in einem Diagramm die Temperaturänderung der Platinen
für den Fall dargestellt, daß die Platinen in einem herkömmlichen Aufschmelzofen
unter Verwendung von Infrarotstrahlern auf die Höchsttemperatur von etwa 2200C erhitzt
werden, die zum Löten mit der eutektisches Zinn-Blei-Lot enthaltenden Lötpaste erforderlich
ist. Da die
Temperatur nur langsam auf den Maximalwert ansteigt,
dauert es verhältnismäßig lange, die Platinen vom Anfangszustand auf die erforderliche
Höchsttemperatur aufzuheizen. Es ist daher unvermeidlich, daß die Platine für einen
Zeitraum von mehr als 30 Sekunden einer Temperatur von mehr als 2000C ausgesetzt
wird. Wenn die Platinen so lange einer derartig hohen Temperatur ausgesetzt sind,
besteht nicht nur die Gefahr, daß die auf der Platine angeordneten elektronischen
Bauteile beschädigt werden, sondern darüberhinaus wird die Qualität der Lötstellen
dadurch beeinträchtigt, daß die Lötflächen auf der Platine oxidieren, so daß die
Adhäsion zwischen dem Lot und den zu verlötenden Oberflächen verringert wird.
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In herkömmlichen Aufschmelzöfen zum Aufschmelzen des pastenförmigen
Lötmittels wird zum Transport der Platinen durch den Ofen ein Endlos-Förderband
mit einer maschenförmigen Struktur (beispielsweise aus einer metallischen Gaze)
verwendet.
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Wenn die heute gebräuchlichen, doppelseitig bestückten Platinen auf
ein derartiges Förderband aufgelegt werden, besteht die Gefahr, daß die elektronischen
Bauelemente durch die Erschütterungen während des Transports durch den Tunnelofen
oder infolge ihres Eigengewichtes aus der ursprünglichen Lage verschoben werden.
Ferner besteht die Gefahr, daß das geschmolzene Lot durch die Berührung mit dem
Förderband verschmiert wird und an unerwünschte Stellen gelangt, so daß es zu Kurzschlüssen
kommt oder die Qualität der Lötstellen beeinträchtigt wird. Ein weiterer Nachteil
herkömmlicher Ofen besteht darin, daß das Endlos-Förderband aus Metall besteht und
somit eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Durch die Berührung der Platinen mit
dem Förderband wird Wärme abgeleitet, so daß sich eine ungleichmäßige Temperaturverteilung
der Platinen ergibt. Dies
kann dazu führen, daß das Lot nicht vollständig
aufschmilzt, so daß eine einwandfreie Qualität der Lötstellen nicht gewährleistet
werden kann.
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Die Erfindung ist darauf gerichtet, diese Nachteile zu überwinden
und ein Lötverfahren und eine Lötvorrichtung anzugeben, die es gestattet, die Platinen
unter Verwendung einer Lötpaste zuverlässig und in gleichbleibender Qualität zu
verlöten, ohne daß die elektronischen Bauelemente beschädigt werden.
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Die Erfindung ergibt sich im einzelnen aus dem kennzeichnenden Teil
des Verfahrensanspruchs und des ersten Vorrichtungsanspruchs. Vorteilhafte Weiterbildungen
der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Erfindungsgemäß werden die Platinen nach dem Aufbringen der Lötpaste
auf einem Endlos-Förderer durch ein tunnelförmiges Ofen-Gehäuse transportiert, in
dem unterhalb und oberhalb des Förderers Infrarotstrahler angeordnet sind. Die Platinen
werden mit Hilfe der Infrarotstrahler auf eine Temperatur vorgewärmt, die unterhalb
der Schmelztemperatur der Lötpaste liegt. Bei Verwendung eines herkömmlichen Zinn-Blei-Lotes
genügt eine Vorwärm-Temperatur von höchstens 1700C. In einem Bereich in der Nähe
des Ausgangs des tunnelförmigen Gehäuses werden die Platinen von oben, von unten
oder von oben und unten mit einem heißen Gas oder heißer Luft angeblasen, deren
Temperatur über der Schmelztemperatur des Lötmittels, beispielsweise bei 2600C liegt.
Auf diese Weise wird die Temperatur der Platinen rasch auf die angemessene Löttemperatur,
d.h., auf die zum Abschluß des Lötvorgangs erforderliche Temperatur erhöht. Falls
für die Lötpaste eutektisches Zinn- Blei-Lot der oben beschriebenen Art verwendet
wird, beträgt die Löttemperatur etwa 2200C.
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Die heiße Luft- oder Gasströmung wird mit Hilfe einer oder mehrerer
Heißluftgebläse, Kompressoren od. dgl. erzeugt.
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Auf diese Weise kann das Lötmittel sehr rasch aufgeschmolzen und der
Lötvorgang schnell abgeschlossen werden.
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Da erfindungsgemäß die Infrarotstrahler nur zum Vorwärmen der Platinen
auf eine unterhalb des Schmelzpunktes liegende Temperatur benutzt werden, ergibt
sich auch eine Verkürzung der Zeit, in welcher die Platinen mit Hilfe der Infrarotstrahler
erhitzt werden. Durch die Verwendung einer heißen Luft- oder Gasströmung zum Aufschmelzen
des Lotes kann die Temperatur wesentlich wirkungsvoller erhöht werden als bei der
herkömmlichen Beheizung ausschließlich mit Heizstrahlern. Somit wird insgesamt die
Zeit, in der die elektronischen Bauelemente auf den Platinen einer hohen Temperatur
ausgesetzt sind, im Vergleich zu den herkömmlichen Verfahren erheblich verkürzt.
Nachteilige Auswirkungen der Wärmebehandlung auf die elektronischen Bauelemente
werden auf diese Weise auf ein Minimum reduziert.
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Bevorzugt besteht der Förderer zum Transport der Platinen durch den
Tunnelofen aus zwei parallel zueinander verlaufenden Ketten, die mit Haltern aus
wärmeisolierendem Material zur Aufnahme der Ränder der Platinen versehen sind.
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Dies hat den Vorteil, daß auch beidseitig bestückte Platinen verlötet
werden können, ohne daß die elektronischen Bauelemente oder Leiterbahnen auf der
Unterseite der Platine mit dem Förderer in Berührung kommen. Es besteht daher nicht
die Gefahr, daß die Anordnung der elektronischen Bauelemente auf der Platine durch
eine Berührung mit dem Förderer gestört wird, oder daß es durch ein Verschmieren
des Lötmittels zu Kurzschlüssen oder Fehlkontaktierungen kommt.
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Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß durch die Verwendung wärmeisolierender
Halter die Wärmeabfuhr über den Förderer beträchtlich verringert wird, so daß sich
eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte Platine
ergibt
und Lötstellen von gleichmäßiger Qualität entstehen.
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Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung
anhand der Zeichnungen, die auch eine Figur zum Stand der Technik enthalten, näher
erläutert.
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Fig. 1 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung der Temperaturänderung
einer gedruckten Schaltungs-Platine beim Aufheizen in einer herkömmlichen Lötvorrichtung;
Fig. 2 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung der Temperaturänderung der Platine
beim Aufheizen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren; Fig. 3 ist ein Teilschnitt
durch einen Aufschmelzofen zur Durchführung des erfindungsgemäßen Lötverfahrens;
Fig. 4 ist ein schematischer Schnitt durch ein anderes Ausführungsbeispiel eines
erfindungsgemäßen Aufschmelzofens; Fig. 5 zeigt den Aufschmelzofen aus Fig. 4 in
der Draufsicht; Fig. 6 ist ein Schnitt längs der Linie VI-VI in Fig. 5.
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Gem. Fig. 3 umfaßt ein Aufschmelzofen zur Durchführung des erfindungsgemäßen
Lötverfahrens unter Verwendung einer Lötpaste ein tunnelförmiges Ofen-Gehäuse 1,
das eine Vorwärmzone Z1, eine Schnellheizzone Z2 und eine Kühlzone Z3 aufweist.
In der Vorwärmzone Z1 sind eine Anzahl von Heizplat-
ten 2 zur
Abgabe von Infrarotstrahlung einander paarweise gegenüberliegend im oberen und unteren
Bereich des Tunnels angeordnet. Ein Endlos-Förderband 3 läuft mit seinem Obertrum
in Richtung des Pfeiles in Fig. 3 zwischen den oberen und unteren Heizplatten 2
hindurch. Die Schnellheizzone Z2 ist in der Nähe des ausgangsseitigen Endes des
Tunnels angeordnet und umfaßt ein Heißluftgebläse 4, mit dem heiße Luft oder ein
heißes Gas jeweils auf den Abschnitt des Obertrums des Förderbandes 3 geblasen wird,
der sich gerade unterhalb des Heißluftgebläses befindet.
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Die Temperatur des Gases oder der Luft ist so hoch, daß die Lötpaste,
die auf die zu lötenden Platinen aufgebracht wurde, aufgeschmolzen wird. Üblicherweise
ist die Temperatur der Luft oder des Gases 30 bis 500C höher als der Schmelzpunkt
des Lötmittels. Die Kühlzone Z3 weist ein Kühlgebläse 5 auf, mit dem die Platinen
nach dem Löten rasch abgekühlt werden. Im gezeigten Ausführungsbeispiel weist das
Heißluftgebläse 4 einen Luft-Heizkanal 8 auf, der durch eine Anzahl von Heizplatten
7 gebildet wird. In die Heizplatten sind elektrische Widerstands-Heizschlangen 6
eingebettet.
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Die heiße Luft oder das heiße Gas wird mit Hilfe eines nicht gezeigten
Ventilators zwangsweise durch den Heizkanal 8 gefördert. In einer abgewandelten
Ausführungsform ist das Heizgebläse an einen Kompressor oder einen Hochdruck-Gasbehälter,
z.B. eine Gasflasche angeschlossen, aus dem ein Gas unter hohem Druck in den Heizkanal
eingeleitet wird.
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Als Heizgas wird mit Vorteil ein Inertgas verwendet.
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Nachfolgend soll das erfindungsgemäße Lötverfahren im einzelnen beschrieben
werden.
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Die Vorwärmzone Z1 des in Fig. 3 gezeigten Aufschmelzofens weist eine
Länge von 1,5 m auf und ist mit drei Paaren von Infrarot-Heizplatten mit einer Heizleistung
von je 1,8 kW bestückt. Die Schnellheizzone Z21 in der sich das Heißluftgebläse
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befindet, und die Kühlzonen Z3 mit dem Kühlgebläse 5 schließen sich an das ausgangsseitige
Ende der Vorwärmzone Z1 an. Bei den zu lötenden Platinen handelt es sich um gedruckte
Schaltungs-Platinen aus keramischem Material, auf die ein eutektisches Zinn-Blei-Lot
mit einem Zinngehalt von 63% aufgebracht wird. Der Mindestabstand der elektrischen
Verbindungsleitungen auf der gedruckten Schaltung beträgt beispielsweise 0,5 mm.
Die Platinen werden auf dem Förderband 3 mit einer Geschwindigkeit von 1 m pro Minute
durch den Tunnel 1 transportiert, so daß sie zunächst durch die Infrarot-Heizplatten
2 vorgewärmt werden. Wenn die Platinen anschließend das Heißluftgebläse 4 erreichen,
wird das aufgebrachte pastenförmige Lötmittel durch die von dem Heißluftgebläse
4 erzeugte Heißluft bzw.
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das heiße Gas aufgeschmolzen. Auf diese Weise werden die Platinen
verlötet. Die Temperaturänderung der Keramik-Platinen während des oben beschriebenen
Vorganges ist in Fig. 2 dargestellt. Vergleicht man diese Temperaturänderung mit
der in Fig. 1 gezeigten Temperaturänderung der Platinen bei einem Lötvorgang in
einer herkömmlichen Lötvorrichtung, so zeigt sich, daß in der herkömmlichen Lötvorrichtung
infolge des langsamen Temperaturanstiegs eine verhältnismäßig lange Zeit zur Vollendung
des Lötvorgangs im Anschluß an den Vorwärmvorgang benötigt wird, während in dem
erfindungsgemäßen Aufschmelzofen durch die Verwendung des Heißluftgebläses in der
Schnellheizzone ein rascher Anstieg der Temperatur der Platinen im Anschluß an den
Vorwärmvorgang erreicht wird.
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Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erreichen die Platinen daher ihre
vorgegebene Höchsttemperatur innerhalb eines verhältnismäßig kurzen Zeitintervalles.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, beträgt die Zeitdauer, innerhalb derer die Platinen in
dem herkömmlichen Ofen einer Temperatur von mehr als 2000C ausgesetzt sind, etwa
35 Sekunden. Der erfindungsgemäße Aufschmelzofen hat den Vorteil, daß dieses Zeitintervall
auf weniger als 5 Sekunden begrenzt wird. So-
mit wird erfindungsgemäß
die Heizzeit im Vergleich zu der herkömmlichen Lötvorrichtung verringert. Hierdurch
werden die Probleme überwunden, die sich aus der Temperaturempfindlichkeit der elektronischen
Bauteile ergeben, mit denen die Platinen bestückt sind.
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Fig. 4 bis 6 zeigen ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen
Aufschmelzofens.
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Wie bei dem zuvor anhand von Fig. 3 beschriebenen Ausführungsbeispiel
umfaßt der in Fig. 4 bis 6 gezeigte Aufschmelzofen ein tunnelförmiges Ofen-Gehäuse
1, das sich in waagerechter Richtung erstreckt. In der Vorwärmzone Z1 des Tunnels
1 ist wenigstens ein Paar einander gegenüberliegend in den oberen und unteren Bereichen
des Tunnels angeordneter Heizeinrichtungen, beispielsweise Infrarot-Heizplatten
2 vorgesehen. Ein Endlos-Förderer wird durch ein Paar paralleler endloser Ketten
10 gebildet, die jeweils mit ihrem Obertrum durch den Zwischenraum zwischen den
Heizplatten 2 verlaufen. Die beiden Ketten 10 werden über eine Antriebskette 11
mit Hilfe eines Elektromotors 12 angetrieben. Eine der Ketten 10 ist in seitlicher
Richtung, also senkrecht zur Förderrichtung beweglich, wie durch einen Pfeil A in
Fig. 5 angedeutet wird. Auf diese Weise kann der Abstand zwischen den beiden parallelen
Ketten 10 eingestellt werden. Jede der Ketten 10 trägt eine Anzahl von Haltern 13
aus einem nichtmetallischen, hitzebeständigen Material. Die Halter 13 sind jeweils
am äußeren Umfang der betreffenden Kette 10 befestigt. Die zu verlötenden gedruckten
Schaltungs-Platinen P, von denen in Fig. 5 und 6 nur eine dargestellt ist, liegen
unmittelbar auf den Haltern 13 auf. Erfindungsgemäß wird für die Halter 13 ein nichtmetallisches
Material verwendet, da derartige Materialien eine geringere Wärmeleitfähigkeit als
Metalle aufweisen. Dies hat den Vorteil, daß eine Wärmeableitung von den Platinen
P über die Halter 13 verhindert wird. Auf
diese Weise wird eine
gleichmäßige Erwärmung der Platinen P in dem Tunnel 1 gewährleistet. Bevorzugte
Materialien für die Halter 13 sind Keramik, hitzebeständige Harzmaterialien, feuerfestes
Glas und Graphit.
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Wie in Fig. 6 zu erkennen ist, weist jeder der Halter 13 auf der der
gegenüberliegenden Kette 10 zugewandten Seite einen seitlichen Vorsprung, d.h.,
eine Schulter 14 auf, die eine stufenförmige flache Oberfläche und eine senkrechte
Anschlagskante 15 bildet. Die Schultern 14 der Halter 13 haben den Zweck, jeweils
einen seitlichen Rand der Platine P aufzunehmen und die Platine sicher zu halten.
Die senkrechten Anschlagskanten 15 geben den Platinen P eine gewisse Seitenführung,
so daß die Platinen während des Transports gegen Verrutschen oder eine seitliche
Verlagerung gesichert sind. Die Halter 13 weisen ferner jeweils auf der Oberseite
eine in Förderrichtung der Ketten 10 verlaufende Nut 16 auf. Die Nuten 16 stehen
mit nicht gezeigten Führungsgliedern in Eingriff, so daß die Halter 13 auf einer
vorgegebenen Bewegungsbahn geführt werden. Die sich an die Vorwärmzone Z1 anschließende
Schnellheizzone Z2 weist zwei Heißluftgebläse 4,4' auf, die einander paarweise gegenüberliegend
auf der Ober- und der Unterseite des Tunnels angeordnet sind. Jedes der Heißluftgebläse
4,4' weist einen Ventilator 17 auf, mit dem ein Gas, beispielsweise Luft durch eine
Anzahl von Heizelementen 18 gefördert wird,so daß die auf den Ketten 10 transportierten
Platinen P von oben und unten mit heißem Gas angeblasen werden.
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Bei dem in Fig. 4 bis 6 gezeigten Ausführungsbeispiel ist eine der
Ketten 10 in seitlicher Richtung, d.h., in Richtung des Pfeiles A in Fig. 5 beweglich,
so daß der Abstand zwischen den beiden Ketten 10 an die Breite der zu verlötenden
Platinen P angepaßt werden kann. Gem. Fig. 5 und 6 wird eine der Ketten 10 gerade
so weit in seitlicher Richtung ver-
schoben, daß der Abstand zwischen
den einander gegenüberliegenden Anschlagskanten 15 der Halter 13 mit der Breite
der Platinen P übereinstimmt. Auf diese Weise können die Platinen P sicher auf den
Schultern 14 der Halter 13 gehalten werden. Nachdem der Abstand der Ketten 10, genauer
gesagt, der Abstand zwischen den Anschlagskanten 15 der Halter 13 in der oben beschriebenen
Weise eingestellt wurde, werden die Platinen P auf die Schultern 14 der Halter aufgelegt,
so daß sie zwischen den Anschlagskanten 15 festgelegt sind. Zuvor ist die Lötpaste
im Siebdruckverfahren oder mit Hilfe eines Spenders oder Dispensers auf die Platinen
aufgetragen worden. Die Platinen werden sodann auf den Ketten 10 in das tunnelförmige
Ofen-Gehäuse 1 transportiert. Zunächst durchlaufen die Platinen die Vorwärmzone
Z1' wo sie mit Hilfe der oberen und unteren Infrarot-Heizplatten 2 vorgewärmt werden.
Da die Halter 13 aus nichtmetallischem Material mit einem niedrigen Wärmeleitwert
bestehen, wird über die Halter 13 keine Wärme von den aufliegenden Platinen P abgeleitet,
und die Temperatur der Platinen P nimmt über die gesamte Fläche der Platinen gleichmäßig
zu.
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Die in dieser Weise vorgewärmten Platinen P werden sodann in der Schnellheizzone
Z2 in dem durch die Heißluftgebläse 4,4' erzeugten Strom heißen Gases rasch aufgeheizt,
so daß die in den vorgesehenen Bereichen auf die Platinen P aufgetragene Lötpaste
simultan innerhalb kurzer Zeit aufgeschmolzen wird. Die Platinen P mit Lötbahnen
aus geschmolzenem Lot werden sodann zu der Kühlzone Z3 transportiert, wo die Lötbahnen
bis zum Erstarren abgekühlt werden. Auf diese Weise wird der Lötvorgang abgeschlossen.
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Wie aus der obigen Beschreibung hervorgeht, wird erfindungsgemäß die
Länge des Zeitintervalls, in welchem die elektronischen Bauteile auf den Platinen
einer hohen Temperatur
ausgesetzt sind, auf ein Minimum verringert.
Dies hat den Vorteil, daß die ungünstigen Auswirkungen der hohen Temperatur auf
die elektronischen Bauteile vernachlässigbar klein werden. Da ferner innerhalb der
kurzen Zeit auch keine nennenswerte Oxidation an den zu verlötenden Oberflächen
der Platinen auftritt, werden zuverlässig Lötstellen von hoher Qualität erzeugt.
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Die Verwendung von zwei parallelen Ketten mit Haltern aus nichtmetallischem
Material zum Transport der Platinen hat den Vorteil, daß bei zweiseitig bestückten
Platinen das Lot auf der Ober- und Unterseite gleichzeitig geschmolzen werden kann.
Ein weiterer bemerkenswerter Vorteil besteht darin, daß sich infolge der verringerten
Wärmeableitung über die Berührungsflächen zwischen der Platine und dem Förderer
sehr rasch eine gleichmä#ßige Temperaturverteilung über die gesamte Schaltungs-Platine
einstellt.
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Die Halter brauchen nicht vollständig aus nichtmetallischem Material
zu bestehen. Die gewünschte wärmeisolierende Wirkung kann auch mit Haltern erreicht
werden, deren Schulter-Bereiche einen metallischen Kern aufweisen, der mit einem
nichtmetallischen, hitzebeständigen Material beschichtet ist.