DE102006013825A1 - Printed circuit board-panel for electronic device e.g. through hole-technology- device, has flexible device attachments protruding over surface of one of printed circuit boards and supporting electronic device in desired position - Google Patents

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Abstract

The panel has multiple printed circuit boards (12) for an electronic device (56) and device attachments (54) that are integrated parts of the panel. The flexible device attachments protrude over a surface of one of the printed circuit boards and support the device in a desired position. The device attachments are integrated in the panel or in an edge area (18) between the printed circuit boards. An independent claim is also included for a printed circuit board for an electronic device.

Description

Die Erfindung betrifft einen Nutzen mit mehreren Leiterplatten bzw. eine Leiterplatte für elektronische Bauteile mit einer Bauteilbefestigung.The The invention relates to a benefit with multiple circuit boards or a circuit board for electronic components with a component mounting.

Es ist bekannt, daß durchsteckbare bedrahtete Bauteile ("THT-Bauteile") mit einer ungünstiger Massenverteilung beim Bestücken und Löten von Leiterplatten besondere Probleme bereiten. Insbesondere Steckerleisten und andere relativ schwere Bauteile mit seitlich versetzt angeordneten Anschlußdrähten oder neigen ohne besondere Fixierung zum Kippen und eignen sich bisher nicht richtig für eine automatische Bestückung und eine Lötung in einem Durchlauf-Lötofen. Ebenso sind Verbinder, einzelne Litzen, Jumper und HF-Abschirmungen für die automatische Bestückung und Lötung in einem automatischen Lötprozeß problematisch, da auch sie ohne besondere, auf die Leiterplatte applizierte weitere Hilfsmittel, wie Klebepunkte, Halterungen oder Fassungen, beispielsweise Snap-In-Fassungen, dazu neigen, ihre Lage auf der Leiterplatte bei deren Transport oder in einem Reflow-Lötofenzu verändern.It is known that push-through Wired components ("THT components") with an unfavorable mass distribution when loading and soldering of printed circuit boards cause particular problems. In particular, power strips and other relatively heavy components arranged laterally offset Connecting wires or tend to tilt without special fixation and are so far not right for an automatic assembly and a soldering in a continuous soldering oven. Likewise, connectors, individual strands, jumpers and RF shields for the automatic assembly and soldering problematic in an automatic soldering process, since they too without special, applied to the board further aids, such as adhesive dots, holders or sockets, for example snap-in sockets, tend to their location on the circuit board during their transport or in a reflow soldering oven change.

Bislang wurden daher problematische Bauteile, wie z.B. Verbinder, Litzen, Jumper und HF-Abschirmungen, sowie die erwähnten THT-Bauteile mit ungünstiger Massenverteilung durch Klebepunkte, Halterungen oder Fassungen, die in einem besonderen Arbeitschritt auf die Leiterplatte aufgebracht wurden, an und in der gewünschten Position fixiert und anschließend per Hand oder eventuell in einem Wellenlotbad gelötet. Diese zusätzlichen Hilfsmittel sind aber unerwünscht und wegen des damit verbundenen zusätzlichen Fertigungsaufwands teuer. Darüber hinaus schränken Fassungen und Halterungen der beschriebene Art die mögliche Integrationsdichte der Bauteile auf der Leiterplatte ein, da sie naturgemäß meist größer sind als die zu haltenden Bauteile selbst.So far Therefore, problematic components, such as Connectors, strands, Jumpers and RF shields, as well as the mentioned THT components with unfavorable Mass distribution by adhesive dots, holders or sockets, which applied in a special step on the circuit board were, on and in the desired Position fixed and then soldered by hand or possibly in a wave solder bath. These additional But aids are undesirable and because of the associated additional manufacturing effort expensive. Furthermore limit Sockets and brackets of the type described the possible integration density the components on the circuit board, since they are usually by nature are bigger as the components to be held

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, THT-Bauteile mit ungünstiger Massenverteilung sowie andere problematische Bauteile auf einer Leiterplatte sicher zu befestigen und die oben genannten Nachteile zu vermeiden, indem insbesondere eine Verwendung von Klebepunkten, Halterungen oder Fassungen für die besagten Bauteile auf eine Minimum reduziert oder überflüssig wird.Of the Invention is therefore the object of THT components with unfavorable Mass distribution and other problematic components on a circuit board secure and avoid the above-mentioned disadvantages in particular by using adhesive dots, holders or Versions for the said components is reduced to a minimum or becomes superfluous.

Diese Aufgabe wird gelöst durch einen Nutzen mit mehreren Leiterplatten für elektronische Bauteile und wenigstens einer Bauteilbefestigung, die integrierter Teil des Nutzens ist.These Task is solved through a utility with multiple printed circuit boards for electronic components and at least one component fixture, the integrated part of the benefits is.

Bei einer besonderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Nutzens ist die Bauteilbefestigung eine elastische Vorrichtung, die in einer Arbeitsposition über eine Oberfläche des Nutzens hinaussteht und die durch Krafteinwirkung in eine Position gebracht werden kann, in der sie mit der Oberfläche des Nutzens bündig abschließt.at a particular embodiment the benefit of the invention the component attachment is an elastic device that in a Working position over a surface of benefit and brought by force in a position can be where it flush with the surface of benefits.

Eine weitere Ausführungsform des Nutzens nach der Erfindung betrifft eine Bauteilbefestigung, die ein aus dem Nutzen herausgeschnittener und aufgebogener elastischer Steg ist.A another embodiment the benefit of the invention relates to a component mounting, the a cut out from the benefit and bent elastic Jetty is.

Bei noch einer anderen besonderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Nutzens ist die Bauteilbefestigung in einem Rahmen-Bereich zwischen zwei Leiterplatten angeordnet.at yet another particular embodiment of the benefit of the invention is the component mounting in a frame area between two printed circuit boards arranged.

Die oben beschriebene und der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird auch gelöst durch eine Leiterplatte für elektronische Bauteile mit wenigstens einer Bauteilbefestigung, die integrierter Teil der Leiterplatte ist.The described above and the invention is based task also solved through a circuit board for electronic components with at least one component fastening, the integrated part of the circuit board is.

Bei einer besonderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist die Bauteilbefestigung ein elastische Vorrichtung, die in einer Arbeitsposition über eine Oberfläche der Leiterplatte hinaussteht und die durch Krafteinwirkung in eine Position gebracht werden kann, in der sie mit der Oberfläche der Leiterplatte bündig abschließt.at a particular embodiment the circuit board according to the invention is the component mounting an elastic device that in a Working position over a surface the printed circuit board protrudes and by force into a Position can be brought, in which they with the surface of the PCB flush concludes.

Bei einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist vorgesehen, daß die Bauteilbefestigung ein aus der Leiterplatte herausgeschnittener und aufgebogener elastischer Steg ist.at a further embodiment the circuit board according to the invention is provided that the Component mounting a cut out of the circuit board and bent elastic web is.

Noch eine andere Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung weist eine Bauteilbefestigung auf, die in einem Randbereich der Leiterplatte angeordnet ist.Yet another embodiment the printed circuit board according to the invention has a component attachment on, which is arranged in an edge region of the printed circuit board.

Bei noch einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Nutzens ist vorgesehen, daß auch wenigstens eine der Leiterplatte eine integrierte Bauteilbefestigung aufweist.at Still another embodiment of the benefit of the invention is provided that too at least one of the printed circuit board has an integrated component fastening having.

Diese Ausführungsform des erfindungsgemäßen Nutzens ist besonders dann sinnvoll, wenn zusätzlich zu einer Bauteilbefestigung im Nutzen auch auf der Leiterplatte eine weitere Bauteilbefestigung vorgesehen werden muß.These embodiment the benefit of the invention is particularly useful if in addition to a component mounting in use also on the circuit board another component mounting must be provided.

Die Bauteilbefestigungen nach der Erfindung lassen sich auf einfache Weise bereits bei der Herstellung der Leiterplatten und des Nutzens realisieren.The Component attachments according to the invention can be easily Already in the production of printed circuit boards and the benefits realize.

Der große Vorteil der Erfindung ist, daß sich die Bauteilbefestigung besonders zur Fixierung für randseitig auf einer der Leiterplatten angeordnete Bauteile wie zum Beispiel Steckverbinder, Jumper und DIP-Switches eignet. Die Erfindung eignet sich ohne Einschränkung aber auch für oberflächenmontierte Bauteile, sogenannte SMDs, mit ungünstiger Masseverteilung und für Bauteile, die gekürzte Abschlußpins aufweisen und als sogenannte pin-in-paste-Bauteile verwendet werden.The big advantage of the invention is that the component mounting particularly for fixing for peripherally arranged on one of the circuit boards components such as connectors, jumpers and DIP switches. The invention is without limitation but also for surface-mounted components, so-called SMDs, with unfavorable mass distribution and for components that have shortened termination pins and are used as so-called pin-in-paste components.

Die in besonderer Ausführung der Erfindung elastisch ausgebildete Bauteilbefestigung bietet den Vorteil, daß sie zum Bedrucken der Leiterplatten mit Lotpaste in den Nutzen bzw. in die Leiterplatte zurückgedrückt werden kann, so daß eine dichte Auflage einer Druckschablone auf dem Nutzen bzw. der Leiterplatte gewährleistet ist. Damit ist es möglich, die besagten problematischen Bauteile auch automatisch zu bestücken und zu löten.The in special execution the invention elastically formed component mounting offers the advantage that she for printing the circuit boards with solder paste in the benefit or be pushed back into the circuit board can, so that one tight overlay of a stencil on the use or the printed circuit board guaranteed is. This makes it possible for the said problematic components to equip automatically and to solder.

Die Bauteilbefestigung fixiert die problematischen Bauteile in der gewünschten Weise während des Bestückens und während des Lötens. Nach dem Lötvorgang wird sie nicht mehr benötigt, da die Bauteile durch die Lötung selbst ausreichend mechanisch befestigt sind. Wenn die Bauteilbefestigung, wie bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Nutzens vorgesehen, in einem Rahmen-Bereich des Nutzens zwischen zwei benachbarte Leiterplatten angeordnet ist, kann sie nach dem Lötvorgang und nach Vereinzeln der Leiterplatten aus dem Nutzen heraus zusammen mit den verbleibenden Rahmen des Nutzens entsorgt werden.The Component fixing fixes the problematic components in the desired Way during the Bestückens and while of soldering. After the soldering process if it is no longer needed, because the components through the soldering themselves are sufficiently mechanically fastened. If the component fixture, such as in one embodiment the benefit of the invention provided in a frame area of the benefit between two adjacent ones PCB is arranged, it can after the soldering process and after singulating the circuit boards out of the benefits together be disposed of with the remaining scope of benefits.

Die Erfindung wird nachfolgend genauer beschrieben und erläutert, wobei auf die in der beigefügten Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiele verwiesen wird. Dabei zeigen:The Invention will be described and explained in more detail below, wherein to those in the attached Drawing illustrated embodiments is referenced. Showing:

1 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines Nutzens nach der Erfindung in einer Draufsicht; 1 a schematic representation of an embodiment of a benefit according to the invention in a plan view;

2 eine schematische Darstellung eines Teils des Nutzens nach 1 kurz vor einem Bedrucken der Leiterplatten mit Lotpaste in vergrößertem Maßstab; und 2 a schematic representation of a portion of the benefits after 1 shortly before printing the circuit boards with solder paste on an enlarged scale; and

3 eine schematische Schnittdarstellung einer Bauteilbefestigung mit gehaltenem Bauteil. 3 a schematic sectional view of a component mounting with held component.

In 1 ein Ausführungsbeispiel eines Nutzens 10 nach der Erfindung dargestellt. Wie bei an sich bekannten Nutzen auch, umfaß der hier dargestellte Nutzen 10 eine Vielzahl von Leiterplatten 12 und 14, von denen ein Teil hier veranschaulicht ist. Die einzelnen Leiterplatten 12, 14 sind bei dem hier dargestellten Beispiel voneinander durch Langlöcher 16 separiert, die die Außenkonturen der Leiterplatten 12 und 14 teilweise umfahren.In 1 an embodiment of a benefit 10 represented according to the invention. As in the case of known benefits, the benefit presented here also includes 10 a variety of printed circuit boards 12 and 14 of which a part is illustrated here. The individual circuit boards 12 . 14 are in the example shown here by each other through slots 16 separates the outer contours of the printed circuit boards 12 and 14 partially bypassed.

Vorzugsweise werden die Langlöcher 16 um die Leiterplatten 12 herum in den Nutzen 12 gefräst. Zwischen den Leiterplatten 12 und 14 und den sie umgebenden Langlöchern 16 bleiben Rahmenbereiche 18 des Nutzens 12 stehen und bei den äußeren Leiterplatten 14 ein Randbereich 20 des Nutzens 12.Preferably, the slots are 16 around the circuit boards 12 around in the benefits 12 milled. Between the circuit boards 12 and 14 and the oblong holes surrounding them 16 remain frame areas 18 of utility 12 stand and the outer circuit boards 14 a border area 20 of utility 12 ,

Zwischen den Langlöchern 16 um eine Leiterplatte 12 herum verbleiben Haltestege 22, die die Leiterplatten 12 im Verbund des Nutzens 10 sicher für weitere Bearbeitung halten, wie zum Beispiel Bestückung mit Bauteilen und das Löten dieser Bauteile. In einzelnen Rahmenbereichen 18 des Nutzens 12 sind Bauteilbefestigungen 24, 26, 28 angeordnet, die durch U-förmige Langlöcher 32, 34, 36 gebildet werden, die wiederum vorzugsweise in den Nutzen 12 gefräst sind. Bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel des Nutzens 10 ist auch im Randbereich 18 des Nutzens 10 eine Bauteilbefestigung 30 vorgesehen, die ebenfalls durch ein gefrästes, O-förmiges Langloch 38 aus dem Nutzen 10 herausgeschnitten wurde.Between the oblong holes 16 around a circuit board 12 retaining bars remain around 22 that the circuit boards 12 in the combination of benefits 10 safe for further processing, such as assembly with components and soldering of these components. In individual frame areas 18 of utility 12 are component fixtures 24 . 26 . 28 arranged by U-shaped slots 32 . 34 . 36 are formed, in turn, preferably in the benefit 12 are milled. At the in 1 illustrated embodiment of the benefit 10 is also in the border area 18 of utility 10 a component mounting 30 provided, which also by a milled, O-shaped slot 38 from the benefit 10 was cut out.

2 veranschaulicht einen Teil des Nutzens 10. Am Beispiel von drei Leiterplatten 12 mit dazwischenliegenden zwei Rahmenbereichen 18 werden hier die darin angeordneten zwei Bauteilbefestigungen 24 und 26 deutlicher illustriert. Wie oben bereits erklärt, werden die Leiterplatten 12 durch Langlöcher 16 vom jeweiligen Rahmenbereich 18 des Nutzens 10 separiert. In den Rahmenbereichen 18 selbst sind die U-förmigen Langlöcher 32 und 34 eingefräst, aus denen Bauteilbefestigungen 24 und 26 gebildet werden. Durch das Ausfräsen der U-förmigen Langlöcher 32 und 34 gebildete Zungen werden durch geeignete Maßnahmen so aufgebogen, daß sie, wie in 2 veranschaulicht, elastischer Stege bilden, die über eine Oberfläche 40 der Leiterplatten 12 hinausstehen. Auf diese Weise wird eine Auflage bereitgestellt für Gehäusekanten problematischer, durchsteckbarer bedrahteter Bauteile mit einer ungünstiger Massenverteilung, beispielsweise Steckerleisten und andere relativ schwere Bauteile mit seitlich versetzt angeordneten Anschlußdrähten. Solche Bauteile neigen ohne besondere Fixierung zum Kippen oder verändern möglicherweise nach dem Bestücken ihre Position, was durch die Auflage der Bauteilbefestigungen 24 und 26 verhindert wird. Die Funtion der Bauteilbefestigung ist an einem Beispiel eines bedrahteten Bauteils in 3 illustriert, was später noch genauer beschrieben wird. 2 illustrates part of the benefits 10 , Using the example of three printed circuit boards 12 with intermediate two frame areas 18 Here are the two component fastenings arranged therein 24 and 26 more clearly illustrated. As explained above, the circuit boards 12 through oblong holes 16 from the respective frame area 18 of utility 10 separated. In the frame areas 18 even the U-shaped slots are 32 and 34 milled from which component fixtures 24 and 26 be formed. By milling out the U-shaped slots 32 and 34 formed tongues are bent up by suitable measures so that they, as in 2 illustrates forming elastic webs that over a surface 40 the circuit boards 12 protrude. In this way, a support is provided for housing edges problematic, durchsteckbarer wired components with an unfavorable mass distribution, such as power strips and other relatively heavy components with laterally offset leads. Such components tend to tilt without special fixation or possibly change after placement their position, which is due to the support of the component mounts 24 and 26 is prevented. The component mounting feature is an example of a wired component in FIG 3 illustrated, which will be described in more detail later.

Außer den bereits erwähnten drei Leiterplatten 12 mit den im Rahmenbereich 18 des Nutzens 10 zeigt 2 auch eine Druckschablone 42 schematisch dargestellt, die, wie an sich bekannt, in einem Rahmen 44 eingespannt ist. Die Druckschablone 42 dient zum Bedrucken der Leiterplatten 12 im Nutzen 10 mit Lotpaste 46 mittels eines Rakels 48. Um dies in sinnvoller Weise und mit einem gewünschten kleinen Abstand der Druckschablone 42 zu den Leiterplatten 12 zu realisieren, werden die Bauteilbefestigung 24 und 26, die an sich über die zu bedruckende Oberfläche 40 der Leiterplatten 12 hervorstehen, durch Positionierstücke 50 und 52, die am bzw. im Rahmen 44 angebracht sind, in Richtung der angedeuteten Pfeile heruntergedrückt, bis sie bündig mit der zu bedruckenden Oberfläche 40 der Leiterplatten 12 abschließen. Sind mehrere Bauteilbefestigung 24 und 26 fluchtend in einer Linie auf dem Nutzen angeordnet so können die Positionierstücke 50 und 52 auf einfache Weise als Leisten in den Rahmen 44 eingebaut werden, so wie in 2 veranschaulicht.Except the already mentioned three circuit boards 12 with the in the frame area 18 of utility 10 shows 2 also a printing template 42 shown schematically, which, as is known, in a frame 44 is clamped. The printing template 42 is used to print the printed circuit boards 12 in use 10 with solder paste 46 by means of a squeegee 48 , To do this in a meaningful way and with a desired small distance of the stencil 42 to the circuit boards 12 To realize, the Bauteilbefesti supply 24 and 26 , which in itself about the surface to be printed 40 the circuit boards 12 protruding, by positioning pieces 50 and 52 on or in the frame 44 are attached, depressed in the direction of the arrows indicated until flush with the surface to be printed 40 the circuit boards 12 to lock. Are several component mounting 24 and 26 Aligned in a line on the utility so can the positioning pieces 50 and 52 in a simple way as strips in the frame 44 be installed, as in 2 illustrated.

3 illustriert die Haltefunktion einer Bauteilbefestigung 54, die im Gegensatz zu den bisher beschriebenen Bauteilbefestigung 24, 26, 28 und 30 nicht neben Leiterplatten 12 (siehe dazu auch die 1 und 2) angeordnet ist sondern in einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 12 selbst. Zur Verdeutlichung sind in 3 schematisch die besagte Leiterplatte 12, das sie separierende Langloch 16 sowie der sich anschließende Rahmenbereich 18 des Nutzens 10 (siehe dazu auch die 1) dargestellt. 3 illustrates the holding function of a component mounting 54 , in contrast to the previously described component mounting 24 . 26 . 28 and 30 not next to printed circuit boards 12 (See also the 1 and 2 ) is arranged but in a circuit board according to the invention 12 itself. For clarity, in 3 schematically the said circuit board 12 They separating slot 16 as well as the adjoining frame area 18 of utility 10 (See also the 1 ).

Ein hier als Beispiel gewähltes bedrahtetes elektronisches Bauteil 56 weist ein Gehäuse 58 und zwei Reihen Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte 60, die auf der Leiterplatte 12 gelötet werden sollen. Zusätzlich sind am elektronischen Bauteil 56 zwei übereinander angeordnete Reihen von Kontaktstiften 62 angebracht, wie sie beispielsweise bei Steckverbindern zu finden sind.A wired electronic component chosen here as an example 56 has a housing 58 and two rows of terminal pins 60 on the circuit board 12 to be soldered. Additionally are on the electronic component 56 two rows of contact pins arranged one above the other 62 attached, as can be found for example in connectors.

Aufgrund ungünstiger Masseverteilung neigen solche Bauteile häufig dazu, eine instabile Position einzunehmen oder sogar umzukippen, wenn sie nicht, wie bisher durch Kleber oder spezielle Halterungen fixiert werden. Bei dem in 3 gezeigten Beispiel bildet die erfindungsgemäße Bauteilbefestigung 54 eine Auflage und Abstützung für die Kontaktstifte 62 und gewährleistet so, daß das Bauteil 56 in der gewünschten aufrechten Position verbleibt, bis es gelötet worden ist.Due to unfavorable mass distribution such components often tend to take an unstable position or even tip over, if they are not, as previously fixed by glue or special brackets. At the in 3 the example shown forms the component mounting 54 a support and support for the contact pins 62 and thus ensures that the component 56 remains in the desired upright position until it has been soldered.

Da heutzutage eine Integrationsdichte von Bauteilen im Zentrum der Leiterplatten am größten ist, stört die in den Randbereich der Leiterplatte 12 verlegte Bauteilbefestigung 54 nicht.Since nowadays an integration density of components in the center of the printed circuit boards is greatest, which interferes with the edge region of the printed circuit board 12 moved component mounting 54 Not.

Die erfindungsgemäßen Bauteilbefestigungen, die anhand der vorgestellten Ausführungsbeispiele bisher erklärt wurden, werden aus Zungen bzw. Stegen gebildet, die über die gleiche Seite der Leiterplatten hinausstehen. Nach der Erfindung ist es auch möglich, die Zungen bzw. Stege der Bauteilbefestigungen auch auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatten bzw. Nutzen überstehen zu lassen. Damit wird ihre Stützfunktion für Leiterplatten genutzt, die beidseitig mit problematischen Bauteilen bestückt werden.The component fixtures according to the invention, which have been explained with reference to the presented embodiments, are formed by tongues or webs, which are on the same side of the circuit boards protrude. According to the invention, it is also possible, the tongues or webs the component mounts also on opposite sides of the circuit boards or survive benefits allow. This becomes their supportive function for printed circuit boards used, which are equipped on both sides with problematic components.

Weiterhin ist es nach der Erfindung möglich, je nach zu haltendem Bauteil unterschiedliche Größen der Zungen bzw. Stege der Bauteilbefestigungen zu verwenden. Die Länge und Breite der Bauteilbefestigungen können an sich variert werden und können so an die Geometrie und auf das Gewicht der abzustützenden Bauteile angepaßt werden. Jedoch sollte beachtet werden, daß die Stabilität der Rahmenbereiche und Randbereiche des Nutzens nicht unnötig herabgesetzt werden wird.Farther it is possible according to the invention, depending After zuhaltendem component different sizes of the tongues or webs of To use component fixtures. The length and width of component fixtures can can and can be varied so the geometry and the weight of the supported Components adapted become. However, it should be noted that the stability of the frame areas and margins of utility will not be unnecessarily reduced.

Neben den oben erwähnten problematischen bedrahteten Bauteilen eignet sich die Erfindung ohne Einschränkung auch für oberflächenmontierte Bauteile, sogenannte SMDs, mit ungünstiger Masseverteilung und für Bauteile, die gekürzte Abschlußpins aufweisen und als sogenannte pin-in-paste-Bauteile verwendet werden.Next the above mentioned problematic wired components, the invention is suitable without restriction also for surface mount Components, so-called SMDs, with unfavorable mass distribution and for components, the shortened Abschlußpins and used as so-called pin-in-paste components.

Die beschrieben zwei Varianten der Erfindung lassen sich bei Bedarf miteinander kombinieren, zumal dies in einem Arbeitschritt bei der herstellung des Nutzens 10 möglich ist. Ein in den 1 und 2 dargestellter Nutzen 10 kann nicht nur mit Bauteilbesfestigungen 24–30 in Rahmenbereichen 16 zwischen den Leiterplatten 12 und/oder im Randbereich 20 des Nutzens 10 ausgestattet werden, sondern im Nutzen 10 angeordnete Leiterplatten 12 können selbst mit Bauteilbesfestigungen 54 versehen werden.The described two variants of the invention can be combined as needed, especially in one step in the production of the benefit 10 is possible. One in the 1 and 2 illustrated benefit 10 not only with component fixings 24 - 30 in frame areas 16 between the circuit boards 12 and / or in the border area 20 of utility 10 be equipped, but in use 10 arranged printed circuit boards 12 can even with component fixings 54 be provided.

Claims (9)

Nutzen (10) mit mehreren Leiterplatten (12) für elektronische Bauteile (56) und wenigstens einer Bauteilbefestigung (24, 26, 28, 30), dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (24, 26, 28, 30) integrierter Teil des Nutzens (10) ist.Use ( 10 ) with several printed circuit boards ( 12 ) for electronic components ( 56 ) and at least one component attachment ( 24 . 26 . 28 . 30 ), characterized in that the component fastening ( 24 . 26 . 28 . 30 ) integrated part of the benefit ( 10 ). Nutzen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (24, 26, 28, 30) eine elastische Vorrichtung ist, die in einer Arbeitsposition über eine Oberfläche des Nutzens (10) hinaussteht und die durch Krafteinwirkung in eine Position gebracht werden kann, in der sie mit der Oberfläche des Nutzens (10) bündig abschließt.Use according to claim 1, characterized in that the component fastening ( 24 . 26 . 28 . 30 ) is an elastic device which, in a working position over a surface of the benefit ( 10 ) and which can be forced by force into a position in which it communicates with the surface of the benefit ( 10 ) flush. Nutzen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (24, 26, 28, 30) ein aus dem Nutzen (10) herausgeschnittener und aufgebogener elastischer Steg ist.Use according to claim 2, characterized in that the component fastening ( 24 . 26 . 28 . 30 ) one of the benefits ( 10 ) is cut out and bent elastic web. Nutzen nach einem der vorgehenden Ansprüche 1–3, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (24, 26, 28) in einem Rahmenbereich (18) zwischen zwei Leiterplatten (12) angeordnet ist.Use according to one of the preceding claims 1-3, characterized in that the component fastening ( 24 . 26 . 28 ) in a frame area ( 18 ) between two printed circuit boards ( 12 ) is arranged. Leiterplatte für elektronische Bauteile und wenigstens einer Bauteilbefestigung (54), dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (54) integrierter Teil der Leiterplatte (12) ist.Printed circuit board for electronic components and at least one component mounting ( 54 ), characterized in that the component fastening ( 54 ) inte grated part of the printed circuit board ( 12 ). Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (54) ein elastische Vorrichtung ist, die in einer Arbeitsposition über eine Oberfläche (40) der Leiterplatte (12) hinaussteht und die durch Krafteinwirkung ein eine Position gebracht werden kann, in der sie mit der Oberfläche (40) der Leiterplatte (12) bündig abschließt.Printed circuit board according to Claim 5, characterized in that the component fastening ( 54 ) is an elastic device which in a working position over a surface ( 40 ) of the printed circuit board ( 12 protruding and which can be brought by a force a position in which it with the surface ( 40 ) of the printed circuit board ( 12 ) flush. Leiterplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (54) ein aus der Leiterplatte (12) herausgeschnittener und aufgebogener elastischer Steg ist.Printed circuit board according to Claim 6, characterized in that the component fastening ( 54 ) one from the printed circuit board ( 12 ) is cut out and bent elastic web. Leiterplatte nach einem der vorgehenden Ansprüche 5–7, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteilbefestigung (54) in einem Randbereich der Leiterplatte (12) angeordnet ist.Printed circuit board according to one of the preceding claims 5-7, characterized in that the component mounting ( 54 ) in an edge region of the printed circuit board ( 12 ) is arranged. Nutzen nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, daß er wenigstens eine Leiterplatte (12) nach den Ansprüchen 5, bis 8 aufweist.Use according to one of Claims 1-4, characterized in that it comprises at least one printed circuit board ( 12 ) according to claims 5, to 8.
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