DE102005026403B4 - Verfahren zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung - Google Patents

Verfahren zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung Download PDF

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Abstract

Verfahren (200) zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung (100), die eine eingebaute Selbsttest-Hardware (BIST-Hardware; BIST = built-in self-test) (102, 104) aufweist, wobei die BIST-Hardware (102, 104) eine Mehrzahl von Abtastketten (106, 108, 110, 112) und einen Signaturanalysator (104) umfasst, wobei die Abtastketten (106, 108, 110, 112) in einem Produktionstestmodus mit dem Signaturanalysator (104) gekoppelt sind, und wobei die Abtastketten (106, 108, 110, 112) in einem Diagnosetestmodus von dem Signaturanalysator (104) entkoppelt sind, wobei die elektronische Vorrichtung (100) in dem Produktionstestmodus eine oder mehrere Antwortsignaturen von dem Signaturanalysator (104) ausgibt und in dem Diagnosetestmodus Daten von den Abtastketten (106, 108, 110, 112) ausgibt, wobei das Verfahren (200) folgende Schritte aufweist:
Verwenden (202) einer automatischen Testausrüstung (ATE = automated test equipment) (114), um
(i) die BIST-Hardware (102, 104) in den Produktionstestmodus zu versetzen,
ii) eine erste Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware (102, 104) zu liefern,...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung.
  • Ein Schaltungstest kann allgemein in zwei Klassen eingeteilt werden: funktional und strukturell. Bei einem Funktionstest 1) emuliert ein Testingenieur und/oder eine Software die Stimuli und Antworten, die eine Schaltung an den Eingängen und Ausgängen derselben während einer normalen Verwendung empfangen/erzeugen könnte, 2) legt die Stimuli an die Eingänge der Schaltung an, 3) erfasst Antworten auf die Stimuli an den Ausgängen der Schaltung und 4) vergleicht die erfassten Antworten mit den erwarteten Antworten. Bei einem Strukturtest hat eine beabsichtigte Funktion einer Schaltung wenig oder keinen Einfluss auf die Erzeugung von Schaltungstests. Vielmehr wird eine Schaltung mit einer Mehrzahl von Speicherungselementen versehen, die verbunden sind, um eine Abtastkette um einen logischen Kombinations-„Kern" herum zu bilden. Ein Schaltungstestmuster wird dann in die Speicherungselemente verschoben; das Muster wird in den logischen Kern eingekoppelt; und eine Antwort auf das Testmuster wird dann über die Elemente der Abtastkette erfasst. Die erfasste Antwort wird dann aus den Speicherungselementen heraus verschoben und mit einer erwarteten Antwort verglichen. Durch ein Prüfen des logischen Kerns unter Verwendung einer Vielfalt von Testmustern kann man ableiten, dass die Struktur des logischen Kerns vorhanden und geeignet verbunden ist. Falls die Struktur des logischen Kerns vorhanden und geeignet verbunden ist, kann man dann ableiten, dass derselbe wie entworfen arbeiten sollte. Ein Strukturtest ist deshalb dahingehend vorteilhaft, dass man eine Funktion einer Schaltung weder emulie ren noch verstehen muss, sondern lediglich die Logik derselben prüfen muss.
  • Eine Schaltung, die für einen Strukturtest entworfen ist, weist typischerweise „Entwurf-für-Test"-Strukturen (DFT-Strukturen; DFT = design-for-test) auf. In einem einfachen Fall können DFT-Strukturen lediglich eine Mehrzahl von Speicherungselementen aufweisen, die verbunden sind, um eine Abtastkette zu bilden. In komplexeren Fällen können DFT-Strukturen Speicherungselemente aufweisen, die in mehreren Abtastketten verbunden sind; oder DFT-Strukturen können eine eingebaute Selbsttest-Hardware (BIST-Hardware; BIST = built-in self-test) aufweisen, die 1) Abtastmuster innerhalb eines Testobjekts erzeugt und 2) optional Antworten auf Abtastmuster sammelt und dieselben in eine oder mehrere Ausgangssignaturen komprimiert.
  • Die WO 01/38889 A1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum selektiven Zusammenfassen von Testantworten, die unbekannte Werte oder mehrere fehlerhafte Defekte einer Testumgebung enthalten. Die Ausgangssignale einer oder mehrerer einer Mehrzahl von Abtastketten kann für diese Zusammenfassung ausgewählt werden, abhängig von einem extern bereiten Auswahlsignal.
  • Die DE 10122619 C1 beschreibt eine Testschaltung zum Testen einer synchronen Schaltung, wobei die Testschaltung einen Testdatenmustergenerator umfasst, der Testmuster an eine zu testende Schaltung bereitstellt. Die Testschaltung empfängt die Antwortsignale von der Schaltung und gibt an ein externes Testgerät ein kurzes Fehlerdatenwort aus, falls in der Antwort von dem zu testenden Gerät ein Fehler aufgefunden wird. In diesem Fall wird ferner das gesamte, vom Testgerät empfangene Antwortsignal zur Auswertung an das externe Testgerät übertragen.
  • In dem Artikel „Pattern Generation for a Deterministic BIST Scheme" von Sybille Hellebrand, u.a., in Proc. International Conference on Computer-Aided Design 1995, ICCAD-95, IEEE/ACM, San Jose, USA, 1995, Seiten 88-94 wird die Mustererzeugung für ein deterministisches BIST-Schema beschrieben. Dieses Schema codiert deterministische Testsätze mit geringem Aufwand und ermöglicht Testsätze, die effizient codiert werden können.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung zu schaffen und hierfür eine Datenverarbeitungsanlage zu verwenden.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel liefert ein Verfahren Abtastmuster zu einer elektronischen Vorrichtung bzw. einem elektrischen Bauelement, die bzw. das eine eingebaute Selbsttest-Hardware (BIST-Hardware; BIST = built-in selftest) aufweist. Die BIST-Hardware weist einen Produktionstestmodus und einen Diagnosetestmodus auf und die elektronische Vorrichtung gibt eine oder mehrere Antwortsignaturen in dem Produktionstestmodus aus und gibt Rohantwortdaten in dem Diagnosetestmodus aus. In einem Produktionstestmodus verwendet das Verfahren eine automatische Testausrüstung (ATE = automated test equipment), um 1) eine erste Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware zu liefern und 2) Antwortsignaturen zu erfassen und dieselben mit erwarte ten Antwortsignaturen zu vergleichen, um eine Anzahl von durchfallenden Abtasttestmustern zu identifizieren. Das Verfahren verwendet dann die ATE, um eine Anzahl von eindeutigen Etiketten zu identifizieren, die den durchfallenden Abtasttestmustern zugeordnet sind. In einem Diagnosetestmodus verwendet das Verfahren die ATE, um 1) eine zweite Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware zu liefern und 2) Rohantwortdaten zu erfassen. Die Abtasttestmuster in der zweiten Reihe von Abtasttestmustern entsprechen den identifizierten Etiketten.
  • Bei einem anderen Ausführungsbeispiel liefert ein Verfahren Abtastmuster zu Eingangsanschlussstiften einer elektronischen Vorrichtung. Jeder Eingangsanschlussstift ist einer eingebauten Selbsttest-Hardware (BIST-Hardware) zugeordnet, die einen Produktionstestmodus und einen Diagnosetestmodus aufweist. In dem Produktionsmodus gibt die elektronische Vorrichtung eine oder mehrere Antwortsignaturen an Ausgangsanschlussstiften der Vorrichtung aus und in dem Diagnosetestmodus gibt die Vorrichtung Rohantwortdaten an den Aungangsanschlussstiften aus. In einem Produktionstestmodus verwendet das Verfahren eine ATE, um 1) eine Reihe von Abtasttestmustern zu den Eingangsanschlussstiften der Vorrichtung zu liefern und 2) Antwortsignaturen an den Ausgangsanschlussstiften der Vorrichtung zu erfassen. Die erfassten Antwortsignaturen werden dann mit erwarteten Antwortsignaturen verglichen, um eine Anzahl von durchfallenden Abtasttestmustern jedem Eingangsanschlussstift entsprechend zu identifizieren. Das Verfahren verwendet dann die ATE, um eine Anzahl von eindeutigen Etiketten zu identifizieren, die den durchfallenden Abtasttestmustern zugeordnet sind. In einem Diagnosetestmodus und für jeden Eingangsanschlussstift verwendet das Verfahren die ATE, um 1) eine zweite Reihe von Abtasttestmustern zu dem Eingangsanschlussstift zu liefern und 2) Rohantwortdaten zu erfassen. Die Abtasttestmuster in der zweiten Reihe von Abtasttestmustern entsprechen den identifizierten Etiketten für den Eingangsanschlussstift.
  • Andere Ausführungsbeispiele sind ebenfalls offenbart.
  • Darstellende und gegenwärtig bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 ein exemplarisches System auf einem Chip (SOC = system-on-a-chip), das eine BIST-Hardware sowie eine automatische Testausrüstung zum Testen des SOC umfasst;
  • 2 ein exemplarisches Verfahren zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung, die eine BIST-Hardware aufweist, wie beispielsweise diese, die in 1 gezeigt ist;
  • 3 ein exemplarisches Verfahren zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung, die eine BIST-Hardware aufweist (wie beispielsweise diese, die in 1 gezeigt ist), die jedem einer Anzahl der Eingangs- und Ausgangsanschlussstifte derselben zugeordnet ist; und
  • 4 einen exemplarischen Programmcode, der auf computerlesbaren Medien gespeichert sein kann, um eine Ausführung eines Verfahrens zu bewirken, wie beispielsweise diesem, das in 2 dargestellt ist.
  • Eine DFT-Struktur, die in eine Schaltung, und insbesondere ein System auf einem Chip (SOC), eingegliedert werden kann, ist eine deterministische BIST-Struktur, wie beispielsweise die DBIST-Struktur, die durch Synopsis, Inc. (aus Mountain View, Kalifornien, USA) angeboten wird.
  • Ein SOC 100, das eine deterministische BIST-Struktur umfasst, ist in 1 gezeigt. Die deterministische BIST-Struktur weist beispielsweise einen Mustergenerator 102 und einen Signaturanalysator 104 auf. Zwischen den Mustergenerator 102 und den Signaturanalysator 104 ist eine Mehrzahl von Abtastketten 106, 108, 110, 112 gekoppelt. Bei Gebrauch wird ein extern erzeugter Abtast-„Keim" (d. h. ein Keim, der durch eine ATE 114 geliefert wird) zu dem Mustergenerator 102 geliefert. Der Mustergenerator 102 verwendet dann den Keim als eine Basis zum Erzeugen einer Mehrzahl von Abtastmustern, die dann in die verschiedenen Abtastketten 106-112 verschoben werden. Nach einem Einkoppeln der Muster von den Abtastketten 106-112 werden Antworten auf die Muster über die Abtastketten 106-112 erfasst und zu dem Signaturanalysator 104 verschoben. Bei einem deterministischen BIST kann der Signaturanalysator 104 ein Mehr-Eingang-Schieberegister (MISR = multiple-input shift register) aufweisen, das zum Umwandeln von hundertausenden verschobener Bits in eine 128-Bit-Signatur in der Lage ist.
  • Eine deterministische BIST-Struktur Kann in mehreren Modi wirksam sein, einschließlich eines Produktionstestmodus und eines Diagnosetestmodus. In dem Produktionstestmodus sind die Abtastketten 106-112 eines SOC zwischen den deterministischen BIST-Mustergenerator 102 und den Signaturanalysator 104 gekoppelt, wie es in 1 gezeigt ist. In dem Diagnosetestmodus sind die Abtastketten 106-112 des SOC mit dem Mustergenerator 102 gekoppelt, aber von dem Signaturanalysator 104 entkoppelt (d. h. die Ausgänge derselben umgehen den Signaturanalysator 104). Somit können in einem Diagnosetestmodus Rohantwortdaten von den Abtastketten 106-112 gewonnen bzw. erfasst werden. Diese Rohantwortdaten können dann außerhalb des SOC 100 detaillierter analysiert werden.
  • Typischerweise wird während eines „ersten Durchlaufs" eines Abtasttestens eine deterministische BIST-Hardware 102, 104 in den Produktionstestmodus versetzt. Während dieses ersten Durchlaufs werden durchfallende Abtastintervalle (d. h. Gruppen von Abtastmustern) identifiziert. Während eines zweiten Durchlaufs kann die deterministische BIST-Hardware 102, 104 in den Diagnosetestmodus versetzt werden und die Abtastmuster der durchfallenden Intervalle können wiederholt werden.
  • Um die Abtastmuster der durchfallenden Intervalle zu wiederholen, musste ein Testingenieur typischerweise die Speicherpositionen der durchfallenden Intervalle unter Verwendung von durch einen Entwurfsingenieur gelieferten Informationen manuell identifizieren. Der Testingenieur musste dann Vektordaten manipulieren, um die durchfallenden Intervalle zu wiederholen, und musste sicher gehen, dass Testerspeicherbegrenzungen nicht überschritten wurden (d. h. da große Volumen von Rohantwortdaten manchmal Testerspeicherbegrenzungen überschreiten können. Diese hauptsächlich manuellen Schritte sind zeitraubend und fehleranfällig und dieselben können eine erhebliche Verzögerung und Unterbrechung während eines Produktionstestens bewirken. 2 stellt deshalb ein neues Verfahren zum Liefern von Testmustern zu einer elektronischen Vorrichtung dar, die eine BIST-Hardware aufweist, wie beispielsweise dieselbe, die in 1 gezeigt ist.
  • Das Verfahren 200 geht wie folgt vonstatten. In einem Produktionstestmodus wird eine automatische Testausrüstung (ATE = automated test equipment) verwendet 202, um 1) eine erste Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware einer elektronischen Vorrichtung zu liefern und 2) Antwortsignaturen zu erfassen und dieselben mit erwarteten Antwortsignaturen zu vergleichen. Die Ergebnisse der Vergleiche können dann verwendet werden, um eine Anzahl von durchfallenden Abtasttestmustern zu identifizieren. Die ATE wird dann verwendet 204, um eine Anzahl von eindeutigen Etiketten zu identifizieren, die den durchfallenden Abtasttestmustern zugeordnet sind. In einem Diagnosetestmodus wird die ATE verwendet 206, um 1) eine zweite Reihe von Abtast testmustern zu der BIST-Hardware zu liefern und 2) Rohantwortdaten zu erfassen. Die Abtasttestmustern in der zweiten Reihe entsprechen den identifizierten Etiketten.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel des Verfahrens (200) kann jede Reihe von Abtasttestmustern mehrere Intervalle von Abtasttestmustern aufweisen (z. B. wie es der Fall bei dem DBIST von Synopsis ist). Die Anzahl von durchfallenden Abtasttestmustern kann durch ein Identifizieren von Etiketten identifiziert werden, die einer Anzahl von durchfallenden Intervallen von Abtasttestmustern entsprechen.
  • Eindeutige Etiketten können unterschiedlichen Abtastmustern oder unterschiedlichen Intervallen von Abtastmustern z. B. durch ein getrenntes Speichern jedes der unterschiedlichen Abtastmuster (oder Intervalle von Abtastmustern) zugeordnet werden. Auf diese Weise können unterschiedliche Vektoren von Abtastmustern aus den gleichen Testmustern kompiliert werden, ungeachtet dessen, ob die BIST-Hardware in einen Produktionstestmodus oder einen Diagnosetestmodus versetzt ist. Obwohl Etiketten lediglich für jedes Intervall vorgesehen sein müssen, kann eine feinere Granularität von Etiketten (d. h. Etiketten für jedes Abtastmuster) manchmal eine effizientere Verwendung einer Produktionstestzeit und eines Speichers liefern.
  • In einigen Fällen kann die Reihe von Abtasttestmustern, die zu einer elektronischen Vorrichtung während eines Produktionstestmodus geliefert werden, innerhalb eines einzigen Produktionstestvektors (z. B. in einem „Burst"- bzw. „Stoß"-Modus) ausgeführt werden. Dann kann eine ATE während eines Diagnosetestmodus eine Mehrzahl von Diagnosetestvektoren (z. B. einen Vektor für jedes identifizierte Etikett in einem „Unburst"-Modus oder Vektoren für Gruppen von Etiketten, die in der Erzeugung von Rohantwortdaten resultieren, die in die Speicherbegrenzungen der ATE passen) dynamisch erzeugen und ausführen; oder die ATE kann die identi fizierten Etiketten dynamisch in einen einzigen Diagnosetestvektor (z. B. in einem „Burst"-Modus) kompilieren.
  • Die durch das Verfahren 200 verwendete ATE kann beispielsweise ein System-auf-einem-Chip-Tester (SOC-Tester) sein, wie beispielsweise der SOC-Tester 93000, der durch Agilent Technologies, Inc. (aus Palo Alto, Kalifornien) angeboten wird. In Anbetracht dessen, dass der SOC-Tester 93000 zum Liefern von Daten zu einer Mehrzahl von Vorrichtungsanschlussstiften und Sammeln von Daten von denselben parallel in der Lage ist, ist das Verfahren 300 jedoch eventuell besser geeignet, um die Fähigkeiten des SOC-Testers 93000 auszunutzen.
  • Das Verfahren 300 ist wie folgt wirksam. In einem Produktionstestmodus wird eine ATE verwendet 302, um 1) eine Reihe von Abtasttestmustern zu einer Mehrzahl von Eingangsanschlussstiften einer elektronischen Vorrichtung zu liefern und 2) Antwortsignaturen an Ausgangsanschlussstiften der elektronischen Vorrichtung zu erfassen. Die erfassten Antwortsignaturen werden dann mit erwarteten Antwortsignaturen verglichen, um eine Anzahl von durchfallenden Abtasttestmustern entsprechend jedem Eingangsanschlussstift zu identifizieren. Die ATE wird dann verwendet 304, um eine Anzahl von eindeutigen Etiketten zu identifizieren, die den durchfallenden Abtasttestmustern zugeordnet sind. In einem Diagnosetestmodus und für jeden Eingangsanschlussstift wird die ATE verwendet 306, um 1) eine zweite Reihe von Abtasttestmustern zu dem Eingangsanschlussstift zu liefern und 2) Rohantwortdaten zu erfassen. Die Abtasttestmuster in der zweiten Reihe von Testmustern entsprechen den identifizierten Etiketten für den Eingangsanschlussstift.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel des Verfahrens 300 kann jede Reihe von Abtasttestmustern mehrere Intervalle von Abtasttestmustern aufweisen (z. B. wie es der Fall bei dem DBIST von Synopsis ist). Die Anzahl von durchfallenden Abtasttestmustern kann dann durch ein Identifizieren einer Anzahl von Etiketten entsprechend durchfallenden Intervallen von Abtasttestmustern identifiziert werden.
  • In einigen Fällen kann die Reihe von Abtasttestmustern, die zu einem Eingangsanschlussstift während eines Produktionstestmodus geliefert werden, innerhalb eines einzigen Produktionstestvektors ausgeführt werden. In anderen Fällen können alle Reihen von Abtasttestmustern, die zu Eingangsanschlussstiften einer elektronischen Vorrichtung geliefert werden, innerhalb eines einzigen Produktionstestvektors ausgeführt werden.
  • Während des Diagnosetestmodus kann eine ATE eine Mehrzahl von Diagnosetestvektoren für jeden Eingangsanschlussstift einer Vorrichtung dynamisch erzeugen und ausführen. Zum Beispiel kann die ATE einen Vektor für jedes identifizierte Etikett ausführen oder kann Vektoren für Gruppen von Etiketten ausführen, die in der Erzeugung von Rohantwortdaten resultieren, die in die Speicherbegrenzungen der ATE passen. Alternativ kann die ATE die identifizierten Etiketten dynamisch in einen einzigen Diagnosetestvektor für jeden Anschlussstift oder einen einzigen Diagnosetestvektor für die Vorrichtung kompilieren.
  • Beide Verfahren 200, 300, einschließlich Varianten derselben, können in einem Programmcode 402-414 verkörpert sein, der auf computerlesbaren Medien 400 gespeichert ist, wie beispielsweise einem Speicher oder einer Platte (entweder fest oder entfernbar). Es ist zu beachten, dass „Speicher" hierin als sowohl eine einheitliche Speicherstruktur oder eine verteilte oder funktionsspezifische Speicherstruktur abdeckend aufzufassen ist. Zum Beispiel weist der SOC-Tester 93000 eine Speicherstruktur auf, die in Pro-Anschlussstift-Vektor- und Sequenzer-Speicher zum Speichern eines Vektors bzw. Sequenzers (d. h. Programmanweisungen) für jeden Anschlussstift des SOC-Testers 93000 unterteilt ist.
  • In dem Fall des Verfahrens 200 kann der Programmcode einen Programmcode aufweisen, um zu bewirken, dass eine ATE eine BIST-Hardware einer elektronischen Vorrichtung in einen Produktionstestmodus versetzt 402. Während sich die BIST-Hardware in einem Produktionstestmodus befindet, kann dann der Programmcode bewirken, dass die ATE 1) eine erste Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware liefert 404, 2) Antwortsignaturen entsprechend den Abtasttestmustern erfasst 406 und 3) die erfassten Antwortsignaturen mit erwarteten Antwortsignaturen vergleicht 408, um eine Anzahl von durchfallenden Abtasttestmustern zu identifizieren. Der Programmcode kann dann eine Anzahl von eindeutigen Etiketten identifizieren 410, die den durchfallenden Abtasttestmustern zugeordnet sind. Danach kann der Programmcode bewirken, dass die ATE die BIST-Hardware der Vorrichtung in einen Diagnosetestmodus versetzt 412. Während die BIST-Hardware sich in einem Diagnosetestmodus befindet, kann der Programmcode bewirken, dass die ATE 1) eine zweite Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware liefert 404 und 2) Rohantwortdaten entsprechend den Abtasttestmustern erfasst 416. Wie vorhergehend angemerkt, können die Abtasttestmuster in der zweiten Reihe denselben entsprechen, die durch Etiketten identifiziert sind, die durchfallenden Abtasttestmustern zugeordnet sind.
  • Andere Merkmale und Variationen des Verfahrens 200 sowie Merkmale und Variationen des Verfahrens 300 können in einer ähnlichen Weise in einem Programmcode verkörpert sein.

Claims (8)

  1. Verfahren (200) zum Liefern von Abtastmustern zu einer elektronischen Vorrichtung (100), die eine eingebaute Selbsttest-Hardware (BIST-Hardware; BIST = built-in self-test) (102, 104) aufweist, wobei die BIST-Hardware (102, 104) eine Mehrzahl von Abtastketten (106, 108, 110, 112) und einen Signaturanalysator (104) umfasst, wobei die Abtastketten (106, 108, 110, 112) in einem Produktionstestmodus mit dem Signaturanalysator (104) gekoppelt sind, und wobei die Abtastketten (106, 108, 110, 112) in einem Diagnosetestmodus von dem Signaturanalysator (104) entkoppelt sind, wobei die elektronische Vorrichtung (100) in dem Produktionstestmodus eine oder mehrere Antwortsignaturen von dem Signaturanalysator (104) ausgibt und in dem Diagnosetestmodus Daten von den Abtastketten (106, 108, 110, 112) ausgibt, wobei das Verfahren (200) folgende Schritte aufweist: Verwenden (202) einer automatischen Testausrüstung (ATE = automated test equipment) (114), um (i) die BIST-Hardware (102, 104) in den Produktionstestmodus zu versetzen, ii) eine erste Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware (102, 104) zu liefern, iii) Antwortsignaturen zu erfassen und dieselben mit erwarteten Antwortsignaturen zu vergleichen, und iv) basierend auf den Ergebnissen des Vergleichs der Antwortsignaturen die Abtasttestmuster zu identifizieren, bei denen ein Vergleich keine Übereinstimmung der Antwortsignaturen anzeigt; Verwenden (204) der ATE (114), um den identifizierten Abtasttestmustern jeweils eindeutige Etiketten zuzuordnen; und Verwenden (206) der ATE (114), um (i) die BIST-Hardware (102, 104) in den Diagnosetestmodus zu versetzen, ii) die durch die Etiketten gekennzeichneten Abtastmuster als zweite Reihe von Abtasttestmustern zu der BIST-Hardware (102, 104) zu liefern, und iii) die Daten von den Abtastketten (106, 108, 110, 112) zu erfassen.
  2. Verfahren (200) gemäß Anspruch 1, bei dem jede Reihe von Abtasttestmustern mehrere Intervalle von Abtasttestmustern aufweist; und wobei ein Etikett eine Anzahl von Intervallen von Abtasttestmustern identifiziert.
  3. Verfahren (200) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die erste Reihe von Abtasttestmustern innerhalb eines einzigen Produktionstestvektors ausgeführt wird.
  4. Verfahren (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die ATE (114) die identifizierten Etiketten dynamisch in einen einzigen Diagnosetestvektor kompiliert.
  5. Verfahren (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die ATE (114) bei einem Liefern der Abtasttestmuster in der zweiten Reihe zu der BIST-Hardware (102, 104) dynamisch eine Mehrzahl von Diagnosetestvektoren erzeugt und ausführt.
  6. Verfahren (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die ATE (114) ein System-auf-einem-Chip-Tester (SOC-Tester; SOC = system-on-a-chip) ist.
  7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die Abtasttestmuster zu Eingangsanschlussstiften der elektronischen Vorrichtung (100) geliefert werden, wobei jeder Eingangsanschlussstift der BIST-Hardware (102, 104) zugeordnet ist, und wobei die Antwortsignaturen und die Daten von den Abtastketten (106, 108, 110, 112) an Ausgangsanschlussstiften der elektronischen Vorrichtung (100) ausgegeben werden.
  8. Verwendung einer Datenverarbeitungsanlage zum Durchführen des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 7.
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