DE102005003557A1 - Optical unit, for microlithography device, has pair of reflecting surfaces that are concavely arranged with respect to each other and having half ellipsoids with focus points, collinear semi-major axes and partial surfaces - Google Patents
Optical unit, for microlithography device, has pair of reflecting surfaces that are concavely arranged with respect to each other and having half ellipsoids with focus points, collinear semi-major axes and partial surfaces Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005003557A1 DE102005003557A1 DE200510003557 DE102005003557A DE102005003557A1 DE 102005003557 A1 DE102005003557 A1 DE 102005003557A1 DE 200510003557 DE200510003557 DE 200510003557 DE 102005003557 A DE102005003557 A DE 102005003557A DE 102005003557 A1 DE102005003557 A1 DE 102005003557A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- optical element
- microlithography
- ellipsoids
- partial surfaces
- ellipsoid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/0025—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration
- G02B27/0037—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration with diffracting elements
- G02B27/0043—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration with diffracting elements in projection exposure systems, e.g. microlithographic systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
- G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
- G02B17/0626—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using three curved mirrors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70233—Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Lenses (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein optisches Element eine Mikrolithographieeinrichtung gemäß den oberbegrifflichen Merkmalen von Anspruch 1 zur Erzeugung von 0,05 μm-Strukturen sowie dessen Verwendung innerhalb der Mikrolithographieeinrichtung.The The invention relates to an optical element of a microlithography device according to the above-mentioned Features of claim 1 for the production of 0.05 micron structures and its use within the microlithography device.
Zur Verringerung der Strukturgrößen bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen ist es wesentlich, die Auflösung der für die Halbleiterproduktion verwendeten Mikrolithographieeinrichtungen zu verbessern. Grundsätzlich liegt der optischen Lithographie folgende, die Auflösung bestimmende Gesetzmäßigkeit zugrunde: wobei λ die Wellenlänge des zur Beleuchtung verwendeten Lichts und NA die numerische Apertur des abbildenden Linsensystems sind sowie k1 eine nichtoptische Konstante darstellt, in der prozessspezifische Parameter zusammengefasst werden. Ein Beispiel für eine Möglichkeit, möglichst hohe prozessspezifische Parameter zu erreichen, ist die Verwendung von Phasenshiftmasken für die Mikrolithographie.In order to reduce the feature sizes in the fabrication of semiconductor devices, it is essential to improve the resolution of the microlithography devices used for semiconductor production. Basically, optical lithography is based on the following law, which determines resolution: where λ is the wavelength of the light used for illumination and NA is the numerical aperture of the imaging lens system, and k 1 represents a non-optical constant in which process-specific parameters are combined. An example of a way to achieve the highest possible process-specific parameters is the use of phase shift masks for microlithography.
Im Bestreben, die Auflösung von Mikrolithographieeinrichtungen zu reduzieren, wird insbesondere die Lithographie mit Wellenlängen < 193 nm, insbesondere die EUV-Lithographie mit λ = 11 nm – 14 nm und besonders bevorzugt λ = 13,5 nm, vorgeschlagen. Für solche Mikrolithographieeinrichtungen, die im EUV-Bereich arbeiten, müssen die optischen Komponenten als rein reflektive Systeme mit Multilayer-Schichten ausgebildet sein. Beispiele für Multilayer-Schichtsysteme bei λ = 11 nm sind Mo/Be-Systeme und für λ = 13 nm werden Mo/Si-Systeme bevorzugt. Neben der Problematik, die sich aus den Anforderungen für die Qualität dieser Schichtsysteme ergibt, ist insbesondere ihre limitierte Reflektivität eine der systeminhärenten Schwierigkeiten.in the Endeavor, the dissolution of microlithography devices, in particular the lithography with wavelengths <193 nm, in particular the EUV lithography with λ = 11 nm - 14 nm and more preferably λ = 13.5 nm, proposed. For such microlithography devices operating in the EUV area, have to the optical components as purely reflective systems with multilayer coatings be educated. examples for Multilayer layer systems at λ = 11 nm are Mo / Be systems and for λ = 13 nm Mo / Si systems are preferred. In addition to the problem, which itself from the requirements for the quality gives these layer systems, in particular their limited reflectivity is one of any systemic Difficulties.
Bei
Mikrolithographieeinrichtungen für
den EUV-Bereich tritt insbesondere die Schwierigkeit auf, dass Projektionsobjektive
nur für
relativ begrenzte numerische Aperturen hergestellt werden können. Aus
der US-A-5686728,
Weitere Anforderung an EUV-Projektionsobjektive, welche zum Teil in Konkurrenz zueinander stehen, betreffen Obskurationen, Bildfeld, Verzeichnungen, bild- und objektseitige Telezentrie, den freien Arbeitsabstand sowie die Blende. Nachteilig an den bekannten Beleuchtungs- und Projektionssystemen im EUV-Bereich ist unter anderem auch die Verwendung einer Vielzahl von optischen Komponenten, da die Reflektivität der verwendeten Multilayer-Schichten für diesen Wellenlängenbereich bei nur ungefähr 70 % liegt insofern die optischen Komponenten nicht als grazing incidence-Spiegel verwendet werden. Somit bedeutet jedes weitere optische Element, das zur Verbesserung der Abbildungseigenschaften verwendet wird, eine Reduktion in der Beleuchtungsintensität, so dass es vielfach schwierig ist, eine Ausleuchtung bzw. eine Projektion hoher optischer Qualität mit hinreichender Lichtstärke zu verwirklichen.Further Requirement for EUV projection lenses, some of which are in competition relate to each other, concern obscurations, image field, distortions, image and object-side telecentricity, the free working distance as well the aperture. A disadvantage of the known lighting and projection systems Among other things, the use of a large number of people in the EUV sector of optical components, since the reflectivity of the multilayer layers used For this Wavelength range at only about As far as the optical components are concerned, 70% is not grazing incidence mirrors are used. Thus each means more optical element that improves the imaging properties is used, a reduction in the illumination intensity, so that It is often difficult, an illumination or a projection high optical quality with sufficient light intensity to realize.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein optisches Element für eine Mikrolithographieeinrichtung anzugeben, für welches die Sammlung von Licht in einem Kollektorsystem bzw. die Abbildung eines Objekts in einem Projektionssystem bei hoher numerischer Apertur erreicht wird. Ferner sollte sich das optische Element dadurch auszeichnen, dass eine möglichst geringe Anzahl von Reflexionen innerhalb des optischen Elements für die Sammlung bzw. die Abbildung verwendet wird.Of the Invention is based on the object, an optical element for a microlithography device indicate for which the collection of light in a collector system or the Illustration of an object in a projection system at high numeric Aperture is achieved. Furthermore, the optical element should thereby excel that one as possible low number of reflections within the optical element for the Collection or illustration is used.
Die Erfinder haben erkannt, dass ein optisches Element, welches sich in einem Beleuchtungs- oder einem Projektionssystem in einer Vorrichtung zur Mikrolithographie verwenden lässt, dann mit sehr hoher numerischer Apertur ausbildbar ist, wenn wenigstens zwei bzw. eine gerade Vielzahl einander zugeordneter konkaver Spiegelflächen zweiter Ordnung so miteinander gekoppelt werden, dass jedes Element für sich genommen Licht mit hoher numerischer Apertur sammelt bzw. fokussiert und dabei die Isoplanasiebedingung missachtet wird, dies jedoch für das gesamte optische Element wieder korrigiert wird.The Inventors have recognized that an optical element which is in a lighting or a projection system in a device for Using microlithography, then with very high numerical aperture can be formed, if at least two or a straight plurality of mutually associated concave mirror surfaces second Order so coupled with each other that each item taken separately High numerical aperture light collects and focuses and while disregarding the isoplana condition, but for the entire optical element is corrected again.
Eine
Fläche
zweiter Ordnung im Raum wird ganz allgemein durch die allgemeine
Koordinatengleichung zweiten Grades
Ellipsoid,
elliptisches Paraboloid, hyperbolisches Paraboloid, einschaliges
Hyperboloid, zweischaliges Hyperboloid, Kegel, elliptischer Zylinder,
parabolischer Zylinder, hyperbolischer Zylinder.A second-order surface in space is generally given by the general coordinate equation of the second degree
Ellipsoid, elliptical paraboloid, hyperbolic paraboloid, single-shell hyperboloid, bivalve hyperboloid, cone, elliptical cylinder, parabolic cylinder, hyperbolic cylinder.
In vorliegender Erfindung werden bevorzugt Ellipsoide betrachtet. Eine hinreichend gutes Erfüllen der Isoplanasiebedingung und damit eine hinreichende Abbildungsqualität wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass sich aufgrund der Kopplung bzw. der Einanderzuordnung der konkaven Spiegelflächen zweiter Ordnung die Aberrationen der Einzelkomponenten gegenseitig aufheben.In In the present invention, ellipsoids are preferably considered. A sufficiently good fulfillment of Isoplanase condition and thus a sufficient image quality is inventively characterized achieved that due to the coupling or the assignment to each other the concave mirror surfaces second order the aberrations of the individual components mutually cancel.
Ein solches erfindungsgemäßes optisches Element besteht in einer ersten Ausführungsform aus Teilflächen zweier Ellipsoide, diese können zum Beispiel Ellipsoid-Halbschalen oder in Richtung der großen Halbachse beschnittene Ellipsoide sein. Diese beiden, den Teilflächen zugeordneten Ellipsoide weisen erfindungsgemäß einen gemeinsamen Brennpunkt auf sowie kollineare große Halbachsen.One such inventive optical element consists in a first embodiment from partial surfaces two ellipsoids, these can for example, ellipsoid half-shells or in the direction of the large half-axis be clipped ellipsoids. These two, the sub-areas assigned Ellipsoids according to the invention have a common focal point as well as collinear semi-major axes.
Daraus ergibt sich, dass ein Objekt, welches sich im ersten Brennpunkt, welcher der ersten Ellipse zugeordnet wird, befindet, auf ein Zwischenbild im gemeinsamen Brennpunkt abgebildet wird, das wiederum von den spiegelnden Teilflächen, welche dem zweiten Ellipsoid zugeordnet sind, in ein Bild im entsprechenden zweiten Brennpunkt zugeordnet wird.from that it follows that an object which is in the first focal point, which is assigned to the first ellipse is located on an intermediate image is shown in the common focus, which in turn of the reflecting partial surfaces, which are associated with the second ellipsoid, into an image in the corresponding one second focal point is assigned.
In einer zweiten Ausführungsform besteht das optische Element, welches wie im ersten Fall eine abbildende Wirkung aufweist, aus Teilflächen zweier Paraboloide. Die Paraboloide weisen dabei eine gemeinsame Symmetrieachse auf und sind aufeinander hin geöffnet. Das bedeutet, der Brennpunkt des ersten Paraboloids liegt im Öffnungsbereich des zweiten Paraboloids und umgekehrt. Dabei weisen die Paraboloide die gleichen Öffnungswinkel auf. Ist ferner die Anordnung der Brennpunkte so gestaltet, dass diese außerhalb des Bereichs liegen, welcher durch die beiden Paraboloide eingeschlossen wird, so ist eine Anordnung von Bild und Objekt ebenfalls außerhalb des Bereichs möglich, wodurch eine hinreichende Bewegungsmöglichkeit in einer scannend arbeitenden Vorrichtung zur Mikrolithographie für ein Retikel oder eine Maske, welche sich in der Feld- bzw. der Bildebene befinden, gegeben ist. Um nun eine Abbildung innerhalb des geschlossenen Bereichs zu ermöglichen, ist es notwendig, dass die Teilflächen zumindest im Bereich der Scheitelpunkte der zugeordneten Paraboloide einen Bereich so freilassen, dass ein Strahlengang in dem durch die beiden Paraboloide begrenzten Bereich ausgebildet werden kann.In a second embodiment consists of the optical element, which as in the first case an imaging Has effect, from partial surfaces of two Paraboloid. The paraboloids have a common axis of symmetry open and open to each other. This means that the focal point of the first paraboloid lies in the opening area of the second paraboloid and vice versa. This is shown by the paraboloids the same opening angle on. Furthermore, the arrangement of the focal points is designed so that this outside of the area enclosed by the two paraboloids is, then an arrangement of image and object is also outside of the area possible, whereby a sufficient possibility of movement in a scannend working Microlithography device for a reticle or a mask, which are located in the field or the image plane, is given. In order to allow an image within the closed area, it is necessary that the faces at least in the area of Vertices of the associated paraboloid leave an area open that a ray path in the limited by the two paraboloids Area can be formed.
Das erfindungsgemäßes optisches Element erreicht durch die Koppelung von Einzelkomponenten mit hoher numerischer Apertur eine hinreichende Korrektur der Aberrationen bei der Abbildung von Objektpunkten, die sich nahe des ersten Brennpunkts einer Einzelkomponente befindet.The optical according to the invention Element achieved by the coupling of individual components with high numerical aperture a sufficient correction of the aberrations when imaging object points that are close to the first focus of a Single component is located.
Bei der Verwendung eines erfindungsgemäßen optischen Elements mit einer numerischen Apertur von NA = 0,95 als Projektionssystem in einer Mikrolithographieeinrichtung kann bei einer Beleuchtungswellenlänge von λ = 126 nm eine Auflösung von < 0,05 μm erreicht werden, wobei ein typisches k1 = 0,37 angenommen wird.When using an optical element according to the invention with a numerical aperture of NA = 0.95 as a projection system in a microlithography device, a resolution of <0.05 μm can be achieved with an illumination wavelength of λ = 126 nm, a typical k 1 = 0, 37 is adopted.
Ferner kann das erfindungsgemäße optische Element als Kollektor in einem Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographieeinrichtung verwendet werden, wobei dies auch für Wellenlängen im EUV-Bereich von λ = 11 nm – 14 nm geeignet ist.Further can the optical element according to the invention as a collector in a lighting system for a microlithography device This is also true for wavelengths in the EUV range of λ = 11 nm - 14 nm suitable is.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der Figuren genauer beschreiben. Dabei zeigt:in the The invention will be described in more detail below with reference to the figures. Showing:
Der
Ausgangspunkte für
die der Erfindung zugrunde liegende Idee ist in schematisch vereinfachter
Art und Weise in
Aus
der Skizze gemäß
Im
ersten Halbellipsoids
Aus
Kennzeichnend
für ein
erfindungsgemäßes optisches
Element gemäß
Je
weiter die Ellipsoidhalbschalen
Eine
solche Annäherung
der Halbellipsoide an die Kugelform wird beispielhaft in
Werden
jedoch die beiden Halbellipsoide wie dargestellt der Kugelform angenähert, so
ist zu beachten, dass, um ein scannendes System auszubilden, ein
genügend
großer
Bewegungsraum für
das Retikel im Bereich des Objekts
In
Da
es folglich nötig
ist, die Brennpunkte, in denen das Objekt
Insbesondere sind hierfür auch Ausführungsformen denkbar, bei denen die genannten Elemente aus konkaven Einzelsegmenten zusammengesetzt sind, welche sich nur über einen Teil des Umfangs erstrecken. Der Aufbau eines erfindungsgemäßen optischen Elements aus Einzelsegmenten ist insbesondere aus fertigungstechnischen Gründen vorteilhaft. Ferner ist es möglich, die Einzelspiegelsegmente unabhängig voneinander zu positionieren und zu justieren, wodurch es möglich ist, zusätzliche Korrekturen in der Abbildung vorzunehmen.Especially are for this also embodiments conceivable in which the said elements consist of concave individual segments are composed, which are only about a part of the circumference extend. The structure of an optical element according to the invention Single segments is particularly advantageous for manufacturing reasons. It is also possible the individual mirror segments independently from each other to position and adjust, making it possible additional corrections in the picture.
Eine
weitere Führung
des erfindungsgemäßen Gedankens
führt zu
einem optischen Element, welches in schematisch vereinfachter Art
und Weise als Schnitt in der
Dabei
wird mit
Wie
in
Voranstehend
wurde das erfindungsgemäße optische
Element in einer Vorrichtung zur Mikrolithographie für die Abbildung
eines Retikels
Die erfindungsgemäße Idee der Kopplung zweier Halbellipsoide über einen gemeinsamen Brennpunkt verbunden mit der Ausbildung kolinearer Halbachsenpaare kann auch für ein Beleuchtungssystem eingesetzt werden. Dabei ist auch eine Verwendung in einem EUV-Beleuchtungssystem denkbar, welches für Wellenlängen von λ = 11 – 14 nm ausgelegt ist.The inventive idea the coupling of two semi-ellipsoids over a common focal point associated with the formation of colinear half-axis pairs can also for a Lighting system can be used. It is also a use conceivable in an EUV illumination system, which is designed for wavelengths of λ = 11-14 nm is.
In
Wie
in
In
einer Gestaltung des erfindungsgemäßen Beleuchtungssystems wird
nachfolgend zum zweiten Brennpunkt des zweiten Halbellipsoids
In
Eine
vorteilhafte Vorrichtung zur Mikrolithographie, welche die erfindungsgemäße Idee
aufnimmt, besteht darin, sowohl im Beleuchtungs- wie auch im Projektionssystem
ein der Erfindung entsprechendes optisches Element aufzunehmen.
Ein entsprechendes Beispiel ist in
Wie
bereits voranstehend beschrieben, muss der jeweilige Bereich der
Brennpunkte so räumlich
zugänglich
sein, dass es möglich
ist, diese Baukomponenten des Mikrolithographiesystems unterzubringen.
Dies kann beispielsweise dadurch bewerkstelligt werden, indem im
Bereich der Scheitel der Teilflächen
der jeweiligen Paraboloide eine Blende mit hinreichend großem Querschnitt
vorgesehen ist. Befindet sich die Lichtquelle
In
Ferner ist es auch möglich, die beiden Ausführungsformen des erfindungsgemäßen optischen Elements, nämlich die gekoppelten Teilflächen zweier Ellipsoide und die gekoppelten Teilflächen zweier Paraboloide in einer sukzessiven Abfolge als Beleuchtungs- und Projektionssystem zur Mikrolithographie zu verwenden. Dies ist insbesondere deshalb möglich, da sich das erfindungsgemäße optische Element durch hohe numerische Aperturen auszeichnet und somit die unterschiedlichen Bauformen ohne eine Begrenzung der Apertur miteinander kombinierbar sind. Ist eine Verknüpfung mit weiteren optischen Komponenten innerhalb eines Mikrolithographiesystems gewünscht, welche mit niedrigeren numerische Aperturen arbeitet, ist es wie oben genannt möglich, eine entsprechende Anpassung, etwa durch Hohlleiter, vorzunehmen.Further it is also possible the two embodiments of the optical element according to the invention, namely the coupled faces of two Ellipsoids and the coupled faces of two paraboloids in a successive sequence as a lighting and projection system to use for microlithography. This is especially possible because the optical element according to the invention characterized by high numerical apertures and thus the different Designs without a limitation of the aperture can be combined with each other are. Is a link with other optical components within a microlithography system desired which works with lower numerical apertures, it is like above mentioned possible, to make a corresponding adjustment, such as through waveguide.
- 11
- Objektobject
- 22
- Bildimage
- 33
- Halbellipsoid mit einer annähernd kugelförmigen Gestalthemiellipsoid with an approximate spherical shape
- 4.14.1
- erstes Halbellipsoidfirst hemiellipsoid
- 4.24.2
- zweites Halbellipsoidsecond hemiellipsoid
- 55
- erster Brennpunkt des ersten Halbellipsoidsfirst Focus of the first half ellipsoid
- 66
- zweiter Brennpunkt des ersten Halbellipsoidssecond Focus of the first half ellipsoid
- 77
- erster Brennpunkt des zweiten Halbellipsoidsfirst Focal point of the second semi-ellipsoid
- 88th
- zweiter Brennpunkt des zweiten Halbellipsoidssecond Focal point of the second semi-ellipsoid
- 99
- Feldebenefield level
- 1010
- Bildebeneimage plane
- 1111
- Retikelreticle
- 1212
- Waferwafer
- 13.1, 13.2, 13.3, 13.4 13.1, 13.2, 13.3, 13.4
- konkave optische Elementeconcave optical elements
- 1414
- optische Achseoptical axis
- 4.114.11
- beschnittenes erstes Ellipsoidcircumcised first ellipsoid
- 4.22 4.22
- beschnittenes zweites Ellipsoidcircumcised second ellipsoid
- 15.115.1
- erstes Paraboloid first paraboloid
- 15.215.2
- zweites Paraboloid second paraboloid
- 16 16
- Laserlicht für die Plasmaerzeugung laser light for the plasma generation
- 1717
- Plasmaplasma
- 1818
- elektrisch leitfähiges Gitterelectrical conductive grid
- 1919
- Hohlleiter waveguide
- 2020
- offenes Spiegelsystem Restricted mirror system
- ZZ
- Zwischenbildintermediate image
- S S
- Symmetrieachse axis of symmetry
- DD
-
Abstand
zwischen dem ersten Halbellipsoid
4.1 und dem zweiten Halbellipsoid4.2 Distance between the first half ellipsoid4.1 and the second half ellipsoid4.2
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200510003557 DE102005003557A1 (en) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | Optical unit, for microlithography device, has pair of reflecting surfaces that are concavely arranged with respect to each other and having half ellipsoids with focus points, collinear semi-major axes and partial surfaces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200510003557 DE102005003557A1 (en) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | Optical unit, for microlithography device, has pair of reflecting surfaces that are concavely arranged with respect to each other and having half ellipsoids with focus points, collinear semi-major axes and partial surfaces |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005003557A1 true DE102005003557A1 (en) | 2006-08-17 |
Family
ID=36745852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200510003557 Ceased DE102005003557A1 (en) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | Optical unit, for microlithography device, has pair of reflecting surfaces that are concavely arranged with respect to each other and having half ellipsoids with focus points, collinear semi-major axes and partial surfaces |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102005003557A1 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011094947A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Zhou Yuan | Optical reflecting mirror systemwith similar quadric surface |
DE102010029049A1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Illumination optics for a metrology system for the examination of an object with EUV illumination light and metrology system with such illumination optics |
DE102012218558A1 (en) | 2012-10-11 | 2013-08-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optics used in optical system of projection exposure apparatus, has object plane arranged parallel to image plane, having aspherical, rotationally symmetrical mirror whose axis of symmetry is not perpendicular to object plane |
DE102012208793A1 (en) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optics and projection exposure equipment for projection lithography with such an imaging optics |
RU2580178C1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский государственный энергетический университет" (ФГБОУ ВПО "КГЭУ") | Method of making optical led lamp module |
EP3059574A4 (en) * | 2013-10-15 | 2017-12-27 | National Institute Of Advanced Industrial Science | Optical measurement device and device provided with optical system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6703625B1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-03-09 | Intel Corporation | Methods and apparatus for off-axis lithographic illumination |
US20040047053A1 (en) * | 2000-03-27 | 2004-03-11 | Wavien, Inc. | Coupling of light from a light source to a target using dual ellipsoidal reflectors |
-
2005
- 2005-01-26 DE DE200510003557 patent/DE102005003557A1/en not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040047053A1 (en) * | 2000-03-27 | 2004-03-11 | Wavien, Inc. | Coupling of light from a light source to a target using dual ellipsoidal reflectors |
US6703625B1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-03-09 | Intel Corporation | Methods and apparatus for off-axis lithographic illumination |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011094947A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Zhou Yuan | Optical reflecting mirror systemwith similar quadric surface |
DE102010029049A1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Illumination optics for a metrology system for the examination of an object with EUV illumination light and metrology system with such illumination optics |
DE102010029049B4 (en) * | 2010-05-18 | 2014-03-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Illumination optics for a metrology system for the examination of an object with EUV illumination light and metrology system with such illumination optics |
US9110225B2 (en) | 2010-05-18 | 2015-08-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Illumination optics for a metrology system for examining an object using EUV illumination light and metrology system comprising an illumination optics of this type |
DE102012208793A1 (en) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optics and projection exposure equipment for projection lithography with such an imaging optics |
WO2013174686A1 (en) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optical system and projection exposure installation |
US10139734B2 (en) | 2012-05-25 | 2018-11-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optical unit and projection exposure apparatus for projection lithography, having such imaging optical unit |
DE102012218558A1 (en) | 2012-10-11 | 2013-08-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optics used in optical system of projection exposure apparatus, has object plane arranged parallel to image plane, having aspherical, rotationally symmetrical mirror whose axis of symmetry is not perpendicular to object plane |
EP3059574A4 (en) * | 2013-10-15 | 2017-12-27 | National Institute Of Advanced Industrial Science | Optical measurement device and device provided with optical system |
RU2580178C1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский государственный энергетический университет" (ФГБОУ ВПО "КГЭУ") | Method of making optical led lamp module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69122018T2 (en) | X-ray lithography with a ring-shaped image field | |
EP1035445B1 (en) | Microlithographic reduction objective and projection exposure apparatus | |
EP1282011B1 (en) | Reflective projection lens for EUV photolithography | |
DE69030231T2 (en) | Semiconductor lithography device | |
DE10138284A1 (en) | Lighting system with nested collectors for use in EUV microlithography | |
DE102006017336B4 (en) | Lighting system with zoom lens | |
DE102006014380A1 (en) | Microlithography projection objective for imaging radiation from object plane to image plane, has mirrored entry pupil in mirrored entry pupil plane obtained by mirroring entry pupil at object plane | |
EP1938150A2 (en) | Collector for lighting systems with a wavelength = 193 nm | |
DE10052289A1 (en) | 8 mirror microlithography projection lens | |
DE10138313A1 (en) | Collector for lighting systems with a wavelength <193 nm | |
DE102008043162A1 (en) | Imaging optics and projection exposure system for microlithography with such an imaging optics | |
DE102013223935A1 (en) | Illumination system for EUV exposure lithography | |
DE102011084266A1 (en) | collector | |
DE102005003557A1 (en) | Optical unit, for microlithography device, has pair of reflecting surfaces that are concavely arranged with respect to each other and having half ellipsoids with focus points, collinear semi-major axes and partial surfaces | |
DE102009048553A1 (en) | Catadioptric projection objective with deflecting mirrors and projection exposure method | |
EP1481276B1 (en) | Lighting system comprising a nested collector for annularly illuminating an exit pupil | |
DE10037870A1 (en) | 6-mirror microlithography projection lens | |
DE102012212194A1 (en) | Microlithographic projection exposure apparatus and method for modifying an optical wavefront in a catoptric objective of such a system | |
EP1037115B1 (en) | Microlithographic projection objective and projection exposure apparatus | |
DE102017217867A1 (en) | EUV facet mirror for an EUV projection exposure system | |
DE102023201556A1 (en) | EUV collector for an EUV projection exposure system | |
DE19948240A1 (en) | Microlithography reduction objective lens with projection illumination installation, including its use in chip manufacture | |
DE102008043324A1 (en) | Optical arrangement for the three-dimensional structuring of a material layer | |
DE102009047180A1 (en) | Facet mirror for use in extreme ultraviolet lithography, has facet which consists of multilayer structure, where multilayer structure is designed for reflection of electromagnetic radiation in extreme ultraviolet wavelength range | |
DE10138847A1 (en) | Cover for an integrator unit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |