DE102005000665B4 - Gripper for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object - Google Patents

Gripper for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object Download PDF

Info

Publication number
DE102005000665B4
DE102005000665B4 DE200510000665 DE102005000665A DE102005000665B4 DE 102005000665 B4 DE102005000665 B4 DE 102005000665B4 DE 200510000665 DE200510000665 DE 200510000665 DE 102005000665 A DE102005000665 A DE 102005000665A DE 102005000665 B4 DE102005000665 B4 DE 102005000665B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
gripper
positioning
holding
nozzles
force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE200510000665
Other languages
German (de)
Other versions
DE102005000665A1 (en
Inventor
Sönke Siebert
Andreas Dr. Lang
Alfred Binder
Michael Dr. Abraham
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rudolph Technologies Germany GmbH
Original Assignee
Nanophotonics GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanophotonics GmbH filed Critical Nanophotonics GmbH
Priority to DE200510000665 priority Critical patent/DE102005000665B4/en
Priority to PCT/EP2005/014013 priority patent/WO2006072422A1/en
Publication of DE102005000665A1 publication Critical patent/DE102005000665A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102005000665B4 publication Critical patent/DE102005000665B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Abstract

Greifer (20) zum berührungsfreien Halten und präzisen Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts (31, 32), insbesondere eines Wafers, nach dem Bernoulli-Prinzip, mit einer Haltevorrichtung mit Haltedüsen (21) zur Erzeugung einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts (31, 32) wirkenden Haltekraft, die mittels eines aus den Haltedüsen (21) in Richtung auf das Objekt (31, 32) austretenden Fluids, insbesondere eines Gases, erzeugbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Greifer (20) von der Haltevorrichtung getrennte Positionierungsdüsen (22) aufweist, die zur Erzeugung einer parallel zur Haupterstreckungsebene des Objekts (31, 32) wirkenden Positionierungskraft mittels eines aus den Positionierungsdüsen (22) austretenden Fluids vorgesehen sind, wobei die Haltekraft und die Positionierungskraft unabhängig voneinander steuerbar sind.grab (20) for non-contact holding and precise Positioning a disk-shaped or plate-shaped object (31, 32), in particular a wafer, according to the Bernoulli principle, with a holding device with holding nozzle (21) for generating a perpendicular to the main plane of extension of Object (31, 32) acting holding force, by means of one of the holding nozzle (21) towards the object (31, 32) exiting fluid, in particular a gas, is produced, characterized in that the gripper (20) Positioning nozzles (22) separate from the holding device having, for generating a parallel to the main extension plane of the object (31, 32) acting by a positioning force the positioning nozzles (22) leaving fluid are provided, wherein the holding force and the positioning force independent are controllable from each other.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft einen Greifer zum berührungsfreien Halten und präzisen Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts, insbesondere eines Wafers, mit einer Haltevorrichtung zur Erzeugung einer im Wesentlichen senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts wirkenden Haltekraft. Die Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zum Halten und Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objektes.The The invention relates to a gripper for non-contact holding and precise positioning a disc or plate-shaped Object, in particular a wafer, with a holding device for generating a substantially perpendicular to the main plane of extension of the object acting holding force. The invention also relates to a method for holding and positioning a disk-shaped or plate-shaped object.

Solche Greifer sind an sich bekannt. Beispielsweise ist in der DE 198 06 306 A1 eine Vorrichtung zum berührungslosen Greifen eines Gegenstandes offenbart, bei der auf einer Haltefläche durch eine Vielzahl Überdruck-Ausströmöffnungen und mehrere Unterdruck-Einströmöffnungen dieser Fläche ein Gasfilm erzeugt wird, in welchem der Gegenstand mit einem der Fläche zugekehrten Oberflächenabschnitt berührungslos gleichgewichtsstabil gehalten wird. Ferner weist die Vorrichtung Druckdüsen auf, die schräg zu der Haltefläche in Richtung einer Anschlagfläche hin geneigt sind, so dass eine auf die Anschlagfläche gerichtete Kraft auf den Gegenstand wirkt und diesen gegen die Anschlagfläche andrückt.Such grippers are known per se. For example, in the DE 198 06 306 A1 discloses a device for non-contact gripping an article, in which a gas film is formed on a holding surface by a plurality of overpressure Ausströmöffnungen and a plurality of negative pressure inlet openings of this surface, in which the article is held with a surface facing the surface portion without contact equilibrium. Furthermore, the device has pressure nozzles, which are inclined at an angle to the holding surface in the direction of a stop surface, so that a force directed onto the stop surface acts on the object and presses it against the stop surface.

Aus der DE 100 31 019 A1 ist eine Vorrichtung zum Transport von Wafern bekannt, die mittels gasdurchströmter Düsen Gaskissen und/oder Gasstrahlen erzeugt, mit deren Hilfe die Wafer zumindest teilweise berührungslos bewegt und/oder positioniert werden. Der Wafer wird hierbei auf einem Luftkissen im Schwebezustand über einer Platte mit den Luftdüsen gehalten. Die Platte wird geneigt, woraufhin der Wafer der Schwerkraft folgend auf dem Luftkissen hinabgleitet. Die Bewegungsrichtung des Wafers wird mittels schräg angestellter Luftdüsen umgelenkt.From the DE 100 31 019 A1 a device for transporting wafers is known, which generates by means of gas-flow nozzles gas cushion and / or gas jets, with the aid of which the wafers are at least partially moved without contact and / or positioned. The wafer is held on a cushion of air suspended over a plate with the air nozzles. The plate is tilted, whereupon the wafer slides down the air cushion following gravity. The direction of movement of the wafer is deflected by means of obliquely employed air nozzles.

Die US 4,566,726 A befasst sich mit einer Waferhandlingvorrichtung nach dem Bernoulli-Prinzip, die eine zentrale Bernoulli-Öffnung und mehrere äußere Rohrenden aufweist. Zur Aufnahme des Wafers wird zunächst durch die zentrale Bemoulli-Öffnung und die Rohrenden ein Luftstrom gegen den Wafer gerichtet. Danach werden die Rohrenden mit einem Vakuum beaufschlagt, während der Luftstrom aus der Bernoulli-Öffnung weiterhin erhalten bleibt. Auf diese Weise wird der Wafer sanft abgesenkt. Zum Schluss wird der Luftstrom aus der Bernoulli-Öffnung abgeschaltet, so dass der Wafer auf den Rohrenden aufliegt und von dem Unterdruck gehalten wird.The US 4,566,726 A deals with a Bernoulli-based wafer handling apparatus having a central Bernoulli opening and a plurality of outer pipe ends. To receive the wafer, an air stream is first directed against the wafer through the central Bemoulli opening and the tube ends. Thereafter, the tube ends are subjected to a vacuum, while the air flow from the Bernoulli opening is still maintained. In this way, the wafer is gently lowered. Finally, the air flow from the Bernoulli opening is turned off, so that the wafer rests on the tube ends and is held by the negative pressure.

Die DE 101 61 902 A1 offenbart eine weitere Vorrichtung zum Handling von Wafern, die nach dem Bernoulli-Prinzip arbeitet. Mittels Bernoulli-Düsen wird schräg vom Zentrum der Waferscheibe nach außen ein Luftstrom erzeugt, welcher eine Schwebeschicht für die Waferscheibe erzeugt, durch welche diese geebnet und auf welcher sie stabil schwebend getragen wird. Ferner sind in einem äußeren Kreis um die Bernoulli-Düsen herum konzentrisch Vakuumdüsen vorgesehen, welche die Lage des Wafers zusätzlich stabilisieren.The DE 101 61 902 A1 discloses another device for handling wafers that operates on the Bernoulli principle. By means of Bernoulli nozzles, an air flow is generated obliquely outwardly from the center of the wafer disk, which creates a floating layer for the wafer disk, by which it is leveled and on which it is supported in a stable, floating manner. Furthermore, concentric vacuum nozzles are provided in an outer circle around the Bernoulli nozzles, which additionally stabilize the position of the wafer.

In der europäischen Patentanmeldung EP 1 271 623 A1 ist ein Greifer für das Handhaben dünner Plättchen offenbart, bei dem wenigstens ein Bernoulli-Aufnehmer vorgesehen ist und weiter federnd geführte seitliche Anschläge für das vom Bernoulli-Aufnehmer berührungslos gehaltene Plättchen vorgesehen sind. Nachteilig ist hierbei jedoch, dass die Andrückkraft, mit der das Plättchen gegen einen feststehenden Anschlag gedrückt wird, immer von der Haltekraft des Plättchens abhängt.In the European patent application EP 1 271 623 A1 is disclosed a gripper for handling thin platelets, in which at least one Bernoulli pickup is provided and further provided resiliently guided lateral stops for the contactless held by Bernoulli pickup platelets. The disadvantage here, however, that the pressing force with which the plate is pressed against a fixed stop, always depends on the holding force of the plate.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen Greifer zum berührungsfreien Halten und präzisen Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts bereitzustellen, der die Nachteile des Standes der Technik vermeidet, insbesondere mit geringem Aufwand eine sichere und eindeutige Positionierung des Objekts ermöglicht und darüber hinaus eine flexible Regulierung der Positionierungskraft des Objekts gegenüber einem Anschlag ermöglicht. Es ist auch Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Halten und Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objektes anzugeben.task The invention is a gripper for non-contact holding and precise positioning a disc or plate-shaped Object to provide the disadvantages of the prior art avoids, especially with little effort, a safe and unambiguous Positioning of the object allows and above In addition, a flexible regulation of the positioning force of the object across from allows a stop. It is also an object of the invention to provide a method for holding and positioning a disc or plate-shaped object specify.

Die Aufgabe wird durch einen Greifer zum berührungsfreien Halten und präzisen Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts, insbesondere eines Wafers, nach dem Bernoulli-Prinzip gelöst, der eine Haltevorrichtung zur Erzeugung einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts wirkenden Haltekraft aufweist, die mittels eines aus den Haltedüsen in Richtung auf das Objekt austretenden Fluids, insbesondere eines Gases, erzeugbar ist, und darüber hinaus von der Haltevorrichtung getrennte Positionierungsdüsen aufweist, die zur Erzeugung einer parallel zur Haupterstreckungsebene des Objekts wirkenden Positionierungskraft mittels eines aus den Positionierungsdüsen austretenden Fluids vorgesehen sind, wobei die Haltekraft und die Positionierungskraft unabhängig voneinander steuerbar sind.The Task is a gripper for non-contact holding and precise positioning of a disk-shaped or plate-shaped Object, in particular a wafer, solved according to the Bernoulli principle, the a holding device for generating a perpendicular to the main extension plane having the object acting holding force by means of a the holding nozzles in the direction of the object escaping fluid, in particular one Gases, is producible, and above has separate positioning nozzles from the holding device, for generating a parallel to the main extension plane of the Object acting positioning force by means of a fluid emerging from the positioning nozzles are provided, wherein the holding force and the positioning force independently are controllable from each other.

Die Trennung zwischen den beiden Erfordernissen einerseits des Haltens des scheiben- oder plattenförmigen Objekts und andererseits des Positionierens des Objekts ermöglicht es, in Abhängigkeit von der jeweiligen Benutzungssituation des Greifers, insbesondere in Abhängigkeit von dessen Rotationsgeschwindigkeit, eine optimale Fixierung des Objekts dadurch zu bewerkstelligen, dass die beiden Arten von Kräften getrennt optimal eingestellt werden.The Separation between the two requirements on the one hand holding the disc or plate-shaped Object and on the other hand the positioning of the object makes it possible to in dependence of the respective usage situation of the gripper, in particular in dependence from its rotational speed, an optimal fixation of the Object accomplish by separating the two types of forces be set optimally.

Als eine Haltekraft im Sinne der Erfindung wird eine Kraft verstanden, die von der Haltevorrichtung bzw. von dem Greifer ausgeübt wird und im Wesentlichen senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts wirkt. Dabei wird jedoch als eine solche Haltekraft immer lediglich die resultierende Kraft in dieser Richtung bezeichnet. Desgleichen ist unter einer Positionierungskraft im Sinne der vorliegenden Er findung eine solche Kraft auf das Objekt zu verstehen, die im Wesentlichen in einer Richtung parallel zur Haupterstreckungsebene des Objekts wirkt und die ebenfalls einer resultierenden Kraft auf das Objekt entspricht.As a holding force in the context of the invention is understood a force that is exerted by the holding device or by the gripper and acts substantially perpendicular to the main plane of extension of the object. However, only the resultant force in this direction is always referred to as such a holding force. Likewise, a positioning force in the sense of the present invention means such a force on the object which acts essentially in a direction parallel to the main extension plane of the object and which likewise corresponds to a resultant force on the object.

Der Greifer kann wenigstens eine Anschlagsvorrichtung aufweisen, wobei aufgrund der Richtung der Positionierungskraft und der Anordnung und Form der Anschlagsvorrichtung eine eindeutige Lagepositionierung des Objekts oder eine eindeutige Lage- und Drehpositionierung des Objekts bewirkbar ist. Hierdurch ist es vorteilhaft möglich, dass das Objekt immer eindeutig relativ zum Greifer genau und präzise positioniert ist.Of the Gripper can have at least one stop device, wherein due to the direction of the positioning force and the arrangement and Form of the stop device a unique position positioning of the object or a unique position and rotational positioning of the Object is effected. As a result, it is advantageously possible that the object always clearly and accurately positioned relative to the gripper is.

Die Erfindung stellt den typischen Fall eines Bernoulli-Greifers dar, bei dem aus der dem scheiben- oder plattenförmigen Objekt gegenüberliegenden Oberfläche des Greifers ein Fluid austritt, das zum Halten des Objekts verwendet wird.The Invention represents the typical case of a Bernoulli gripper, at the opposite of the disc or plate-shaped object surface of the gripper exits a fluid used to hold the object becomes.

Es kann hier insbesondere günstig sein, dass das aus der Haltedüse des Greifers austretende Fluid zur Erzeugung der Haltekraft in einem Winkel radial nach außen relativ zu dem scheiben- oder plattenförmigen Objekt ausgestoßen wird, d. h. dass die Haltedüse schräg nach radial außen angeordnet ist.It can be particularly cheap here be that from the holding nozzle of the gripper exiting fluid for generating the holding force in one Angle radially outward is ejected relative to the disk or plate-shaped object, d. H. that the holding nozzle aslant radially outward is arranged.

Zur Aufbringung der Haltekraft wird das Bernoulli-Prinzip verwendet, da es in diesem Fall möglich ist, das gleiche Funktionsprinzip zur Aufbringung der Haltekraft und zur Aufbringung der Positionierungskraft zu verwenden. Weiterhin ist es dadurch möglich, das gleiche Fluid für beide Kräfte zu verwenden, beispielsweise ein Gas, etwa Stickstoff, welches – insbesondere getrennt einstellbar – sowohl aus den Haltedüsen als auch aus den Positionierungsdüsen ausströmen kann.to Application of the holding force, the Bernoulli principle is used since it is possible in this case is, the same principle of operation for applying the holding force and to use for applying the positioning force. Farther is it possible the same fluid for both forces to use, for example, a gas, such as nitrogen, which - especially separately adjustable - both from the holding nozzles as well as from the positioning nozzles can flow out.

Besonders bevorzugt ist weiterhin, dass die Haltedüsen von den Positionierungsdüsen verschieden sind und sich mindestens eines gemeinsamen Reservoirs für ein gemeinsames Arbeitsfluid bedienen.Especially It is furthermore preferred that the holding nozzles be different from the positioning nozzles are at least one common reservoir for a common Operating working fluid.

Die Haltekraft und die Positionierungskraft sind erfindungsgemäß unabhängig voneinander steuerbar oder einstellbar, indem die Haltekraft mittels des Volumenstroms des aus den Haltedüsen austretenden Fluids und die Positionierungskraft mittels des Volumenstroms des aus den Positionierungsdüsen austretenden Fluids steuerbar bzw. einstellbar ist. Hierdurch ist es mit einfachen Mitteln möglich, eine Beeinflussung der Position des Objekts in der Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts unabhängig von der Richtung parallel zur Haupterstreckungsebene des Objekts vorzunehmen.The Holding force and the positioning force according to the invention independently controllable or adjustable by the holding force by means of the volume flow of the emerging from the holding nozzles Fluids and the positioning force by means of the volume flow of from the positioning nozzles exiting fluid is controllable or adjustable. This is it possible with simple means an influence on the position of the object in the direction perpendicular parallel to the main extension plane of the object, regardless of the direction to the main extension plane of the object.

Bevorzugt ist ferner, dass durch die Anschlagsvorrichtung die Wirkung der Positionierungskraft im Wesentlichen auf einen Teil einer Kante des Objekts vorgesehen ist. Die auftretenden Andrückkräfte dienen bei Rotation des Wafers in erheblichem Maße der Verdrehsicherung durch Reibschluss. Die Belastung des Objekts durch die Positionierung bzw. durch die zur Positionierung des Objekts notwendigen Kräfte, insbesondere der Positionierungskraft, kann dadurch auf ein notwendiges Minimum reduziert werden. Dies ist insbesondere vorteilhaft im Hinblick auf die Bearbeitung von modernen vergleichsweise sehr großen und gleichzeitig sehr dünnen Wafern in der Halbleitertechnologie.Prefers is further that the impact device by the stop device Positioning force substantially on a part of an edge of the object is provided. The occurring pressure forces serve upon rotation of the wafer to a considerable degree by preventing rotation Friction. The load of the object due to the positioning or by the forces necessary for positioning the object, in particular the positioning force, can thereby to a necessary minimum be reduced. This is particularly advantageous in terms on the processing of modern comparatively very large and at the same time very thin Wafers in semiconductor technology.

Bevorzugt kann der Greifer einen Stift zur Verdrehsicherung des Objekts aufweisen, insbesondere wenn das Objekt einen sogenannten Notch, d. h. eine „Nase" bzw. Justierausnehmung, aufweist, in die der Stift eingreifen kann. Eine alternative oder zusätzliche Ausbildung einer solchen Verdrehsicherung kann selbstverständlich auch in einem Kantenanschlag bestehen.Prefers the gripper may have a pin for preventing rotation of the object, especially if the object is a so-called Notch, d. H. a "nose" or Justierausnehmung, has, in which the pin can engage. An alternative or additional Training such a rotation can of course also exist in a edge stop.

Es ist weiterhin bevorzugt, dass der Greifer zusammen mit dem Objekt um eine Drehachse drehbar ist. Hierdurch wird es möglich, bestimmte Produktionsschritte bei der Halbleiterherstellung durchzuführen.It is further preferred that the gripper together with the object is rotatable about an axis of rotation. This will make it possible for certain To carry out production steps in semiconductor manufacturing.

Weiterhin ist bevorzugt, dass die Positionierungsdüsen bezüglich der Drehachse ausschließlich in einer Hälfte des Greifers bzw. der Flächenerstreckung des Objekts angeordnet sind. Hierdurch ist es mit einfachen Mitteln durch eine solche asymmetrische Verteilung der Positionierungsdüsen auf dem erfindungsgemäßen Greifer möglich, eine resultierende Positionierungskraft derart auf das Objekt auszuüben, dass das Objekt gegen die Anschlagsvorrichtung gedrückt und somit präzise anhand der präzisen Anordnung der Anschlagsvorrichtung positioniert werden kann.Farther is preferred that the positioning nozzles with respect to the axis of rotation exclusively in a half of the gripper or the surface extension of the object are arranged. This is done with simple means by such an asymmetric distribution of the positioning nozzles the gripper according to the invention possible, to apply a resultant positioning force to the object such that pressed the object against the stop device and thus accurately based the precise one Arrangement of the stop device can be positioned.

Bevorzugt ist es weiterhin, dass die Positionierungsdüsen und die Anschlagsvorrichtung bezüglich der Drehachse in der gleichen Hälfte des Greifers angeordnet sind und dass eine Mehrzahl von Positionierungsdüsen gruppiert angeordnet sind, insbesondere in Dreiergruppen. Hierdurch ist es ebenfalls einfach möglich, die erforderliche Positionierungskraft auf das Objekt auszuüben.Prefers It continues to be that the positioning nozzles and the stop device in terms of the axis of rotation in the same half of the gripper are arranged and that a plurality of positioning nozzles grouped are arranged, especially in groups of three. This is it also just possible, to apply the required positioning force to the object.

Bei der Anordnung der Düsen ist darauf zu achten, dass ein möglichst langer Luftspalt bis zum Austritt vorhanden ist. Es hat sich gezeigt, dass die auf den Wafer wirkende Kraft umso größer ist, je größer die Spaltfläche ist.When arranging the nozzles is on it Make sure that the air gap is as long as possible to the point of exit. It has been found that the larger the nip area, the larger the force acting on the wafer.

Besonders bevorzugt ist es, dass die von dem aus den Positionierungsdüsen austretenden Fluid erzeugte Positionierungskraft in Abhängigkeit der Drehgeschwindigkeit und/oder der Neigung des Greifers steuerbar ist. Es ist somit möglich, in jeder beliebigen Lage und in jedem beliebigen Betriebszustand des Greifers das Objekt sicher zu halten und zu positionieren.Especially it is preferred that the fluid exiting from the positioning nozzles generated positioning force as a function of the rotational speed and / or the inclination of the gripper is controllable. It is thus possible in any position and in any operating condition of the Gripper to hold the object safely and position.

Im ersten Fall (Schwerpunkt des Objekts und Drehachse fallen zusammen) ergibt sich bei einer Drehung des Greifers zusammen mit dem Objekt keine von der Drehung verursachte resultierende Kraft auf das Objekt in Richtung zu der Anschlagsvorrichtung hin, so dass das Material des Objekts geschont wird und ein besonders ruhiger Lauf erzielt wird. Im zweiten Fall kann bei einer höheren Robustheit des Objekts eine zusätzlich auf die Anschlagsvorrichtung hin wirkende Kraft aufgrund der Rotation ausgeübt werden, die die Wirkung der ausschließlich aufgrund des aus dem Positionierungsdüsen austretenden Fluids bewirkten Positionierungskraft verstärkt.in the first case (focus of the object and axis of rotation coincide) results from a rotation of the gripper together with the object no resulting force on the object caused by the rotation towards the stop device, so that the material the object is spared and achieved a particularly smooth running becomes. In the second case, at a higher robustness of the object an additional force acting on the stop device due to the rotation be exercised which the effect of exclusively due to the fluid exiting the positioning nozzle Reinforced positioning force.

Eine Anordnung mit dem erfindungsgemäßen Greifer ermöglicht es ein scheiben- oder plattenförmiges Objekt, insbesondere einen Wafer in der Halbleiterherstellung, beliebig zu bewegen sowie auch beliebig in eine Drehbewegung zu versetzen.A Arrangement with the gripper according to the invention allows it is a disk-shaped or plate-shaped object, in particular a wafer in semiconductor production, arbitrary to move as well as to arbitrarily put into a rotary motion.

Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum berührungsfreien Halten und präzisen Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts, insbesondere eines Wafers, das mittels eines Greifers nach dem Bernoulli-Prinzip mittels einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts wirkenden Haltekraft gehalten wird, wobei das Objekt zusätzlich mittels einer parallel zur Haupterstreckungsebene des Objekts wirkenden Positionierungskraft gehalten wird und wobei die Haltekraft und die Positionierungskraft unabhängig voneinander steuerbar sind.One Another object of the invention is a method for non-contact Hold and precise Positioning a disc-shaped or plate-shaped object, in particular a wafer, which by means of a gripper according to the Bernoulli principle by means of a perpendicular to the main plane of extension of the object Holding force is maintained, the object additionally by means of a parallel acting on the main extension plane of the object positioning force is held and wherein the holding force and the positioning force independently are controllable from each other.

Vorzugsweise wird in einem ersten Schritt die Haltekraft und in einem zweiten Schritt nachfolgend die Positionierungskraft erzeugt. Ein solches Verfahren ermöglicht es, eine große Präzision beim Halten und Positionieren des Objekts dadurch zu erreichen, dass die beiden Bewegungen, nämlich einerseits das Halten bzw. das Annähern des Objekts an den Greifer und zum Anderen das präzise Positionieren, d. h. die Ausübung der Positionierungskraft auf das Objekt hin getrennt werden und vorzugsweise zeitlich nacheinander ausgeübt werden.Preferably In a first step, the holding force and in a second Step subsequently generates the positioning force. Such a procedure allows it, a big one precision while holding and positioning the object, that the two movements, namely on the one hand the holding or the approach of the object to the gripper and on the other hand that precisely Positioning, d. H. the exercise the positioning force on the object to be separated and preferably be exercised consecutively in time.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der Zeichnung beschriebenen Ausführungsformen näher erläutert.The Invention will be described below with reference to the drawing Embodiments explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 einen Greifer gemäß einer ersten Ausführungsform, 1 a gripper according to a first embodiment,

2 einen Greifer gemäß einer weiteren Ausführungsform, 2 a gripper according to another embodiment,

3 einen Greifer gemäß einer weiteren Ausführungsform, 3 a gripper according to another embodiment,

4 einen Schnitt durch den in 3 gezeigten Greifer längs der Linie A-A und 4 a section through the in 3 shown gripper along the line AA and

5 einen Schnitt durch den in 3 gezeigten Greifer längs der Linie B-B. 5 a section through the in 3 shown gripper along the line BB.

Die 1 und 2 zeigen einen erfindungsgemäßen Greifer 20, der in einer Anordnung 10 angeordnet ist bzw. in dieser integriert ist. Hierbei weist der Greifer 20 eine Greiferoberfläche 27 auf, in der eine Mehrzahl von Düsen angeordnet ist. Der Greifer 20 ist erfindungsgemäß drehbar ausgebildet und weist eine Drehachse 11 auf. Eine erste Art von Düsen 21, die im Folgenden als Haltedüsen 21 bezeichnet werden, ist in den 1 und 2 im mittleren Bereich bzw. im zentralen Bereich des Greifers 20 angeordnet. Die Haltedüsen 21 bilden den wesentlichen Teil der Haltevorrichtung als Teil des Greifers 20, die zur Ausübung einer zur Haupterstreckungsebene eines Objekts 31 bzw. 32 (jeweils punktiert dargestellt) senkrechten Haltekraft vorgesehen sind.The 1 and 2 show a gripper according to the invention 20 that in an arrangement 10 is arranged or integrated in this. Here, the gripper points 20 a gripper surface 27 on, in which a plurality of nozzles is arranged. The gripper 20 is inventively rotatable and has an axis of rotation 11 on. A first kind of nozzles 21 , hereinafter referred to as holding nozzles 21 are designated in the 1 and 2 in the middle area or in the central area of the gripper 20 arranged. The holding nozzles 21 form the essential part of the holding device as part of the gripper 20 which is used to exercise a main extension plane of an object 31 respectively. 32 (each shown dotted) vertical holding force are provided.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Haltekraft durch die Haltedüsen 21 aufgrund der Wirkung des Bernoulli-Prinzips ausgeübt. Vorteilhaft ist hierbei, dass das Objekt 31, 32 berührungsfrei durch den Greifer 20 gehalten werden kann bzw. durch die dem Objekt 31, 32 zugewandte Oberfläche 27 des Greifers 20 (im Zusammenspiel mit der aufgrund des aus den Haltedüsen 21 austretenden Fluids (nicht dargestellt) bewirkte Haltekraft) berührungslos gehalten werden kann. Weiterhin ist es dadurch möglich, dass das Objekt 31, 32 sowohl oberhalb des Greifers 20 „schwebt" als auch unterhalb des Greifers 20 „hängt", wenn der Greifer 20 um 180° gedreht angeordnet wird, so dass die Haltedüsen nicht nach oben, sondern nach unten weisen. Die Haltedüsen 21 sind vorzugsweise symmetrisch und kreisförmig in Bezug auf das Objekt 31, 32 bzw. dessen Schwerpunkt angeordnet.According to the invention it is provided that the holding force by the holding nozzles 21 due to the effect of the Bernoulli principle. The advantage here is that the object 31 . 32 Non-contact by the gripper 20 can be held or by the object 31 . 32 facing surface 27 of the gripper 20 (in interaction with the due to the out of the holding nozzles 21 escaping fluid (not shown) caused holding force) can be kept contactless. Furthermore, it is possible that the object 31 . 32 both above the gripper 20 "Floats" as well as below the gripper 20 "Hangs" when the gripper 20 is arranged rotated by 180 °, so that the holding nozzles do not point upwards, but downwards. The holding nozzles 21 are preferably symmetrical and circular with respect to the object 31 . 32 or its center of gravity.

Zusätzlich zu den Haltedüsen 21 weist der Greifer 20 weiterhin eine Mehrzahl von sogenannten Positionierungsdüsen 22 auf, die eine zweite Art von eingebrachten Öffnungen bzw. Düsen darstellen, die dem Objekt 31, 32 zugewandt sind. Die Positionierungsdüsen sind bevorzugt lediglich in einer Hälfte der Ausdehnung (in der Haupterstreckungsebene) des Greifers 20 mit Bezug auf die Rotationsachse 11 vorgesehen. Besonders bevorzugt sind die Positionierungsdüsen 22 in dem Bereich des Greifers 20 angeordnet, der zu einer Anschlagsvorrichtung 23, 24 hin orientiert ist. Die Verwendung eines Bernoulli-Greifers ermöglicht ein berührungsfreies, flächig planares Greifen und Halten auch von größeren Objekten durch den Greifer 20. Durch die Kombination mit den zusätzlichen Positionierdüsen 22, die das Objekt 31, 32 vorzugsweise formschlüssig gegen eine oder mehrere Kantenanschläge der Anschlagsvorrichtung 23, 24 drücken, lässt sich bei geeigneter Form der Anschlagsvorrichtung 23, 24 das Objekt 31, 32 auch während einer schnellen Rotationsbewegung in einer definierten Position relativ zu dem Greifer fixieren.In addition to the holding nozzles 21 points the gripper 20 furthermore a plurality of so-called positioning nozzles 22 on, which represent a second type of introduced openings or nozzles, the the object 31 . 32 are facing. The positioning nozzles are preferably only in one half of the extent (in the main extension plane) of the gripper 20 with respect to the axis of rotation 11 intended. Particularly preferred are the positioning nozzles 22 in the area of the gripper 20 arranged, leading to a stop device 23 . 24 oriented. The use of a Bernoulli gripper allows a non-contact, planar planar gripping and holding of larger objects by the gripper 20 , By combination with the additional positioning nozzles 22 that the object 31 . 32 preferably positively against one or more edge stops of the stop device 23 . 24 Press, can be a suitable form of the stop device 23 . 24 the object 31 . 32 also fix during a fast rotational movement in a defined position relative to the gripper.

Im Betrieb wird das zu greifende Objekt 31, 32 über die Haltedüsen 21 bzw. über die Haltevorrichtung berührungsfrei gegenüber der Greiferoberfläche 27 des Greifers 20 gehalten. Sobald durch die gerichteten Positionierungsdüsen 22 ein Gasstrom geleitet wird, entsteht eine Kraft, die das gehaltene Objekt 31, 32 gegen die Kantenanschläge 23, 24 der Anschlagsvorrichtung drückt. Bei geeigneter Konstruktion der Anschläge wird dadurch das gehaltene Objekt 31, 32 in eine definierte Lage gebracht und durch fortgesetzten Gasstrom durch die Positionierungsdüsen 21 in dieser Position festgehalten. Bei geeigneter Anordnung der Positionierungsdüsen 22 sind die dabei auftretenden Kräfte ausreichend, die gehaltenen Objekte 31, 32 auch bei schnellen Drehbewegungen mit ausreichender Genauigkeit in einer definierten Position zu halten.In operation, the object to be gripped becomes 31 . 32 over the holding nozzles 21 or via the holding device without contact relative to the gripper surface 27 of the gripper 20 held. Once through the directional positioning nozzles 22 a gas stream is passed, creating a force that holds the object 31 . 32 against the edge stops 23 . 24 the stop device presses. With proper construction of the stops thereby becomes the held object 31 . 32 placed in a defined position and by continued gas flow through the positioning nozzles 21 held in this position. With a suitable arrangement of the positioning nozzles 22 the forces occurring are sufficient, the held objects 31 . 32 to keep it in a defined position even with fast turning movements with sufficient accuracy.

Ein wesentlicher Vorteil eines derartigen Greifers 20 im Vergleich zu mechanischen Spannvorrichtungen, bei denen die Positionierungskraft durch mechanische Elemente bewirkt wird, die das Objekt 31, 32 zwischen sich einspannen, besteht darin, dass die Spannkräfte, je nach Anordnung der Positionierungsdüsen 22 flächig auf das zu haltende Objekt 31, 32 geleitet werden.A significant advantage of such a gripper 20 in comparison to mechanical tensioning devices, where the positioning force is caused by mechanical elements that make up the object 31 . 32 clamp between them, is that the clamping forces, depending on the arrangement of the positioning nozzles 22 flat on the object to be held 31 . 32 be directed.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass das Objekt durch das Luftpolster glatt gezogen wird und durch die bei der Rotation entstehenden Druckunterschiede über der Waferfläche während der Rotation und durch die Positionierungskräfte nur unwesentlich verzogen werden kann. Insbesondere zum Erreichen eines guten Planlaufs bei hohen Drehzahlen ist die erfindungsgemäße Lösung geeignet.One Another advantage is that the object through the air cushion is drawn smoothly and by the pressure differences arising during the rotation over the wafer surface while the rotation and the positioning forces only slightly distorted can be. In particular, to achieve a good runout at high speeds, the solution of the invention is suitable.

Die Anordnung der Positionierungsdüsen 22 erfolgt einzeln oder in Gruppen, beispielsweise in Dreiergruppen in einer geometrischen Anorndung, die besonders geeignet ist, das jeweilige zu haltende Objekt 31, 32 sicher und ohne Gefahr einer Verkantung gegen die Kantenanschläge der Anschlagsvorrichtung 23, 24 zu drücken bzw. zu positionieren. Es wird hierbei die Reibung ausgenutzt, die das aus den Positionierungsdüsen 22 austretende Fluid gegenüber dem Objekt 31, 32 aufweist, wobei aufgrund der asymmetrischen Anordnung der Positionierungsdüsen 22 eine resultierende Reibungskraft als Positionierkraft auf das Objekt ausgeübt wird. Dies wird beispielhaft dadurch sichergestellt, dass die Positionierungsdüsen 22 gegenüber der Drehachse 11 des Greifers 20 in der gleichen Hälfte des Greifers angeordnet sind, in der auch die Anschlagsvorrichtung 23, 24 angeordnet sind.The arrangement of the positioning nozzles 22 is done individually or in groups, for example in groups of three in a geometric Anorndung, which is particularly suitable, the respective object to be held 31 . 32 safe and without risk of jamming against the edge stops of the stop device 23 . 24 to press or to position. In this case, the friction is utilized, that of the positioning nozzles 22 leaking fluid to the object 31 . 32 having, due to the asymmetrical arrangement of the positioning nozzles 22 a resultant frictional force is exerted as a positioning force on the object. This is exemplified by ensuring that the positioning nozzles 22 opposite the axis of rotation 11 of the gripper 20 in the same half of the gripper are arranged, in which also the stop device 23 . 24 are arranged.

Die Anpresskraft bzw. die Positionierungskraft, die durch die Positionierdüsen 22 ausgeübt wird, wird über die Regulierung des Volumenstroms des Gases bzw. des Fluids, welches durch die Positionierungsdüsen 22 austritt, geregelt. Dazu kann es vorteilhaft sein, den Gasstrom durch die Positionierungsdüsen 22 unabhängig vom Volumenstrom des Gases durch die Düsen der Haltevorrichtung, d. h. der Haltedüsen 21 zu regeln. Hierdurch ist es möglich, die Volumenströme aus beiden Arten von Düsen 21, 22 zu regulieren, um somit die Haltekraft unabhängig von der Positionierungskraft in Abhängigkeit des jeweiligen Betriebszustandes des Greifers 20, insbesondere in Abhängigkeit von der Drehzahl des Greifers 20, der Greiferneigung und/oder der Greiferposition zu regeln.The contact force or the positioning force caused by the positioning nozzles 22 is exercised by regulating the volumetric flow of the gas or fluid passing through the positioning nozzles 22 exit, regulated. It may be advantageous for the gas flow through the positioning nozzles 22 regardless of the volume flow of the gas through the nozzles of the holding device, ie the holding nozzles 21 to regulate. This makes it possible, the flow rates of both types of nozzles 21 . 22 to regulate, thus the holding force regardless of the positioning force as a function of the respective operating state of the gripper 20 , in particular in dependence on the speed of the gripper 20 , the gripping inclination and / or the gripper position.

Die Art, die Anzahl, die Position und die Form der Kantenanschläge der Anschlagsvorrichtung 23, 24 werden vorteilhafterweise von Anwendungsfall zu Anwendungsfall konstruktiv an die zu greifenden Objekte 31, 32 angepasst. Die Kontaktflächen werden dabei konstruktiv so dimensioniert, dass es, trotz maximaler Verdrehsicherung, insbesondere durch Reibschluss, unter Berücksichtigung aller auftretenden Kräfte, nicht zu unzulässig hohen Flächenpressungen an den Kontaktstellen zwischen dem Objekt 31, 32 und den Anschlagsvorrichtungen 23, 24 kommt. Hierdurch können Beschädigungen des Objekts 31, 32 und insbesondere der Kanten, effektiv vermieden werden.The type, number, position and shape of the edge stops of the stop device 23 . 24 be advantageously from application to use case constructively to the objects to be gripped 31 . 32 customized. The contact surfaces are structurally dimensioned so that, despite maximum anti-rotation, in particular by frictional engagement, taking into account all occurring forces, not to impermissibly high surface pressures at the contact points between the object 31 . 32 and the stop devices 23 . 24 comes. This can damage the object 31 . 32 and in particular the edges, can be effectively avoided.

Bei Rotationsbewegungen, insbesondere von runden Objekten 31, 32, ist eine Sicherung gegen eine Verdrehung ein essentieller Teil der Lagefixierung. Bei zumindest teilweise nicht runden bzw. eckigen Objekten erfolgt die Lagefixierung vorzugsweise über eine gerade Kantenfläche. Dies ist beispielhaft für einen Wafer mit einem sogenannten „Flat" der Fall. Dieser Fall ist in der 1 dargestellt. Die seitliche Lagefixierung wird in dieser Anorndung über die Anschlagsvorrichtung 23, 24 bewerkstelligt, wobei bei der Ausführungsform der 1 ein erster Anschlag 24 der Anschlagsvorrichtung eine an das Flat des Wafers angepasste besondere Form hat, so dass das Objekt 31, 32 formschlüssig gegen Verdrehung gesichert ist.For rotational movements, especially of round objects 31 . 32 , a safeguard against twisting is an essential part of fixing the position. In the case of at least partially non-round or angular objects, the positional fixation preferably takes place via a straight edge surface. This is the case for a wafer with a so-called "flat" as an example 1 shown. The lateral position fixing is in this Anorndung on the stop device 23 . 24 accomplished in the embodiment of the 1 a first stop 24 the stop device has adapted to the flat of the wafer special form, so that the object 31 . 32 is positively secured against rotation.

Eine alternative Anordnung zum Halten von Wafern mit einem sogenannten „Notch" ist in der 2 dargestellt. Die Sicherung gegen ein Verdrehen erfolgt durch das Eingreifen eines Stiftes 25 als Teil des Greifers 20 in den Notch des Wafers bzw. des Objekts 31, 32. Eine solche Verdrehsicherung kann wahlweise, wie in 2, gezeigt, als von der Anschlagsvorrichtung 23, 24 eigenständiges Element (Stift 25) ausgeführt sein oder aber auch in einen Kantenanschlag 23, 24 der Anschlagsvorrichtung 23, 24 integriert sein (in 2 nicht dargestellt).An alternative arrangement for holding wafers with a so-called "notch" is in the 2 shown. The protection against twisting takes place by the intervention of a pin 25 as part of the gripper 20 into the notch of the wafer or object 31 . 32 , Such a rotation can optionally, as in 2 , shown as from the stop device 23 . 24 independent element (pen 25 ) or in an edge stop 23 . 24 the stop device 23 . 24 be integrated (in 2 not shown).

Die Anschlagsvorrichtung 23, 24 kann in einem in den 1 und 2 nicht dargestellten Ausführungsfall auch beweglich ausgeführt sein, beispielsweise durch Federkraft oder mittels pneumatischer Spannvorrichtungen gegen das zu haltende Objekt 31, 32 gedrückt werden, so dass in einem ersten Schritt eine Lagepositionierung des Objektes 31, 32 erzielbar ist und in einem zweiten eine Drehfixierung des Objektes 31, 32 (nach einer Bewegung der Verdrehsicherung) bewirkbar ist.The stop device 23 . 24 can be in one in the 1 and 2 Not shown embodiment also be designed to be movable, for example by spring force or by means of pneumatic tensioning devices against the object to be held 31 . 32 are pressed, so that in a first step, a position positioning of the object 31 . 32 is achievable and in a second rotational fixation of the object 31 . 32 (After a movement of the rotation) can be effected.

Vorteilhaft bei einer Ausführung eines Greifers 20 mit einer beweglichen Verdrehsicherung ist, dass eine bessere Eignung für das Halten von Objekten 31, 32 unterschiedlicher Größe gegeben ist, jedoch ist eine solche beweglich ausgeführte Verdrehsicherung aufwendiger und es muss darauf geachtet werden, dass es durch die Spannkraft nicht zu unlässigen Verformungen des zu haltenden Objekts 31, 32 kommt. Anordnungen mit fixer Verdrehsicherung bzw. mit statischer Verdrehsicherung sind einfacher im Aufbau und durch das Fehlen zusätzlicher bewegter Teile robust, jedoch auch auf lediglich bestimmte Abmessungen von Objekten 31, 32 beschränkt.Advantageous in an embodiment of a gripper 20 with a movable anti-rotation is that better suitability for holding objects 31 . 32 given different size, however, such a movable executed anti-rotation is complicated and it must be ensured that it is not due to the clamping force to impermissible deformation of the object to be held 31 . 32 comes. Arrangements with a fixed anti-twist device or with a static anti-rotation device are simpler in design and robust due to the lack of additional moving parts, but also to only certain dimensions of objects 31 . 32 limited.

Je nach Anwendung des Greifers 20 kann es vorteilhaft sein, die Drehachse 11 des Greifers 20 konzentrisch oder aber exzentrisch zum Schwerpunkt des gehaltenen Objekts 31, 32 anzuordnen. Eine konzentrische Anordnung der Drehachse 11 des Greifers 20 zum Schwerpunkt des gehaltenen Objektes 31, 32 ist in 1 dargestellt. Eine exzentrische Anordnung ist in 2 dargestellt.Depending on the application of the gripper 20 It may be advantageous to the axis of rotation 11 of the gripper 20 concentric or eccentric to the center of gravity of the held object 31 . 32 to arrange. A concentric arrangement of the axis of rotation 11 of the gripper 20 to the center of gravity of the held object 31 . 32 is in 1 shown. An eccentric arrangement is in 2 shown.

Bei der konzentrischen Anordnung der Drehachse 11 des Greifers 20 durch den Schwerpunkt des gehaltenen Objekts 31, 32 verläuft die Drehachse 11 im Wesentlichen durch den Schwerpunkt des Objekts 31, 32. Bei einer exzentrischen Anordnung des Schwerpunktes in Bezug auf die Drehachse 11 des Greifers 20 geht der Schnittpunkt zwischen der Drehachse 11 und der Haupterstreckungsebene des Objekts 31, 32 nicht durch den Schwerpunkt des Objekts 31, 32 bzw. der Schnittpunkt von Drehachse 11 und Haupterstreckungsebene des Objekts sowie der Schwerpunkt des Objekts 31, 32 (bzw. die Projektion des Schwerpunktes des Objekts 31, 32 in die Haupterstreckungsebene des Objekts 31, 32) sind verschieden. Eine konzentrische Anordnung ist insbesondere bei empfindlichen Objekten 31, 32 vorteilhaft, um Beschädigungen durch die mit einer Exzentrizität verbundene Rotationskraft zu vermeiden. Solche Rotationskräfte entstehen im Falle der Exzentrizität im Sinne einer „Unwucht" und bewirken, dass das Objekt 31, 32 stärker an die Anschlagsvorrichtung 23, 24 angedrückt wird. Es kommt daher zu einer gleichgerichteten Überlagerung der Positionierungskraft durch das aus den Positionierungsdüsen 22 austretenden Fluids mit einer durch die Rotation hervorgerufenen, ebenfalls in der Haupterstreckungsebene des Objekts 31, 32 wirkenden Kraft.In the concentric arrangement of the axis of rotation 11 of the gripper 20 through the center of gravity of the held object 31 . 32 the axis of rotation runs 11 essentially by the center of gravity of the object 31 . 32 , With an eccentric arrangement of the center of gravity with respect to the axis of rotation 11 of the gripper 20 is the point of intersection between the axis of rotation 11 and the main extension plane of the object 31 . 32 not by the center of gravity of the object 31 . 32 or the intersection of the axis of rotation 11 and main extension plane of the object as well as the center of gravity of the object 31 . 32 (or the projection of the center of gravity of the object 31 . 32 in the main plane of extension of the object 31 . 32 ) are different. A concentric arrangement is especially for sensitive objects 31 . 32 advantageous to avoid damage due to the rotational force associated with an eccentricity. Such rotational forces arise in the case of eccentricity in the sense of an "imbalance" and cause the object 31 . 32 stronger to the stop device 23 . 24 is pressed. There is therefore a rectified superimposition of the positioning force by the out of the positioning nozzles 22 leaking fluid with a caused by the rotation, also in the main plane of extension of the object 31 . 32 acting force.

Falls das Objekt robust ist oder die Anschlagsvorrichtung entsprechend gestaltet ist, kann es sinnvoll sein, eine solche Exzentrizität vorzusehen, da insbesondere bei hohen Drehzahlen die Ausnutzung der sich überlagernden Kräfte vorteilhaft sein kann, um eine stabile Lage des Objekts 31, 32 auf dem Greifer 20 zu gewährleisten. Dazu wird die Drehachse 11 des Greifers 20 relativ zum Schwerpunkt des Objektes 31, 32 geringfügig versetzt. Bei einer geeigneten Wahl der Achsenlage tragen die daraus resultierenden Rotationskräfte (zusätzlich zu den Positionierungskräften) zum stabilen Andrücken und somit zum stabilen Ausrichten des Objekts 31, 32 gegen die Kantenanschläge bei.If the object is robust or the stop device is designed accordingly, it may be useful to provide such eccentricity, since in particular at high speeds, the utilization of the overlapping forces may be advantageous to a stable position of the object 31 . 32 on the grapple 20 to ensure. This is the rotation axis 11 of the gripper 20 relative to the center of gravity of the object 31 . 32 slightly offset. With a suitable choice of the axis position, the resulting rotational forces (in addition to the positioning forces) contribute to the stable pressing and thus to the stable alignment of the object 31 . 32 against the edge stops at.

In einem exemplarischen erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst das zu greifende Objekt 31, 32 vorzugsweise bei einem nichtrotierenden Greifer 20 mittels des Bernoulli-Effekts bzw. mittels eines anderen Halteeffekts durch die Haltevorrichtung gegriffen und gegenüber dem Greifer 20 plan gehalten. Die Übergabe des Objekts 31, 32 erfolgt dabei vorzugsweise durch die Übernahme von einem anderen Greifer oder aber bei der Ausführung des erfindungsgemäßen Greifers 20 als Roboterkomponente direkt durch Entnahme des Objekts 31, 32 aus einem Speicher bzw. einem Zwischenspeicher für das zu bewegende Objekt, insbesondere ein Wafer.In an exemplary inventive method, first the object to be gripped 31 . 32 preferably in a non-rotating gripper 20 gripped by the Bernoulli effect or by another holding effect by the holding device and against the gripper 20 kept plan. The transfer of the object 31 . 32 takes place preferably by the acquisition of another gripper or in the execution of the gripper according to the invention 20 as a robot component directly by removing the object 31 . 32 from a memory or a buffer for the object to be moved, in particular a wafer.

Das Greifen erfolgt vorzugsweise in einer Anordnung 10, in der sich der Greifer 20 plan unterhalb des zu greifenden Objekts 31, 32 befindet oder aber in einer Anordnung 10, in der sich das zu greifende Objekt 31, 32 unterhalb des Greifers 20 befindet. Im ersten Fall wird das zu greifende Objekt 31, 32 schwebend gehalten und im zweiten Fall wird das zu greifende Objekt 31, 32 hängend gehalten. Erfindungsgemäß wird beim oder nach dem Greifen des Objekts 31, 32 die Positionierungsdüsen 22 aktiviert und das bereits gegriffene Objekt 31, 32 wird durch den Fluidstrom bzw. den Gasstrom durch die Positionierungsdüsen 22 gegen die Anschlagsvorrichtung 23, 24 gedrückt. Anschließend wird der Greifer 20 samt dem gehaltenen und positionierten Objekt 31, 32 relativ zu der Anordnung 10 bzw. zu der Anlage 10, in welcher sich der Greifer 20 befindet, in eine Drehbewegung um die Drehachse 11 versetzt. Die Drehzahl wird dabei von den Prozesserfordernissen vorgegeben und liegt typischerweise im Bereich von 50 U/min–2000 U/min. Die Drehzahl kann, beispielsweise zur Erzielung einer konstanten Bahngeschwindigkeit in Abhängigkeit der radialen Position eines Analysen- oder Bearbeitungssystems oder in Abhängigkeit eines durchzuführenden Prozessschrittes auch variabel gestaltet werden.The gripping preferably takes place in an arrangement 10 in which is the gripper 20 plan below the object to be gripped 31 . 32 or in an arrangement 10 in which the object to be gripped 31 . 32 below the gripper 20 located. In the first case, the object to be gripped becomes 31 . 32 held floating and in the second case becomes the object to be gripped 31 . 32 kept hanging. According to the invention, during or after the gripping of the object 31 . 32 the positioning nozzles 22 activated and the already gripped object 31 . 32 is due to the fluid flow and the gas flow through the positioning nozzles 22 against the stop device 23 . 24 pressed. Subsequently, the gripper 20 including the held and positioned object 31 . 32 relative to the arrangement 10 or to the plant 10 , in which the gripper 20 is in a rotational movement about the axis of rotation 11 added. The speed is determined by the process requirements and is typically in the range of 50 U / min-2000 U / min. The speed can also be made variable, for example, to achieve a constant web speed as a function of the radial position of an analysis or processing system or depending on a process step to be performed.

Die strömungsdynamischen Andruckkräfte, insbesondere die Positionierungskräfte, können dabei konstant gehalten werden oder bei der Verwendung einer Anordnung mit von den Haltedüsen gegebenenfalls getrennt ansteuerbaren Positionierdüsen, auch beispielsweise in Abhängigkeit der Drehzahl geregelt werden, um eine zuverlässige Lagepositionierung sicher zu stellen. Nach dem Ende der Prozessierung wird die Rotationsbewegung des Greifers 20 zum Stillstand gebracht und das gehaltene Objekt 31, 32 an einen Greifer oder in einer Ausführung als Robober-Endeffektor, beispielsweise in einen Speicher oder Zwischenspeicher für Objekte, insbesondere Wafer, oder an eine nachfolgende Prozessstation übergeben.The fluid-dynamic pressure forces, in particular the positioning forces, can be kept constant or regulated when using an arrangement with optionally separately controllable from the holding nozzles positioning nozzles, for example, depending on the speed to ensure a reliable position positioning. After the end of the processing, the rotary movement of the gripper becomes 20 brought to a standstill and the held object 31 . 32 transferred to a gripper or in a design as a robotic end effector, for example in a memory or buffer for objects, in particular wafers, or to a subsequent process station.

Es ist somit möglich, insbesondere bei der Prozessierung von Halbleiterwafern, Objekte 31, 32 während einer Drehbewegung oder auch ohne eine Drehbewegung des Greifers 20 derart zu halten und zu positionieren, dass bei Objektabmessungen von typischerweise größer als 100 mm, einer Stärke bzw. Dicke der Objekte 31, 32 von kleiner als 2 mm und einer Abweichung von kleiner als 50 μm über die gesamte Fläche des Objekts sich das Objekt auch bei Umdrehungszahlen von mehr als 1000 U/min relativ zum Greifer 20 während des gesamten Prozessschrittes um weniger als insgesamt 20 μm bewegen kann.It is thus possible, in particular in the processing of semiconductor wafers, objects 31 . 32 during a rotary movement or without a rotary movement of the gripper 20 to hold and position such that for object dimensions typically greater than 100 mm, a thickness of the objects 31 . 32 of less than 2 mm and a deviation of less than 50 microns over the entire surface of the object, the object, even at rotational speeds of more than 1000 U / min relative to the gripper 20 during the entire process step can move by less than a total of 20 microns.

In der 3 ist eine weitere Ausführungsform des Greifers 20 perspektivisch dargestellt. Die Haltedüsen 21 sind ebenso wie in den 1 und 2 kreisförmig angeordnet. Die Positionierungsdüsen 22 sind in der rechten Hälfte der Oberfläche 27 des Greifers 20 benachbart zu der kreisförmigen Anordnung der Haltedüsen 21 auf einer Linie angeordnet. Diese Linie der Positionierungsdüsen 22 befindet sich zwischen den Haltedüsen 21 und dem Stift zur Verdrehsicherung 25. Zusätzlich zu den am Rand der Oberfläche 27 angeordneten Anschlägen 23 sind weitere Hilfsanschläge 26 zum genaueren Positionieren eines (nicht dargestellten) Wafers vorgesehen. Die Anschläge 23 und 26 sind weitgehend gleichmäßig über den Umfang des Greifers 20 verteilt angeordnet.In the 3 is another embodiment of the gripper 20 shown in perspective. The holding nozzles 21 are as well as in the 1 and 2 arranged in a circle. The positioning nozzles 22 are in the right half of the surface 27 of the gripper 20 adjacent to the circular arrangement of the holding nozzles 21 arranged on a line. This line of positioning nozzles 22 is located between the holding nozzles 21 and the pin to prevent rotation 25 , In addition to the edge of the surface 27 arranged attacks 23 are other auxiliary stops 26 for more accurately positioning a wafer (not shown). The attacks 23 and 26 are largely uniform over the circumference of the gripper 20 arranged distributed.

In der 4 ist ein Schnitt durch den in 3 gezeigten Greifer 20 längs der Linie A-A dargestellt. Es ist zu sehen, dass die Haltedüsen 21 schräg angeordnet sind. Hierbei sind die Haltedüsen 21 schräg nach außen gerichtet, so dass alle Haltedüsen 21 zusammen auf einer kegelförmigen Fläche angeordnet sind. Das durch die Haltedüsen 21 austretende Fluid wird somit schräg auf die Unterseite des oberhalb der Haltedüsen 21 angeordneten Objektes gerichtet.In the 4 is a section through the in 3 shown gripper 20 shown along the line AA. It can be seen that the holding nozzles 21 are arranged obliquely. Here are the holding nozzles 21 directed obliquely outwards, so that all holding nozzles 21 are arranged together on a conical surface. That through the holding nozzles 21 escaping fluid is thus obliquely on the underside of the above the holding nozzles 21 directed object directed.

In der 5 ist ein Schnitt längs der Linie B-B des in 3 gezeigten Greifers 20 dargestellt. Auch die Düsen 22 sind schräg angeordnet, wobei die Ausrichtung der Düsen 22 in Richtung auf den Stift 25 zur Verdrehsicherung gerichtet ist.In the 5 is a section along the line BB of in 3 shown gripper 20 shown. Also the nozzles 22 are arranged obliquely, with the orientation of the nozzles 22 towards the pen 25 directed to prevent rotation.

1010
Anordnungarrangement
1111
Drehachseaxis of rotation
2020
Greifergrab
2121
Haltedüsenholding nozzle
2222
Positionierungsdüsenpositioning nozzles
23, 2423 24
Anschlagsvorrichtungstop device
2525
Stift zur Verdrehsicherungpen to prevent rotation
2626
Hilfsanschlagsubstopper
2727
Oberflächesurface
31, 3231 32
Objektobject

Claims (12)

Greifer (20) zum berührungsfreien Halten und präzisen Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts (31, 32), insbesondere eines Wafers, nach dem Bernoulli-Prinzip, mit einer Haltevorrichtung mit Haltedüsen (21) zur Erzeugung einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts (31, 32) wirkenden Haltekraft, die mittels eines aus den Haltedüsen (21) in Richtung auf das Objekt (31, 32) austretenden Fluids, insbesondere eines Gases, erzeugbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Greifer (20) von der Haltevorrichtung getrennte Positionierungsdüsen (22) aufweist, die zur Erzeugung einer parallel zur Haupterstreckungsebene des Objekts (31, 32) wirkenden Positionierungskraft mittels eines aus den Positionierungsdüsen (22) austretenden Fluids vorgesehen sind, wobei die Haltekraft und die Positionierungskraft unabhängig voneinander steuerbar sind.Gripper ( 20 ) for non-contact holding and precise positioning of a disk or plate-shaped object ( 31 . 32 ), in particular a wafer, according to the Bernoulli principle, with a holding device with holding nozzles ( 21 ) for generating a plane perpendicular to the main plane of extension of the object ( 31 . 32 ) holding force, which by means of one of the holding nozzles ( 21 ) in the direction of the object ( 31 . 32 ) emerging fluid, in particular a gas, is generated, characterized in that the gripper ( 20 ) Positioning nozzles separate from the holding device ( 22 ), which are used to generate a plane parallel to the main plane of extension of the object ( 31 . 32 ) acting positioning force by means of one of the positioning nozzles ( 22 ) Exiting fluid are provided, wherein the holding force and the positioning force are independently controllable. Greifer (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass' der Greifer (20) wenigstens eine Anschlagsvorrichtung (23, 24) aufweist, wobei aufgrund der Richtung der Positionierungskraft und der Anordnung und Form der Anschlagsvorrichtung (23, 24) eine eindeutige Lagepositionierung des Objekts (31, 32) oder eine eindeutige Lage- und Drehpositionierung des Objekts (31, 32) bewirkbar ist.Gripper ( 20 ) according to claim 1, characterized in that 'the gripper ( 20 ) at least one stop device ( 23 . 24 ), wherein due to the direction of the positioning force and the arrangement and shape of the stop device ( 23 . 24 ) a unique position positioning of the object ( 31 . 32 ) or a unique positional and rotational positioning of the object ( 31 . 32 ) is feasible. Greifer (20) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Anschlagsvorrichtung (23, 24) die Wirkung der Positionierungskraft im wesentlichen auf einen Teil einer Kante des Objekts (31, 32) vorgesehen ist.Gripper ( 20 ) according to claim 2, characterized in that by the stop device ( 23 . 24 ) the effect of the positioning force substantially on a part of an edge of the object ( 31 . 32 ) is provided. Greifer (20) nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Greifer (20) einen Stift (25) zur Drehpositionierung des Objekts (31, 32) aufweist.Gripper ( 20 ) according to one of claims 2 or 3, characterized in that the gripper ( 20 ) a pen ( 25 ) for the rotational positioning of the object ( 31 . 32 ) having. Greifer (20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Greifer (20) zusammen mit dem Objekt (31, 32) um eine Drehachse (11) drehbar ist.Gripper ( 20 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the gripper ( 20 ) together with the object ( 31 . 32 ) about a rotation axis ( 11 ) is rotatable. Greifer (20) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Positionierungsdüsen (22) bezüglich der Drehachse (11) ausschließlich in einer Hälfte der Ausdehnung des Greifers (20) angeordnet sind.Gripper ( 20 ) according to claim 5, characterized in that the positioning nozzles ( 22 ) with respect to the axis of rotation ( 11 ) only in one half of the extension of the gripper ( 20 ) are arranged. Greifer (20) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Positionierungsdüsen (22) und die Anschlagsvorrichtung (23, 24) bezüglich der Drehachse (11) in der gleichen Hälfte des Greifers (20) angeordnet sind.Gripper ( 20 ) according to claim 6, characterized in that the positioning nozzles ( 22 ) and the stop device ( 23 . 24 ) with respect to the axis of rotation ( 11 ) in the same half of the gripper ( 20 ) are arranged. Greifer (20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von Positionierungsdüsen (22) gruppiert angeordnet sind, insbesondere in Dreiergruppen.Gripper ( 20 ) according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of positioning nozzles ( 22 ) are grouped, especially in groups of three. Greifer (20) nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die von dem aus den Positionierungsdüsen (22) austretenden Fluid erzeugte Positionierungskraft in Abhängigkeit der Drehgeschwindigkeit und/oder der Neigung des Greifers (20) steuerbar ist.Gripper ( 20 ) according to any one of claims 5 to 8, characterized in that that of the positioning of the nozzles ( 22 ) emerging fluid generated in dependence on the rotational speed and / or the inclination of the gripper ( 20 ) is controllable. Verfahren zum berührungsfreien Halten und präzisen Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts (31, 32), insbesondere eines Wafers, das mittels eines Greifers (20) nach dem Bernoulli-Prinzip mittels einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene des Objekts (31, 32) wirkenden Haltekraft gehalten wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Objekt (31, 32) zusätzlich mittels einer parallel zur Haupterstreckungsebene des Objekts (31, 32) wirkenden Positionierungskraft positioniert wird, wobei die Haltekraft und die Positionierungskraft unabhängig voneinander steuerbar sind.Method for the non-contact holding and precise positioning of a disk-shaped or plate-shaped object ( 31 . 32 ), in particular a wafer, which by means of a gripper ( 20 ) according to the Bernoulli principle by means of a perpendicular to the main plane of extension of the object ( 31 . 32 ) holding force, characterized in that the object ( 31 . 32 ) additionally by means of a parallel to the main extension plane of the object ( 31 . 32 ) Positioning force is positioned, wherein the holding force and the positioning force are independently controllable. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt die Haltekraft und in einem zweiten Schritt die Positionierungskraft erzeugt wird.Method according to claim 10, characterized in that that in a first step, the holding force and in a second Step the positioning force is generated. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Objekt (31, 32) unterhalb des Greifers (20) hängend gehalten wird.Method according to claim 10 or 11, characterized in that the object ( 31 . 32 ) below the gripper ( 20 ) is kept suspended.
DE200510000665 2005-01-04 2005-01-04 Gripper for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object Active DE102005000665B4 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510000665 DE102005000665B4 (en) 2005-01-04 2005-01-04 Gripper for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object
PCT/EP2005/014013 WO2006072422A1 (en) 2005-01-04 2005-12-23 Gripper for holding and positioning a disc- or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc- or plate-shaped object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510000665 DE102005000665B4 (en) 2005-01-04 2005-01-04 Gripper for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102005000665A1 DE102005000665A1 (en) 2006-07-20
DE102005000665B4 true DE102005000665B4 (en) 2009-05-20

Family

ID=35820510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200510000665 Active DE102005000665B4 (en) 2005-01-04 2005-01-04 Gripper for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc-shaped or plate-shaped object

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102005000665B4 (en)
WO (1) WO2006072422A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006045866B4 (en) 2006-09-28 2010-08-12 Nanophotonics Ag Holding and rotating device for touch-sensitive flat objects
DE102007009321A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Ass Luippold Automation Systems & Services E.K. Device for stacking or unstacking thin laminar staple commodities, particularly of bare printed circuit boards, has assembly area, which is assigned vacuum plate that is supported movable longitudinally and in altitude to receive stack
DE102008023907A1 (en) * 2008-05-16 2009-12-03 Innolas Systems Gmbh Bernoulli gripper for use in process machine to grip and handle silicon solar cell elements, has fluid supply device that is formed such that fluids are discharged to respective openings with two different speeds by supply device
EP2843695B9 (en) * 2013-08-28 2021-04-14 Mechatronic Systemtechnik GmbH Device, in particular end effector
US9653338B2 (en) 2013-12-23 2017-05-16 Kla-Tencor Corporation System and method for non-contact wafer chucking

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4566726A (en) * 1984-06-13 1986-01-28 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for handling semiconductor wafers
DE19806306A1 (en) * 1998-02-16 1999-09-09 Siemens Ag Device for contact-free gripping and holding of object, especially semiconductor disks
DE10031019A1 (en) * 2000-04-20 2001-10-25 Linde Gas Ag Method and device for transporting wafers in connection their production and/or processing uses gas-operated flow-through nozzles to create gas cushions and/or gas jets for moving and/or positioning wafers.
EP1271623A1 (en) * 2001-06-21 2003-01-02 CTR Carinthian Tech Research AG Gripper for manipulating thin plates
DE10161902A1 (en) * 2001-12-17 2003-07-10 Infineon Technologies Ag Method and device for handling plates

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3523706A (en) * 1967-10-27 1970-08-11 Ibm Apparatus for supporting articles without structural contact and for positioning the supported articles
US5080549A (en) * 1987-05-11 1992-01-14 Epsilon Technology, Inc. Wafer handling system with Bernoulli pick-up
US6322116B1 (en) * 1999-07-23 2001-11-27 Asm America, Inc. Non-contact end effector
DE10144409B4 (en) * 2001-09-10 2004-11-18 Infineon Technologies Ag Device with a gripper for handling plates
US7100954B2 (en) * 2003-07-11 2006-09-05 Nexx Systems, Inc. Ultra-thin wafer handling system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4566726A (en) * 1984-06-13 1986-01-28 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for handling semiconductor wafers
DE19806306A1 (en) * 1998-02-16 1999-09-09 Siemens Ag Device for contact-free gripping and holding of object, especially semiconductor disks
DE10031019A1 (en) * 2000-04-20 2001-10-25 Linde Gas Ag Method and device for transporting wafers in connection their production and/or processing uses gas-operated flow-through nozzles to create gas cushions and/or gas jets for moving and/or positioning wafers.
EP1271623A1 (en) * 2001-06-21 2003-01-02 CTR Carinthian Tech Research AG Gripper for manipulating thin plates
DE10161902A1 (en) * 2001-12-17 2003-07-10 Infineon Technologies Ag Method and device for handling plates

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006072422A1 (en) 2006-07-13
DE102005000665A1 (en) 2006-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19755694C2 (en) Handling device for thin, disc-shaped objects
DE102006045866B4 (en) Holding and rotating device for touch-sensitive flat objects
DE69909893T2 (en) Tool for non-contact mounting of plate-shaped substrates
WO2006003099A1 (en) Device for aligning two shell molds
DE19816239A1 (en) Device for introducing and / or discharging containers into or from a treatment room
DE3041147A1 (en) PLATE ALIGNMENT
DE102008023907A1 (en) Bernoulli gripper for use in process machine to grip and handle silicon solar cell elements, has fluid supply device that is formed such that fluids are discharged to respective openings with two different speeds by supply device
WO2006072422A1 (en) Gripper for holding and positioning a disc- or plate-shaped object and method for holding and positioning a disc- or plate-shaped object
DE2847668A1 (en) CENTRIFUGAL ROTOR
DE102017125302A1 (en) Device and method for sorting and separating caps
DE102015109364B4 (en) Machine tool with clamping device for rotationally symmetrical body
EP3542220B1 (en) Holder for holding and for protecting a side of a photomask or a photomask having pellicle from a cleaning medium, method for cleaning a photomask or a photomask with pellicle and device for opening and closing a holder
DE10062011B4 (en) holder
EP2843695B1 (en) Device, in particular end effector
DE10220640A1 (en) Method for removing slices from workpiece by wire saw involves aligning wire controlled in grooves between two wire guide rollers to prevent damage
EP3326748B1 (en) Method for material removing machining of a turbine blade and machine tool for carrying out such a method
DE60026200T2 (en) Wrapping wheel for a machine for packaging cigarettes
EP2939772A1 (en) Centrifugal force tensioning system
DE3715479C2 (en) Method and device for maintaining a constant holding force on a disc in a rotation station
EP1538236A2 (en) Substrate support
DE60025611T2 (en) HIGH-SPEED labeling
DE4104458C1 (en)
WO1999023651A1 (en) Method for gluing data carrier disks together
DE202023104209U1 (en) Transfer device for transferring containers and transport route with a transfer device
DE102021117430A1 (en) Device and method for moving workpieces

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R082 Change of representative

Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE, DE

Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE, 65185 WIESBADEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: RUDOLPH TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: NANOPHOTONICS AG, 55129 MAINZ, DE

Effective date: 20120926

Owner name: RUDOLPH TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: NANOPHOTONICS GMBH, 55129 MAINZ, DE

Effective date: 20120926

R082 Change of representative

Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE, DE

Effective date: 20120121

Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE, DE

Effective date: 20120926

Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE PARTNERSCHAFT MBB, DE

Effective date: 20120121

Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE PARTNERSCHAFT MBB, DE

Effective date: 20120926

R082 Change of representative

Representative=s name: WSL PATENTANWAELTE PARTNERSCHAFT MBB, DE