DE102004011732B4 - Integrated memory module with delay locked loop - Google Patents

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Abstract

Integrierter Speicherbaustein mit einem Verzögerungsregelkreis (610), der ein externes Taktsignal (ECLK) empfängt und ein internes Taktsignal (ICLK) erzeugt, wobei der Verzögerungsregelkreis (610) dafür eingerichtet ist, während eines Auffrischungsmodus des integrierten Speicherbausteins in einer ersten, energieversorgten Betriebsart oder einer zweiten, energieversorgungsunterbrochenen Betriebsart betrieben zu werden, wobei er in der ersten Betriebsart eine Synchronisierinformation zum Erzeugen des internen Taktsignals in Reaktion auf das externe Taktsignal ohne Aktualisierung beibehält und während der zweiten Betriebsart die Synchronisierinformation zurücksetzt, und dafür eingerichtet ist, nach Beendigung des Auffrischungsmodus die Synchronisierformation aktualisiert bereitzustellen.An integrated memory device having a delay locked loop (610) receiving an external clock signal (ECLK) and generating an internal clock signal (ICLK), the delay locked loop (610) being configured to operate during a refresh mode of the integrated memory device in a first powered mode second power supply interrupted mode, wherein in the first mode, it retains synchronizing information for generating the internal clock signal in response to the external clock signal without updating, and during the second mode resets the synchronizing information, and is adapted to set the synchronizing information upon completion of the refresh mode to provide updated.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft einen integrierten Speicherbaustein mit einem Verzögerungsregelkreis.The The invention relates to an integrated memory module with a Delay locked loop.

Ein wesentlicher Aspekt bei integrierten Schaltungsbausteinen, wie bei Speicherbauelementen integrierter Schaltungen, ist der Energieverbrauch. Eine Komponente von integrierten Schaltungsbausteinen, die für einen wesentlichen Anteil des Energieverbrauchs verantwortlich ist, ist ein Verzögerungsregelkreis, der nachfolgend auch als DLL-Schaltung bezeichnet wird. DLL-Schaltungen werden beispielsweise in synchronen dynamischen Speicherbausteinen mit direktem Zugriff (SDRAM) benutzt. Dieser Typ von DRAM arbeitet synchronisiert mit einem extern angelegten Taktsignal. Die DLL-Schaltung erzeugt insbesondere ein internes Taktsignal, das zur Synchronisation vom extern zugeführten Taktsignal abgeleitet wird.One essential aspect of integrated circuit components, such as Memory devices of integrated circuits, is the power consumption. A component of integrated circuit components that is suitable for a significant share of energy consumption is a delay locked loop, which is also referred to below as a DLL circuit. DLL circuits will be For example, in synchronous dynamic memory modules with direct access (SDRAM). This type of DRAM works synchronized with an externally applied clock signal. The DLL circuit is generated in particular an internal clock signal, which is used for the synchronization of externally supplied Clock signal is derived.

Generell sind SDRAMs und DRAMs flüchtige Speicherbausteine, d. h. dass sie im Lauf der Zeit Ladungen verlieren, die logische Werte repräsentieren und von Kondensatoren gespeichert werden. Dieser Verlust wird von parasitären Kapazitäten im Speicherbaustein verursacht. Deshalb führen solche flüchtigen Speicherbausteine Auffrischungsvorgänge durch, während denen die Ladungen aufgefrischt werden. Während eines solchen Auffrischungsvorgangs wird das interne, vom Verzögerungsregelkreis erzeugte Taktsignal nicht benötigt. Daraus resultiert, dass bei herkömmlichen Techniken zur Reduzierung des Energieverbrauchs die Energieversorgung der DLL-Schaltung während des Auffrischungsbetriebs unterbrochen und die DLL-Schaltung zurückgesetzt wird.As a general rule SDRAMs and DRAMs are volatile memory devices, d. H. that over time they lose charges, the logical ones Represent values and be stored by capacitors. This loss is due to parasitic capacitances in the memory chip caused. Therefore lead such volatile Memory chips refreshing processes during which the cargoes are refreshed. During such a refresh process is the internal, generated by the delay locked loop Clock signal not needed. As a result, in conventional Techniques to reduce energy consumption the energy supply the DLL circuit during of the refresh operation and the DLL circuit is reset.

Die DLL-Schaltung umfasst üblicherweise einen Phasendetektor und eine variable Verzögerungseinheit. Der Phasendetektor detektiert die Phasendifferenz zwischen dem externen Taktsignal und einer rückgekoppelten Version des von der DLL-Schaltung erzeugten internen Taktsignals. Die variable Verzögerungseinheit verzögert das externe Taktsignal um einen Wert, der basierend auf der detektierten Phasendifferenz variiert, um das interne Taktsignal zu erzeugen. Während des Einschaltvorgangs benötigt die DLL-Schaltung typischerweise mehr als 200 Taktsignalperioden, um sich auf das externe Taktsignal zu synchronisieren. Das bedeutet, dass die DLL-Schaltung mehr als 200 Taktsignalperioden für die variable Verzögerungseinheit benötigt, um den Verzögerungswert zum Erzeugen des internen Taktsignals im Wesentlichen zu stabilisieren. Daher wird die von der variablen Verzögerungseinheit eingestellte Verzögerungszeit häufig als Synchronisierinformation bezeichnet. Wird die DLL-Schaltung zurückgesetzt, beispielsweise während eines Auffrischungsvorgangs, dann geht die Synchronisierinformation verloren. Insbesondere verursacht ein Zurücksetzen der DLL-Schaltung, dass die variable Verzögerungseinheit einen vorprogrammierten Verzö gerungswert zurücksetzt. Konsequenterweise müssen nach einem Auffrischungsvorgang mehr als 200 Taktsignalperioden verstreichen, bevor sich die DLL-Schaltung auf das externe Taktsignal synchronisiert und mit der Erzeugung des passenden internen Taktsignals beginnt. Deshalb werden mehr als 200 Taktsignalperioden nach jedem Auffrischungsvorgang benötigt, bis der Speicherbaustein weiterarbeiten kann.The DLL circuitry usually includes a phase detector and a variable delay unit. The phase detector detects the phase difference between the external clock signal and a feedback Version of the internal clock signal generated by the DLL circuit. The variable delay unit delayed the external clock signal by a value based on the detected Phase difference varies to produce the internal clock signal. While of the power-up needed the DLL circuit typically has more than 200 clock signal periods, to synchronize to the external clock signal. It means that the dll circuit has more than 200 clock periods for the variable delay unit necessary for the delay value to substantially stabilize to generate the internal clock signal. Therefore, the one set by the variable delay unit Delay Time often referred to as synchronization information. If the DLL circuit is reset, for example during a refresh operation, then the synchronization information goes lost. In particular, resetting the DLL circuit causes that the variable delay unit a preprogrammed delay value resets. Consequently, you have to a refresh process will take more than 200 clock signal periods, before the DLL circuit synchronizes to the external clock signal and begins generating the appropriate internal clock signal. Therefore, more than 200 clock cycles will occur after each refresh operation needed until the memory module can continue working.

Häufige Auffrischungsvorgänge können deshalb die Leistungsfähigkeit des Halbleiterspeicherbausteins herabsetzen. Zudem kann die während der über 200 Taktsignalperioden verbrauchte Energie die durch das Abschalten und Zurücksetzen der DLL-Schaltung gesparte Energie ganz oder teilweise aufheben.Frequent refresh operations can therefore the efficiency of the semiconductor memory device. In addition, during the over 200 years Clock signal periods consumed energy by switching off and reset the DLL circuit saved energy in whole or in part.

Die Offenlegungsschrift KR 10-2001-0104496 A offenbart einen integrierten Speicherbaustein mit einem Verzögerungsregelkreis, einer Energieversorgungsschaltung für den Verzögerungsregelkreis und einem Steuersignalgenerator, der die Energieversorgungsschaltung in Abhängigkeit von drei eingangsseitig zugeführten Energieversorgungsfreigabesignalen steuert, wobei ein erstes Freigabesignal von einem Verzögerungsregelkreis-Freigabesteuerblock in Reaktion auf ein erstes Adresssignal, ein Anfangsspannungssetzsignal und ein Ein-/Ausschaltsignal erzeugt wird, ein zweites Freigabesignal von einem Ein-/Ausschaltsteuerblock erzeugt wird und das dritte Freigabesignal von einem Testmodussteuerblock in Reaktion auf ein Testmodussteuersignal, ein zweites Adresssignal und das Anfangsspannungssetzsignal erzeugt wird.The publication KR 10-2001-0104496 A discloses an integrated memory device having a delay locked loop, a power supply circuit for the delay locked loop, and a control signal generator which controls the power supply circuit in response to three power supply enable signals input on the input side, wherein a first enable signal from a delay locked loop enable control block in response to a first address signal, an initial voltage set signal and an on Is generated, a second enable signal is generated from an on / off control block, and the third enable signal is generated from a test mode control block in response to a test mode control signal, a second address signal, and the initial voltage set signal.

Die Offenlegungsschrift GB 2 368 166 A offenbart einen integrierten Halbleiterspeicherbaustein mit einem Verzögerungsregelkreis, der aus einem zugeführten, gepufferten externen Taktsignal ein dazu synchronisiertes Taktsignal erzeugt. Der Verzögerungsregelkreis beinhaltet eine Taktpuffereinheit, eine Takttreibereinheit und eine diese durch ein Takt auswahlsignal steuernde Taktsteuereinheit, die das Taktauswahlsignal anhand einer logischen Verknüpfung von Eingangssignalen erzeugt, zu denen ein Verzögerungsregelkreis-Abschaltsignal, ein Verzögerungsregelkreis-Rücksetzsignal, ein Einschaltsignal, ein Selbstauffrischungsanforderungssignal und ein Selbstauffrischungsignal gehören.The publication GB 2 368 166 A discloses an integrated semiconductor memory device having a delay locked loop which generates a synchronized clock signal from a supplied buffered external clock signal. The delay locked loop includes a clock buffer unit, a clock driver unit, and a clock control unit that controls the clock select signal based on a logical combination of input signals including a delay locked loop disable signal, a delay locked loop reset signal, a power on signal, a self refresh request signal, and a self refresh signal ,

Es ist Aufgabe der Erfindung, einen integrierten Speicherbaustein mit Verzögerungsregelkreis mit vergleichsweise geringem Energieverbrauch und hoher Leistungsfähigkeit zur Verfügung zu stellen.It It is an object of the invention to provide an integrated memory module Delay locked loop with comparatively low energy consumption and high performance to disposal to deliver.

Die Erfindung löst diese Aufgabe durch einen integrierten Speicherbaustein mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.The invention solves this problem by a integrated memory module having the features of patent claim 1.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.advantageous Further developments of the invention are specified in the dependent claims.

Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Es zeigen:advantageous embodiments The invention is illustrated in the drawings and will be described below described. Show it:

1 ein Blockschaltbild wesentlicher Komponenten eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer (DLL-Schaltung), 1 1 is a block diagram of essential components of a first exemplary embodiment of a semiconductor memory module according to the invention with a (DLL circuit),

2 ein schematisches Zeitablaufdiagramm eines MRS-Befehls, der einen MRS-Signalgenerator aus 1 zur Erzeugung eines Auswahlsignals veranlasst, 2 a schematic timing diagram of an MRS command, the MRS signal generator from 1 to generate a selection signal,

3 ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels eines DLL-Steuersignalgenerators aus 1, 3 a circuit diagram of an embodiment of a DLL control signal generator 1 .

4 ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels eines Leistungsgenerators aus 1, 4 a circuit diagram of an embodiment of a power generator from 1 .

5 ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen DLL-Schaltung aus 1, 5 a circuit diagram of an embodiment of a DLL circuit according to the invention from 1 .

6 ein Blockschaltbild eines wesentlichen Teils einer variablen Verzögerungseinheit der DLL-Schaltung von 5, 6 a block diagram of an essential part of a variable delay unit of the DLL circuit of 5 .

7 ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels einer Initialisierungsstruktur für einen internen Knoten der DLL-Schaltung von 5, 7 a circuit diagram of an embodiment of an initialization structure for an internal node of the DLL circuit of 5 .

8 ein Zeitablaufdiagramm für einen ersten Fall, in dem ein Auffrischungsvorgang ausgeführt wird, bei dem ein Auswahlsignal anzeigt, dass die DLL-Schaltung mit Energie versorgt und kein Rücksetzvorgang ausgeführt werden sollte, 8th 5 is a timing chart for a first case in which a refresh operation is performed in which a select signal indicates that the DLL circuit is energized and no reset operation should be performed;

9 ein Zeitablaufdiagramm für einen zweiten Fall, in dem ein Auffrischungsvorgang ausgeführt wird, bei dem ein Auswahlsignal anzeigt, dass die Energieversorgung der DLL-Schaltung unterbrochen und ein Rücksetzvorgang ausgeführt werden sollte, 9 10 is a timing chart for a second case in which a refresh operation is performed in which a selection signal indicates that the power supply of the DLL circuit is interrupted and a reset operation should be performed;

10 ein Blockschaltbild wesentlicher Komponenten eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung, 10 1 is a block diagram of essential components of a second exemplary embodiment of a semiconductor memory module according to the invention with a DLL circuit;

11 ein Blockschaltbild wesentlicher Komponenten eines dritten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung, 11 FIG. 2 shows a block diagram of essential components of a third exemplary embodiment of a semiconductor memory module according to the invention with a DLL circuit, FIG.

12 ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels eines Schmelzsicherungssignalgenerators des dritten Ausführungsbeispiels von 11, 12 a circuit diagram of an embodiment of a fuse signal generator of the third embodiment of 11 .

13 ein Blockschaltbild wesentlicher Komponenten eines vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung, 13 FIG. 2 shows a block diagram of essential components of a fourth exemplary embodiment of a semiconductor memory module according to the invention with a DLL circuit, FIG.

14 ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels eines DLL-Steuersignalgenerators des vierten Ausführungsbeispiels von 13, 14 a circuit diagram of an embodiment of a DLL control signal generator of the fourth embodiment of 13 .

15 ein Zeitablaufdiagramm für Signale, die vom vierten Ausführungsbeispiel der 13 erzeugt werden, 15 a timing diagram for signals from the fourth embodiment of the 13 be generated,

16 ein Blockschaltbild wesentlicher Komponenten eines fünften Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung, 16 1 is a block diagram of essential components of a fifth exemplary embodiment of a semiconductor memory module according to the invention with a DLL circuit;

17 ein Blockschaltbild wesentlicher Komponenten eines sechsten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung und 17 a block diagram of essential components of a sixth embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with a DLL circuit and

18 ein Zeitablaufdiagramm für Signale, die vom sechsten Ausführungsbeispiel der 17 erzeugt werden. 18 a timing diagram for signals from the sixth embodiment of the 17 be generated.

1 zeigt ein Blockschaltbild wesentlicher Komponenten eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einem Verzögerungsregelkreis, d. h. einer DLL-Schaltung 610. Wie aus 1 ersichtlich ist, umfasst der Halbleiterspeicherbaustein einen Modusregistersatz(MRS)-Signalgenerator 600, der ein Auswahlsignal PMRS basierend auf einem MRS-Befehl und einer Schlüsseladresse erzeugt. Auf diese Weise arbeitet der MRS-Signalgenerator 600 als Auswahlsignalgenerator. Ein MRS-Befehl ist bekanntermaßen ein Befehl, der mit einem vorbestimmten Satz von Signalen assoziiert ist, die an einen oder mehrere Anschlüsse des Speicherbausteins angelegt werden. Außerdem ist bekannt, dass es die Benutzung einer Schlüsseladresse in Verbindung mit MRS-Befehlen erlaubt, einen erweiterten Satz von MRS-Befehlen zu benutzen. In diesem Ausführungsbeispiel wirkt das Auswahlsignal PMRS als ein solches, das anzeigt, ob die DLL-Schaltung 610 während eines Auffrischungsmodus mit Energie versorgt werden soll. Das Auswahlsignal PMRS zeigt zudem an, ob die Synchronisierinformation in der DLL-Schaltung 610 zurückgesetzt werden soll. 1 shows a block diagram of essential components of a first embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with a delay locked loop, ie a DLL circuit 610 , How out 1 can be seen, the semiconductor memory device comprises a mode register set (MRS) signal generator 600 which generates a selection signal PMRS based on an MRS command and a key address. This is how the MRS signal generator works 600 as a selection signal generator. An MRS command is known to be an instruction associated with a predetermined set of signals applied to one or more ports of the memory device. In addition, it is known that using a key address in conjunction with MRS commands allows one to use an extended set of MRS commands. In this embodiment, the selection signal PMRS acts as one that indicates whether the DLL circuit 610 to be powered during a refresh mode. The selection signal PMRS also indicates whether the synchronization information in the DLL circuit 610 should be reset.

2 zeigt ein Beispiel eines MRS-Befehls, der den MRS-Signalgenerator 600 veranlasst, das Auswahlsignal PMRS zu erzeugen. Wie aus 2 ersichtlich ist, umfasst der MRS-Befehl Signale an einem Chipauswahlanschluss /CS, einem Zeilenadressenabtastanschluss /RAS, einem Spaltenadressenabtastanschluss /CAS und einem Schreibfreigabeanschluss /WE. Wenn der MRS-Befehl eingegeben wird, bestimmt der MRS-Signalgenerator 600 an der ansteigenden Flanke eines extern zugeführten Taktsignals ECLK basierend auf einer eingegebenen Schlüsseladresse KEY ADDRESS, ob er das Auswahlsignal PMRS mit einem hohen oder einem niedrigen logischen Pegel erzeugt. In diesem Ausführungsbeispiel zeigt das Auswahlsignal PMRS mit einem hohen logischen Pegel an, dass die DLL-Schaltung 610 während des Auffrischungsvorgangs mit Energie versorgt und nicht zurückgesetzt werden soll. Das Auswahlsignal PMRS mit einem niedrigen logischen Pegel zeigt an, dass während des Auffrischungsvorgangs die Energieversorgung der DLL-Schaltung 610 unterbrochen und die DLL-Schaltung 610 zurückgesetzt werden soll. 2 shows an example of an MRS command that the MRS signal generator 600 causes to generate the selection signal PMRS. How out 2 As can be seen, the MRS command includes signals to ei a chip select port / CS, a row address strobe / RAS, a column address strobe / CAS, and a write enable / WE. When the MRS command is input, the MRS signal generator determines 600 on the rising edge of an externally supplied clock signal ECLK based on an input key address KEY ADDRESS, whether it generates the selection signal PMRS with a high or a low logic level. In this embodiment, the select signal PMRS with a high logic level indicates that the DLL circuit 610 be energized during the refresh process and not reset. The select signal PMRS with a low logic level indicates that during the refresh process, the power supply to the DLL circuit 610 interrupted and the DLL circuit 610 should be reset.

Ein Befehlsdecoder 630 im Halbleiterspeicherbaustein aus 1 arbeitet in ähnlicher Weise, um ein internes Auffrischungssignal PREF zu erzeugen. Basierend auf einem Auffrischungsstartbefehl REFRESH, der durch einen vorbestimmten Signalsatz festgelegt ist, der an Anschlüsse des Halbleiterspeicherbausteins angelegt wird, erzeugt der Befehlsdecoder 630 das interne Auffrischungssignal PREF beispielsweise mit einem hohen logischen Pegel, um anzuzeigen, dass der Halbleiterspeicherbaustein im Auffrischungsmodus ist. Wird ein Befehl zum Verlassen des Auffrischungsmodus eingegeben, der durch einen anderen vorbestimmten Signalsatz festgelegt ist, der an Anschlüsse des Halbleiterspeicherbausteins angelegt wird, erzeugt der Befehlsdecoder 630 das interne Auffrischungssignal PREF beispielsweise mit einem niedrigen logischen Pegel, um anzuzeigen, dass der Halbleiterspeicherbaustein nicht im Auffrischungsmodus ist.A command decoder 630 in the semiconductor memory module 1 operates similarly to generate an internal refresh signal PREF. Based on a refresh start command REFRESH, which is determined by a predetermined signal set applied to terminals of the semiconductor memory device, the command decoder generates 630 For example, the internal refresh signal PREF has a high logic level to indicate that the semiconductor memory device is in the refresh mode. When a command to exit the refresh mode specified by another predetermined signal set applied to terminals of the semiconductor memory device is input, the command decoder generates 630 the internal refresh signal PREF, for example, having a low logic level to indicate that the semiconductor memory device is not in the refresh mode.

In Reaktion auf das interne Auffrischungssignal PREF, das den Auffrischungsmodus anzeigt, erzeugt ein Oszillator 660 ein Oszillationssignal POSC. In Reaktion auf das interne Auffrischungssignal PREF, das den Auffrischungsmodus anzeigt, aktiviert ein Zeilendecoder 650 synchronisiert mit dem Oszillationssignal POSC sequenziell Wortleitungen des Halbleiterspeicherbausteins, bis der Auffrischungsmodus beendet wird.In response to the internal refresh signal PREF indicating the refresh mode, an oscillator generates 660 an oscillation signal POSC. In response to the internal refresh signal PREF indicating the refresh mode, a row decoder activates 650 synchronizes word lines of the semiconductor memory device sequentially with the oscillation signal POSC until the refresh mode is ended.

Ein DLL-Steuersignalgenerator 620 empfängt das Auswahlsignal PMRS und das interne Auffrischungssignal PREF und erzeugt ein Rücksetzsignal RESET und ein Leistungssteuersignal POFF. Das Rücksetzsignal RESET zeigt an, ob die DLL-Schaltung 610 die Synchronisierinformation zurücksetzen soll. Das Leistungssteuersignal POFF zeigt an, ob ein Leistungsgenerator 640 die Energieversorgung für die DLL-Schaltung 610 unterbrechen soll.A DLL control signal generator 620 receives the selection signal PMRS and the internal refresh signal PREF, and generates a reset signal RESET and a power control signal POFF. The reset signal RESET indicates whether the DLL circuit 610 to reset the synchronization information. The power control signal POFF indicates whether a power generator 640 the power supply for the DLL circuit 610 should interrupt.

3 zeigt ein Schaltbild einer möglichen Realisierung des DLL-Steuersignalgenerators 620. Wie aus 3 ersichtlich ist, umfasst dieser DLL-Steuersignalgenerator 620 einen ersten bis dritten Inverter I1 bis I3, die in Reihe mit einem Eingang eines ersten NAND-Gatters NAND1 verbunden sind. Der erste Inverter I1 empfängt das interne Auffrischungssignal PREF und das erste NAND-Gatter NAND1 empfängt das interne Auffrischungssignal PREF an seinem anderen Eingang. Ein erstes NOR-Gatter NOR1 empfängt ein Ausgabesignal des ersten NAND-Gatters NAND1 und das Auswahlsignal PMRS und erzeugt das Rücksetzsignal RESET. 3 shows a circuit diagram of a possible implementation of the DLL control signal generator 620 , How out 3 As can be seen, this DLL control signal generator includes 620 a first to third inverters I1 to I3 connected in series with an input of a first NAND gate NAND1. The first inverter I1 receives the internal refresh signal PREF and the first NAND gate NAND1 receives the internal refresh signal PREF at its other input. A first NOR gate NOR1 receives an output signal of the first NAND gate NAND1 and the select signal PMRS and generates the reset signal RESET.

Ein vierter Inverter I4 ist mit einem fünften Inverter I5 in Reihe geschaltet und mit dem Eingang eines zweiten NAND-Gatters NAND2 verbunden und empfängt ebenfalls das interne Auffrischungssignal PREF. Das zweite NAND-Gatter NAND2 ist über Kreuz, d. h. jeweils ein Eingang mit dem Ausgang, mit einem dritten NAND-Gatter NAND3 verbunden. Ein sechster Inverter I6, dessen Ausgang mit dem anderen Eingang des dritten NAND-Gatters NAND3 verbunden ist, empfängt das Rücksetzsignal RESET. Das dritte NAND-Gatter NAND3 erzeugt das Leistungssteuersignal POFF.One fourth inverter I4 is in series with a fifth inverter I5 connected and to the input of a second NAND gate NAND2 connected and receives also the internal refresh signal PREF. The second NAND gate NAND2 is over cross, d. H. one input each with the output, with a third NAND gate NAND3 connected. A sixth inverter I6, its output with the other Input of the third NAND gate NAND3 receives that Reset signal RESET. The third NAND gate NAND3 generates the power control signal POFF.

Die Anfangszustände des Rücksetzsignals RESET, des Leistungssteuersignals POFF und des internen Auffrischungssignals PREF sind auf niedrigem logischem Pegel. Angenommen, dass das interne Auffrischungssignal PREF während eines Auffrischungsvorgangs auf hohen logischen Pegel wechselt und das Auswahlsignal PMRS auf niedrigem logischem Pegel ist, der anzeigt, dass die Energieversorgung der DLL- Schaltung 610 unterbrochen und die Synchronisierinformation in der DLL-Schaltung 610 zurückgesetzt werden sollen, dann wechselt das Rücksetzsignal RESET auf hohen logischen Pegel und das Leistungssteuersignal POFF nimmt den hohen logischen Pegel an. Angenommen, dass das interne Auffrischungssignal PREF während eines Auffrischungsvorgangs auf hohen logischen Pegel wechselt und das Auswahlsignal PMRS auf hohem logischem Pegel ist, der anzeigt, dass die Energieversorgung der DLL-Schaltung 610 aufrecht erhalten und die Synchronisierinformation in der DLL-Schaltung 610 beibehalten werden sollen, dann sind das Rücksetzsignal RESET und das Leistungssteuersignal POFF auf niedrigem logischem Pegel.The initial states of the reset signal RESET, the power control signal POFF and the internal refresh signal PREF are at a low logic level. Assuming that the internal refresh signal PREF changes to a high logic level during a refresh operation and the select signal PMRS is at a low logic level, indicating that the power supply to the DLL circuit 610 interrupted and the synchronization information in the DLL circuit 610 to reset, then the reset signal RESET changes to a high logic level and the power control signal POFF assumes the high logic level. Assuming that the internal refresh signal PREF changes to a high logic level during a refresh operation and the select signal PMRS is at a high logic level, indicating that the power supply to the DLL circuit 610 maintained and the synchronization information in the DLL circuit 610 are to be maintained, then the reset signal RESET and the power control signal POFF are at a low logic level.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, empfängt der Leistungsgenerator 640 eine Referenzspannung VREF_DLL und das Leistungssteuersignal POFF und stellt der DLL-Schaltung 610 eine Versorgungsspannung IVC_DLL zur Verfügung. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Leistungsgenerators 640. Wie aus 4 ersichtlich ist, umfasst dieser Leistungsgenerator 640 einen ersten PMOS-Transistor MP1, der zwischen einer Versorgungsspannung VDD und einer Parallelschaltung eines zweiten und dritten PMOS-Transistors MP2 und MP3 eingeschleift ist. Ein vierter und ein fünfter PMOS-Transistor MP4 und MP5 sind miteinander in Reihe und mit dem zweiten bzw. dritten PMOS-Transistor MP2, MP3 verbunden. Ein erster und zweiter NMOS-Transistor MN1 und MN2 sind zwischen dem zweiten bzw. dritten PMOS-Transistor MP2, MP3 einerseits und einem dritten NMOS-Transistor MN3 andererseits angeordnet. Der dritte NMOS-Transistor MN3 ist zudem mit Masse verbunden.How out 1 as further seen, the power generator receives 640 a reference voltage VREF_DLL and the power control signal POFF and provides the DLL circuit 610 a supply voltage IVC_DLL available. 4 shows an embodiment of the power generator 640 , How out 4 can be seen, includes this power generator 640 a first PMOS transistor MP1 connected between a supply voltage VDD and a parallel connection of a second and third PMOS transistor MP2 and MP3 is looped. Fourth and fifth PMOS transistors MP4 and MP5 are connected in series with each other and connected to the second and third PMOS transistors MP2, MP3, respectively. A first and second NMOS transistor MN1 and MN2 are arranged between the second and third PMOS transistor MP2, MP3 on the one hand and a third NMOS transistor MN3 on the other hand. The third NMOS transistor MN3 is also connected to ground.

Ein Gateanschluss des ersten PMOS-Transistors MP1 empfängt das Leistungssteuersignal POFF, Gateanschlüsse des zweiten und dritten PMOS-Transistors MP2 und MP3 sind miteinander und mit dem zweiten NMOS-Transistor MN2 verbunden, Gateanschlüsse des vierten und fünften PMOS-Transistors MP4 und MP5 sind miteinander verbunden und empfangen ein invertiertes Signal des Leistungssteuersignals POFF von einem siebten Inverter I7. Ein Gateanschluss des dritten NMOS-Transistors MN3 empfängt ebenfalls das invertierte Signal des Leistungssteuersignals POFF. Ein Gateanschluss des ersten NMOS-Transistors MN1 empfängt die Referenzspannung VREF_DLL und ein Gateanschluss des zweiten NMOS-Transistors MN2 stellt der DLL-Schaltung 610 die Versorgungsspannung IVC_DLL zur Verfügung. Der Gateanschluss des zweiten NMOS-Transistors MN2 ist außerdem mit einem gemeinsamen Knoten der Reihenschaltung eines sechsten PMOS-Transistors MP6 und eines vierten NMOS-Transistors MN4 verbunden. Der sechste PMOS-Transistor MP6 und der vierte NMOS-Transistor MN4 sind in Reihe zwischen der Versorgungsspannung VDD und Masse eingeschleift. Ein Gateanschluss des sechsten PMOS-Transistors MP6 ist mit einem gemeinsamen Knoten N1 zwischen dem zweiten PMOS-Transistor MP2 und dem ersten NMOS-Transistor MN1 verbunden. Ein Gateanschluss des vierten NMOS-Transistors MN4 empfängt das Leistungssteuersignal POFF.A gate terminal of the first PMOS transistor MP1 receives the power control signal POFF, gate terminals of the second and third PMOS transistors MP2 and MP3 are connected to each other and to the second NMOS transistor MN2, gates of the fourth and fifth PMOS transistors MP4 and MP5 are connected to each other and receive an inverted signal of the power control signal POFF from a seventh inverter I7. A gate of the third NMOS transistor MN3 also receives the inverted signal of the power control signal POFF. A gate terminal of the first NMOS transistor MN1 receives the reference voltage VREF_DLL, and a gate terminal of the second NMOS transistor MN2 provides the DLL circuit 610 the supply voltage IVC_DLL available. The gate terminal of the second NMOS transistor MN2 is also connected to a common node of the series connection of a sixth PMOS transistor MP6 and a fourth NMOS transistor MN4. The sixth PMOS transistor MP6 and the fourth NMOS transistor MN4 are connected in series between the supply voltage VDD and ground. A gate of the sixth PMOS transistor MP6 is connected to a common node N1 between the second PMOS transistor MP2 and the first NMOS transistor MN1. A gate of the fourth NMOS transistor MN4 receives the power control signal POFF.

Der Leistungsgenerator 640 erzeugt die Versorgungsspannung IVC basierend auf der Referenzspannung VREF_DLL und dem Leistungssteuersignal POFF. Angenommen, das Leistungssteuersignal POFF ist auf niedrigem logischem Pegel, was anzeigt, dass die DLL-Schaltung 610 mit Energie versorgt werden soll, dann wird die Versorgungsspannung IVC_DLL basierend auf der Referenzspannung VREF erzeugt. Ist die Versorgungsspannung IVC_DLL beispielsweise niedriger als die Referenzspannung VREF_DLL, dann geht der gemeinsame Knoten N1 auf niedrigen Logikpegel und der sechste PMOS-Transistor MP6 erhöht die Versorgungsspannung IVC_DLL, wodurch die Energieversorgung für die DLL-Schaltung 610 erhöht wird. Ist die Versorgungsspannung IVC_DLL andererseits höher als die Referenzspannung VREF_DLL, dann geht der gemeinsame Knoten N1 auf hohen Logikpegel und der sechste PMOS-Transistor MP6 verkleinert die Versorgungsspannung IVC_DLL, wodurch die Energieversorgung für die DLL-Schaltung 610 verkleinert wird.The power generator 640 generates the supply voltage IVC based on the reference voltage VREF_DLL and the power control signal POFF. Suppose the power control signal POFF is at a low logic level, indicating that the DLL circuit 610 is to be supplied with energy, then the supply voltage IVC_DLL is generated based on the reference voltage VREF. For example, if the supply voltage IVC_DLL is lower than the reference voltage VREF_DLL, then the common node N1 goes low and the sixth PMOS transistor MP6 raises the supply voltage IVC_DLL, thereby powering the DLL circuit 610 is increased. On the other hand, if the supply voltage IVC_DLL is higher than the reference voltage VREF_DLL, then the common node N1 goes high and the sixth PMOS transistor MP6 decreases the supply voltage IVC_DLL, thereby reducing the power supply to the DLL circuit 610 is reduced.

Ist das Leistungssteuersignal POFF auf hohem logischem Pegel, dann ist der erste PMOS-Transistor MP1 sperrend geschaltet, der vierte und fünfte PMOS-Transistor MP4 und MP5 sind leitend geschaltet, der dritte NMOS-Transistor MN3 ist sperrend geschaltet und der vierte NMOS-Transistor MN4 ist leitend geschaltet. Dadurch zieht der vierte NMOS-Transistor MN4 die Versorgungsspannung IVC_DLL auf Masse, wodurch die Energieversorgung der DLL-Schaltung 610 abgeschaltet wird.If the power control signal POFF is at a high logic level, then the first PMOS transistor MP1 is turned off, the fourth and fifth PMOS transistors MP4 and MP5 are turned on, the third NMOS transistor MN3 is turned off and the fourth NMOS transistor MN4 is switched on. As a result, the fourth NMOS transistor MN4 pulls the supply voltage IVC_DLL to ground, whereby the power supply of the DLL circuit 610 is switched off.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, empfängt die DLL-Schaltung 610 das externe Taktsignal ECLK und erzeugt ein internes Taktsignal ICLK aus dem externen Taktsignal ECLK. Die DLL-Schaltung 610 wird vom Leistungsgenerator 640 mit der Versorgungsspannung IVC_DLL versorgt. Während des Auffrischungsvorgangs, der durch das interne Auffrischungssignal PREF angezeigt wird, unterbricht die DLL-Schaltung 610, wie nachfolgend im Detail beschrieben wird, das Aktualisieren der in ihr gespeicherten Synchronisierinformation. Zusätzlich setzt die DLL-Schaltung 610 die Synchronisierinformation basierend auf dem Rücksetzsignal RESET zurück, das vom DLL-Steuersignalgenerator 620 empfangen wird.How out 1 as can be seen, the DLL circuit receives 610 the external clock signal ECLK and generates an internal clock signal ICLK from the external clock signal ECLK. The DLL circuit 610 is from the power generator 640 supplied with the supply voltage IVC_DLL. During the refresh operation indicated by the internal refresh signal PREF, the DLL circuit interrupts 610 as will be described in detail below, updating the synchronization information stored therein. In addition, the DLL circuit sets 610 the synchronization information based on the reset signal RESET returned by the DLL control signal generator 620 Will be received.

5 zeigt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen DLL-Schaltung 610. Wie aus 5 ersichtlich ist, umfasst diese DLL-Schaltung 610 einen DLL-Taktgenerator 6200, der ein DLL-Taktsignal CLK_DLL aus dem externen Taktsignal ECLK und dem internen Auffrischungssignal PREF erzeugt. Eine variable Verzögerungseinheit 6230, die nachfolgend unter Bezugnahme auf 6 im Detail beschrieben wird, verzögert in bekannter Weise das DLL-Taktsignal CLK_DLL basierend auf den Phaseninformationen eines Phasendetektors 6210, um das interne Taktsignal ICLK zu erzeugen. Optional verzögert eine bekannte Replika-Verzögerungseinheit 6240 das interne Taktsignal ICLK, bevor es als rückgekoppeltes Taktsignal FCLK durch den Phasendetektor 6210 empfangen wird. Die Replika-Verzögerungseinheit 6240 kopiert beispielsweise die Verzögerung eines nicht dargestellten Ausgabepuffers, so dass der Phasendetektor 6210 genaue Informationen über die Phasenbeziehung zwischen dem internen Taktsignal ICLK und dem externen Taktsignal ECLK erhält. Wie weiterhin bekannt ist, detektiert der Phasendetektor 6210 eine Phasendifferenz zwischen dem externen Taktsignal ECLK und der Repräsentation des internen Taktsignals ICLK in Form des rückgekoppelten Taktsignals FCLK. Der Phasendetektor 6210 gibt die Phasendifferenzinformation an die variable Verzögerungseinheit 6230 aus. 5 shows an embodiment of the DLL circuit according to the invention 610 , How out 5 As can be seen, this DLL circuit includes 610 a DLL clock generator 6200 which generates a DLL clock signal CLK_DLL from the external clock signal ECLK and the internal refresh signal PREF. A variable delay unit 6230 , with reference to below 6 is described in detail, delaying the DLL clock signal CLK_DLL based on the phase information of a phase detector in a known manner 6210 to generate the internal clock signal ICLK. Optionally, a known replica delay unit delays 6240 the internal clock signal ICLK before it as a feedback clock signal FCLK through the phase detector 6210 Will be received. The replica delay unit 6240 for example, copies the delay of an output buffer, not shown, so that the phase detector 6210 obtains accurate information about the phase relationship between the internal clock signal ICLK and the external clock signal ECLK. As is further known, the phase detector detects 6210 a phase difference between the external clock signal ECLK and the representation of the internal clock signal ICLK in the form of the feedback clock signal FCLK. The phase detector 6210 gives the phase difference information mation to the variable delay unit 6230 out.

Wie aus 5 weiter ersichtlich ist, umfasst der DLL-Taktgenerator 6200 einen Inverter I8, der das interne Auffrischungssignal PREF invertiert, ein NAND-Gatter ND1, welches das invertierte, vom Inverter I8 ausgegebene Auffrischungssignal PREF mit dem externen Taktsignal ECLK NAND-verknüpft, und einen Inverter I9, der das Ausgabesignal des NAND-Gatters ND1 invertiert. Vorzugsweise wird das externe Taktsignal ECLK als DLL-Taktsignal CLK_DLL ausgegeben, wenn das interne Auffrischungssignal PREF auf niedrigem logischem Pegel ist, der anzeigt, dass der Halbleiterspeicherbaustein nicht im Auffrischungsmodus ist. Ist das interne Auffrischungssignal PREF auf hohem logischem Pegel, der anzeigt, dass der Halbleiterspeicherbaustein im Auffrischungsmodus ist, dann verbleibt das DLL-Taktsignal CLK_DLL in einem stationären Zustand niedrigen Logikpegels, unabhängig vom Zustand des externen Taktsignals ECLK. Auf diese Weise wirkt der DLL-Taktsignalgenerator 6200 als Deaktivierungsschaltung, welche die Funktion der variablen Verzögerungseinheit 6230 abschaltet.How out 5 Further, the DLL clock generator includes 6200 an inverter I8 which inverts the internal refresh signal PREF, a NAND gate ND1 which NANDs the inverted refresh signal PREF output from the inverter I8 to the external clock signal ECLK, and an inverter I9 which inverts the output signal of the NAND gate ND1 , Preferably, the external clock signal ECLK is output as a DLL clock signal CLK_DLL when the internal refresh signal PREF is at a low logic level indicating that the semiconductor memory device is not in the refresh mode. If the internal refresh signal PREF is at a high logic level, indicating that the semiconductor memory device is in the refresh mode, then the DLL clock signal CLK_DLL remains in a steady state of low logic level, regardless of the state of the external clock signal ECLK. In this way, the DLL clock generator acts 6200 as deactivation circuit, which is the function of the variable delay unit 6230 off.

6 zeigt im Blockschaltbild detaillierter die bekannte Struktur der Variablen Verzögerungseinheit 6230. Da die variable Verzögerungseinheit 6230 eine bekannte Komponente ist, wird hier nur auf die Aspekte der variablen Verzögerungseinheit 6230 im Zusammenhang mit der Erfindung eingegangen. Wie aus 6 ersichtlich ist, empfängt eine Steuerlogik 6232 das DLL-Taktsignal CLK_DLL und die Phasendifferenzinformation PD. Die Steuerlogik 6232 erzeugt in bekannter Weise Zustandsänderungsinformationen basierend auf dem DLL-Taktsignal CLK_DLL und der Phasendifferenzinformation PD. Ein digitales Register 6234 empfängt die Zustandsänderungsinformationen und ändert seinen Zustand basierend auf den Zustandsänderungsinformationen. Der im digitalen Register 6234 gespeicherte Zustand repräsentiert einen Verzögerungswert, um den das externe Taktsignal ECLK verzögert werden soll, um das interne Taktsignal ICLK zu erzeugen. Ersichtlich repräsentieren die Zustandsinformationen im digitalen Register 6234 die Synchronisierinformation für die DLL-Schaltung 610. Die Synchronisierinformation wird als Steuerinformation an eine Verzögerungszelleneinheit 6236 ausgegeben. Die Verzögerungszelleneinheit 6236 verzögert das externe Taktsignal ECLK um einen Verzögerungswert, der durch die Steuerinformation angezeigt wird, und erzeugt das interne Taktsignal ICLK. 6 shows in the block diagram in more detail the known structure of the variable delay unit 6230 , Because the variable delay unit 6230 is a known component, it will only address the aspects of the variable delay unit 6230 in connection with the invention. How out 6 is apparent receives a control logic 6232 the DLL clock signal CLK_DLL and the phase difference information PD. The control logic 6232 generates state change information in a known manner based on the DLL clock signal CLK_DLL and the phase difference information PD. A digital register 6234 receives the state change information and changes its state based on the state change information. The one in the digital register 6234 stored state represents a delay value by which the external clock signal ECLK is to be delayed to generate the internal clock signal ICLK. Visibly represent the state information in the digital register 6234 the synchronization information for the DLL circuit 610 , The synchronizing information is sent as control information to a delay cell unit 6236 output. The delay cell unit 6236 Delay the external clock signal ECLK by a delay value indicated by the control information and generate the internal clock signal ICLK.

Beim Zurücksetzen wird das digitale Register 6234 mit einem vorprogrammierten Wert geladen, der einen vorbestimmten Verzögerungswert repräsentiert. Während des Betriebs wird dieser Wert basierend auf den Zustandsänderungsinformationen von der Steuerlogik 6232 vergrößert oder verkleinert. Während eines Auffrischungsvorgangs, bei dem die DLL-Schaltung 610 nicht zurückgesetzt wird, bleibt das DLL-Taktsignal CLK_DLL auf einem niedrigen logischen Wert. Daraus resultiert, dass die Steuerlogik 6232 die Zustandsänderungsinformationen nicht verändert und die Synchronisierinformation im digitalen Register 6234 unverändert bleibt, da die variable Verzögerungseinheit 6230 am Verstellen der Synchronisierinformation gehindert wird.When resetting the digital register 6234 loaded with a preprogrammed value representing a predetermined delay value. During operation, this value will be based on the state change information from the control logic 6232 enlarged or reduced. During a refresh process where the DLL circuit 610 is not reset, the DLL clock signal CLK_DLL remains at a low logic level. As a result, the control logic 6232 the state change information is not changed and the synchronization information in the digital register 6234 remains unchanged, since the variable delay unit 6230 is prevented from adjusting the synchronization information.

Das Rücksetzsignal RESET initialisiert außerdem die internen Knoten der DLL-Schaltung 610, wenn es einen Rücksetzvorgang anzeigt. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Initialisierungsstruktur für einen internen Knoten, der beispielsweise innerhalb des Phasendetektors 6210, der Replika-Verzögerungseinheit 6240 und/oder der variablen Verzögerungseinheit 6230 angeordnet ist. Wie aus 7 ersichtlich ist, umfasst die Initialisierungsstruktur ein Durchgangsgatter S1, das ein Signal basierend auf einem Schaltsignal S und einem invertierten Schaltsignal /S zu einem internen Knoten N2 passieren lässt. Der logische Wert des passierenden Signals wird in einem Zwischenspeicher L1 zwischengespeichert, der aus Invertern I10 und I11 gebildet ist. Der invertierte logische Wert des internen Knotens N2 bildet daher auch das Ausgangssignal des Zwischenspeichers L1. Ein NMOS-Transistor 6101 verbindet den internen Knoten N2 basierend auf dem Rücksetzsignal RESET selektiv mit Masse. Ist das Rücksetzsignal RESET auf hohem logischem Pegel, was einen Rücksetzvorgang anzeigt, dann wird der interne Knoten auf Massepotential gezogen, wodurch der interne Knoten initialisiert wird.The reset signal RESET also initializes the internal nodes of the DLL circuit 610 when it indicates a reset. 7 shows an embodiment of an initialization structure for an internal node, for example, within the phase detector 6210 , the replica delay unit 6240 and / or the variable delay unit 6230 is arranged. How out 7 As can be seen, the initialization structure comprises a pass gate S1, which passes a signal based on a switching signal S and an inverted switching signal / S to an internal node N2. The logical value of the passing signal is latched in a latch L1 formed of inverters I10 and I11. The inverted logical value of the internal node N2 therefore also forms the output signal of the buffer L1. An NMOS transistor 6101 selectively connects the internal node N2 to ground based on the reset signal RESET. If the reset signal RESET is at a high logic level, indicating a reset, then the internal node is pulled to ground, thereby initializing the internal node.

Nachfolgend wird die Funktionsweise dieses Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die 8 und 9 beschrieben. 8 zeigt ein Zeitablaufdiagramm für einen ersten Fall, in dem ein Auffrischungsvorgang ausgeführt wird, bei dem das Auswahlsignal PMRS aber anzeigt, dass die DLL-Schaltung 610 weiter mit Energie versorgt und kein Rücksetzvorgang ausgeführt werden soll. 9 zeigt ein Zeitablaufdiagramm für einen zweiten Fall, in dem ein Auffrischungsvorgang ausgeführt wird, bei dem das Auswahlsignal PMRS anzeigt, dass die Energieversorgung der DLL-Schaltung 610 unterbrochen und ein Rücksetzvorgang ausgeführt werden soll.Hereinafter, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS 8th and 9 described. 8th FIG. 12 shows a timing diagram for a first case in which a refresh operation is performed but in which the select signal PMRS indicates that the DLL circuit 610 continue to be powered and no reset should be performed. 9 FIG. 12 shows a timing diagram for a second case in which a refresh operation is performed, in which the select signal PMRS indicates that the power supply of the DLL circuit 610 interrupted and a reset should be performed.

Wie aus 8 ersichtlich ist, wird bei Eingabe eines Auffrischungsstartbefehls REFRESH zum Zeitpunkt einer Taktperiode C1 ein Auffrischungsvorgang ab einer bestimmten Startwortleitung WLj ausgeführt, wobei j eine natürliche Zahl ist. Der Oszillator 660 aus 1 erzeugt ein Oszillatorsignal POSC mit den Pulsen O1, O2, ..., Ok-1. In diesem Fall wird das Auswahlsignal PMRS anfänglich auf hohen logischen Pegelwert gesetzt und verbleibt während des Auffrischungsvorgangs auf diesem hohen Pegel. Entsprechend verbleiben, wie dargestellt ist, das Rücksetzsignal RESET und das DLL-Leistungssteuersignal POFF auf niedrigem logischem Pegel. Die DLL-Versorgungsspannung IVC bleibt auf hohem Pegel und die DLL-Schaltung 610 wird nicht zurückgesetzt. In anderen Worten ausgedrückt, wird die DLL-Schaltung 610 trotz des Auffrischungsstartbefehls REFRESH mit einer bestimmten Versorgungsspannung versorgt und das interne Taktsignal ICLK kann erzeugt werden, wenngleich ohne eine Aktualisierung der Synchronisierinformation. Wird ein Auffrischungsendbefehl zum Zeitpunkt einer Taktperiode C2 eingegeben, dann wird der Auffrischungsvorgang beendet und das Aktualisieren der Synchronisierinformation wird fortgesetzt. Das interne Taktsignal ICLK kann jedoch nahezu sofort benutzt werden. Es werden nicht über 200 Taktsignalperioden für die DLL-Schaltung 610 benötigt, um mit dem Erzeugen eines brauchbaren internen Taktsignals ICLK zu beginnen, wie in dem Fall, in dem die Verriegelungsinformation zurückgesetzt wird.How out 8th 3, when a refresh start command REFRESH is input, at the time of a clock period C1, a refresh operation is executed from a certain start word line WLj, where j is a natural number. The oscillator 660 out 1 generates an oscillator signal POSC with the pulses O1, O2, ..., Ok-1. In this case, the selection signal PMRS is initially set to a high logic level value and remains at this high level during the refresh operation. Accordingly, as shown, the reset signal RESET and the DLL power control signal POFF remain at a low logic level. The DLL supply voltage IVC remains high and the DLL circuit 610 will not be reset. In other words, the DLL circuit becomes 610 despite the refresh start command REFRESH supplied with a certain supply voltage and the internal clock signal ICLK can be generated, albeit without an update of the synchronization information. If a refresh end command is input at the timing of a clock period C2, then the refresh operation is terminated and the updating of the synchronization information is continued. However, the internal clock signal ICLK can be used almost immediately. There will not be over 200 clock cycles for the DLL circuit 610 is required to start generating a usable internal clock signal ICLK, as in the case where the lock information is reset.

Wie oben bereits erwähnt wurde, zeigt 9 ein Zeitablaufdiagramm für den Fall, dass während des Auffrischungsvorgangs die Energieversorgung für die DLL-Schaltung 610 abgeschaltet und die DLL-Schaltung 610 zurückgesetzt werden. Wie aus 9 ersichtlich ist, wird bei Eingabe eines Auffrischungsstartbefehls REFRESH zum Zeitpunkt der Taktperiode C1 ein Auffrischungsvorgang ab einer bestimmten Startwortleitung WLj ausgeführt, wobei j eine natürliche Zahl ist. Hierbei ist das Auswahlsignal PMRS auf niedrigem Logikpegel und deshalb ist das Rücksetzsignal RESET auf hohen Logikpegel gesetzt, woraus ein Zurücksetzen der Synchronisierinformation in der DLL-Schaltung 610 resultiert. Nach Wechsel des Rücksetzsignals RESET auf hohen logischen Pegel wird das DLL-Leistungssteuersignal POFF auf hohen logischen Pegel gesetzt. Daraus resultiert, dass die Versorgungsspannung IVC_DLL auf Massepotential gesetzt wird, so dass das interne Taktsignal ICLK nicht mehr erzeugt werden kann. Wird ein Auffrischungsendebefehl zum Zeitpunkt der Taktperiode C2 eingegeben, dann wird der Auffrischungsvorgang gestoppt. Dies bedeutet, dass die DLL-Schaltung 610 wieder mit Energie versorgt wird. Das interne Taktsignal ICLK wird dann nach einer minimalen Verzögerungszeit von ca. 200 Taktsignalperioden wieder erzeugt.As already mentioned above, shows 9 a timing diagram in the event that during the refresh process, the power supply for the DLL circuit 610 shut off and the DLL circuit 610 be reset. How out 9 is apparent, upon the input of a refresh start command REFRESH at the time of the clock period C1, a refresh operation is performed from a certain start word line WLj, where j is a natural number. Here, the select signal PMRS is at a logic low level, and therefore, the reset signal RESET is set at a high logic level, resulting in resetting of the synchronizing information in the DLL circuit 610 results. After changing the reset signal RESET to a high logic level, the DLL power control signal POFF is set to a high logic level. As a result, the supply voltage IVC_DLL is set to ground potential, so that the internal clock signal ICLK can not be generated. If a refresh end command is input at the time of the clock period C2, the refresh operation is stopped. This means that the DLL circuit 610 is re-energized. The internal clock signal ICLK is then generated again after a minimum delay time of approximately 200 clock signal periods.

10 zeigt im Blockschaltbild wesentliche Komponenten eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung. Das zweite Ausführungsbeispiel entspricht dem ersten Ausführungsbeispiel aus 1, außer dass das zweite Ausführungsbeispiel aus 10 keinen MRS-Signalgenerator 600 umfasst. Stattdessen ist das Auswahlsignal PMRS ein Signal, welches von außerhalb in den DLL-Steuersignalgenerator 620 eingegeben wird. 10 shows in block diagram essential components of a second embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with a DLL circuit. The second embodiment corresponds to the first embodiment 1 except that the second embodiment is made 10 no MRS signal generator 600 includes. Instead, the select signal PMRS is a signal that goes from outside to the DLL control signal generator 620 is entered.

11 zeigt im Blockschaltbild wesentliche Komponenten eines dritten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung. Das dritte Ausführungsbeispiel entspricht dem ersten Ausführungsbeispiel aus 1, außer dass der MRS-Signalgenerator 600 durch einen Schmelzsicherungssignalgenerator 1200 ersetzt ist. Der Sicherungssignalgenerator 1200 erzeugt ein Auswahlsignal PFUSE mit einem hohen oder einem niedrigen logischen Pegel basierend auf dem Zustand von wenigstens einer in ihm angeordneten Schmelzsicherung. 11 shows in block diagram essential components of a third embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with a DLL circuit. The third embodiment corresponds to the first embodiment 1 except that the MRS signal generator 600 by a fuse signal generator 1200 is replaced. The backup signal generator 1200 generates a select signal PFUSE of a high or a low logic level based on the state of at least one fuse arranged in it.

12 zeigt ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels des Sicherungssignalgenerators 1200. Wie aus 12 ersichtlich ist, ist ein PMOS-Transistor 1201 in Reihe mit einer Schmelzsicherung F1 zwischen einer Versorgungsspannung VDD und Masse eingeschleift. Während des Einschaltvorgangs empfängt der PMOS-Transistor 1201 ein Einschaltsignal an seinem Gateanschluss, welches den PMOS-Transistor 1201 leitend schaltet. Angenommen, die Sicherung F1 ist intakt, dann nimmt ein interner Knoten N3 zwischen dem PMOS-Transistor 1201 und der Sicherung F1 einen niedrigen logischen Wert an. Dieser Wert wird von einem Zwischenspeicher 12 zwischengespeichert, der aus Invertern 1203 und 1205 gebildet wird. Ein weiterer Inverter 1207 invertiert ein Ausgabesignal des Zwischenspeichers L2, um das Auswahlsignal PFUSE zu erzeugen. 12 shows a circuit diagram of an embodiment of the backup signal generator 1200 , How out 12 is apparent, is a PMOS transistor 1201 connected in series with a fuse F1 between a supply voltage VDD and ground. During turn-on, the PMOS transistor receives 1201 a turn-on signal at its gate, which is the PMOS transistor 1201 conductive switches. Assuming that the fuse F1 is intact, then an internal node N3 occupies between the PMOS transistor 1201 and the fuse F1 a low logic value. This value is from a cache 12 cached, made of inverters 1203 and 1205 is formed. Another inverter 1207 inverts an output signal of the latch L2 to generate the select signal PFUSE.

Ist die Sicherung F1 intakt, dann ist das Auswahlsignal PFUSE auf niedrigem logischem Pegel. Dies zeigt an, dass während des Auffrischungsvorgangs die Energieversorgung für die DLL-Schaltung 610 unterbrochen und die DLL-Schaltung 610 zurückgesetzt werden soll. Ist die Sicherung F1 jedoch durchtrennt, dann nimmt der interne Knoten N3 einen hohen logischen Pegel an. Entsprechend ist das Auswahlsignal PFUSE auf hohem logischem Pegel, was anzeigt, dass während des Auffrischungsvorgangs die DLL-Schaltung 610 mit Energie versorgt und nicht zurückgesetzt werden soll.If the fuse F1 is intact, then the select signal PFUSE is at a low logic level. This indicates that during the refresh process, the power supply to the DLL circuit 610 interrupted and the DLL circuit 610 should be reset. However, if the fuse F1 is cut, the internal node N3 assumes a high logic level. Accordingly, the select signal PFUSE is at a high logic level, indicating that during the refresh process, the DLL circuit 610 be energized and not reset.

13 zeigt im Blockschaltbild wesentliche Komponenten eines vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung. Das vierte Ausführungsbeispiel entspricht dem ersten Ausführungsbeispiel aus 1, außer dass der MRS-Signalgenerator 600 fehlt und ein zweiter Befehlsdecoder 1470 vorgesehen und der DLL-Steuersignalgenerator 600 durch einen DLL-Steuersignalgenerator 1420 ersetzt ist. Der zweite Befehlsdecoder 1470 empfängt ein zweites Auffrischungsbefehlssignal REFRESH_2 und er zeugt ein zweites internes Auffrischungssignal PREF2 basierend auf dem zweiten Auffrischungsbefehlssignal REFRESH_2, das dem DLL-Steuersignalgenerator 1420 zusätzlich zum ersten internen Auffrischungssignal PREF1 zugeführt wird, welches vom ersten Befehlsdecoder 630 in Reaktion auf das erste Auffrischungsbefehlssignal REFRESH_1 erzeugt wird. 13 shows in block diagram essential components of a fourth embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with a DLL circuit. The fourth embodiment corresponds to the first embodiment 1 except that the MRS signal generator 600 missing and a second command decoder 1470 provided and the DLL control signal generator 600 by a DLL control signal generator 1420 is replaced. The second command decoder 1470 receives a second refresh command signal REFRESH_2 and generates a second internal refresh signal PREF2 based on the second refresh command signal REFRESH_2 provided to the DLL control signal generator 1420 in addition to the first internal Refresh signal PREF1 is supplied, which from the first command decoder 630 is generated in response to the first refresh command signal REFRESH_1.

14 zeigt ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels des DLL-Steuersignalgenerators 1420 des vierten Ausführungsbeispiels. Wie aus 14 ersichtlich ist, invertiert ein Inverter 1402 das zweite interne Auffrischungssignal PREF2 und ein NAND-Gatter 1404 verknüpft ein Ausgabesignal des Inverters 1402 und das erste Auffrischungssignal PREF1 gemäß der NAND-Funktion. Ein Inverter 1406 invertiert das Ausgabesignal des NAND-Gatters 1404, um ein verzögertes Auffrischungssignal PREFD zu erzeugen. Ein in Reihe mit Invertern 1410 und 1412 geschalteter Inverter 1408 empfängt das verzögerte Auffrischungssignal PREFD. Ein NOR-Gatter 1414 empfängt ein Ausgabesignal des Inverters 1412 und das verzögerte Auffrischungssignal PREFD und gibt das Rücksetzsignal RESET aus. 14 shows a circuit diagram of an embodiment of the DLL control signal generator 1420 of the fourth embodiment. How out 14 can be seen inverted an inverter 1402 the second internal refresh signal PREF2 and a NAND gate 1404 combines an output signal of the inverter 1402 and the first refresh signal PREF1 according to the NAND function. An inverter 1406 inverts the output signal of the NAND gate 1404 to generate a delayed refresh signal PREFD. One in series with inverters 1410 and 1412 switched inverter 1408 receives the delayed refresh signal PREFD. A NOR gate 1414 receives an output signal of the inverter 1412 and the delayed refresh signal PREFD and outputs the reset signal RESET.

Ein Inverter 1416 invertiert das Rücksetzsignal RESET. Ein NAND-Gatter 1418 ist über Kreuz, d. h. jeweils ein Eingang mit dem Ausgang, mit einem NAND-Gatter 1424 verbunden und empfängt ein Ausgabesignal des Inverters 1416 und gibt das Leistungssteuersignal POFF aus. Wie weiter aus 14 ersichtlich ist, ist ein Inverter 1422 in Reihe mit einem Inverter 1426 geschaltet und empfängt das erste interne Auffrischungssignal PREF1. Der Inverter 1426 versorgt den anderen Eingang des NAND-Gatters 1424.An inverter 1416 inverts the reset signal RESET. A NAND gate 1418 is crossed, ie one input with the output, with one NAND gate 1424 connected and receives an output signal of the inverter 1416 and outputs the power control signal POFF. How farther 14 is apparent, is an inverter 1422 in series with an inverter 1426 and receives the first internal refresh signal PREF1. The inverter 1426 supplies the other input of the NAND gate 1424 ,

Die Funktionsweise des vierten Ausführungsbeispiels und des DLL-Steuersignalgenerators 1420 wird mit Bezugnahme auf 15 detaillierter beschrieben. 15 zeigt ein Zeitablaufdiagramm für Signale, die vom vierten Ausführungsbeispiel erzeugt werden. Wie aus 15 ersichtlich ist, wird zum Zeitpunkt der Taktsignalperiode C1 ein erster Auffrischungsbefehl REFRESH_1 in den Halbleiterspeicherbaustein eingegeben und ein Auffrischungsvorgang startet. Der Oszillator 660 erzeugt das Oszillationssignal POSC und die Wortleitungen werden sequenziell aktiviert. Wie allgemein bekannt ist, wird die Reihenfolge der ausgeführten Auffrischungsvorgänge für die Wortleitungssignale basierend auf nicht dargestellten Auffrischungszähler festgelegt.The operation of the fourth embodiment and the DLL control signal generator 1420 becomes with reference to 15 described in more detail. 15 shows a timing diagram for signals generated by the fourth embodiment. How out 15 is apparent, at the time of the clock signal period C1, a first refresh command REFRESH_1 is input to the semiconductor memory device and a refresh operation starts. The oscillator 660 generates the oscillation signal POSC and the word lines are activated sequentially. As is well known, the order of executed refresh operations for the word line signals is determined based on refresh counters (not shown).

Wird der zweite Auffrischungsbefehl REFRESH_2 in den Halbleiterspeicherbaustein eingegeben, dann wird das zweite interne Auffrischungssignal PREF2 erzeugt. Die Erzeugung des zweiten internen Auffrischungssignals PREF2 führt dazu, dass das Rücksetzsignal RESET auf hohen logischen Pegel gepulst wird, was dazu führt, dass das Leistungssteuersignal POFF einen hohen Logikpegel annimmt. Daraus resultiert, dass die DLL-Schaltung 610 zurückgesetzt wird und dann die Spannungsversorgung der DLL-Schaltung 610 unterbrochen wird. Das interne Taktsignal ICLK nimmt einen niedrigen Logikpegel an, wenn das Leistungssteuersignal POFF auf hohen Logikpegel wechselt. Das zweite Auffrischungssignal PREF2 wird als DLL-Befehl bezeichnet, weil es ein DLL-Anzeigesignal erzeugt, das anzeigt, ob die DLL-Schaltung 610 während des Auffrischungsvorgangs von einer DLL-Leistungsversorgung mit einer Versorgungsspannung versorgt werden soll. In anderen Worten ausgedrückt, das DLL-Anzeigesignal bestimmt, ob die DLL-Schaltung 610 ein- oder ausgeschaltet ist.When the second refresh command REFRESH_2 is input to the semiconductor memory device, the second internal refresh signal PREF2 is generated. The generation of the second internal refresh signal PREF2 causes the reset signal RESET to be pulsed to a high logic level, causing the power control signal POFF to become a high logic level. As a result, the DLL circuit 610 is reset and then the power supply of the DLL circuit 610 is interrupted. The internal clock signal ICLK assumes a logic low level when the power control signal POFF goes high. The second refresh signal PREF2 is referred to as a DLL command because it generates a DLL indication signal indicating whether the DLL circuit 610 during the refresh process by a DLL power supply to be supplied with a supply voltage. In other words, the DLL indication signal determines whether the DLL circuit 610 is on or off.

16 zeigt im Blockschaltbild wesentliche Komponenten eines fünften Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung. Das fünfte Ausführungsbeispiel entspricht dem vierten Ausführungsbeispiel aus 13, außer dass beim Ausführungsbeispiel aus 16 der zweite Befehlsdecoder 1470 fehlt. Das zweite interne Auffrischungssignal PREF2, das an den DLL- Steuersignalgenerator 1420 angelegt wird, ist in diesem Fall ein extern angelegtes Signal. 16 shows in block diagram essential components of a fifth embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with a DLL circuit. The fifth embodiment corresponds to the fourth embodiment 13 except that in the embodiment 16 the second command decoder 1470 is missing. The second internal refresh signal PREF2 sent to the DLL control signal generator 1420 is created in this case is an externally applied signal.

17 zeigt im Blockschaltbild wesentliche Komponenten eines sechsten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins mit einer DLL-Schaltung. Das sechste Ausführungsbeispiel entspricht dem vierten Ausführungsbeispiel aus 13, außer dass beim Ausführungsbeispiel aus 17 der zweite Befehlsdecoder 1470 fehlt und der Oszillator 660 durch einen Oszillator 1860 ersetzt ist. Zusätzlich zum Oszillationssignal POSC erzeugt der Oszillator 1860 ein zweites Oszillationssignal POSC2, welches das zweite interne Auffrischungssignal PREF2 ersetzt. Der DLL-Steuersignalgenerator 1420 empfängt hierbei das zweite Oszillationssignal POSC2 auf die gleiche Weise, wie beim vierten Ausführungsbeispiel das zweite interne Auffrischungssignal PREF2 eingegeben wird. 17 shows in block diagram essential components of a sixth embodiment of a semiconductor memory device according to the invention with a DLL circuit. The sixth embodiment corresponds to the fourth embodiment 13 except that in the embodiment 17 the second command decoder 1470 missing and the oscillator 660 through an oscillator 1860 is replaced. In addition to the oscillation signal POSC, the oscillator generates 1860 a second oscillation signal POSC2 replacing the second internal refresh signal PREF2. The DLL control signal generator 1420 In this case, the second oscillation signal POSC2 is received in the same manner as in the fourth embodiment, the second internal refresh signal PREF2 is input.

Eine Ausführungsart der Funktion des sechsten Ausführungsbeispiels wird unter Bezugnahme auf 18 näher beschrieben. 18 zeigt ein Zeitablaufdiagramm für Signale, die vom sechsten Ausführungsbeispiel erzeugt werden. Wie aus 18 ersichtlich ist, wird zum Zeitpunkt der Taktsignalperiode C1 ein Auffrischungsbefehl REFRESH eingegeben und ein Auffrischungsvorgang beginnt. Der Oszillator 1860 erzeugt das Oszillationssignal POSC und die Wortleitungen werden sequenziell angesprochen. Nachdem wenigstens ein Auffrischungsvorgang beendet ist, d. h. jede Wortleitung angesprochen wurde, wird das zweite Oszillationssignal POSC2 freigegeben. Die Anzahl der Auffrischungsperioden, die vor dem Erzeugen des zweiten Oszillatorsignals POSC auftreten, stellt einen Auslegungsparameter dar, der beim Entwurf des Halbleiterspeicherbausteins festgelegt wird.An embodiment of the function of the sixth embodiment will be described with reference to FIG 18 described in more detail. 18 shows a timing diagram for signals generated by the sixth embodiment. How out 18 is apparent, at the time of the clock signal period C1, a refresh command REFRESH is input and a refresh operation starts. The oscillator 1860 generates the oscillation signal POSC and the word lines are addressed sequentially. After at least one refresh process has ended, ie, each word line has been addressed, the second oscillation signal POSC2 is released. The number of refresh periods that occur prior to generating the second oscillator signal POSC represents a design parameter that is set in the design of the semiconductor memory device.

Die Freigabe des zweiten Oszillationssignals POSC2 resultiert in der Erzeugung des Rücksetzsignals RESET mit hohem logischem Pegel.The Release of the second oscillation signal POSC2 results in the Generation of the reset signal RESET with high logic level.

Das Rücksetzsignal RESET initialisiert die internen Knoten der DLL-Schaltung 610, d. h. selbige werden zurückgesetzt. Das Leistungssteuersignal POFF wechselt dann auf hohen logischen Pegel und veranlasst, dass die Spannungsversorgung der DLL-Schaltung 610 unterbrochen wird. Dies führt dazu, dass das interne Taktsignal ICLK auf niedrigen logischen Pegel wechselt.The reset signal RESET initializes the internal nodes of the DLL circuit 610 ie they are reset. The power control signal POFF then changes to a high logic level and causes the voltage supply of the DLL circuit 610 is interrupted. This causes the internal clock signal ICLK to change to a low logic level.

Die Erfindung offenbart eine DLL-Schaltung, die während eines Auffrischungsvorgangs selektiv ein- oder ausgeschaltet werden kann. Zudem offenbart die Erfindung eine DLL-Schaltung, die nach wenigstens einem Auffrischungsvorgang ausgeschaltet werden kann. Zusätzlich behält die DLL-Schaltung die Synchronisierinformation, wenn die DLL-Schaltung mit Spannung versorgt bleibt. Entsprechend kann eine Reduzierung des Energieverbrauchs und/oder eine Leistungssteigerung selektiv durch die Erfindung erzielt werden.The The invention discloses a DLL circuit that during a refresh process can be selectively switched on or off. In addition, the reveals Invention a DLL circuit, which after at least one refresh operation can be turned off. additionally reserves the dll circuit the synchronization information when the dll circuit remains energized. Accordingly, a reduction the energy consumption and / or a power increase selectively achieved by the invention.

Claims (20)

Integrierter Speicherbaustein mit einem Verzögerungsregelkreis (610), der ein externes Taktsignal (ECLK) empfängt und ein internes Taktsignal (ICLK) erzeugt, wobei der Verzögerungsregelkreis (610) dafür eingerichtet ist, während eines Auffrischungsmodus des integrierten Speicherbausteins in einer ersten, energieversorgten Betriebsart oder einer zweiten, energieversorgungsunterbrochenen Betriebsart betrieben zu werden, wobei er in der ersten Betriebsart eine Synchronisierinformation zum Erzeugen des internen Taktsignals in Reaktion auf das externe Taktsignal ohne Aktualisierung beibehält und während der zweiten Betriebsart die Synchronisierinformation zurücksetzt, und dafür eingerichtet ist, nach Beendigung des Auffrischungsmodus die Synchronisierformation aktualisiert bereitzustellen.Integrated memory module with a delay locked loop ( 610 ), which receives an external clock signal (ECLK) and generates an internal clock signal (ICLK), wherein the delay locked loop ( 610 ) is adapted to be operated during a refresh mode of the integrated memory device in a first powered or a second power supply interrupted mode, maintaining in the first mode synchronization information for generating the internal clock signal in response to the external clock signal without updating and during the second mode of operation resets the synchronization information and is arranged to provide the synchronization information updated upon completion of the refresh mode. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Auswahlsignalgenerator (600), der zwischen der ersten Betriebsart und der zweiten Betriebsart des Verzögerungsregelkreises auswählt.Integrated memory module according to Claim 1, characterized by a selection signal generator ( 600 ), which selects between the first mode and the second mode of the delay locked loop. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Auswahlsignalgenerator (600) ein Auswahlsignal (PMRS, PFUSE) erzeugt.Integrated memory module according to claim 2, characterized in that the selection signal generator ( 600 ) generates a selection signal (PMRS, PFUSE). Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Auswahlsignal (PMRS, PFUSE) von Programmiermitteln erzeugt wird.Integrated memory module according to claim 3, characterized characterized in that the selection signal (PMRS, PFUSE) of programming means is produced. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Programmiermittel einen Modusregistersatzbefehl umfassen.Integrated memory module according to claim 4, characterized characterized in that the programming means is a mode register set instruction include. Integrierter Speicherbaustein nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Auswahlsignal (PREF2) an einem externen Anschluss eingebbar ist.Integrated memory module according to one of Claims 3 to 5, characterized in that the selection signal (PREF2) at a external connection can be entered. Integrierter Speicherbaustein nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Auswahlsignal (PREF2) ein Schmelzsicherungsinformationssignal ist.Integrated memory module according to one of Claims 3 to 6, characterized in that the selection signal (PREF2) is a fuse information signal is. integrierter Speicherbaustein nach einem der Ansprüche 3 bis 7, gekennzeichnet durch – eine Energieversorgungsschaltung (640) für den Verzögerungsregelkreis (610) und – einen Steuersignalgenerator (620), der die Energieversorgungsschaltung (640) so steuert, dass sie während des Auffrischungsmodus des integrierten Speicherbausteins den Verzögerungsregelkreis (610) in Abhängigkeit vom Auswahlsignal (PMRS, PFUSE) wahlweise in dem energieversorgten Zustand oder in dem energieversorgungsunterbrochenen Zustand hält.Integrated memory module according to one of Claims 3 to 7, characterized by a power supply circuit ( 640 ) for the delay locked loop ( 610 ) and - a control signal generator ( 620 ), which the power supply circuit ( 640 ) controls, during the refresh mode of the integrated memory device, the delay locked loop ( 610 ) depending on the selection signal (PMRS, PFUSE) selectively in the energized state or in the power supply interrupted state holds. Integrierter Speicherbaustein nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein erstes Taktsignal auf einem Referenztaktsignal und der Synchronisierinformation basiert, wobei die Synchronisierinformation Informationen über eine Phasenbeziehung zwischen dem ersten Taktsignal und dem Referenztaktsignal umfasst.Integrated memory module according to one of Claims 1 to 8, characterized in that a first clock signal on a Reference clock signal and the synchronization information based, wherein the synchronization information provides information about a phase relationship between the first clock signal and the reference clock signal. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Taktsignal ein innerhalb des Verzögerungsregelkreises (620) rückgekoppeltes Taktsignal oder ein vom Verzögerungsregelkreis (620) erzeugtes internes Taktsignal ist.Integrated memory module according to Claim 9, characterized in that the first clock signal is input within the delay locked loop ( 620 ) fed back clock signal or from the delay locked loop ( 620 ) is an internal clock signal. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Verzögerungsregelkreis (620) folgende Komponenten umfasst: – einen Phasendetektor (6210), welcher die Phasendifferenz zwischen dem ersten Taktsignal und dem Referenztaktsignal detektiert, – eine variable Verzögerungseinheit (6230), welche die Synchronisierinformation basierend auf der Phasendifferenz einstellt und das Referenztaktsignal zum Erzeugen des ersten Taktsignals basierend auf der Synchronisierinformation verzögert, und – eine Deaktivierungsschaltung (6200), welche die Einstellfunktion der variablen Verzögerungseinheit (6230) während des Auffrischungsmodus deaktiviert.Integrated memory module according to claim 9 or 10, characterized in that the delay locked loop ( 620 ) comprises the following components: a phase detector ( 6210 ), which detects the phase difference between the first clock signal and the reference clock signal, - a variable delay unit ( 6230 ) which adjusts the synchronizing information based on the phase difference and delays the reference clock signal for generating the first clock signal based on the synchronizing information, and a deactivating circuit ( 6200 ), which the adjustment function of the variable delay unit ( 6230 ) during refresh mode. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Deaktivierungsschaltung (6200) das Referenz taktsignal während des Auffrischungsmodus auf einem gleichbleibenden logischen Zustand hält.Integrated memory module according to claim 11, characterized in that the deactivation circuit ( 6200 ) holds the reference clock signal during the refresh mode at a constant logic state. Integrierter Speicherbaustein nach einem der Ansprüche 8 bis 12, gekennzeichnet durch einen ersten Befehlsdecoder (630), welcher einen Auffrischungsbefehl (REFRESH, REFRESH_1) decodiert, um ein Auffrischungsmodusanzeigesignal (PREF, PREF1) zu erzeugen, das anzeigt, dass der integrierte Speicherbaustein im Auffrischungsmodus ist, und das Auffrischungsmodusanzeigesignal (PREF) an den Steuersignalgenerator (620) und den Verzögerungsregelkreis (620) überträgt.Integrated memory module according to one of Claims 8 to 12, characterized by a first command decoder ( 630 ) which decodes a refresh command (REFRESH, REFRESH_1) to generate a refresh mode indication signal (PREF, PREF1) indicating that the integrated memory device is in the refresh mode, and the refresh mode indication signal (PREF) to the control signal generator (FIG. 620 ) and the delay locked loop ( 620 ) transmits. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch einen zweiten Befehlsdecoder (1470), welcher einen Verzögerungsregelkreisbefehl (REFRESH_2) decodiert, um ein Verzögerungsregelkreisanzeigesignal (PREF2) zu erzeugen, das anzeigt, dass die Energieversorgungsschaltung (640) den Verzögerungsregelkreis (610) im energieversorgten Zustand hält, und das Verzögerungsregelkreisanzeigesignal (PREF2) als Auswahlsignal an den Steuersignalgenerator (620) überträgt.Integrated memory module according to Claim 13, characterized by a second command decoder ( 1470 ) which decodes a delay locked loop command (REFRESH_2) to generate a delay locked loop indication signal (PREF2) indicating that the power supply circuit (FIG. 640 ) the delay locked loop ( 610 ) and the delay locked loop display signal (PREF2) as a select signal to the control signal generator (FIG. 620 ) transmits. Integrierter Speicherbaustein nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Steuersignalgenerator (620) die Energieversorgungsschaltung (640) für den Verzögerungsregelkreis (610) zu Beginn des Auffrischungsmodus so steuert, dass sie den Verzögerungsregelkreis (610) im energieversorgten Zustand hält, und dann die Energieversorgungsschaltung (640) für den Verzögerungsregelkreis (610) so steuert, dass sie den Verzögerungsregelkreis (610) in den energieversorgungsunterbrochenen Zustand versetzt.Integrated memory module according to one of Claims 8 to 14, characterized in that the control signal generator ( 620 ) the power supply circuit ( 640 ) for the delay locked loop ( 610 ) at the beginning of the refresh mode so that it controls the delay locked loop ( 610 ) in the energized state, and then the power supply circuit ( 640 ) for the delay locked loop ( 610 ) so that it controls the delay locked loop ( 610 ) is put in the power supply interrupted state. Integrierter Speicherbaustein nach einem der Ansprüche 1 bis 15, gekennzeichnet durch – einen Zeilenadressendecoder (650), welcher während des Auffrischungsmodus basierend auf einem Oszillationssignal (POSC) aufeinanderfolgend Wortleitungssignale erzeugt, und – einen Oszillator (660), der während des Auffrischungsmodus das Oszillationssignal (POSC) erzeugt.Integrated memory module according to one of Claims 1 to 15, characterized by a row address decoder ( 650 ) which successively generates word line signals during the refresh mode based on an oscillation signal (POSC), and - an oscillator ( 660 ) which generates the oscillation signal (POSC) during the refresh mode. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Oszillator (660) ein Auswahlsignal (POSC2) so erzeugt, dass der Steuersignalgenerator (1420) die Energieversorgungsschaltung (640) des Verzögerungsregelkreises (610) so steuert, dass sie den Verzögerungsregelkreis (620) nach wenigstens einer bestimmten Zeitdauer nach dem Erzeugen des Oszillationssignals (POSC) im energieversorgungsunterbrochenen Zustand hält.Integrated memory module according to Claim 16, characterized in that the oscillator ( 660 ) generates a selection signal (POSC2) such that the control signal generator ( 1420 ) the power supply circuit ( 640 ) of the delay locked loop ( 610 ) so that it controls the delay locked loop ( 620 ) after at least a certain period of time after the generation of the oscillation signal (POSC) in the power-supply interrupted state. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Zeitdauer einer Zeitspanne entspricht, die der Zeilenadressendecoder (650) benötigt, um jedes Wortleitungssignal mehrmals zu erzeugen.Integrated memory module according to Claim 17, characterized in that the time duration corresponds to a time span which the row address decoder ( 650 ) is required to generate each wordline signal several times. Integrierter Speicherbaustein nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Zeitdauer einer Zeitspanne entspricht, die der Zeilenadressendecoder (650) benötigt, um jedes Wortleitungssignal einmal zu erzeugen.Integrated memory module according to Claim 17, characterized in that the time duration corresponds to a time span which the row address decoder ( 650 ) is required to generate each wordline signal once. Integrierter Speicherbaustein nach einem Ansprüche 8 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass der Verzögerungsregelkreis (610) basierend auf einem Rücksetzsignal (RESET) zurückgesetzt wird und der Steuersignalgenerator (1420) während des Auffrischungsmodus des integrierten Speicherbausteins das Rücksetzsignal (RESET) selektiv erzeugt.Integrated memory module according to one of Claims 8 to 19, characterized in that the delay locked loop ( 610 ) is reset based on a reset signal (RESET) and the control signal generator ( 1420 ) selectively generates the reset signal (RESET) during the refresh mode of the integrated memory device.
DE200410011732 2003-03-04 2004-03-04 Integrated memory module with delay locked loop Expired - Lifetime DE102004011732B4 (en)

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KR10-2003-0013429A KR100493054B1 (en) 2003-03-04 2003-03-04 Semiconductor device having delay locked loop and method for controlling the delay locked loop
US10/646,718 US6937534B2 (en) 2003-03-04 2003-08-25 Integrated circuit memory device including delay locked loop circuit and delay locked loop control circuit and method of controlling delay locked loop circuit
US10/646,718 2003-08-25
US10/646718 2003-08-25

Publications (2)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011061457A (en) 2009-09-09 2011-03-24 Elpida Memory Inc Clock generating circuit, semiconductor device including the same, and data processing system
JP5695895B2 (en) 2010-12-16 2015-04-08 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. Semiconductor device
JP2013030247A (en) * 2011-07-28 2013-02-07 Elpida Memory Inc Information processing system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2368166A (en) * 2000-05-31 2002-04-24 Hynix Semiconductor Inc Semiconductor memory device for providing address access time and data access time at high speed
KR20040010449A (en) * 2001-10-09 2004-01-31 인터디지탈 테크날러지 코포레이션 Time division duplex/code division multiple access user equipment using pathloss aided closed loop power control

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100340863B1 (en) * 1999-06-29 2002-06-15 박종섭 Delay locked loop circuit
US6501328B1 (en) * 2001-08-14 2002-12-31 Sun Microsystems, Inc. Method for reducing peak to peak jitter in a dual-loop delay locked loop

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2368166A (en) * 2000-05-31 2002-04-24 Hynix Semiconductor Inc Semiconductor memory device for providing address access time and data access time at high speed
KR20040010449A (en) * 2001-10-09 2004-01-31 인터디지탈 테크날러지 코포레이션 Time division duplex/code division multiple access user equipment using pathloss aided closed loop power control

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Publication number Publication date
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JP2004273106A (en) 2004-09-30
CN1527484B (en) 2010-05-05
DE102004011732A1 (en) 2004-09-23
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