DE10133341A1 - Laserschneiden - Google Patents
LaserschneidenInfo
- Publication number
- DE10133341A1 DE10133341A1 DE10133341A DE10133341A DE10133341A1 DE 10133341 A1 DE10133341 A1 DE 10133341A1 DE 10133341 A DE10133341 A DE 10133341A DE 10133341 A DE10133341 A DE 10133341A DE 10133341 A1 DE10133341 A1 DE 10133341A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cut
- focusing
- depth
- laser beam
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B18/00—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
- A61B18/18—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves
- A61B18/20—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves using laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Surgery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Verfahren zur automatisierten Erzeugung eines Schnittes in die Oberfläche eines aus hartem Material bestehenden Objektes mittels eines durch ein Fokussiermittel fokussierten Laserstrahles, wobei der Schnitt eine Schnittachse, eine Schnittbreite und eine Schnittiefe aufweist, wobei das Objekt wiederholt entlang der Schnittachse mit dem Fokus des Laserstrahles überstrichten wird, wobei die Breite des Schnittes durch eine Bewegung des Fokus vertikal zur Schnittachse aufgeweitet wird und wobei der Strahl bei Vergrößerung der Schnittiefe durch selbsttätige Justierung das Fokussiermittel auf den Boden des Schnittes nachfokussiert wird.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatisierten Erzeugung eines Schnittes in die Oberfläche eines aus hartem Material bestehenden Objektes mittels eines durch ein Fokussiermittel fokussierten Laserstrahles, wobei der Schnitt eine Schnittachse, eine Schnittbreite und eine Schnittiefe aufweist, wobei das Objekt wiederholt entlang der Schnittachse mit dem Fokus des Laserstrahles überstrichen wird und wobei die Breite des Schnittes durch eine Bewegung des Fokus vertikal zur Schnittachse aufgeweitet wird. Die Erfindung betrifft auch ein System insbesondere zur Durchführung des Verfahrens.
- Allgemein spielt das Laserschneiden in einigen Gebieten eine zunehmend wichtige Rolle. Beispielsweise wird das Laserschneiden bei der Bearbeitung von metallischen Werkstücken eingesetzt. Auch im Bereich der Medizin, beispielsweise bei der Behandlung kariöser Zähne, werden Laserstrahlen zur Materialentfernung benutzt. Entsprechend der Vielzahl der Einsatzgebiete sind verschiedene Verfahren und Vorrichtungen zum Laserschneiden bekannt. Trotz der vielen Vorteile beim Einsatz von Lasern gehen die angewandten Techniken auch mit einer Reihe von Nachteilen einher. Gerade bei der Erzeugung vergleichsweise tiefer Schnitte treten die meisten Nachteile auf.
- Zur Durchführung derart tiefer Schnitte ist es nötig, eine hohe Leistung im Schnitt zu gewährleisten, um eine maximal zerstörerische Wirkung bei minimaler Schädigung der Schnittrandzonen zu erzielen. Die Erzeugung tiefer Schnitte wird wesentlich durch die Energieverluste an den schrägen Schnittwänden und die Lichtabsorption im abgetragenen Material behindert. Diese unerwünschten Effekte können durch ein periodisches Schwenken des Strahles senkrecht zur Schnittachse stark vermindert werden. Beim Schwenken entsteht ein verbreiteter Schnittkanal mit steifen Wänden, so daß der Lichtstrahl nur wenig abgeschwächt auf den Schnittboden kommt. Die beim Schneiden entstandenen Abfallprodukte lassen sich gut aus dem künstlich verbreiterten Schnittkanal austreiben, da sie in einem größeren räumlichen Winkel austreten können. Somit kann das vom Strahl abgehobene Material effektiv beseitigt werden und die Leistung des Lasers im Schnitt wird nicht durch Absorption gemindert.
- Ein weiterer die Schnittiefe und die Schnittgeschwindigkeit beeinflussender Faktor ist die Strahldivergenz und der damit verbundene Intensitätsabfall in der Tiefe. Bei einigen speziellen Anwendungen, die wegen der zum Schneiden benötigten hohen Leistung kleine Fokallängen nutzen, ist es jedoch problematisch, daß die Laserleistung stark mit der Schnittiefe variiert und dadurch die mögliche Effektivität begrenzt ist.
- Aufgabe der Erfindung ist es nunmehr, ein Verfahren zu schaffen, mit dem auf einfache und kostengünstige Weise große Schnittiefen in verschiedenen Materialien möglich sind. Gleichzeitig ist es Aufgabe der Erfindung, eine zuverlässige, einfache und kostengünstig zu realisierende Vorrichtung zur Anfertigung derartiger Schnitte zu schaffen.
- Diese Aufgaben werden mit einem Verfahren nach Anspruch 1 und einer Vorrichtung nach Anspruch 12 gelöst.
- Bei den üblichen Schneideverfahren verhindern die Ränder des Schnittes (der Bohrung) die Verlagerung des Strahls in die Tiefe. Der Grundgedanke der Erfindung liegt also darin, den Strahl nicht nur zu schwenken, sondern ihn mit zunehmender Schnittiefe auf den Boden des Schnittes oder auf den momentanen Bearbeitungsort automatisch nachzufokussieren, so daß jederzeit die maximale Intensität auf minimaler Schnittfläche zum Schneiden zur Verfügung steht. Die selbsttätige Justierung erfolgt durch das Fokussiermittel, das beispielsweise durch Verschiebung der Optik oder Änderung der optischen Eigenschaften die Fokuslänge sukzessive vergrößert. Die selbsttätige Justierung läßt sich dabei auf verschiedene Weise erzielen: So ist eine Verschiebung der optischen Elemente in Richtung des Objekts oder eine Änderung der Brennweite möglich. Außerdem können zusätzliche optische Elemente eingesetzt werden, die die Laserstrahlparameter (Strahldurchmesser und -divergenz) vor dem Fokussiermittel ändern.
- Die Vorteile der Erfindung liegen dabei auf der Hand. Durch die Konzentration der Leistung ist ein besonders schonendes Schneiden möglich, da die Leistung zum Abtragen und nicht nur zum Aufwärmen des Materials genutzt wird. Gleichzeitig lassen sich durch das Nachjustieren des Fokus größere Schnittiefen erzielen. Das Nachfokussieren bringt gerade bei den Anwendungen Vorteile, wo mit einer im Vergleich zur gewünschten Schnittiefe kleinen Länge des Fokus (Rayleighlänge) gearbeitet wird. Mit diesem Verfahren können Schnittiefen von bis zu 10 mm erreicht werden.
- Dabei ist es besonders vorteilhaft, den der Fokus in einer oszillierenden Vertikalbewegung senkrecht zur Schnittachse zu schwenken, so daß der Fokus im zeitlichen Mittel etwas länger an den Rändern des Schnittes als in der Schnittachse verweilt. Das Verweilen des Fokus am Rande kann ergänzend durch entsprechende Vorkehrungen verzögert werden. Das Verschieben des Fokus geschieht im Idealfalle möglichst synchron zur Änderung der momentanen Schnittiefe. Die Geschwindigkeit der Verschiebung sollte zumindest nahezu der Geschwindigkeit der Vergrößerung der Schnittiefe entsprechen.
- Die Synchronisation der Geschwindigkeiten läßt sich dadurch realisieren, daß die Änderung der Schnittiefe anhand einer Messung erfolgt und das Fokussiermittel entsprechend nachjustiert wird. Ein Maß für die Güte der Justage sind die Lautstärke der Mikroexplosionen und Intensität des dabei entstehenden Lichts. Beide Effekte begleiten den Ablationsprozess. Sinkt die Energiedichte der Laserstrahlung am momentanen Bestrahlungsort beispielsweise dadurch, daß die Schnittiefe bereits die Größenordnung der Fokuslänge erreicht hat, so nehmen sowohl das akustische als auch das optische Signal ab. Somit läßt sich die Fokusposition durch Rückkopplung auf ein maximales optisches oder akustisches Signal regeln. Die Regelung kann dabei durch Standard-Algorithmen, wie z. B. ein P-T2-Glied, erfolgen. Lautstärke und Frequenz des akustischen Signals können dabei mit einem preiswerten Mikrophon auf oder nahe an dem Objekt aufgenommen werden und mit einer einfachen Elektronik ausgewertet werden. Ähnliche Verfahren sind als Einkoppelkontrolle von Laserlicht in Lichtleiter bekannt. Die Intensität des Lichts, das den Ablationsprozess begleitet, kann beispielsweise mit einer Photodiode gemessen werden. Bei Materialien, die aus Schichten unterschiedlicher Zusammensetzung bestehen, ist weiterhin eine spektroskopische Analyse des Ablationsfunken möglich, um auf die Schnittiefe zu schließen.
- Oft ist eine solche "On-Line" Messung der Tiefe jedoch aufwendig und unpraktikabel. In den Fällen, in denen sich diese Art der Regelung nicht oder nur schwer realisieren läßt, ist es vorteilhaft, wenn die Schneidgeschwindigkeit des Strahles für ein bestimmtes Material und für spezifizierte Strahlparameter zunächst experimentell ermittelt und als empirischer Wert registriert wird. Dieser Wert dient dann beim späteren Schneiden dazu, die Justierung der Fokussiermittel zu steuern. Auch wenn damit keine sonderlich hohe Präzision der Fokussierung erzielt wird, so ist es in der Praxis ausreichend, den Strahl entsprechend des empirisch ermittelten Wertes nachzufokussieren. Dieses Verfahren, das einer einfachen Steuerung entspricht, läßt sich einfach und kostengünstig umsetzen.
- Das Verfahren läßt sich beispielsweise mit einer Vorrichtung (Laserhandstück) zur Einbringung eines Schnittes in ein Objekt mittels eines Laserstrahles umsetzen, die ein System zur Strahlführung aufweist. Dieses System umfaßt einerseits Mittel zur Fokussierung des Laserstrahles und andererseits Mittel, die eine Auslenkung des Laserstrahles um eine in der Strahlführung befindliche Achse oder eine Auslenkung in der Art einer Parallelverschiebung ermöglichen. Weiterhin umfaßt das System eine elektronische Regelung der Fokusposition mittels eines Detektors, der das optische oder akustische Signal bei der Ablation aufnimmt.
- In der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist beispielsweise durch das Gehäuse des Strahlführungssystems ein Referenzpunkt definiert, der während der Einbringung des Schnittes einen gleichbleibenden Abstand zur nicht vom Strahl beaufschlagten Oberfläche des Objektes hat. Erfindungsgemäß weist die Vorrichtung justierbare Mittel zur Fokussierung des Laserstrahls auf, die eine Verschiebung des Fokus gegenüber dem Referenzpunkt in Strahlrichtung entsprechend der sich ändernden Schnittiefe ermöglichen. Das bedeutet, daß ein Teil der Vorrichtung einen festen Abstand zum Objekt hat, während der Fokus im Verhältnis zu der Vorrichtung verschieblich ist.
- Eine solche Vorrichtung läßt sich besonders vorteilhaft im medizinischen Bereich als "Laserskalpell" einsetzen. So ist es mit dem erfindungsgemäßen Laserskalpell, das sich beispielsweise eines gütegeschalteten CO2-Lasers oder TEA-CO2-Lasers bedient, möglich, Schnitte von 10 mm Tiefe in Knochengewebe einzubringen. Die Pulsdauer des gütegeschalteten CO2-Lasers liegt dabei im Bereich von 200 ns bei einer Frequenz von 5000 Hz und einer Energiedichte von 9 J/cm2 im Fokus. Ein solches Laserskalpell läßt sich daher besonders vorteilhaft zum Öffnen der Schädeldecke einsetzen, da damit der sonst beim mechanischen Sägen übliche im Gehirn verbleibende Abrieb der Sägeblätter vermieden wird, der Artefakte auf diagnostischen Kontroll-Aufnahmen erzeugt.
- Bei einer solchen Vorrichtung ist es vorteilhaft, Distanzmittel vorzusehen, die einen gleichbleibenden Abstand zwischen dem Referenzpunkt und der Oberfläche des Objektes gewährleisten. Im Falle des Laserskalpells für kleine Eingriffe kann das Distanzmittel direkt durch den Kopf eines Laserhandstücks gebildet werden oder als Sonde auf diesem angebracht sein. Dieses Laserhandstück ist vorteilhafterweise ähnlich wie ein Schreibgerät mit einem Griff ausgestattet. Es ist vorteilhaft, bei großen Eingriffen, wie beispielsweise beim Öffnen einer Schädeldecke, das Laserskalpell nach Vorgaben von bildgebenden Diagnostikverfahren durch einen Rechner zu führen und zu steuern.
- In der Figur ist das Nachjustieren eines Laserstrahles schematisch gezeigt.
- Gezeigt ist ein Laserstrahl 1, der auf den Boden 2 eines Schnittes in einem aus harn Material bestehenden Objekt fokussiert ist. Der Laserstrahl ist durch ein nicht gezeigtes Fokussiermittel fokussiert, wobei der Schnitt eine Schnittachse 4, eine Schnittbreite 5 und eine Schnittiefe 6 aufweist. Das Objekt wird wiederholt entlang der Schnittachse 4 mit dem Fokus des Laserstrahles 1 überstrichen wird und die Breite des Schnittes wird durch eine pendelnde Bewegung 7 des Fokus vertikal zur Schnittachse 4 aufgeweitet. Zur Vergrößerung der Schnittiefe 6 wird der Strahl 1 durch selbsttätige Justierung des Fokussiermittels auf den Boden 2 des Schnittes in einer axialen Bewegung 8 nachfokussiert.
Claims (19)
1. Verfahren zur automatisierten Erzeugung eines Schnittes in die
Oberfläche eines aus hartem Material bestehenden Objektes mittels eines
durch ein Fokussiermittel fokussierten Laserstrahles, wobei der Schnitt
eine Schnittachse, eine Schnittbreite und eine Schnittiefe aufweist, wobei
das Objekt wiederholt entlang der Schnittachse mit dem Fokus des
Laserstrahles überstrichen wird und wobei die Breite des Schnittes durch
eine Bewegung des Fokus vertikal zur Schnittachse aufgeweitet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß der Strahl bei Vergrößerung
der Schnittiefe durch selbsttätige Justierung das Fokussiermittel auf den
Boden des Schnittes nachfokussiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Fokus in einer
oszillierenden Vertikalbewegung über die Schnittachse gewedelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß das Objekt wiederholt
entlang der Schnittachse mit dem Fokus überstrichen wird, wobei der
Strahl bei jedem Durchgang senkrecht zur Schnittachse leicht verstellt
wird, um einen erweiterten Schnitt zu erzeugen.
4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Strahl durch eine
Verschiebung des Fokussiermittels, insbesondere einer Fokussierlinse
oder eines Fokussierspiegels, in Richtung des Objektes nachfokussiert
wird, wobei die Geschwindigkeit der Verschiebung zumindest nahezu der
Geschwindigkeit der Vergrößerung der Schnittiefe entspricht.
5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit der
Vergrößerung der Schnittiefe für ein Material und für eine Strahlqualität
experimentell ermittelt und als empirischer Wert registriert wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Strahl entsprechend des
empirischen Wertes nachfokussiert wird.
7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit der
Vergrößerung der Schnittiefe während des Schneidens gemessen wird
und der Strahl entsprechend dem Meßwertes nachfokussiert wird.
8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schnittiefe oder die Güte
der Justage durch Messung des akustischen oder optischen Signals, das
bei der Ablation entsteht, bestimmt wird.
9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Laserstrahl dynamisch
auf die momentan zu bearbeitende Stelle fokussiert wird, um ein
vorgebbares Schnittprofil zu erzeugen oder um die Fokusposition auf die
Unebenheiten des Objektes anzupassen.
10. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schwenkgeschwindigkeit
und damit die örtliche Bestrahlungszeit variiert wird, um ein vorgebbares
Schnittprofil zu erzeugen.
11. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Objekt mit einem
Wasserspray befeuchtet wird.
12. Vorrichtung zur Einbringung eines Schnittes in die Oberfläche eines
Objektes mittels eines Laserstrahles, insbesondere zur Durchführung des
Verfahrens nach einem der vorherigen Ansprüche, mit einem
Strahlführungssystem, das Mittel zur Fokussierung des Laserstrahls und
Mittel zur Auslenkung des Laserstrahls aufweist, wobei das
Strahlführungssystem einen Referenzpunkt aufweist, der bei der
Einbringung des Schnittes einen gleichbleibenden Abstand zur nicht vom
Strahl beaufschlagten Oberfläche des Objektes hat,
dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Fokussierung
des Laserstrahls eine Verschiebung des Fokus gegenüber dem
Referenzpunkt in Strahlrichtung entsprechend der sich ändernden
Schnittiefe erlauben.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12,
gekennzeichnet durch Distanzmittel, die einen
gleichbleibenden Abstand zwischen dem Referenzpunkt und der
Oberfläche des Objektes gewährleisten.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die Distanzmittel durch den
Kopf eines Laserhandstückes gebildet werden oder auf dem Kopf
angebracht sind und während des Schneidens auf die Oberfläche
aufsetzbar sind.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Fokussierung
des Laserstrahls im Laserhandstück angeordnet sind.
16. Vorrichtung nach Anspruch 12 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß das Laserhandstück einen
Griff aufweist, der eine manuelle Handhabung ermöglicht.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16,
dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Fokussierung
des Laserstrahls im Laserhandstück angeordnet sind.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, daß das Laserhandstück einen
Zerstäuber aufweist, über den Wasserspray auf und in den Schnitt
sprühbar ist.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 18,
gekennzeichnet durch Mittel, die eine Messung der
Schnittiefe oder der Justage anhand eines akustischen oder optischen
Signales, das bei der Ablation entsteht, ermöglichen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10133341A DE10133341A1 (de) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | Laserschneiden |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10133341A DE10133341A1 (de) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | Laserschneiden |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10133341A1 true DE10133341A1 (de) | 2003-01-23 |
Family
ID=7691183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10133341A Withdrawn DE10133341A1 (de) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | Laserschneiden |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10133341A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006052824A1 (de) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren und Vorrichtung beim Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils |
DE102007007915A1 (de) | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Burger, Thorsten, Dr. | Verbessertes Hartgewebe-Schnittsystem |
DE102012217766A1 (de) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks |
CN107920857A (zh) * | 2015-09-07 | 2018-04-17 | 先进截骨工具 -Aot股份公司 | 骨切割处理 |
CN110202266A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-09-06 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种飞秒激光加工金刚石微槽截面形状的调控方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19534590A1 (de) * | 1995-09-11 | 1997-03-13 | Laser & Med Tech Gmbh | Scanning Ablation von keramischen Werkstoffen, Kunststoffen und biologischen Hydroxylapatitmaterialien, insbesondere Zahnhartsubstanz |
DE19736075A1 (de) * | 1997-08-20 | 1999-03-11 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung eines oder mehrerer Qualitätsparameter bei der Bearbeitung von Werkstücken |
DE19809501C1 (de) * | 1998-03-05 | 1999-06-24 | Fresenius Medical Care De Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Hohlfaserbündels und eines Hohlfaserdialysators/-filters |
-
2001
- 2001-07-12 DE DE10133341A patent/DE10133341A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19534590A1 (de) * | 1995-09-11 | 1997-03-13 | Laser & Med Tech Gmbh | Scanning Ablation von keramischen Werkstoffen, Kunststoffen und biologischen Hydroxylapatitmaterialien, insbesondere Zahnhartsubstanz |
DE19736075A1 (de) * | 1997-08-20 | 1999-03-11 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung eines oder mehrerer Qualitätsparameter bei der Bearbeitung von Werkstücken |
DE19809501C1 (de) * | 1998-03-05 | 1999-06-24 | Fresenius Medical Care De Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Hohlfaserbündels und eines Hohlfaserdialysators/-filters |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006052824A1 (de) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren und Vorrichtung beim Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils |
DE102006052824B4 (de) * | 2006-11-09 | 2009-05-07 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung beim Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils |
EP1920873A3 (de) * | 2006-11-09 | 2010-11-10 | Erlas Erlanger Lasertechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils |
DE102007007915A1 (de) | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Burger, Thorsten, Dr. | Verbessertes Hartgewebe-Schnittsystem |
DE102012217766A1 (de) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks |
WO2014048539A1 (de) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und vorrichtung zum dampfdruck-abtragschneiden eines metallischen werkstücks |
DE102012217766B4 (de) * | 2012-09-28 | 2016-06-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks |
CN107920857A (zh) * | 2015-09-07 | 2018-04-17 | 先进截骨工具 -Aot股份公司 | 骨切割处理 |
CN107920857B (zh) * | 2015-09-07 | 2021-10-08 | 先进截骨工具 -Aot股份公司 | 骨切割处理 |
CN110202266A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-09-06 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种飞秒激光加工金刚石微槽截面形状的调控方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0957804B1 (de) | Vorrichtung zur materialabtragung von einem werkstück mittels laserbestrahlung | |
DE102011011734B4 (de) | Vorrichtung, Anordnung und Verfahren zur Interferenzstrukturierung von flächigen Proben | |
EP1583951B1 (de) | Mikrotom | |
EP0679325B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur handhabung, bearbeitung und beobachtung kleiner teilchen, insbesondere biologischer teilchen | |
DE102005010381B4 (de) | Verfahren zur Vermessung von Phasengrenzen eines Werkstoffes bei der Bearbeitung mit einem Bearbeitungsstrahl sowie zugehörige Vorrichtung | |
DE102011119764B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Interferenzstrukturierung von flächigen Proben und deren Verwendung | |
EP0794031A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken aus festen Materialien | |
DE202008017745U1 (de) | Vorrichtung zum Führen eines Lichtstrahls | |
DE102019214684A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Mikrostrukturen an einem optischen Kristall | |
EP0558164B1 (de) | Verfahren zum Schneiden mittels Laserstrahlung | |
DE102012208527A1 (de) | Vorrichtung zum Laserschneiden eines Werkstückes | |
DE102008000306B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden | |
DE10133341A1 (de) | Laserschneiden | |
DE10207535A1 (de) | Vorrichtung zum Bearbeiten und Vermessen eines Objekts sowie Verfahren hierzu | |
DE102005038587A1 (de) | Messsystem und Verfahren zum Vermessen eines Laserstrahls | |
DE102019103211A1 (de) | Verfahren und System zur Bearbeitung eines Werkstücks mit einem Bearbeitungsstahl sowie Vorrichtung zur Bestimmung der Lage eines zu bearbeitenden Werkstücks relativ zu einem Bearbeitungsstahl und Verwendung einer solchen | |
DE4108146C2 (de) | Vorrichtung zum Abtragen von Material mit Laserlicht | |
DE102022112766A1 (de) | Spektrometersystem zur laserinduzierten Plasmaspektralanalyse | |
DE102009042199A1 (de) | Laserstrahl-Ausrichteinheit und Laserbearbeitungsgerät zur Bearbeitung eines Materials | |
DE10152526B4 (de) | Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung | |
DE102011118540A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden oder Trennen von Feststoffen durch Materialabtrag mittels energetischer Strahlung | |
DE10157032A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Sortieren von Partikeln | |
EP2345394A1 (de) | Vorrichtung zum Behandeln eines Auges mit Laserstrahlung | |
WO2021152008A1 (de) | Anordnung zur materialbearbeitung mit einem laserstrahl, insbesondere zum laserstrahl-bohren | |
DE102017114697B4 (de) | Verfahren zum Härten zumindest eines Teilbereichs einer Wandung und Bearbeitungseinrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8120 | Willingness to grant licenses paragraph 23 | ||
8121 | Willingness to grant licenses paragraph 23 withdrawn | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee | ||
8170 | Reinstatement of the former position | ||
8141 | Disposal/no request for examination |