DE10112236C1 - Keramik-Kochfeld - Google Patents

Abstract

Es wird ein Keramik-Kochfeld (10) mit einer Kochplatte (12) aus Glaskeramik oder Glas angegeben, mit einer elektrischen Heizleiterschicht (20) und mit einer thermisch gespritzten Isolierschicht (16) zwischen der Kochplatte (12) und der Heizleiterschicht (20). Auf die Unterseite der Kochplatte (12) ist zunächst eine Haftvermittlerschicht (14), die z. B. aus Al¶2¶O¶3¶ bestehen kann, durch thermisches Spritzen aufgetragen, bevor die thermisch gespritzte Isolierschicht (16) aus Keramik, vorzugsweise aus Cordierit oder Mullit, aufgetragen wird. Auf der Unterseite der thermisch gespritzten Isolierschicht (16) ist eine Heizleiterschicht (18), die beispielsweise aus einem mäanderförmig gewundenen Heizleiter (20) besteht, vorzugsweise durch thermisches Spritzen aufgetragen. Mit einem derartigen Schichtenverbund ergibt sich eine hohe Stabilität gegen thermisch bedingte Spannungen und eine gute Langzeitbeständigkeit des Keramik-Kochfeldes (10) (Fig. 1).

Description

Die Erfindung betrifft ein Keramik-Kochfeld mit einer Koch­ platte aus Glaskeramik oder Glas, mit einer elektrischen Heiz­ leiterschicht, und mit einer thermisch gespritzten Isolier­ schicht zwischen der Kochplatte und der Heizleiterschicht.

Ein derartiges Keramik-Kochfeld ist etwa aus der DE 31 05 065 C2 oder aus der US 6 037 572 bekannt. Das bekannte Keramik- Kochfeld weist eine Kochplatte aus Glaskeramik auf, deren Un­ terseite mit einer thermisch gespritzten, geerdeten Metall­ schicht versehen ist, auf die eine keramische Isolierschicht aufgespritzt ist, auf deren Unterseite eine Heizleiterschicht mit einem Heizleiter etwa durch ein Siebdruckverfahren aufge­ bracht ist.

Ein derartiges Keramik-Kochfeld weist gegenüber herkömmlichen Keramik-Kochfeldern, die bislang im wesentlichen über unterhalb der Glaskeramikplatte von dieser beabstandete Heizleiter über Strahlungsheizung beheizt wurden, ein erheblich verbessertes Ankochverhalten auf, da die Wärme nunmehr durch Wärmeleitung übertragen und unmittelbar an der Unterseite der Glaskeramik erzeugt wird. Da eine für ein Kochfeld geeignete Glaskeramik, wie etwa CERAN® von Schott, eine NTC-Charakteristik besitzt, d. h. daß bei ansteigenden Temperaturen die elektrische Leit­ fähigkeit merklich zunimmt, befindet sich zwischen der Heiz­ leiterschicht und der Kochplatte aus Glaskeramik eine kerami­ sche Isolierschicht.

Ein besonderes Problem bei einem solchen Keramik-Kochfeld be­ steht in den unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizi­ enten der Einzelschichten. Bekanntlich besitzt eine Glaskeramik wie etwa CERAN® einen Ausdehnungskoeffizienten α, der nahe bei Null liegt (±0,15.10^-6 K^-1). Dagegen besitzen Metalle deut­ lich höhere Ausdehnungskoeffizienten, die deutlich oberhalb von 10^-5 K^-1 liegen. Keramiken besitzen zwar einen niedrigeren Aus­ dehnungskoeffizienten (z. B. etwa 8.10^-6 K^-1 für Al₂O₃), jedoch führt auch dies bei größeren Schichtdicken zu erheblichen Pro­ blemen wegen der im Betrieb auftretenden thermischen Spannun­ gen.

Um die erforderliche Betriebssicherheit nach VDE zu gewährlei­ sten, muß die Durchschlagsfestigkeit der Isolierschicht 3.750 V beim Kochbetrieb betragen.

Dies erfordert eine relativ große Schichtstärke für die kerami­ sche Isolierschicht, die für Aluminiumoxid bei etwa 300 µm oder darüber liegen muß.

Eine derart dicke keramische Isolierschicht läßt sich wiederum nicht problemlos durch thermisches Spritzen auf eine Glas­ keramikoberfläche auftragen, da hierbei meist Rißbildungen be­ obachtet werden oder Delamination auftritt.

Verwendet man dagegen, wie aus der DE 31 05 065 C2 bekannt, ei­ ne elektrisch leitfähige, geerdete Zwischenschicht zwischen der Isolierschicht und der Kochplatte aus Glaskeramik, so ist in­ folge der Erdung nur noch eine Durchschlagsfestigkeit der Iso­ lierschicht von etwa 1.500 V erforderlich, wodurch die Dicke der Isolierschicht entsprechend reduziert werden kann. Aller­ dings führt die Aufbringung einer Metallschicht zwischen der Isolierschicht und der Glaskeramikplatte zu weiteren Problemen durch den hohen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Me­ tallschicht.

Aus der DE 198 55 481 A1 ist ferner ein elektrisches Kochfeld für den Niederspannungsbereich mit einer Kochplatte aus Hochleistungskeramik, wie etwa Siliciumnitrid bekannt, bei der ein Heizleiter in Dünnschichttechnologie oder Dickschichttech­ nologie auf der Unterseite der Kochplatte unter Zwischenlage einer thermisch gespritzten Zwischenschicht als Haftvermittler aufgebracht sein kann.

Hierbei ist allerdings die Heizleiterschicht als Folie oder aus einer Widerstandspaste gebildet, so daß sich insgesamt kein für einen Dauerbetrieb geeigneter beständiger Schichtenverbund er­ gibt.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein verbesser­ tes Keramik-Kochfeld zu schaffen, das die vorstehend aufgezeig­ ten Nachteile vermeidet und als stabiles Schichtensystem ausge­ bildet ist, das einerseits die notwendige elektrische Sicher­ heit aufweist und andererseits eine hohe Stabilität im Lang­ zeitbetrieb gewährleistet.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Keramik-Kochfeld gemäß der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß auf der Unterseite der Kochplatte eine thermisch gespritzte Haftver­ mittlerschicht aus einem keramischen Material vorgesehen ist, auf der die thermisch gespritzte Isolierschicht oder eine ther­ misch gespritzte elektrisch leitfähige Zwischenschicht aufge­ bracht ist.

Die Aufgabe der Erfindung wird auf diese Weise vollkommen ge­ löst. Erfindungsgemäß wird es nämlich ermöglicht, anstelle von Aluminiumoxid andere, besser geeignete Materialien für die Er­ zeugung der Isolierschicht durch thermisches Spritzen auf der Glaskeramik-Kochplatte zu verwenden. Erfindungsgemäß kann die Isolierschicht nämlich nunmehr aus Cordierit, aus Mullit oder aus Mischungen hiervon oder weiteren thermisch spritzbaren Ke­ ramiken mit ähnlich geringem thermischen Ausdehnungskoeffizien­ ten bestehen.

Beim thermischen Spritzen dieser Materialien unmittelbar auf die Oberfläche einer Glaskeramik wird diese nämlich geschädigt. So entstehen beim thermischen Spritzen von Cordierit oder Mul­ lit auf der Glaskeramik-Oberfläche Mikrorisse, durch die die Stabilität des Gesamtsystems beeinträchtigt ist.

Cordierit und Mullit besitzen einen thermischen Ausdehnungs­ koeffizienten, der deutlich niedriger als der thermische Aus­ dehnungskoeffizient von Aluminiumoxid ist. Während der thermi­ sche Ausdehnungskoeffizient für Cordierit bei etwa 2,2 bis 2,4 10^-6 K^-1 liegt, beträgt der thermische Ausdehnungskoeffizient für Mullit etwa 4,3 bis 5,0.10^-6 K^-1. Somit läßt sich unter Ver­ wendung dieser Materialien das Problem der thermisch bedingten Spannungen im Betrieb infolge der geringeren thermischen Aus­ dehnungskoeffizienten deutlich reduzieren.

Als Haftvermittlerschicht eignet sich insbesondere eine Schicht aus Aluminiumoxid, aus Titanoxid oder aus Mischungen hiervon. Dabei liegt die Schichtdicke der Haftvermittlerschicht, die durch thermisches Spritzen aufgetragen wird, vorzugsweise zwischen etwa 10 µm und 150 µm, vorzugsweise bei etwa 30 bis 100 µm, insbesondere in einem Bereich zwischen etwa 40 und 70 µm.

Eine derart dünne Haftvermittlerschicht hat praktisch keinerlei nachteiligen Einfluß durch die hierdurch bedingten thermischen Spannungen auf das Gesamtsystem, besitzt jedoch eine außer­ ordentlich gute Haftung auf der Glaskeramik-Oberfläche, ohne diese im Bereich des Interfaces zu schädigen.

Auf eine solche Haftvermittlerschicht läßt sich nun unmittelbar eine Keramikschicht, die vorzugsweise aus Cordierit, aus Mullit, ggf. auch aus Magnesiumoxid oder Mischungen hiervon be­ steht, durch thermisches Spritzen in der notwendigen Schicht­ dicke auftragen.

Bei einer alternativen Ausführung der Erfindung ist zwischen der Haftvermittlerschicht und der Isolierschicht eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Zwischenschicht aufgebracht, die vorzugsweise geerdet ist.

Hierdurch wird, wie vorstehend bereits erwähnt, die Anforderung an die Durchschlagsfestigkeit der Isolierschicht reduziert, die für den Fall, daß die Zwischenschicht geerdet ist und mit einem Schutzschalter zur Abschaltung bei Überschlag gekoppelt ist, auf etwa 1.500 V reduziert wird. Diese Zwischenschicht besteht vorzugsweise aus einer elektrisch leitfähigen Keramik oder aus einem Cermet. Eine elektrisch leitfähige Keramik kann bei­ spielsweise durch das thermische Spritzen von TiO₂ erzeugt werden, da während des thermischen Spritzens ein derart hoher Sauerstoffverlust auftritt, daß das Material elektrisch leitfähig wird. So liegt die Volumenleitfähigkeit für TiO₂ bei Raumtemperatur zwischen etwa 10³ Ωcm bis etwa 5.10² Ωcm.

Bei Verwendung eines Cermets zur Erzeugung der elektrisch leit­ fähigen Zwischenschicht ergibt sich naturgemäß eine deutlich höhere elektrische Leitfähigkeit, wodurch eine sichere Erdung erreichbar ist. Durch ein Auftragen der Cermet-Schicht auf die Haftvermittlerschicht werden Haftungsprobleme auf der Glas­ keramikschicht vermieden. Ein geeignetes Cermet weist etwa eine Metallmatrix aus einer Nickel/Chrom/Kobalt-Legierung auf, in der Karbidteilchen, z. B. Wolframkarbid oder Chromkarbid, dis­ pergiert sind.

Eine solche Cermet-Schicht weist zwar einen thermischen Ausdeh­ nungskoeffizienten auf, der im Bereich von etwa 4.10^-6 K^-1 bis 11.10^-6.K^-1 liegt, und damit etwas oberhalb von Aluminium­ oxid, jedoch noch unterhalb des Ausdehnungskoeffizienten von üblichen Metallen.

Somit ergeben sich auch hierdurch Vorteile gegenüber der Ver­ wendung einer herkömmlichen Metallschicht als elektrisch leit­ fähige Zwischenschicht.

Gemäß einer weiteren Ausführung der Erfindung ist die Heiz­ leiterschicht durch thermisches Spritzen, vorzugsweise durch Laserspritzen, hergestellt.

Durch diese Maßnahme werden Probleme vermieden, die bei der herkömmlichen Herstellung einer Heizleiterschicht im Siebdruck­ verfahren auftreten. Im Siebdruckverfahren hergestellte Heiz­ leiterschichten weisen nämlich einen Glasanteil von meist mehr als 5% im metallischen Leiter auf, damit die Fließtemperaturen beim Schichteneinbrand gesenkt werden können. Die niedrig schmelzenden Glaslote in gemischter Paste sorgen dafür, daß bei Einbrenntemperaturen zwischen 500 und 850°C eine dichte ge­ schlossene Leiterschicht entsteht. Der Anteil der Glasfritte reduziert jedoch den metallisch leitenden Anteil. Teilsegmente der Leiterbahn, die lokal einen erhöhten Glasanteil haben, sind Bereiche mit höherem Widerstand, so daß es beim Stromdurchfluß gegebenenfalls zur Überhitzung und zum Materialversagen führen kann.

Diese Nachteile werden bei einem thermisch gespritzten Heiz­ leiter vermieden. Die notwendige Strukturierung des Heizleiters wird hierbei durch ein Maskierverfahren erzeugt.

Besonders geeignet ist das Laserspritzverfahren, da dies beson­ ders vorteilhaft zum Erzeugen eines bahnenförmigen Auftrags ist.

Gemäß einer weiteren Variante der Erfindung, die auch selbstän­ dig unabhängig von der Verwendung einer Haftvermittlerschicht schutzfähig ist, weist die Kochplatte an ihrer der Heizleiter­ schicht zugewandten Seite eine ringförmig geschlossene Vertie­ fung auf, die in der Nähe des Randbereiches der auf die Koch­ platte aufgespritzten Schicht verläuft.

Auf diese Weise können die Spannungen, die insbesondere im Randbereich der auf die Kochplatte aufgespritzten Isolier­ schicht auftreten, merklich verringert werden. Somit wird der Gefahr der Delamination in diesem Bereich entgegengewirkt. Es ist daher möglich, auch ohne die Verwendung einer Haftvermitt­ lerschicht Schichten größerer Stärke aufzuspritzen.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung weisen die einzelnen Schichten zur Heizleiterschicht hin eine abnehmende Fläche auf. Auch durch diese Maßnahme wird der Ge­ fahr von Delaminationen im Randbereich der Schichten entgegen­ gewirkt.

Es versteht sich, daß die vorstehend genannten und die nach­ stehend noch zu erläuternden Merkmale der Erfindung nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen:

Fig. 1 einen Querschnitt einer ersten Ausführung eines er­ findungsgemäßen Keramik-Kochfeldes und

Fig. 2 einen Querschnitt einer abgewandelten Ausführung des Keramik-Kochfeldes gemäß Fig. 1.

In Fig. 1 ist ein erfindungsgemäßes Keramik-Kochfeld insgesamt mit der Ziffer 10 bezeichnet. Es weist eine ebene Kochplatte 12 auf, die vorzugsweise aus einer Glaskeramik, wie etwa CERAN® von Schott, besteht.

Es versteht sich, daß die Darstellung lediglich beispielhaft ist und daß insbesondere die Größenverhältnisse nicht maßstabs­ gerecht sind.

Diese Kochplatte 12 dient zur Aufnahme von Kochgefäßen. Auf der Unterseite der Kochplatte 12 ist an verschiedenen Stellen jeweils eine Kochstelle erzeugt. Für Haushaltszwecke sind dabei typischerweise vier oder gegebenenfalls fünf Kochstellen auf einem Keramik-Kochfeld vorgesehen. In den Fig. 1 und 2 ist nur jeweils eine Kochstelle gezeigt.

Auf die Unterseite der Kochplatte 12 ist zumindest an den Stel­ len, an denen später eine Isolierschicht und eine Heiz­ leiterschicht aufgebracht werden soll, eine Haftvermittler­ schicht 14 durch thermisches Spritzen, vorzugsweise durch atmo­ sphärisches Plasmaspritzen (APS) aufgetragen.

Der Auftrag ist vorzugsweise auf die Bereiche der Kochstellen begrenzt, um die Gesamtspannungen so niedrig wie möglich zu halten.

Diese Haftvermittlerschicht 14 besteht vorzugsweise aus Alumi­ niumoxid, aus Titanoxid oder aus Mischungen hiervon. Insbeson­ dere Aluminiumoxid und Mischungen von Aluminiumoxid und Ti­ tanoxid mit geringem Anteil von Titanoxid, z. B. 97 Gew.-% Al₂O₃ mit 3 Gew.-% TiO₂, weisen eine besonders gute Haftung auf der Oberfläche der Glaskeramik auf und besitzen eine sehr gute che­ mische Verträglichkeit hiermit. Die Haftvermittlerschicht 14 wird mit einer Schichtdicke zwischen etwa 10 und 150 µm, vor­ zugsweise zwischen etwa 40 und 70 µm, z. B. mit etwa 50 µm auf­ getragen. Auf diese Haftvermittlerschicht 14 wird nunmehr eine Isolationsschicht 16, die vorzugsweise aus Cordierit (2MgO. 2Al₂O₃) oder Mullit (3Al₂O₃.2SiO₂) besteht, durch thermisches Spritzen mit der notwendigen Schichtdicke aufgetragen, um die gewünschte Durchschlagsfestigkeit von 3.750 V bei Betriebstem­ peratur von 450°C zu gewährleisten. Für Cordierit und Mullit beträgt die Schichtdicke vorzugsweise bis zu etwa 500 µm, vor­ zugsweise etwa 200-400 µm.

Ein unmittelbares Auftragen der Cordierit- oder Mullit-Schicht auf die Oberfläche der Glaskeramik wäre nicht möglich, da dies zu Schäden in Form von Mikrorissen oder dergleichen auf der Glaskeramik-Oberfläche führen würde.

Vor dem thermischen Spritzen wird die Oberfläche der Glas­ keramikplatte 12 nicht, wie sonst allgemein üblich, durch Aufrauhstrahlen vorbehandelt, da dies zu Schäden an der Ober­ fläche der Kochplatte 12 führen würde. Statt dessen wird die Oberfläche der Kochplatte 12 lediglich gereinigt, z. B. mittels Aceton entfettet.

Auf die Unterseite der Isolierschicht 16 wird anschließend eine elektrische Heizleiterschicht 18 durch thermisches Spritzen aufgebracht, wobei die notwendige Strukturierung der Heiz­ leiterschicht 18 durch ein Maskierverfahren in an sich bekann­ ter Weise erreicht wird. Auf diese Weise kann ein beispiels­ weise mäanderförmig gewundener Heizleiter 20 erzeugt werden.

Hierbei ist als Verfahren zum thermischen Spritzen ein Laser­ spritzverfahren bevorzugt, da sich hiermit besonders ein bahn­ förmiger Auftrag vorteilhaft erzielen läßt.

Eine Variante des erfindungsgemäßen Keramik-Kochfeldes ist in Fig. 2 dargestellt und insgesamt mit Ziffer 10' bezeichnet.

Der Unterschied zu der Ausführung gemäß Fig. 1 besteht darin, daß auf die Haftvermittlerschicht 14 nicht unmittelbar die Iso­ lierschicht 16 aufgetragen ist, sondern daß hierauf zunächst eine elektrisch leitfähige Zwischenschicht 22 aufgespritzt ist, auf die dann wiederum die Isolierschicht 16' aufgetragen ist.

Diese elektrisch leitfähige Zwischenschicht 22 ist geerdet, wie in Fig. 2 durch die Verbindung mit Masse 24 angedeutet ist. Im Fehlerfall wird beim elektrischen Durchschlag vom Heizleiter 20 auf die Kochplatte 12 infolge deren Erdung eine an sich bekann­ te, nicht gezeigte Sicherung der Kochplatte 12 ausgelöst.

Aus diesem Grund kann die Isolierschicht 16' für eine geringere Durchschlagsfestigkeit ausgelegt sein, wobei nach VDE etwa 1.500 V bei Betriebstemperatur ausreichend ist. Daher kann die Dicke der Isolierschicht 16' entsprechend verringert werden.

Auf der Unterseite der Isolierschicht 16' ist wiederum die Heizleiterschicht 18 wie vorstehend bereits beschrieben aufge­ spritzt.

Die elektrisch leitfähige Zwischenschicht 22 besteht vorzugs­ weise aus einem Cermet, etwa aus einer Legierung auf Nickel/­ Chrom/Kobalt-Basis, in der Karbid-Partikel, z. B. Wolframkarbid und Chromkarbid, eingelagert sind. Ein derartiges Cermet weist im Vergleich zu üblichen Metallen infolge der Karbideinschlüsse einen geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf, was zu verringerten Problemen infolge thermischer Spannungen führt.

Alternativ kann auch statt eines Cermets eine elektrisch leit­ fähige Keramik für diese Zwischenschicht verwendet werden, so­ fern hiermit eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit er­ zielbar ist. Beispielsweise könnte eine aus TiO₂ thermisch ge­ spritzte Schicht verwendet werden, da während des thermischen Spritzvorgangs das TiO₂ derart an Sauerstoff verliert, daß es elektrisch leitfähig wird. Allerdings ist die elektrische Leit­ fähigkeit (Volumenleitfähigkeit) von so entstehendem TiO_2-x zwischen 10³ Ωcm bis 5.10² Ωcm bei RT) immer noch deutlich niedriger als die elektrische Leitfähigkeit von Metallen.

Die einzenen Schichten 14, 16 gemäß Fig. 1 bzw. 14, 22, 16' ge­ mäß Fig. 2 weisen eine zur Heizleiterschicht 20 hin abnehmende Oberfläche auf. Ferner laufen die einzelnen Schichten in ihrem Randbereich jeweils sanft aus, gehen also stetig auf die je­ weils darunterliegende Schicht über.

Durch diese Maßnahmen wird einer Delamination der Schichten im Randbereich entgegengewirkt.

In Fig. 2 ist ferner noch eine Möglichkeit dargestellt, mit der sich die teilweise erheblichen Spannungen im Randbereich der Schichten teilweise abbauen lassen.

Hierzu befindet sich an der Unterseite der Kochplatte 12 eine ringförmig ausgebildete Vertiefung 26, die den Randbereich der Haftvermittlerschicht 14 ringförmig umschließt. Spannungen, die im Randbereich zwischen der Kochplatte 12 und der Haftvermitt­ lerschicht 14 übertragen werden, können durch diese Vertiefung 26 besser aufgenommen bzw. abgebaut werden.

Claims (9)

1. Keramik-Kochfeld mit einer Kochplatte (12) aus Glaskeramik oder Glas, mit einer elektrischen Heizleiterschicht (20), und mit einer thermisch gespritzten Isolierschicht (16; 16') zwischen der Kochplatte (12) und der Heizleiter­ schicht (20), dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unter­ seite der Kochplatte (12) eine thermisch gespritzte Haft­ vermittlerschicht (14) aus einem keramischen Material vor­ gesehen ist, auf der die thermisch gespritzte Isolier­ schicht (16) oder eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Zwischenschicht (22) aufgebracht ist.

2. Keramik-Kochfeld nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht (14) aus Aluminiumoxid, aus Titanoxid oder aus Mischungen hiervon besteht.

3. Keramik-Kochfeld nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (16; 16') aus Cordierit, aus Mullit oder aus Mischungen hiervon besteht.

4. Keramik-Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht (14) eine Schichtdicke von etwa 10 bis 150 µm, vozugsweise von etwa 30 bis 100 µm, insbesondere von etwa 40 bis 70 µm, aufweist.

5. Keramik-Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Haftvermittlerschicht (14) und der Isolierschicht (16') eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Zwischenschicht (22) auf­ gebracht ist, die vorzugsweise geerdet ist.

6. Keramik-Kochfeld nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (22) aus einer elektrisch leit­ fähigen Keramik oder aus einem Cermet besteht.

7. Keramik-Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizleiterschicht (20) durch thermisches Spritzen, vorzugsweise durch Lasersprit­ zen hergestellt ist.

8. Keramik-Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten (14, 16; 14, 22, 16') zur Heizleiterschicht (20) hin eine abnehmende Fläche einnehmen.

9. Keramik-Kochfeld mit einer Kochplatte (12) aus Glaskeramik oder Glas, mit einer Heizleiterschicht (20), und mit einer thermisch gespritzten Isolierschicht (16, 16') zwischen der Kochplatte (12) und der Heizleiterschicht (20), insbe­ sondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kochplatte (12) an ihrer der Heiz­ leiterschicht (20) zugewandten Seite eine ringförmig ge­ schlossene Vertiefung (26) aufweist, die in der Nähe des Randbereiches der auf die Kochplatte (12) aufgespritzten Schicht (14) verläuft.