DE10065857A1 - Wärmeableitung aus Kunststoffgehäusen elektronischer Baugruppen - Google Patents
Wärmeableitung aus Kunststoffgehäusen elektronischer BaugruppenInfo
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Abstract
Mit zunehmender Miniaturisierung elektronischer Baugruppen, die zu einer Steigerung der Verlustwärmedichte führt, stößt die Wärmeableitung auf mehr und mehr Schwierigkeiten. DOLLAR A Zur Behrrschung dieses Problems wird vorgeschlagen, daß eine Gehäusewand (1) einer elektronischen Baugruppe mindestens einen Bereich erhöhter thermischer Leitfähigkeit aufweist, indem dieser als eine Komponente aus einem wärmeleitenden Kunststoff beim Mehrkomponentenspritzgießen oder durch Umspritzen eines Inserts aus einem wärmeleitenden Kunststoff oder aus Metall hergestellt ist.
Description
Die Erfindung betrifft die Wärmeableitung aus Kunststoffge
häusen elektronischer Baugruppen, insbesondere aus Gehäusen,
die unmittelbar als Schaltungsträger fungieren.
Die Wärmeableitung von elektronischen Schaltungen erfolgt üb
licherweise durch Herausleiten der Wärme über den Substrat
werkstoff auf die Gehäuseaußenseite oder durch Anbringen von
separaten metallischen Kühlkörpern. Diese geben ihre Wärme an
die Umgebung innerhalb des Gehäuses ab. Bei hohen Verlust
leistungen der elektronischen Schaltungen müssen deshalb die
Gehäuse eine entsprechende Luftzirkulation ermöglichen. Gege
benenfalls werden zusätzlich Lüfter oder zumindest Luftaus
lässe zur Erzielung einer Konvektion eingebaut.
Mit zunehmender Miniaturisierung elektronischer Baugruppen,
die zu einer Steigerung der Verlustwärmedichte führt, stößt
die Wärmeableitung auf mehr und mehr Schwierigkeiten.
So hat der Trend zur Miniaturisierung und zur technologisch
einfachen Herstellung von Elektronik-Bauteilen in jüngster
Zeit z. B. zu Systemen geführt, bei denen Leiterbahnen direkt
in die innenseitige Oberfläche von Kunststoffgehäusen
integriert und von dort mit Mikroprozessoren, Sensoren,
Schaltern etc. verbunden sind. Auf eine separate Leiterplatte
kann dann verzichtet werden. Die Wärmeableitung von
leistungselektronischen Bauelementen erfolgt in herkömmlicher
Weise durch Kühlkörper, die nach dem Spritzgießen des Gehäu
ses und erfolgter Verschaltung durch Durchbrüche im Gehäuse
auf die leistungselektronischen Bauelemente aufgesetzt wer
den. Gegebenenfalls wird zur Verbesserung des Wärmeübergangs
zwischen Bauelement und Kühlkörper noch eine Wärmeleitpaste
eingebracht. Dieser Aufbau erfordert mehrere technologische
Arbeitsgänge mit erheblichem Arbeitsaufwand.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lösung für
Kunststoffgehäuse elektronischer Baugruppen anzugeben, mit
der die Wärmeableitung aus dem Gehäuseinneren optimiert und
gleichzeitig der technologische Aufwand für die Herstellung
der Gehäuse plus der wärmeableitenden Bauteile und Maßnahmen
minimiert wird.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch die Merkmale
des Anspruchs 1. Zweckmäßige Ausgestaltungen sind Gegenstand
der Unteransprüche.
Danach erfolgt eine Wärmeableitung aus dem Gehäuseinneren
nach außen oder eine Wärmespreizung innerhalb des Gehäuses
dadurch, daß eine Gehäusewand mindestens einen Bereich erhöh
ter thermischer Leitfähigkeit aufweist, indem dieser als eine
Komponente aus einem wärmeleitenden Kunststoff beim Mehrkom
ponentenspritzgießen oder durch Umgießen eines Inserts aus
einem wärmeleitenden Kunststoff oder aus Metall hergestellt
ist.
Kunststoffe sind aufgrund der fehlenden freibeweglichen
Elektronen schlechte Wärmeleiter. Ihre Wärmeleitfähigkeit
liegt um ein mehrfaches niedriger als die von Metallen.
Zur Steigerung der thermischen Leitfähigkeit können Kunst
stoffe mit Metall- oder Keramikpulvern compoundiert werden.
In den Fällen, wo bei Verwendung von Metallpulver die erhöhte
elektrische Leitfähigkeit des Kunststoffes unerwünscht ist,
ist der Einsatz von keramischen Füllstoffen wie Silikatoxid,
Aluminiumoxid oder Berylliumoxid angezeigt. Gezielt einge
brachte Anisotropien der Wärmeleitfähigkeit mit einer Vor
zugsrichtung, z. B. durch faserförmige Füllstoffe, können ge
zielt genutzt werden, um die Wärme gerichtet durch das Bau
teil abzuleiten.
Alternativ dazu ist es möglich, nur mit einer Spritzgusskom
ponente zu arbeiten und vorgefertigte Inserts aus thermisch
leitfähigem Kunststoff oder aus Keramik oder Metall, z. B.
Magnesium oder Aluminium, in den Kunststoff einzubringen.
Thermisch leitfähige Bereiche eines Kunststoffgehäuses können
nicht nur zur Ableitung entstehender Wärme von Leistungsbau
elementen dienen. Sie können auch dort zur Wärmeübertragung
genutzt werden, wo gezielt Wärme durch ein Widerstandsheiz
element erzeugt wird, um z. B. eine elektronische Baugruppe
auf einer optimalen oder für deren Funktion nötigen Mindest
temperatur zu halten oder um aus Gründen des Bedienkomforts
ein "warmes" Bedienelement zur Verfügung zu haben. So können
beispielsweise bei sehr niedrigen Außentemperaturen (weniger
als -10°C) Bedienarmaturen in Automobilen wie Schalter oder
ein Fingerprintsensor bei Fahrtbeginn so kalt sein, daß ein
Finger durch Anhaften der Haut zum "Klebenbleiben" neigt.
Durch Heizen eines in ein elektronisches Bauteil integrierten
Bedienelements mittels Widerstandsheizung und der Wärmelei
tung und -verteilung von dort über einen thermisch leitfähi
gen Bereich im Gehäuse, z. B. dem Bereich unter einem Schal
ter, gelingt es, derartiges Anhaften zu verhindern.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß auf das separate Anbringen
von Kühlkörpern nunmehr verzichtet werden kann. Die Wärme
wird dicht am Entstehungsort aufgenommen. Außerdem werden
neue gestalterische Lösungen ermöglicht.
Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbei
piels näher erläutert werden. Die zugehörige Zeichnung zeigt
ein Gehäuseteil eines elektronischen Bauteils mit einer
Schaltung, die in die innere Oberfläche des Gehäuses
integriert ist.
Derartige Bauteile sind unter dem Begriff 3D-MID bekannt ge
worden. 3D-MID sind multifunktionale, produktspezifische Bauteile
mit integrierten elektrischen und gegebenenfalls weite
ren mechanischen oder optischen Funktionen.
Ein Gehäuseteil 1 aus Kunststoff trägt in seiner inneren
Oberfläche Leiterbahnen 2, die mit einem Chip 3 beispiels
weise zur Verarbeitung von Sensordaten verbunden sind. Das
Gehäuseteil 1 wird im Mehrkomponentenspritzgießverfahren
spritzgegossen, wobei ein Kühlkörper 4 aus wärmeleitendem
Kunststoff mit angegossen wird. Auf den Kühlkörper 4 wird
nach dem Spritzgießen der Chip 3 aufgesetzt. Der wärmelei
tende Kühlkörper 4 ist ein Compound aus Kunststoff und Kera
mikpulver.
Neben dem Kühlkörper 4 wird ein zweiter thermisch gut leiten
der Bereich, nämlich ein Heizbereich 5 mit angegossen, über
dem später ein Fingerprintsensor 6 angeordnet ist. In den
Spritzguß integriert ist ein Widerstandsheizelement 7, mit
dem der Heizbereich 5 bei niedriger Außentemperatur beheizt
werden kann, so daß bei der Bedienung ein Finger nicht auf
dem Fingerprintsensor 6 aufgrund der Kältewirkung anhaftet.
Claims (6)
1. Wärmeableitung aus Kunststoffgehäusen elektronischer Bau
gruppen, insbesondere aus Gehäusen, die unmittelbar als
Schaltungsträger fungieren, dadurch gekennzeichnet, daß,
eine Gehäusewand (1) mindestens einen Bereich erhöhter ther
mischer Leitfähigkeit aufweist, indem dieser als eine Kompo
nente aus einem wärmeleitenden Kunststoff beim Mehrkomponen
tenspritzgießen oder durch Umspritzen eines Inserts aus einem
wärmeleitenden Kunststoff oder aus Metall hergestellt ist.
2. Wärmeableitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß der wärmeleitenden Kunststoffkomponente Metallpul
ver beigemischt ist.
3. Wärmeableitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß der wärmeleitenden Kunststoffkomponente Keramikpul
ver beigemischt ist.
4. Wärmeableitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß der wärmeleitenden Kunststoffkomponente Fasermate
rial beigemischt ist.
5. Wärmeableitung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Bereich erhöhter thermi
scher Leitfähigkeit in Verbindung mit einem Bedienelement (6)
steht und durch ein Widerstandsheizelement (7) beheizt ist.
6. Wärmeableitung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der Bereich erhöhter thermischer Leit
fähigkeit in Verbindung mit einer elektronischen Baugruppe
steht und durch ein Widerstandsheizelement (7) beheizt ist.
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