DE10064691A1 - Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein Verfahren zu seiner HerstellungInfo
- Publication number
- DE10064691A1 DE10064691A1 DE10064691A DE10064691A DE10064691A1 DE 10064691 A1 DE10064691 A1 DE 10064691A1 DE 10064691 A DE10064691 A DE 10064691A DE 10064691 A DE10064691 A DE 10064691A DE 10064691 A1 DE10064691 A1 DE 10064691A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- protective layer
- contact surfaces
- electronic component
- organic protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/0212—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers
- H01L2224/02122—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/02163—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body on the bonding area
- H01L2224/02165—Reinforcing structures
- H01L2224/02166—Collar structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/023—Redistribution layers [RDL] for bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04042—Bonding areas specifically adapted for wire connectors, e.g. wirebond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05599—Material
- H01L2224/056—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/05638—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/05647—Copper [Cu] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45163—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
- H01L2224/45164—Palladium (Pd) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/4824—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48599—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au)
- H01L2224/486—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48638—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/48644—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48599—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au)
- H01L2224/486—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48638—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/48647—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48599—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au)
- H01L2224/486—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48663—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
- H01L2224/48664—Palladium (Pd) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48699—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al)
- H01L2224/487—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48738—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/48744—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48699—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al)
- H01L2224/487—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48738—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/48747—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48699—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al)
- H01L2224/487—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48763—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
- H01L2224/48764—Palladium (Pd) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48799—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu)
- H01L2224/488—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48838—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/48844—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48799—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu)
- H01L2224/488—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48838—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/48847—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48799—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu)
- H01L2224/488—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/48863—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
- H01L2224/48864—Palladium (Pd) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73215—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
- H01L2224/8501—Cleaning, e.g. oxide removal step, desmearing
- H01L2224/85013—Plasma cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8536—Bonding interfaces of the semiconductor or solid state body
- H01L2224/85375—Bonding interfaces of the semiconductor or solid state body having an external coating, e.g. protective bond-through coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8538—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/85399—Material
- H01L2224/854—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/85438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/85444—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8538—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/85399—Material
- H01L2224/854—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/85463—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
- H01L2224/85464—Palladium (Pd) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01016—Sulfur [S]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01046—Palladium [Pd]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/049—Nitrides composed of metals from groups of the periodic table
- H01L2924/0504—14th Group
- H01L2924/05042—Si3N4
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip (2) und Kupferleiterbahnen (3) auf dem Halbleiterchip (2), wobei die Kupferleiterbahnen (3) Halbleiterelektrodenflächen (4) mit Kupferkontaktflächen (6) verbinden und sich Verbindungsleitungen von den Kupferkontaktflächen (6) zu Kontaktanschlussflächen (8) eines Trägersystems erstrecken und wobei die Kupferkontaktflächen (6) Reste (10) einer organischen Schutzschicht aufweisen. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen elektronischen Bauteils.
Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem
Halbleiterchip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein
Verfahren zu seiner Herstellung.
Elektronische Bauteile mit einem Halbleiterchip und Kupfer
leiterbahnen auf dem Chip sind anfällig gegen Oxidation und
Sulfidation der Kupferleiterbahnen. Diese Kupferleiterbahnen
verbinden Halbleiterelektrodenflächen von Halbleiterbauele
menten integrierter Schaltungen eines Chips mit Kupferkon
taktflächen auf dem Chip. Während die Kupferleiterbahnen vor
einer Oxidation durch entsprechende Passivierungsschichten
geschützt werden können, liegen die Kupferkontaktflächen
frei, damit Verbindungsleitungen an diesen angebracht werden
können. Diese Kupferkontaktflächen sind dem Angriff des Sau
erstoffs und des Schwefels in der Luft ausgesetzt, wobei sich
poröse Kupferoxyde und Kupfervitriol bilden können. Lediglich
durch teure Edelmetallbeschichtung können diese freiliegenden
Kupferkontaktflächen vor Oxidation und Vitriolbildung ge
schützt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein elektronisches Bauteil mit
einem Halbleiterchip und Kupferleiterbahnen anzugeben, bei
dem die Kupferkontaktflächen keine Edelmetallbeschichtungen
aufweisen und dennoch kostengünstig vor Oxidation und Kupfer
vitriolbildung geschützt sind. Ferner ist es eine Aufgabe der
Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung derartiger elektronischer
Bauteile anzugeben, das wesentlich kostengünstiger
die freiliegenden Kupferkontaktflächen schützt.
Diese Aufgabe wird mit den unabhängigen Ansprüchen gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den abhängigen Ansprüchen.
Erfindungsgemäß wird ein elektronisches Bauteil mit einem
Halbleiterchip und Kupferleiterbahnen auf dem Halbleiterchip
angegeben, wobei die Kupferleiterbahnen Halbleiterelektroden
flächen von Halbleiterelementen integrierter Schaltungen des
Halbleiterchips mit Kupferkontaktflächen verbinden. Auf den
Kupferkontaktflächen sind Verbindungsleitungen angebracht,
die zu Kontaktanschlussflächen eines Systemträgers führen.
Dabei weisen die Kupferkontaktflächen, die eine Verbindungs
leitung aufweisen, Reste einer organischen Schutzschicht in
den Bereichen einer Kupferkontaktfläche auf, die nicht durch
eine Verbindungsleitung belegt Sind. Diese Reste einer orga
nischen Schutzschicht bedecken also den Teil und die Bereiche
einer Kupferkontaktfläche, die nicht durch eine der Verbin
dungsleitungen auf der Kupferkontaktflächen geschützt ist.
Somit ist die gesamte Kupferkontaktfläche vor Oxidation ge
schützt, einerseits durch die Reste der organischen Schutz
schicht und andererseits durch die intensive elektrische Ver
bindung mit einer Verbindungsleitung. Dieses elektronische
Bauteil hat den Vorteil, dass die Kupferkontaktflächen voll
ständig geschützt bleiben und keine Edelmetallbeschichtung
für diesen Schutz erforderlich ist und keine Edelmetallbe
schichtung für ein Bonden der Verbindungsleitung erfordern.
In einer Ausführungsform der Erfindung weist das Material der
Kupferleiterbahnen und der Kupferkontaktflächen kein reines
Kupfer auf, sondern Kupferlegierungen. Derartige Kupferlegierungen
können hohe Aluminiumanteile enthalten, die die Ober
fläche der Legierung durch Aluminiumoxydbildung vor Korrosion
schützen.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass
die Kupferlegierung als Legierungselement Silizium aufweist.
Silizium als Legierungselement hat den Vorteil, dass die Kup
ferleitungen gegenüber Magnetfeldern unempfindlicher werden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Kup
ferkontaktflächen mit einer organischen Schutzschicht verse
hen, die beim Einwirken von Kraft, Reibung oder Wärme die
Oberfläche der Kupferkontaktflächen freigibt oder von der
Oberfläche der Kupferkontaktflächen durch den Bondvorgang
verdrängt wird. Somit bleibt im Bereich einer Bondverbindung
die Kupferkontaktfläche von der organischen Schutzschicht
frei. Damit ist gleichzeitig gewährleistet, dass die Kupfer
kontaktflächen immer bedeckt bleiben, entweder von Resten ei
ner organischen Schutschicht oder von entsprechenden Verbin
dungsleitungen.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die or
ganische Schutzschicht, von der Reste auf der Kupferkontakt
fläche des elektronischen Bauteils verbleiben, ein chemisch
reduzierendes Mittel auf. Diese Ausführungsform unterstützt
ein Nicht-Oxidieren des oxidationsempfindlichen Kupfers, in
dem das reduzierende Mittel jede Oxydbildung unvermittelt
aufhebt.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass
die organische Schutzschicht hydrophob ist. Diese Eigenschaft
stellt sicher, dass die organische Schutzschicht keine Was
sermoleküle aufnimmt, sondern Feuchtigkeit abstößt und damit
die Kupferkontaktfläche vor schneller Oxidation durch Wasser
moleküle schützt.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass
die organische Schutzschicht ein Polymer und/oder Co-Polymer
aufweist. Derartige Polymere oder Co-Polymere bilden Kunst
stoffschutzschichten die in hervorragender Weise eine große
Adhesion zu der Kupferkontaktfläche aufweisen, womit eine in
tensiv wirkende Schutzschicht gegen Oxidation gewährleistet
ist.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass
die organische Schutzschicht ein Material aufweist, dass aus
der Gruppe disproportioniertes Kolophonium, verestertes Kolo
phonium, Phtalatharz, vorzugsweise Dimethylglycolphtalat,
ausgewählt ist. Diese Gruppe von möglichen Materialien der
organischen Schutzschicht zeichnet sich dadurch aus, dass ein
solches Material sich leicht durch geringen Energieaufwand
von der zu schützenden Oberfläche der Kupferkontaktflächen
verdrängen lässt, um eine Bondverbindung mit einem Verbin
dungsleiter zu ermöglichen.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die or
ganische Schutzschicht ein Imidazolderivat auf. Derartige
Imidazolderivate werden vorzugsweise in einer ein- bis fünf
prozentigen Essigsäure oder in einer ein- bis fünfprozentigen
Ameisensäure gelöst, um sie auf einem Halbleiterwafer zur Ab
deckung der Kupferkontaktanschlüsse in einer Schichtdicke
zwischen 0,1 bis 0,5 µm aufzutragen.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die or
ganische Schutzschicht ein Material der Gruppe Alkylimidazol,
Dialkylimidazol, Alkylbenzimidazol oder Dialkylphenylbenzimidazol
auf. Zum Aufbringen sind das Dialkylphenylbenzimidazol
in ein- bis fünfprozentiger Essigsäure oder in fünf- bis
neunprozentiger Ameisensäure gelöst, um eine Schutzschicht
von einer Dicke zwischen 0,5 und 1,5 µm zu bilden. Die übri
gen Materialien dieser Gruppe werden vorzugsweise in drei-
bis fünfprozentiger Ameisensäure gelöst, um wesentlich dünne
re Schichten zwischen 0,1 und 0,5 µm auf dem Halbleiterwafer
zum Schutz der Kupferkontaktflächen zu bilden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die or
ganische Schutzschicht ein Phenylbenzimidazol oder ein Phe
nyldialkylimidazol auf. Diese Materialien werden entweder in
ein- bis zweiprozentiger Essigsäure oder in einer Ameisensäu
re, die auf < 5% verdünnt ist, gelöst. Auch diese Materialien
sind hervorragend geeignet, um dünne Schutzschichten in der
Größenordnung von 0,1 bis 0,3 µm auf einem Halbleiterwafer
zum Schutz der Kupferkontaktflächen zu bilden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann die Ver
bindungsleitung ebenfalls aus Kupfer oder einer Kupferlegie
rung sein. Das hat den Vorteil, dass ohne Übergangselemente
oder Zwischenschichten die Verbindungsleitungen aus Kupfer
unmittelbar mit den Kupferkontaktflächen in Verbindung treten
können, ohne dass sich Potentialdifferenzen und Voltageele
mente ausbilden können, die eine Korrosion fördern.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weisen die
Verbindungsleitungen Aluminium oder eine Aluminiumlegierung
auf. Derartige Aluminiumlegierungen kommen mit ihrem elektri
schen Leitfähigkeitskoeffizienten in die Nähe der elektri
schen Leitfähigkeit von Kupfer und haben den Vorteil, dass
sich an ihren Oberflächen Aluminiumoxydschichten bilden, die
eine schnelle Korrosion der Verbindungsleitungen verhindern.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Ver
bindungsleitungen aus Gold oder Palladium oder Legierungen
derselben. Derartige Edelmetalle haben sich bereits als Ver
bindungsleitungen bewährt und werden in verstärktem Maße ins
besondere als Bonddrähte eingesetzt.
Ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
mit einem Halbleiterchip, der Kupferleiterbahnen, Kupferkon
taktflächen, Halbleiterbauelemente mit Halbleiter-Elektroden
flächen und Verbindungsleitungen zu Kontaktanschlussflächen
eines Systemträgers aufweist, ist durch folgende verfahrens
schritte gekennzeichnet:
- - Herstellen einer Kupferleiterbahnstruktur auf einem Halbleiterchip zum elektrischen Verbinden von Halblei ter-Elektrodenflächen mit Kupferkontaktflächen auf einer Isolierschicht des Halbleiterchips,
- - Aufbringen einer Passivierungsschicht auf die Kupferlei terbahnstruktur unter Freilassung von Kupferkontaktflä chen,
- - Aufbringen einer organischen Schutzschicht auf die Kup ferkontaktflächen,
- - Verbinden von Verbindungsleitungen mit den Kupferkon taktflächen unter Durchdringen und/oder Verdrängen der organischen Schutzschicht auf den Kupferkontaktflächen bis auf einen Rest der organischen Schutzschicht.
Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass es zu keinerlei Kurz
schluss zwischen den Leiterbahnen des Halbleiterchips und den
Bauelementen kommen kann. Vielmehr sorgt eine Isolierschicht
zwischen dem Halbleiterchip und der Kupferkontaktfläche da
für, dass ein ausreichender Isolationsabstand zwischen der
Oberfläche des Halbleiterchips mit elektronischen Bauteilen
und der Kupferkontaktfläche durch die Isolierschicht auf dem
Halbleiterchip gegeben ist.
In einem Durchführungsbeispiel der Erfindung wird ein Durch
dringen und/oder Verdrängen der organischen Schutzschicht
mittels der Kraft, der Reibung oder der Wärme eines Bondvor
gangs erreicht. Dabei wird in vorteilhafter Weise die durch
die organische Schutzschicht geschützte und nicht oxidierte
Oberfläche der Kupferkontaktflächen freigelegt an den Stel
len, an denen mittels Kraft, Reibung oder Wärme eine Verbin
dungsleitung in Kontakt mit der Kupferoberfläche gebracht
wird. Dazu wird in einem Durchführungsbeispiel des Verfahrens
ein Thermosonic-Verfahren oder ein Thermokompressionsverfah
ren angewandt, bei denen durch Erwärmen und Ultraschallanre
gen bzw. durch Abschmelzen und Andrücken eines Verbindungs
leiters auf die organische Schutzschicht über den Kupferkon
taktflächen die Schutzschicht durch Anschmelzen verdrängt
wird. Eine elektrische Verbindung zwischen der Verbindungs
leitung und der partiell freigelegten Oberfläche der Kupfer
kontaktfläche wird dabei unter gleichzeitigem Schutz der ver
bleibenden Bereiche der Kupferkontaktflächen des Chips herge
stellt.
Ein weiteres Durchführungsbeispiel des Verfahrens sieht vor,
dass ein Verbinden der Verbindungsleitung mit den Kupferkon
taktflächen mittels eines Ultraschall-Bond-Verfahrens er
folgt. Beim Ultraschall-Bond-Verfahren wird lediglich durch
die mechanische Bewegung der mit Ultraschall angeregten Ver
bindungsleitung die organische Schutzschicht durchdrungen und
auf der Oberfläche der Kupferkontaktfläche eine Reib-Schweiß
verbindung zwischen Kupferkontaktfläche und Verbindungslei
tung hergestellt.
Als Folge dieser drei Durchführungsbeispiele verbleibt ein
Rest der organischen Schutzschicht auf der Kupferkontaktflä
che des Halbleiterchips, wobei dieser verbleibende Rest der
organischen Schutzschicht aufgrund des Verdrängungseffektes
durch die Verbindungsleitung die Oberfläche der Bereiche, auf
denen keine Verbindung hergestellt ist, bleibend vor Oxidati
on und Sulfidation schützt.
Für das Herstellen einer Kupferleiterbahnstruktur wird in ei
nem weiteren Durchführungsbeispiel des Verfahrens eine galva
nische Abscheidung des Kupfers auf dem Halbleiterwafer einge
setzt. Dazu wird zunächst eine Grabenstruktur in die Halblei
teroberfläche geätzt und die gesamte Oberfläche des Halblei
terwafers anschließend mit einem leitenden Material beschich
tet. Diese Beschichtung erfolgt vorzugsweise durch Sputtern
mit einem Kupfer oder einer Kupferlegierung. Anschließend
wird auf dem gesamten Wafer galvanisch Kupfer oder eine Kup
ferlegierung abgeschieden. Dabei wird die Grabenstruktur mit
Kupfer oder einer Kupferlegierung gefüllt und auf dem gesam
ten Wafer die aufgebrachte Kupferschicht verdickt. Nach dem
Verdicken der Kupferschicht wird der Wafer plangeschliffen
und damit die Kupferschicht außerhalb der Grabenstruktur ab
getragen und eine ideale Kupferleiterbahnstruktur auf dem
Halbleiterwafer geschaffen.
Ein weiteres Durchführungsbeispiel des Verfahrens sieht vor,
dass selektiv die nicht-abgedeckten Bereiche der Kupfer
schicht mit Hilfe eines reaktiven Ionenätzverfahrens abgetra
gen werden. Dabei werden Ionen und Radikale, die mit der Kup
ferlegierung bzw. dem Kupfer der geschlossenen Kupferschicht
reagieren unter einer Spannung beschleunigt, so dass nahezu
senkrecht zu der Kupferschicht-Oberfläche Trockenätzgräben
eingebracht werden können. Ein derartiges Verfahren ermöglicht
es, Kupferleiterbahnstrukturen zu verwirklichen, die
eine Leiterbanhnbreite im Submikrometerbereich, insbesondere
unter 0,3 µm aufweisen. Diese Leiterbahnen können unmittelbar
mit entsprechend dimensionierten Halbleiterelektrodenflächen
im Submikrometerbereich der Halbleiterbauelemente in Kontakt
gebracht werden und über eine Isolierschicht zu den im Ver
hältnis zu den Halbleiterelektrodenflächen großen Kupferkon
taktflächen geführt werden. Die Dimensionen der Kupferkon
taktflächen richten sich nach den Verbindungsleitungen, die
daran anzuschließen sind. Dazu geht die Kupferleiterbahn mit
einer sub-Mikrometerbreite über in einer Kupferkontaktfläche,
die mehrere µm2 abdeckt.
Zum Schutz der Kupferleiterbahnstruktur wird in einem weite
ren Durchführungsbeispiel der Erfindung die Leiterbahnstruk
tur mit einer Passivierungsschicht abgedeckt, die selektiv
nur die Oberflächen der Kupferkontaktflächen freiläßt. Eine
derartige Passivierungsschicht kann aus Siliciumnitrit aufge
baut sein. Siliciumnitrit enthält keinen Sauerstoff, der das
Kupfermaterial der Kupferleiterbahnstrukturen angreifen könn
te.
Um die freigelassenen Kupferkontaktflächen in der Passivie
rungsschicht mit einer organischen Schutzschicht abzudecken,
wird diese in einem weiteren Durchführungsbeispiel des Ver
fahrens mittels Schleudern aufgebracht. Ein Schleuderverfah
ren hat den Vorteil, dass die tiefen Öffnungen in der Passi
vierungsschicht in gleichmäßiger Dicke von der organischen
Schutzschicht bedeckt werden, während auf der Passivierungs
schicht selbst die Dicke der organischen Schutzschicht ver
mindert ist.
Ein weiteren Durchführungsbeispiel des Verfahrens sieht vor,
dass die organische Schutzschicht aufgesprüht wird. Das Auf
sprühverfahren sorgt für eine gleichbleibende Dicke der orga
nischen Schutzschicht sowohl auf der Passivierungsschicht als
auch in den Bereichen der freigelassenen Kupferkontaktflä
chen, weshalb eine selektive Entfernung der gleichmäßig auf
gebrachten organischen Schutzschicht vorzusehen ist.
Ein weiteres Durchführungsbeispiel des Verfahrens sieht vor,
daß die organische Schutzschicht durch ein Tauchverfahren
aufgebracht wird. Bei dem Tauchverfahren wird eines der Säu
rebäder mit den entsprechenden organischen Substanzen, die
vorzugsweise aus einem Imidazolderivat bestehen, eingetaucht,
wobei das Bad eine Temperatur zwischen 15 und 40°C aufweist.
Nach einem Einwirkenlassen der Lösung auf der Halbleiterwa
feroberfläche für eine Einwirkzeit zwischen 20 und 90 Sekun
den wird anschließend die Schicht bei erhöhter Temperatur
zwischen 60 und 100°C für 30 bis 300 Sekunden getrocknet.
Nach diesen Auftragsverfahren der organischen Schutzschicht
sind zunächst die Kupferkontaktflächen mit einer gleichmäßig
dicken organischen Schutzschicht bedeckt. Erst nach dem Ver
binden von Verbindungsleitungen mit den Kupferkontaktflächen
bilden sich durch den Verdrängungs- oder Durchdringungseffekt
der Verbindungsleitungen Reste der organischen Schutzschicht
auf den Kupferkontaktflächen, soweit sie nicht durch die Ver
bindungsleitungen abgedeckt werden.
Bei modernen Chiptechnologien wird für die internen Leiter
bahnen und die Bondstellen Kupfer anstelle von Aluminium ver
wendet. Aufgrund der Oberflächenoxidation auf dem Kupfer ist
ein direktes Verbinden mit Verbindungsleitungen wie Bonddräh
ten nicht möglich. Deshalb muss eine bondbare Schicht auf die
Kupferkontaktflächen aufgebracht werden, auf denen Verbin
dungsleitungen aufzubonden sind. Ein derartiger Schichtaufbau
für bondbare Schichten und die erforderlichen Designmodifika
tionen sowie zusätzliche Verfahrensschritte sind aufwendig
und mit hohen Kosten verbunden. Diese Kosten und dieser Auf
wand können durch Auftrag einer organischen Schutzschicht di
rekt auf der Kupfermetallisierung vermieden werden, wenn die
se organische Schutzschicht eine Oxidation unterbindet. Das
Material der organischen Schutzschicht ist deshalb derart
ausgebildet, dass es beim Bondvorgang an der Bondstelle durch
die beim Bonden eingebrachten Energien wie Kraft, Reibung
und/oder Temperatur entfernt wird und somit ein Bonden direkt
auf dem nicht oxidierten Kupfer möglich wird. Dabei wird das
Bonden nach dem Thermosonic- oder Ultrasonic-Verfahren durch
geführt. Als Verbindungsleitungen können Bonddrähte aus Kup
fer, Gold, Aluminium oder Palladium und deren Legierungen
eingesetzt werden.
Somit wird mit dieser Erfindung ein aufwendiger Schichtaufbau
und zusätzliche Designmodifikationen vermieden, womit eine
Kosteneinsparung verbunden ist. Ferner lassen sich präzisere
und bessere metallische Leiterbahnen auf einem Halbleiterchip
verwirklichen. Durch den Einsatz von Kupferverbindungsleitun
gen sind eine höhere Strombelastbarkeit gegenüber Aluminium-
und Goldverbindungsleitungen möglich. Darüber hinaus kann für
die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ein in den
Fertigungslinien bereits eingesetztes Bondverfahren und die
entsprechenden Fertigungslinien eingesetzt werden.
Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsformen mit Bezug
auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer
ersten Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer
zweiten Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer
dritten Ausführungsform der Erfindung.
Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer er
sten Ausführungsform der Erfindung. In dieser Fig. 1 kenn
zeichnet die Bezugsziffer 1 ein elektronisches Bauteil, die
Bezugsziffer 2 einen Halbleiterchip, die Bezugsziffer 3 Kup
ferleiterbahnen, die Bezugsziffer 4 Halbleiterelektrodenflä
chen, die Bezugsziffer 5 Halbleiterbauelemente, die Bezugs
ziffer 6 Kupferkontaktflächen, die Bezugsziffer 9 einen Sy
stemträger, die Bezugsziffer 10 Reste einer organischen
Schutzschicht, die Bezugsziffer 13 eine Bondverbindung, die
Bezugsziffer 15 eine Passivierungsschicht und die Bezugszif
fer 17 eine Kunststoffmasse, die in der Ausführungsform der
Fig. 1 das Gehäuse des elektronischen Bauteils bildet.
Das elektronische Bauteil der Fig. 1 besteht im wesentlichen
aus einem Halbleiterchip 2 und einem Kunststoffgehäuse 17.
Das Halbleiterchip 2 weist im Bereich seiner aktiven Oberflä
che 18 Halbleiterbauelemente 5 auf, die Halbleiterelektroden
flächen 4 aufweisen. Eine Isolierschicht 19 schützt die akti
ve Oberfläche 18 des Halbleiterchips und läßt die Halblei
terelektrodenflächen 4 frei, so dass sie von einer Leiter
bahnstruktur 14 kontaktiert werden können.
In dieser Ausführungsform der Erfindung ist die Leiterbahn
struktur aus Kupfer und/oder einer Kupferlegierung, die als
Legierungselemente Aluminium und/oder Silicium aufweist. Das
Aluminium in der Kupferlegierung vermindert die Oxidationsneigung
des Kupfers, während das Silicium die Formstabilität,
und Festigkeit der Kupferleiterbahnen 3 erhöht. Diese Kupfer
leiterbahnen liegen mit ihren Breiten im Submikrometerbereich
und folglich sind im Kupfer Legierungszusätze erforderlich,
die eine hohe Formstabilität gewährleisten. Die Kupferleitung
3 verbindet die Halbleiterelektrodenfläche 4 mit einer Kup
ferkontaktfläche 6. Die Kupferkontaktfläche 6 war vor dem
Aufbringen der Bondverbindung 13 von einer organischen
Schutzschicht bedeckt, welche die Oberfläche 12 der Kupfer
kontaktfläche 6 vor Oxidation, Korrosion und Kupfersulfitbil
dung schützt. Somit verbleiben auf der Oberfläche 12 in Be
reichen der Kupferkontaktfläche 6 Reste 10 dieser organischen
Schutzschicht zurück und schützen den Bereich der Oberfläche
12 der Kupferkontaktfläche 7, der nicht von der Verbindungs
leitung 7 kontaktiert wird. Bei dieser Ausführungsform der
Erfindung sind die Kupferkontaktflächen 6 im Randbereich des
Halbleiterchips 2 angeordnet und die Verbindungsleitungen 7
verbinden die Kupferkontaktflächen 6 auf dem Halbleiterchip 2
mit Kontaktanschlussflächen 8 auf einem Systemträger 9. Die
Kontaktanschlussflächen 8 tragen eine bondfähige Beschichtung
aus Palladium und Gold, während der Systemträger 9 aus einer
Kupferfolie in dieser Ausführungsform der Fig. 1 hergestellt
ist. Die Verbindungsleitungen 7 sind in dieser Ausführungs
form Bondierdrähte.
Außerhalb des Gehäuses 20 geht der Systemträger 9 in Außen
kontaktanschlüsse oder Pins über, die beispielsweise mit Lei
tungen einer Leiterplatte verbunden werden können.
Die organische Schutzschicht, von der Reste 10 in Fig. 1
dargestellt sind, bedeckt lediglich Kupferkontaktflächen 6
des Halbleiterchips, während die übrige Oberfläche des Halb
leiterchips, insbesondere die Kupferleiterbahnstruktur 14 von
einer Passivierungsschicht 15 abgedeckt ist. In dieser Aus
führungsform der Erfindung nach Fig. 1 besteht die Passivie
rungsschicht 15 aus einer Siliziumnitritschicht 16, die kei
nerlei Sauerstoff- oder Wassermoleküle enthält und somit dau
erhaft die Kupferleiterbahnstruktur 14 vor einer Oxidation
schützt. Der Halbleiterchip 2 ist über eine elektrisch lei
tende Klebstoffschicht 21 mit einem Halbleiterchipträger 23
verbunden, der über einen Außenkontakt auf das niedrigste Po
tential einer Schaltung gelegt werden kann. Dieser Halblei
terchipträger 23 ist wie die nicht gezeigten Außenkontakte
des elektronischen Bauteils ein Teil des metallischen System
trägers 9.
Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer
zweiten Ausführungsform der Erfindung. Komponenten der Fig.
2, die gleiche Funktionen wie in Fig. 1 erfüllen, sind mit
gleichen Bezugsziffern gekennzeichnet, so dass eine Erläute
rung entfallen kann. Die zweite Ausführungsform der Erfin
dung, die mit Fig. 2 gezeigt wird, unterscheidet sich von
der ersten Ausführungsform der Erfindung, die in Fig. 1 ge
zeigt wird, dadurch, dass der Halbleiterchip 2 auf seiner ak
tiven Oberseite 18 einen Systemträger 26 aus einem isolieren
den Material trägt und nicht von einem metallischen System
träger 9, wie er in Fig. 1 gezeigt wird, getragen wird. der
Systemträger 26 ist auf der Oberseite des Halbleiterchips
2 über eine isolierende Klebstoffschicht befestigt. Ferner
weist der isolierende Systemträger 26 eine strukturierte Kup
ferkaschierung 27 auf, die ihrerseits Kontaktanschlussflächen
8 aus Kupfer aufweist. Diese Kontaktanschlussflächen sind im
Randbereich eines Bondkanals 28 angeordnet, in dem auf dem
Bondkanalgrund Kupferkontaktflächen 6 des Halbleiterchips an
geordnet sind. Während in Fig. 1 die Kupferkontaktflächen 8
des metallischen Trägers 9 Edelmetallbeschichtungen tragen,
welche die Bondfähigkeit der Kontaktanschlussflächen 8 erhö
hen, sind in der Ausführungsform der Fig. 2 diese Kontaktan
schlussflächen 8 der strukturierten Kupferkaschierung 27 mit
der gleichen organischen Schutzschicht 11 bedeckt, wie die
Kontaktflächen 6 auf dem Chip. Somit wird beim Bonden der
Verbindungsleitung 7 sowohl auf der Kupferkontaktfläche 6 auf
dem Bondkanalgrund als auch auf der Kontaktanschlussfläche 8
des Systemträgers 26 die organische Schutzschicht 11 ver
drängt, und eine intensive Bondverbindung ist auf der nicht
oxidierten Kupferoberfläche der Kontaktanschlussfläche 8 und
der Kontaktfläche 6 möglich. Die Kontaktanschlussfläche 8 der
strukturierten Kupferkaschierung 27 ist über eine Kupferlei
tung 29 mit einer Ausgangskontaktfläche 30 verbunden, die ei
nen Lötball oder Löthöcker 31 trägt. Die strukturierte Kup
ferkaschierung 27 ist zusätzlich durch eine Lötstoppmasken
schicht 32 an den Stellen geschützt, die weder für Kontaktan
schlussflächen 8 noch für Ausgangskontaktflächen 30 vorgese
hen sind. Der Bondkanal 28 ist von einer Kunststoffmasse 17
bedeckt, die gleichzeitig die Bondverbindungen 13 bzw. Ver
bindungsleitungen 7 im Bondkanal schützen.
Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittansicht einer
dritten Ausführungsform der Erfindung. Komponenten mit glei
chen Funktionen wie in den Fig. 1 und 2 werden mit glei
chen Bezugszeichen bezeichnet und eine Erläuterung wird weg
gelassen. In Fig. 3 trägt ein Halbleiterchip 2 wie in Fig.
2 einen Systemträger, der im wesentlichen die Funktion einer
Umverdrahtungsfolie 33 aufweist. Eine Umverdrahtungsfolie 33
hat die Aufgabe, mikroskopisch kleine Kontaktflächen 6 im Be
reich von wenigen Mikrometern auf einem Halbleiterchip 2, die
beispielsweise wie in Fig. 3 in einem Bondkanal 28 angeord
net sein können oder willkürlich auf der aktiven Oberfläche
des Halbleiterchips 2 verteilt sein können, über Verbindungsleitungen
7 und in dieser Ausführungsform der Fig. 3 über
weitere Kupferleitungen 29 mit Ausgangskontaktflächen 30 zu
verbinden. Dazu können die Ausgangskontaktflächen 30 gleich
mäßig in einem Muster auf der Umverdrahtungsfolie verteilt
sein. Diese Ausgangskontaktflächen 30 können wie in Fig. 3
gezeigt einen Lötball oder einen Löthöcker 31 tragen. Eine
strukturierte Kupferkaschierung 27 ragt mit ihrer Verbin
dungsleitung 7 in den Bondkanal 28 hinein und wird beim Bon
den an einer Sollbruchstelle 34, die als Kerbe ausgeführt
sein kann, getrennt, und das freie Ende der Verbindungslei
tung 7 verdrängt dann beim Bondverfahren die organische
Schutzschicht auf der Kupferkontaktfläche 6, so dass Reste 10
der organischen Schutzschicht die gebondete Stelle auf der
Oberfläche 12 der Kupferkontaktfläche 6 umgeben.
Die Ausführungsform der Fig. 3 unterscheidet sich von den
Ausführungsformen der Fig. 1 und der Fig. 2 dadurch, dass
die Anzahl der Bondstellen halbiert wird, da die Verbindungs
leitung 7 nur auf einer von einer organischen Schutzschicht
geschützten Kupferkontaktfläche 6 zu bonden ist und keine
Bondverbindung zu einer Kontaktanschlussfläche auf der Umver
drahtungsfolie 33 erforderlich ist. Dementsprechend kann auch
die Kunststoffmasse 17, die eine derartige Bondverbindung ab
decken soll, flacher ausgeführt werden als in der Fig. 2.
1
elektronisches Bauteil
2
Halbleiterchip
3
Kupferleiterbahnen
4
Halbleiterelektrodenflächen
5
Halbleiter-Bauelemente
6
Kupferkontaktflächen
7
Verbindungsleitungen
8
Kontaktanschlussflächen
9
Systemträger
10
Reste einer organischen Schutzschicht
11
organische Schutzschicht
12
Oberfläche der Kupferkontaktflächen
13
Bondverbindung
14
Kupferleiterbahnstruktur
15
Passivierungsschicht
16
Siliziumnitritschicht
17
Kunststoffmasse
18
aktive Oberseite des Halbleiterchip
19
Isolierschicht
20
Gehäuse
21
elektrisch leitende Klebstoffschicht
22
passive Rückseite des Halbleiterchip
23
Halbleiterchipträger
25
isolierende Klebstoffschicht
26
Systemträger aus isolierendem Material
27
strukturierte Kupferkaschierung
28
Bondkanal
29
Kupferleitung
30
Ausgangskontaktfläche
31
Lötball oder Löthöcker
32
Lötstoppmaskenschicht
33
Umverdrahtungsfolie
34
Sollbruchstelle
Claims (26)
1. Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip (2) und
Kupferleiterbahnen (3) auf dem Halbleiter-Chip (2), wo
bei die Kupferleiterbahnen (3) Halbleiterelektrodenflä
chen (4) von Halbleiterbauelementen des Halbleiter-Chips
(2) mit Kupferkontaktflächen (6) verbinden, und sich
Verbindungsleitungen (7) von den Kupferkontaktflächen
(6) zu Kontaktanschlußflächen (8) eines Systemträgers
(9) erstrecken, und wobei die Kupferkontaktflächen (6),
die eine Verbindungsleitung (7) aufweisen, Reste (10)
einer organischen Schutzschicht (11) in Bereichen einer
Kupferkontaktfläche (6) aufweisen, die nicht durch die
Verbindungsleitung (7) belegt sind.
2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Material der Kupferleiterbahnen (3) und der Kupfer
kontaktflächen (6) eine Kupferlegierung aufweist.
3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Kupferlegierung als Legierungselement Silicium auf
weist.
4. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
bei Einwirken von Kraft, Reibung oder Wärme bei einem
Bond-Vorgang die Oberfläche (12) der Kupferkontaktflä
chen (6) für eine Bondverbindung (13) von der organi
schen Schutzschicht (11) freigehalten bleibt.
5. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) ein chemisch reduzie
rendes Mittel aufweist.
6. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) hydrophob ist.
7. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) ein Polymer und/oder
Co-Polymer aufweist.
8. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) ein Material aufweist,
das aus der Gruppe disproportioniertes Kolophonium, ve
restertes Kolophonium, Phtalatharz, vorzugsweise Dime
thylglykolphthalat, ausgewählt ist.
9. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) ein Imidazolderivat
aufweist.
10. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) ein Material der Gruppe
Alkylimidazol, Dialkyldimidazol, Alkylbenzimidazol
oder Dialkylphenylbenzimidazol aufweist.
11. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1-6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) Phenylbenzimidazol
oder Phenyldialkylimidazol aufweist.
12. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindungsleitungen (7) Kupfer oder eine Kupferle
gierung aufweisen.
13. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindungsleitungen (7) Aluminium oder eine Alumi
niumlegierung aufweisen.
14. Elektronisches Bauteil nach einem der folgenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindungsleitungen (7) Gold oder Palladium oder
Legierungen derselben aufweisen.
15. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
(1) mit einem Halbleiter-Chip (2), der Kupferleiterbah
nen (3), Kupferkontaktflächen (6), Halbleiterbauelemente
(5) mit Halbleiterelektrodenflächen (4) und Verbindungs
leitungen (7) zu Kontaktanschlußflächen (8) eines Sy
stemträgers (9) aufweist, wobei das Verfahren folgende
Verfahrensschritte aufweist:
- - Herstellen einer Kupferleiterbahnstruktur (14) auf einem Halbleiter-Chip (2) zum elektrischen Verbin den von Halbleiterelektrodenflächen (4) mit Kupfer kontaktflächen (6) auf einer Isolierschicht (19) des Halbleiterchips (2),
- - Aufbringen einer Passivierungsschicht (15) auf die Kupferleiterbahnstruktur (14) unter Freilassung von Kupferkontaktflächen (6),
- - Aufbringen einer organischen Schutzschicht (11) auf die Kupferkontaktflächen (6),
- - Verbinden von Verbindungsleitungen (7) mit den Kup ferkontaktflächen (6) unter Durchdringen und/oder Verdrängen der organischen Schutzschicht (11) auf den Kupferkontaktflächen bis auf einen Rest (10) der organischen Schutzschicht (11).
16. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein Durchdringen und/oder Verdrängen der organischen
Schutzschicht (19) mittels der Kraft, der Reibung oder
der Wärme eines Bond-Vorgangs erreicht wird.
17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein Verbinden der Verbindungsleitungen (7) mit den Kup
ferkontaktflächen (6) mittels eines Thermosonic-
Verfahrens oder eines Thermokompressions-Verfahrens
durchgeführt wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein Verbinden der Verbindungsleitungen (7) mit den Kupferkontaktflächen
(6) mittels eines Ultraschall-Bond-
Verfahrens erfolgt.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Herstellen einer Kupferleiterbahnstruktur (14) unter
Verwendung eines Fotolithographie-Verfahrens hergestellt
wird.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 19,
dadurch gekennzeichnet, daß
zum Herstellen einer Kupferleiterbahnstruktur (14) zu
nächst eine Grabenstruktur in die Halbleiteroberfläche
eingeätzt wird, welche die Leiterbahnen aufnehmen sol
len; anschließend wird der Halbleiterwafer mit einer
leitenden Schicht vorzugsweise aus Kupfer oder einer
Kupferlegierung beschichtet; danach werden die Gräben
mit einem galvanischen Verfahren mit kupferhaltigem Ma
terial aufgefüllt und anschließend wird das Kupfer zwi
schen den Leitungsgräben abgeschliffen.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 20,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Passivierungsschicht (15) auf die Kupferleiterbahn
struktur (14) eine Siliciumnitridschicht (16) selektiv
unter Freilassung von Kupferkontaktflächen (6) aufge
bracht wird.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 21,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) aufgeschleudert wird.
23. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 21,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) aufgesprüht wird.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 21,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) durch ein Tauchverfah
ren aufgebracht wird.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 24,
dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Schutzschicht (11) selektiv bis auf die
Bereiche der Kupferkontaktflächen (6) abgetragen wird.
26. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 25,
dadurch gekennzeichnet, daß
nach dem Verbinden von Verbindungsleitungen (7) mit den
Kupferkontaktflächen (6) Reste (10) der organischen
Schutzschicht (11) auf den Kupferkontaktflächen (6) zu
rückbleiben.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10064691A DE10064691A1 (de) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10064691A DE10064691A1 (de) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10064691A1 true DE10064691A1 (de) | 2002-07-04 |
Family
ID=7668753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10064691A Ceased DE10064691A1 (de) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10064691A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6933614B2 (en) * | 2003-04-02 | 2005-08-23 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated circuit die having a copper contact and method therefor |
DE102006046851A1 (de) * | 2006-10-02 | 2008-04-03 | Infineon Technologies Ag | Schicht für Chip- Kontakt |
EP2073259A2 (de) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | Continental Automotive GmbH | Schaltungsträger, Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers sowie Bondverfahren |
WO2010024932A3 (en) * | 2008-08-29 | 2010-08-12 | Globalfoundries Inc. | Enhanced wire bond stability on reactive metal surfaces of a semiconductor device by encapsulation of the bond structure |
US9129934B2 (en) | 2009-11-19 | 2015-09-08 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module and method for operating a power semiconductor module |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62120037A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置 |
JPH01195292A (ja) * | 1988-01-30 | 1989-08-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 銅用防錆剤組成物 |
JPH02119140A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Seiko Epson Corp | 集積回路装置 |
WO1996016768A1 (de) * | 1994-11-28 | 1996-06-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum bonden von drähten auf oxidationsempfindlichen, lötbaren metallsubstraten |
US5753974A (en) * | 1994-09-12 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Electronic device assembly |
US5990545A (en) * | 1996-12-02 | 1999-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Chip scale ball grid array for integrated circuit package |
JP2000091341A (ja) * | 1998-09-15 | 2000-03-31 | Texas Instr Inc <Ti> | 銅ボンド・パッドの処理 |
US6084304A (en) * | 1998-05-01 | 2000-07-04 | United Microelectronics Corp. | Structure of metallization |
WO2000059029A2 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for enabling conventional wire bonding to copper-based bond pad features |
-
2000
- 2000-12-22 DE DE10064691A patent/DE10064691A1/de not_active Ceased
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62120037A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置 |
JPH01195292A (ja) * | 1988-01-30 | 1989-08-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 銅用防錆剤組成物 |
JPH02119140A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Seiko Epson Corp | 集積回路装置 |
US5753974A (en) * | 1994-09-12 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Electronic device assembly |
WO1996016768A1 (de) * | 1994-11-28 | 1996-06-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum bonden von drähten auf oxidationsempfindlichen, lötbaren metallsubstraten |
US5990545A (en) * | 1996-12-02 | 1999-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Chip scale ball grid array for integrated circuit package |
US6084304A (en) * | 1998-05-01 | 2000-07-04 | United Microelectronics Corp. | Structure of metallization |
JP2000091341A (ja) * | 1998-09-15 | 2000-03-31 | Texas Instr Inc <Ti> | 銅ボンド・パッドの処理 |
US6218732B1 (en) * | 1998-09-15 | 2001-04-17 | Texas Instruments Incorporated | Copper bond pad process |
WO2000059029A2 (en) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for enabling conventional wire bonding to copper-based bond pad features |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6933614B2 (en) * | 2003-04-02 | 2005-08-23 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated circuit die having a copper contact and method therefor |
DE102006046851A1 (de) * | 2006-10-02 | 2008-04-03 | Infineon Technologies Ag | Schicht für Chip- Kontakt |
DE102006046851B4 (de) * | 2006-10-02 | 2011-02-10 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Schützen der Kontaktelemente eines Halbleiterwafers |
EP2073259A2 (de) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | Continental Automotive GmbH | Schaltungsträger, Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers sowie Bondverfahren |
DE102007061942A1 (de) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsträger, Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers sowie Bondverfahren |
EP2073259A3 (de) * | 2007-12-21 | 2009-08-19 | Continental Automotive GmbH | Schaltungsträger, Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers sowie Bondverfahren |
WO2010024932A3 (en) * | 2008-08-29 | 2010-08-12 | Globalfoundries Inc. | Enhanced wire bond stability on reactive metal surfaces of a semiconductor device by encapsulation of the bond structure |
US9129934B2 (en) | 2009-11-19 | 2015-09-08 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module and method for operating a power semiconductor module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10148120B4 (de) | Elektronische Bauteile mit Halbleiterchips und ein Systemträger mit Bauteilpositionen sowie Verfahren zur Herstellung eines Systemträgers | |
DE2839234C2 (de) | ||
DE10148042B4 (de) | Elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Komponenten eines höhenstrukturierten metallischen Systemträgers und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE69918631T2 (de) | Flipchip-Metallisierung für eine elektronische Baugruppe | |
DE60109339T2 (de) | Verfahren zum Drahtbonden | |
DE69735318T2 (de) | Flip-Chip-Halbleiter mit Teststruktur und seine Herstellung | |
DE69527017T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung integral mit Halbleiterchip | |
DE102005028951B4 (de) | Anordnung zur elektrischen Verbindung einer Halbleiter-Schaltungsanordnung mit einer äusseren Kontakteinrichtung | |
DE69602686T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Elektrodenstruktur für eine Halbleitervorrichtung | |
DE69635083T2 (de) | Herstellung von verbindungen und ansatzstücken unter verwendung eines opfersubstrats | |
DE102006012322A1 (de) | Substrat für eine elektronische Einheit und Verfahren zu deren Herstellung, elektronische Einheit und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE10333841A1 (de) | Halbleiterbauteil in Halbleiterchipgröße mit flipchipartigen Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE102005025465B4 (de) | Halbleiterbauteil mit Korrosionsschutzschicht und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE102007027378A1 (de) | Elektrisch leitfähige Verbindung, elektronisches Bauelement und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102005037321A1 (de) | Halbleiterbauteil mit Leiterbahnen zwischen Halbleiterchip und Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE3824008A1 (de) | Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung | |
DE10261460A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1943519A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE10158809B4 (de) | Herstellungsverfahren für eine Leiterbahn auf einem Substrat und eine entsprechende Leiterbahn | |
DE4235019C1 (de) | Leiterplattenherstellung sowie Montage- und Kontaktierungsverfahren für Bauelemente durch stromlose Metallabscheidung | |
DE10318078B4 (de) | Verfahren zum Schutz einer Umverdrahtung auf Wafern/Chips | |
DE102007057370B4 (de) | Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit einem Leiterrahmen | |
EP1532682B1 (de) | Halbleiterwafer mit elektrisch verbundenen kontakt- und prüfflächen | |
DE10064691A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiter-Chip und Kupferleiterbahnen auf dem Chip sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102006012007A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit oberflächenmontierbaren flachen Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAV | Publication of unexamined application with consent of applicant | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |