DE10062706C1 - Verfahren zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung in einem Werkstück mit einem Laserstrahl - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung in einem Werkstück mit einem LaserstrahlInfo
- Publication number
- DE10062706C1 DE10062706C1 DE10062706A DE10062706A DE10062706C1 DE 10062706 C1 DE10062706 C1 DE 10062706C1 DE 10062706 A DE10062706 A DE 10062706A DE 10062706 A DE10062706 A DE 10062706A DE 10062706 C1 DE10062706 C1 DE 10062706C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser beam
- recess
- providing
- workpiece
- incision
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Vertiefung (8) in einem Werkstück (2) mit einem Laserstrahl (L). Gemäß der Erfindung wird zumindest entlang eines Teils einer die Vertiefung (8) umgebenden Außenkontur zunächst ein schmaler linienförmiger Einschnitt (6a, b) derart erzeugt, dass eine Formgebung seiner Seitenwände (62a, b) unter Ausnutzung der Reflexion des Laserstrahls (L) innerhalb des Einschnitts (6a, b) erfolgt. Anschließend wird neben dem Einschnitt (6b) verbleibendes Material (20, 22) abgetragen.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen
einer Vertiefung (Gesenk oder Kavität) in einem Werkstück mit
einem Laserstrahl.
Zum Herstellen Vertiefungen oder von dreidimensionalen Struk
turen in der Oberfläche eines Werkstücks ist es bekannt, den
hierzu erforderlichen Materialabtrag mit einem fokussierten
Laserstrahl vorzunehmen. Vertiefungen oder Kavitäten, deren
Abmessungen größer als der Durchmesser des Laserstrahls sind,
werden dabei durch Relativbewegungen zwischen dem Laserstrahl
und dem Werkstück, beispielsweise durch paralleles Aneinan
derreihen mehrerer Spuren, erzeugt, wobei je nach Tiefe des
Abtrags eine mehrlagige Bearbeitung erfolgt.
Beim Materialabtrag mit einem Laserstrahl besteht nun das
Problem, dass sich bei senkrechtem Einfall des Laserstrahls
auf die Oberfläche des Werkstücks tiefere Ausnehmungen mit
senkrechten oder hinterschnittenen Seitenwänden nicht her
stellen lassen. Dies ist im wesentlichen darauf zurückzufüh
ren, dass die Leistungsdichte im Strahlquerschnitt zum Rand
hin abnimmt. Dies führt dazu, dass sich bei senkrechtem Ein
fall auf die Oberfläche des Werkstücks ein materialbedingter
und von der Leistungsdichteverteilung des Laserstrahls abhän
gender Kantenwinkel ausbildet und die Seitenwand nicht senk
recht zur Werkstückoberfläche, sondern mit einer Neigung zu
dieser verläuft. Um bei tiefen Gesenken senkrechte Seitenwän
de oder Hinterschnitte zu erzeugen, ist es deshalb erforder
lich, die Laserstrahlachse unter einem Winkel auf die Ober
fläche des Werkstücks auszurichten. Dies ist beispielsweise
die Oberfläche des Werkstücks auszurichten. Dies ist bei
spielsweise in der Handbuchreihe "Laser in der Materialbear
beitung", Band 7, "Abtragen, Bohren, und Trennen mit Festkör
perlasern", S. 174ff, Hrsg. VDI-Technologiezentrum Physikali
sche Technologien, ISBN 3-00-002233-3, näher erläutert.
Um die Herstellung einer Kavität zu ermöglichen, deren ge
genüberliegende Seitenflächen senkrecht zur Werkstückober
fläche verlaufen oder hinterschnitten sind, ist aus der
DE 39 23 356 C1 bekannt, den Laserstrahl in Kombination mit
einer Hin- und Herbewegung des Werkstückes pendelförmig zu
verschwenken. Die Schwenkbewegung der Laserstrahlachse relativ
zur Werkstückoberfläche ist jedoch mit einem zusätzlichen ap
parativen Aufwand zur Strahlführung oder Werkstückbewegung
verbunden, der die Wirtschaftlichkeit von Laserabtragsverfah
ren in einer Reihe von Anwendungsfällen in Frage stellt.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung in einem Werkstück
mit einem Laserstrahl anzugeben, bei dem die vorstehend ge
nannten Nachteile vermieden sind und mit dem die Herstellung
senkrechter oder hinterschnittener Seitenwände auch bei senk
rechtem Einfall des Laserstrahls auf die Oberfläche des Werk
stücks möglich ist.
Die genannte Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst mit einem
Abtragsverfahren gemäß Patentanspruch 1. Bei dem erfindungsge
mäßen Abtragsverfahren zum Herstellen einer flächigen Ausneh
mung in einem Werkstück mit einem Laserstrahl wird zunächst
entlang einer die Ausnehmung umgebenden Außenkontur ein li
nienförmiger Einschnitt derart erzeugt, dass eine Formgebung
der Seitenwände in einer senkrecht zur Außenkontur verlaufen
den Ebene unter Ausnutzung der Reflexion des Laser
strahls an den Seitenwänden innerhalb des Einschnitts erfolgt,
wobei anschließend neben dem Einschnitt verbleibendes Material
abgetragen wird.
Die Erfindung beruht dabei auf der Erkenntnis, dass es bei der
Herstellung relativ schmaler Einschnitte oder beim Schneiden
mittels eines Laserstrahls aufgrund der innerhalb des Ein
schnitts an den Seitenflächen entstehenden Reflexionen möglich
ist, senkrechte Seitenwände oder auch Hinterschnitte zu erzeu
gen. Durch solche mehrfachen Reflexionen wird ein Teil des
einfallenden Laserstrahls zwischen den Seitenwänden hin- und
herreflektiert, so dass der Abtrag quer zur Laserstrahlachse
verbessert und der vorstehend erläuterte Kantenwinkeleffekt
kompensiert wird. Bei geeigneter Wahl der Fokussierbedingungen
des Laserstrahles, d. h. Leistungsdichteverteilung, Strahlform
und Fokuslage, können auch hinterschnittene Seitenflächen er
zeugt werden.
Aus der JP-OS 06-304769 ist es zwar zur Herstellung einer er
habenen Struktur mit einem Laserstrahl bereits bekannt, diese
zunächst an einer Außenkontur mit einem Laserstrahl mit klei
nem Spotdurchmesser zu umfahren, um dann den seitlichen Mate
rialabtrag mit einem Laserstrahl mit höherer Leistung und grö
ßerem Spotdurchmesser durchzuführen. Dieses bekannte Verfahren
bezieht sich jedoch nicht auf die Formung der Seitenwand in
einer Ebene senkrecht zur Außenkontur sondern dient lediglich
zur Erhöhung der Prozessgeschwindigkeit.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht ohne Verschwenken
des Laserstrahles die Herstellung von flächigen Ausnehmungen,
deren Seitenwände am gesamten Umfang eine einheitliche Aus
richtung zur Werkstückoberfläche aufweisen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung trifft der
Laserstrahl senkrecht auf die Oberfläche des Werkstücks auf.
Vorzugsweise wird der Einschnitt hergestellt, bevor Material
neben dem Einschnitt abgetragen wird. Durch diese Maßnahme ist
der Prozessablauf vereinfacht.
Alternativ hierzu kann auch in einem ersten Verfahrensschritt
eine innenliegende Ausnehmung hergestellt werden, neben der in
einem zweiten Verfahrensschritt der Einschnitt hergestellt und
bei dem anschließend zwischen dem Einschnitt und der innenlie
genden Ausnehmung verbleibendes Material abgetragen
wird.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Ausfüh
rungsbeispiele der Zeichnung verwiesen. Es zeigen:
Fig. 1-5 den Prozessablauf bei einem erfindungsgemäßen
Abtragsverfahren in schematischen Prinzipdar
stellungen,
Fig. 6-9 und 10-13 jeweils alternative Abtragsstrate
gien ebenfalls anhand von schematischen Prin
zipdarstellungen.
Gemäß Fig. 1 wird in ein Werkstück 2 mit einem annähernd
senkrecht auf seine Oberfläche 4 auftreffenden Laserstrahl L
entlang einer Außenkontur ein linienförmiger, relativ schma
ler Einschnitt 6a erzeugt, der zu Prozeßbeginn eine annähernd
konische Gestalt hat. Durch mehrfache Reflexion an den Sei
tenwänden 62a des konischen Einschnitts 6a werden bei fort
schreitender Bearbeitung die Seitenwände 62a quer zur Strahl
achse des Laserstrahls L abgetragen, wobei die seitliche Ab
tragsgeschwindigkeit im Bodenbereich aufgrund der durch Mehr
fachreflexion dort vorliegenden höheren Leistungsdichte grö
ßer ist als am Randbereich des Einschnitts 6a. Dies verur
sacht eine Verringerung des Kantenwinkels α, so dass der fer
tiggestellte Einschnitt 6b Seitenwände 62b aufweist, die im
Beispiel gemäß Fig. 2 rechtwinklig (α = 0) zur Oberfläche 4
des Werkstücks 2 verlaufen.
Je nach Fokustiefe und Querschnitt des Laserstrahls L können
auch nach innen geneigte Seitenwände, d. h. Hinterschneidungen
mit einem negativen Kantenwinkel α erzeugt werden, wie sie in
Fig. 2 gestrichelt angedeutet sind.
Die äußeren Seitenwände 62b des Einschnittes 6b bilden die
Seitenwand der herzustellenden und in Fig. 1, 2 und 4 jeweils
gestrichelt dargestellten Vertiefung 8.
In der Draufsicht auf die Oberfläche 4 des Werkstücks 2 gemäß
Fig. 3 ist zu erkennen, dass im Ausführungsbeispiel durch den
fertiggestellten Einschnitt 6b eine rechteckförmige Außenkon
tur erzeugt ist, innerhalb derer Material 20 verbleibt.
Nach Fertigstellung der Einschnitte bis zur Endtiefe tE wird
das neben ihnen liegende, im Ausführungsbeispiel von diesen
umgebene, innenliegende Material 20 gemäß Fig. 2 und 4 Lage
für Lage abgetragen, so dass sich die gewünschte, im Ausfüh
rungsbeispiel quaderförmige Vertiefung 8 gemäß Fig. 4 ergibt.
Anstelle einer Fertigstellung der Einschnitte 6b bis zur ge
wünschten Endtiefe tE und eines anschließenden Abtrags des
innenliegenden Materials 20 kann auch eine Herstellung der
Einschnitte 6b bis zu einer vorgegebenen Anfangstiefe tA er
folgen, wie dies in der Fig. 6 veranschaulicht ist. Breite
und Anfangstiefe tA des Einschnitts müssen dabei so bemessen
sein, dass die gewünschte Formung der Wandkontur durch Refle
xion des Laserstrahls L innerhalb der Einschnitte 6b erfolgt.
Anschließend wird gemäß Fig. 7 das innenliegende Material 20
bis zu einer Zwischentiefe t1 abgetragen, die kleiner oder
gleich tA ist (Doppelpfeil a). Im nächsten Prozessschritt
werden die Einschnitte (Randspur) 6b gemäß Fig. 8 um Δt ver
tieft (tA + Δt). Ein mehrmaliges Wiederholen führt dann gemäß
Fig. 9 zu einer schrittweisen Zunahme der Abtragtiefe. Nach
Erreichen der Endtiefe tE der Einschnitte 6b wird dann in ei
nem abschließenden Abtragsprozess nur noch das restliche in
nenliegende Material 20 abgetragen (Doppelpfeil b).
Alternativ zu den in Fig. 1-9 beschriebenen Verfahrensabläu
fen kann auch eine Abtragsstrategie vorgesehen sein, bei der
zunächst in einem ersten Verfahrensschritt ein innerhalb der
vorgesehenen Vertiefung 8 liegender Bereich in herkömmlicher
Weise gemäß Fig. 10 abgetragen ist, so dass eine innenlie
gende Vertiefung 8a entsteht, deren Seitenwände 82a die bei
senkrechtem Einfall des Laserstrahls L entstehende Neigung
mit den vom Werkstoff des Werkstücks 2 abhängigen Kantenwinkel
b aufweist. Neben dieser innenliegenden Vertiefung 8a
werden dann in einem zweiten Verfahrensschritt gemäß Fig. 11
und 12 Einschnitte 6a bzw. 6b erzeugt, deren Seitenwände 62b
im Endzustand gemäß Fig. 12 beispielsweise rechtwinklig zur
Oberfläche 4 des Werkstücks 2 verlaufen. Nach Fertigstellung
des Einschnitts 6b, der wie der Draufsicht gemäß Fig. 13 ent
nommen werden kann, im Ausführungsbeispiel eine rechteckige
Außenkontur festlegt, verbleibt innerhalb dieser Außenkontur
Material 22, das die innenliegende Vertiefung 8a rahmenförmig
umgibt. Dieses Material 22 wird dann in einem nächsten Pro
zessschritt abgetragen, so dass sich die gewünschte Vertie
fung 8 gemäß Fig. 14 ergibt.
Anstelle der im Ausführungsbeispiel dargestellten Vertiefung
mit umlaufendem Einschnitt ist je nach Erfordernis an die
Seitenwandstruktur der Vertiefung auch vorstellbar, dass der
Einschnitt nur entlang einem Teil der Außenkontur vorgenommen
wird, so dass dieser nur einen Teil der Seitenwand bildet.
Dies ist dann ausreichend, wenn nur bei diesem Teil der Sei
tenwand eine Hinterschneidung oder ein rechtwinkliger Verlauf
gefordert ist.
2
Werkstück
4
Oberfläche
6a, b Einschnitt
6a, b Einschnitt
8
Vertiefung
8
a innenliegende Vertiefung
20
,
22
Material
62a, b Seitenwand
62a, b Seitenwand
82
a Seitenwand
α, β Kantenwinkel
L Laserstrahl
a, b Doppelpfeil
tA
α, β Kantenwinkel
L Laserstrahl
a, b Doppelpfeil
tA
, t1
, tE
Anfangstiefe, Zwischentiefe, Endtiefe
Claims (3)
1. Verfahren zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung (8) in
einem Werkstück (2) mit einem Laserstrahl (L), bei dem zumin
dest entlang eines Teils einer die Ausnehmung (8) umgebenden
Außenkontur zunächst ein linienförmiger Einschnitt (6a, b) der
art erzeugt wird, dass eine Formgebung seiner Seitenwän
de (62a, b) in einer senkrecht zur Außenkontur verlaufenden E
bene unter Ausnutzung der Reflexion des Laserstrahls (L) in
nerhalb des Einschnitts (6a, b) erfolgt, und bei dem anschlie
ßend neben dem Einschnitt (6b) verbleibendes Material (20,22)
abgetragen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Laserstrahl (L)
senkrecht auf die Oberfläche (4) des Werkstücks (2) auftrifft.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem in einem ersten
Verfahrensschritt eine innenliegende Ausnehmung (8a) herge
stellt wird, neben der in einem zweiten Verfahrensschritt der
Einschnitt (6b) hergestellt und bei dem anschließend zwischen
dem Einschnitt (6b) und der innenliegenden Ausnehmung (8a)
verbleibendes Material (22) abgetragen wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10062706A DE10062706C1 (de) | 2000-12-06 | 2000-12-15 | Verfahren zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung in einem Werkstück mit einem Laserstrahl |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10060488 | 2000-12-06 | ||
DE10062706A DE10062706C1 (de) | 2000-12-06 | 2000-12-15 | Verfahren zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung in einem Werkstück mit einem Laserstrahl |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10062706C1 true DE10062706C1 (de) | 2002-07-18 |
Family
ID=7665915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10062706A Expired - Fee Related DE10062706C1 (de) | 2000-12-06 | 2000-12-15 | Verfahren zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung in einem Werkstück mit einem Laserstrahl |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10062706C1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014220525A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Abtragstrategie beim Lasern |
US20220234142A1 (en) * | 2021-01-28 | 2022-07-28 | General Electric Company | Laser ablation seal slot machining |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06304769A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-01 | Iida Kogyo Kk | レーザ彫刻加工方法 |
-
2000
- 2000-12-15 DE DE10062706A patent/DE10062706C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06304769A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-01 | Iida Kogyo Kk | レーザ彫刻加工方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
2. Englische Übersetzung der JP 06-304 769 A aus Searching PAJ, JPO [online],[rech. am 6.8.20001]. Im Internet: <URL:http://www4.ipdl.jpo.go.jp/cgi_ bin/tran_web_cgi_ejje>DETAILED DISCRIPTION,CLAIMS * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014220525A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Abtragstrategie beim Lasern |
US20220234142A1 (en) * | 2021-01-28 | 2022-07-28 | General Electric Company | Laser ablation seal slot machining |
CN114799540A (zh) * | 2021-01-28 | 2022-07-29 | 通用电气公司 | 激光烧蚀密封槽加工 |
JP2022115847A (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-09 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | レーザアブレーション密封スロット機械加工 |
EP4052826A1 (de) * | 2021-01-28 | 2022-09-07 | General Electric Company | Verfahren zur laserablation eines komponenten, e.g. a turbinedüse, zum herstellen einer kavität ; entsprechendes nicht flüchtiges computerlesbares medium |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3119455C2 (de) | Verfahren zum Gesenkschmieden von Werkstücken | |
EP0721389B1 (de) | Verfahren zum fräsen eines entlang einer hauptachse gestreckten turbinenschaufelprofils | |
DE3934587A1 (de) | Verfahren zum herstellen von mittels laserstrahlung erzeugter, hochpraeziser durchgangsbohrungen in werkstuecken | |
WO2016005133A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer werkstückfläche an einem stabförmigen werkstück | |
WO2022037797A1 (de) | Verfahren zur herstellung mindestens eines werkstückteils und eines restwerkstücks aus einem werkstück | |
DE4213284C1 (de) | ||
DE10204428A1 (de) | Verfahren zum Abtragen von Vertiefungen durch einen Laser sowie Wabenstrukturformwerkzeug und Verfahren zum Herstellen dieses Werkzeugs | |
DE3415332A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines raeumwerkzeugs | |
DE19836330A1 (de) | Abstreifgerät und Abstreifverfahren | |
DE3801068A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum abtragen mittels gebuendelter energiestrahlen | |
EP2758202A1 (de) | Reibwerkzeug und verfahren zu dessen herstellung | |
EP4238687A1 (de) | Verfahren zur bearbeitung eines platten- oder rohrförmigen werkstücks | |
DE19648407A1 (de) | Lochschneidevorrichtung | |
EP0864121B1 (de) | Verfahren zur fräsbearbeitung dreidimensionaler werkstücke | |
DE10062706C1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer flächigen Ausnehmung in einem Werkstück mit einem Laserstrahl | |
WO2021228829A1 (de) | Laserschneidverfahren und laserschneidanlage | |
DE69705155T2 (de) | Verfahren zum Formen und Schärfen der Schneide eines rotierbaren Resezierinstruments | |
DE202015009238U1 (de) | Vorrichtung zum lasergestützten Trennen eines Werkstücks | |
DE3923356C1 (de) | ||
DE102008061255A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Verfahren zur Herstellung von Teilen mit wenigstens einer gekrümmten Fläche, umfassend eine Vielzahl von Hohlkörpern mit dünnen Wänden | |
WO2012000986A1 (de) | Schneidwerkzeug, insbesondere schneidrädchen und verfahren zu dessen herstellung unter verwendung eines geneigten laserstrahles | |
DE19835062C1 (de) | Verfahren zum Schneiden von Y-Fasen | |
DE10162379A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Mikrobohrung | |
DE102005041331A1 (de) | Werkzeug zur spanenden Bearbeitung von Werkstücken | |
EP1375038A1 (de) | Decolletagewerkzeug in der Form einer Wendeschneidplatte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MEISSNER BOLTE & PARTNER GBR, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |