DE10055286A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von Werkstoffen - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von Werkstoffen

Info

Publication number
DE10055286A1
DE10055286A1 DE10055286A DE10055286A DE10055286A1 DE 10055286 A1 DE10055286 A1 DE 10055286A1 DE 10055286 A DE10055286 A DE 10055286A DE 10055286 A DE10055286 A DE 10055286A DE 10055286 A1 DE10055286 A1 DE 10055286A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cutting
cutting disc
supplied
cooling lubricant
lubricant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10055286A
Other languages
English (en)
Inventor
Ralf Hammer
Ralf Gruszynsky
Andre Kleinwechter
Tilo Flade
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Freiberger Compound Materials GmbH
Original Assignee
Freiberger Compound Materials GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Freiberger Compound Materials GmbH filed Critical Freiberger Compound Materials GmbH
Priority to DE10055286A priority Critical patent/DE10055286A1/de
Priority to JP2002540914A priority patent/JP4302979B2/ja
Priority to AT01984580T priority patent/ATE271962T1/de
Priority to SK978-2002A priority patent/SK286415B6/sk
Priority to DE50102989T priority patent/DE50102989D1/de
Priority to CNB018034896A priority patent/CN100396460C/zh
Priority to PCT/EP2001/012032 priority patent/WO2002038349A1/de
Priority to CZ20022365A priority patent/CZ301194B6/cs
Priority to US10/181,099 priority patent/US20030005919A1/en
Priority to CNA2007101065817A priority patent/CN101066616A/zh
Priority to RU2002118120/03A priority patent/RU2271927C2/ru
Priority to EP01984580A priority patent/EP1224067B1/de
Priority to TW090127230A priority patent/TW590842B/zh
Publication of DE10055286A1 publication Critical patent/DE10055286A1/de
Priority to JP2007260189A priority patent/JP2008135712A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere von Einkristallen, insbesondere mit dem Innenlochsägen, bereitgestellt, mit einer Trennscheibe (2), mit einem konzentrischen Loch, dessen Rand (3) einen Schneidrand bildet und wobei die Trennscheibe (2) um ihre zentrale Achse drehbar ist zum Trennen des Einkristalls (1), einer Positioniereinrichtung zum Positionieren des zu trennenden Einkristalls (1) derart zu der Trennscheibe, dass sich die Trennscheibe beim Trennen rotierend durch den Einkristall bewegt zum Abtrennen eines Teiles (1a) des Einkristalls (1), und DOLLAR A Einrichtung zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf die Trennscheibe (2), wobei die Einrichtung (10) zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel derart angeordnet ist, daß sie das Kühl-Schmiermittel in Rotationsrichtung gesehen austrittsseitig hinter dem Durchtritt der Trennscheibe (2) durch den Einkristall (1) zuführt, und einer Einrichtung zum Zuführen von Druckluft (12).

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere von Einkristallen.
Ein bekanntes Verfahren zum Trennen von Einkristallen, das insbesondere zur Erzeugung von Halbleiterwafern eingesetzt wird, ist das Innenlochtrennen. Fig. 1 ist eine schematische Darstellung zum Innenlochtrennen in einer Draufsicht gesehen in Richtung der Mittenlängsachse M eines Einkristalls 1. Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, ist der Einkristall 1, der im we­ sentlichen zylinderförmig mit einer Mittenlängsachse M ausge­ bildet ist, auf einer nicht dargestellten Halterung ange­ bracht und zusammen mit dieser in einer Richtung senkrecht zur Mittenlängsachse M über eine nicht dargestellte Vorschub­ einrichtung verfahrbar. Zum Trennen bzw. Schneiden der Wafer ist eine Trennscheibe 2 vorgesehen, die aus einem ein konzen­ trisches Innenloch aufweisenden Kernblech 2a besteht, dessen das Innenloch umgebender Rand 3 mit Diamantkörnern besetzt ist und somit einen Schneidrand bildet. Die Breite des Kernbleches zwischen seinem äußeren Rand und seinem inneren Rand ist größer als der Durchmesser des Einkristalls, weshalb in der Figur schematisch nur der innere Rand dargestellt ist. Die Trennscheibe 2 ist um ihre zentrale Achse R über einen Antrieb in der in Fig. 1 gezeigten Richtung A drehbar. Die Trennscheibe und der Einkristall sind so zueinander angeord­ net, dass die Rotationsachse R der Trennscheibe 2 und die Mittenlängsachse M des Einkristalls 1 in einem Abstand paral­ lel zueinander verlaufen. Ferner ist der Einkristall 1 mit­ tels der Vorschubeinrichtung senkrecht zu seiner Mittenlängs­ achse M in Richtung auf die Trennscheibe 2 hin bewegbar so daß die Trennscheibe beim Rotieren den Einkristall 1 voll­ ständig in einer Ebene senkrecht zu seiner Mittenlängsachse M durchschneidet, und von der Trennscheibe 2 weg in eine Stel­ lung bewegbar in der ein abgetrennter Wafer entnommen werden kann.
Innerhalb des das Innenloch umgebenden Randes 3 der Trenn­ scheibe 2 ist in Drehrichtung A vor der Position P1 des Ein­ tritts der Trennscheibe in den Einkristall 1, nachfolgend als eintrittsseitig bezeichnet, eine Kühl-Schmiermittel-Zuführ­ vorrichtung 4 zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf den Schneidrand vorgesehen. In Drehrichtung A nach der Position P2 des Austritts der Trennscheibe aus dem Einkristall 1, nachfolgend als austrittsseitig bezeichnet, ist eine zweite Zuführeinrichtung für Kühl-Schmiermittel vorgesehen. Im Be­ trieb wird vor dem Eintritt der Trennscheibe 2 in den Einkri­ stall 1 über die Zuführvorrichtung 4 das Kühl-Schmiermittel auf den Schneidrand bzw. die Trennscheibe 2 aufgebracht, wel­ ches dann durch die Rotation der Trennscheibe 2 in den beim Trennen entstehenden Trennspalt transportiert wird. Beim Aus­ tritt der Trennscheibe 2 aus dem Einkristall 1 wird durch die zweite Zuführeinrichtung 5 erneut Kühl-Schmiermittel aufge­ bracht, so daß die Reinigung und der Abtransport von abgetra­ genem Material durch den Trennspalt gewährleistet ist. Dem Kühl-Schmiermittel werden Zusätze zugegeben, die die Oberflä­ chenspannung herabsetzen und damit die Benetzung der Trennscheibe verbessern. Die bekannte Vorrichtung weist ferner eine Vorrichtung zur Intervallspülung des Kernbleches und des Spannsystems auf.
Bei der bekannten Vorrichtung besteht das Problem, daß ein effektives Reinigen und der Abtransport des abgetragenen Ma­ terials während des Schnittes so viel Kühl-Schmiermittel er­ fordert, daß der Trennspalt mit Kühl-Schmiermittel und abge­ tragenem Material angefüllt wird. Dadurch kann es bei schma­ len Trennspalten zur Berührung zwischen dem Kernblech der Trennscheibe 2 und dem Waferabschnitt kommen. Der Waferab­ schnitt wird durch Adhäsion an das Kernblech gezogen, und die Qualität des abgetrennten Wafers wird negativ beeinflußt. Bei großen Berührungsflächen kann es zum Wegreißen des Wafers kommen. Ist dagegen die Kühl-Schmiermittelmenge zu niedrig, reicht die Reinigungs- und Transportwirkung nicht mehr aus. Außerdem führen oberflächenentspannende Zusätze zu einer bes­ seren Benetzung des Kernblechs, was die Verdunstung und das Eintrocknen des Sägeschlammes auf dem Kernblech fördert.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung und ein Ver­ fahren zum Trennen von Wafern mittels Innenlochtrennen be­ reitzustellen, welche bzw. welches die oben beschriebenen Nachteile vermeidet.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung nach Patentan­ spruch 1 bzw. 14 bzw. ein Verfahren nach Patentanspruch 8 bzw. 16.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen an­ gegeben.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße Verfahren weisen insbesondere den Vorteil auf, daß während des Trennvorgangs weniger Kühl-Schmiermittel benötigt wird als bei der bekannten Vorrichtung. Dadurch wird ein qualita­ tiv hochwertiger Schnitt erzeugt.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren.
Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung gesehen in Draufsicht in Richtung einer Einkristall-Längsachse einer be­ kannten Vorrichtung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung gesehen in Drauf­ sicht in Richtung der Einkristall-Mittenlängsachse;
Fig. 3 eine schematische Darstellung des Kühlungsschrittes des erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Schrittes des Verteilens des Kühl-Schmiermittels auf dem Trennwerk­ zeug vor dem Schnitt;
Fig. 5 eine schematische Darstellung des Schrittes des Tren­ nens; und
Fig. 6 eine schematische Darstellung des Reinigungsschrittes bei dem erfindungsgemäßen Verfahren.
Wie aus den Fig. 2 ersichtlich ist, weist die erfindungsgemä­ ße Vorrichtung in bekannter Weise die Halterung und die Vor­ schubeinrichtung für den Einkristall 1, sowie die Trennschei­ be 2 mit dem Kernblech 2a und dem diamantkornbesetzten Rand 3 des Innenloches der Trennscheibe. Im Unterschied zu der be­ kannten Vorrichtung weist die erfindungsgemäße Vorrichtung eine erste Zuführeinrichtung 10 zum Zuführen von Kühl- Schmiermittel auf den Rand 3 des Innenloches und auf die Trennscheibe 2 auf, welche in Rotationsrichtung der Trennscheibe 2 gesehen austrittsseitig an der Position P2 nach dem Durchtritt durch den Einkristall 1 vorgesehen ist. Die erste Zuführeinrichtung 10 für Kühl-Schmiermittel ist beispiels­ weise als Düse ausgebildet. Ferner ist eine zweite Zuführein­ richtung 11 für Reinigungsmittel austrittsseitig im Bereich des Innenlochs vorgesehen. Außerdem ist ebenfalls austritts­ seitig eine Einrichtung 12 zum Zuführen von eines gasförmigen Mediums, insbesondere von Druckluft, auf die Trennscheibe 2 und insbesondere den Rand 3 vorgesehen.
Der Betrieb der erfindungsgemäßen Vorrichtung und das erfin­ dungsgemäße Verfahren ist aus den Fig. 3 bis 6 ersicht­ lich. Vor dem Schneid- bzw. Trennvorgang sind die Trennschei­ be 2 und der Einkristall 1 voneinander getrennt. Dann wird der Einkristall 1 relativ zu der Trennscheibe 2 bewegt und diese tritt rotierend in das Material des Einkristalls 1 zum Trennen ein. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, wird während des Trennvorganges über die Zuführeinrichtung 10 Kühl-Schmier­ mittel mit einem geringen Volumenstrom, d. h. mit geringer Ge­ schwindigkeit v und geringem Druck p dem Rand 3, der den Schneidrand bildet, über die Zuführeinrichtung 10 zugeführt. Als Kühl-Schmiermittel wird ein Kühl-Schmiermittel mit einem Zusatz verwendet, der die Oberflächenspannung c des Kühl- Schmiermittels erhöht und somit die Benetzung des Kernbleches 2a verschlechtert. Dadurch kommt es zu einer schlechten Be­ netzung des Kernblechs 2a der Trennscheibe 2, und es bilden sich Tröpfchen 20 des Kühl-Schmiermittels an der Oberfläche des Kernbleches 2a. Ebenfalls während des Trennvorganges wird, wie in Fig. 4 gezeigt ist, Druckluft über die Druck­ luftquelle 12 auf den Rand 3 geblasen, wodurch die schlechte Benetzung ausgeglichen wird. Die Druckluft trägt weiterhin zur Bildung von Tröpfchen 20 und zur Verteilung derselben bei. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, dringt während des Trennvor­ gangs die Trennscheibe 2 mit dem Rand 3 und den auf der Ober­ fläche des Kernblechs 2a entstandenen Tröpfchen 20 des Kühl- Schmiermittels in den Einkristall 1 zum Abtrennen eines Wa­ ferabschnitts 1a ein. Es wird ständig Luft und Kühl-Schmiermittel geringen Drucks p zugeführt. Die Tröpfchen 20 des Kühl-Schmiermittels auf dem Kernblech 2a nehmen für die Zeit des Schnittes das abgetragene Material auf und verteilen es auf dem Kernblech, ohne daß es zu einem Eintrocknen oder zu einer Berührung des Wafers kommt.
Nach dem Trennvorgang wird der Einkristall 1 und der abge­ trennte Wafer über die Vorschubeinrichtung von der Trenn­ scheibe 2 wegbewegt, so daß Trennscheibe und Einkristall bzw. der getrennte Wafer voneinander getrennt sind, wie in Fig. 6 gezeigt ist. Jetzt wird die Reinigung und der Abtransport des auf dem Kernblech aufgestauten und in den Tröpfchen 20 einge­ schlossenen Materials durchgeführt, indem Druckluft mit hohem Druck p über die Zuführeinrichtung 12 zugeführt wird und gleichzeitig Reinigungsmittel in ausreichender Menge und mit größerer Geschwindigkeit v über die Zuführeinrichtung 11 zu­ geführt wird.
Somit ist das erfindungsgemäße Verfahren ein zweistufiges Verfahren, bei dem während des Trennvorgangs die Kühlung des Trennwerkzeugs, das Verwirbeln des Kühlmittels, das Ein­ schließen des abgetragenen Materials in die Kühl-Schmiermit­ teltröpfchen und das Verteilen und Speichern der Kühl- Schmiermitteltröpfchen mit dem abgetragenen Material unter Einwirkung der Fliehkraft erfolgt. In einer zweiten Stufe wird, nachdem der Einkristall von der Trennscheibe weggefah­ ren ist, die Reinigung und der Abtransport abgetragenen Mate­ rials über hohen Luftdruck und ausreichend Kühl-Schmiermit­ telzufuhr vorgenommen. Das in der zweiten Stufe verwendete Reinigungsmittel kann identisch mit dem Kühl-Schmiermittel sein, es kann jedoch auch eine andere Substanz, wie z. B. Was­ ser sein. Somit können Kühl-Schmiermittel und Reinigungsmit­ tel unterschiedliche Eigenschaften haben.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zum Kühlen und Schmieren sehr viel weniger Kühl-Schmiermittel benötigt als zum Reinigen und Abtransport des abgetragenen Materials. Ein qualitativ hochwertiger Schnitt läßt sich nur mit einer solch geringen Kühl-Schmiermittelmenge durchführen. Während des ei­ gentlichen Trennvorganges wird die Kühl-Schmiermittelmenge auf die minimal erforderliche Menge eingestellt, um die Küh­ lung und Schmierung zu garantieren. Der Trennspalt ist frei und die Berührung zwischen Kernblech und Waferabschnitt wird vermieden. Bei der Reinigung ist jedoch ein wesentlich höhe­ rer Volumenstrom optimal. Diese Erfordernisse widersprechen sich. Die Kühlung und Reinigung wird daher zeitlich voneinan­ der getrennt, da für beide Schritte unterschiedliche Volumen­ ströme optimal sind.
Anstelle der Zuführung von Druckluft ist es auch möglich ein anderes Gas, z. B. Stickstoff zuzuführen.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist, wie in Fig. 2 ge­ zeigt ist, zur Zuführung von Kühl-Schmiermittel zu der Zu­ führeinrichtung 10, die die geringe Menge an Kühl-Schmier­ mittel während des Trennvorgangs abgibt, ein Behälter 30 vor­ gesehen der sich in Arbeitsstellung in konstantem Abstand oberhalb der Zuführeinrichtung 10 befindet und der über eine Leitung 31 mit dieser verbunden ist. In dem Behälter befindet sich Kühl-Schmiermittel, welches der Zuführeinrichtung 10 über die Leitung nur unter dem Einfluß der Gravitation bzw. dem hydrostatischen Druck zugeführt wird. Luftblasen in der Leitung werden nach oben abgeführt. Somit wird gewährleistet, dass auch bei geringen zuzuführenden Mengen an Kühl-Schmier­ mittel die konstante und blasenfreie Zufuhr gewährleistet ist.
Die Erfindung ist zum Trennen verschiedenster Werkstoffe ge­ eignet, z. B. für optische Gläser, Kunststoffe und andere.

Claims (17)

1. Vorrichtung zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere von Einkristallen, mit
einer Trennscheibe (2) mit einem konzentrischen Loch dessen Rand (3) einen Schneidrand bildet, wobei die Trennscheibe (2) um ihre zentrale Achse drehbar ist zum Trennen des Werkstof­ fes (1),
einer Positioniereinrichtung zum Positionieren des zu tren­ nenden Werkstoffes (1) derart zu der Trennscheibe, dass sich die Trennscheibe beim Trennen rotierend durch den Werkstoff bewegt zum Abtrennen eines Teiles (1a) des Werkstoffes (1), und
einer Einrichtung zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf die Trennscheibe (2),
gekennzeichnet durch, eine Einrichtung (12) zum Zuführen eines gasförmigen Mediums auf die Trennscheibe.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (10) zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel und die Einrichtung (12) zum Zuführen eines gasförmigen Mediums derart angeordnet sind, dass das Kühl-Schmiermittel und das gasförmige Medium austrittsseitig hinter dem Durchtritt der Trennscheibe (2) durch den Werkstoff (1) zugeführt werden.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß austrittsseitig eine Einrichtung (11) zum Zuführen eines Reinigungsmittels, insbesondere von Kühl-Schmiermittel, vorgesehen ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die die Einrichtung (12) zum Zuführen eines gasförmigen Mediums und/oder die Einrichtungen (10, 11) jeweils eine Düse aufweisen, die so ausgebildet ist, dass das gasförmige Medium bzw. das Kühl-Schmiermittel auf den Rand (3) aufgebracht werden.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekenn­ zeichnet durch eine Steuerung, die die Zuführeinrichtung (10) während des Trennvorgangs derart betätigt, dass nur eine ge­ ringe Menge an Kühl-Schmiermittel zugeführt wird.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekenn­ zeichnet durch eine Steuerung, die die weitere Zuführeinrich­ tung (11) zum Zuführen von Reinigungsmittel nach dem Trenn­ vorgang derart betätigt, dass eine relativ zur Zufuhr von Kühl-Schmiermittel während des Trennvorgangs größere Menge an Reinigungsmittel, insbesondere von Kühl-Schmiermittel, zuge­ führt wird.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in Arbeitsstellung oberhalb der Zuführ­ einrichtung (10) ein Vorratsbehälter (30) für Kühl-Schmier­ mittel vorgesehen ist, der mit der Zuführeinrichtung über eine Leitung (31) verbunden ist, wobei die Zufuhr unter Ein­ fluß der Gravitation erfolgt.
8. Verfahren zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere zum Innenlochtrennen von Einkristallen, wobei der Werkstoff (1) mittels einer beim Trennvorgang rotierend in den Werkstoff eindringenden Trennscheibe(2) getrennt wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühl-Schmiermittel in Rota­ tionsrichtung gesehen nur austrittsseitig hinter dem Durch­ tritt der Trennscheibe (2) durch den Werkstoff (1) zugeführt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennscheibe (2) während des Trennvorgangs, gekühlt wird und nach dem Trennvorgang gereinigt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass beim Kühlen Kühl-Schmiermittel in einer bestimmten Menge zugeführt wird und beim Reinigen Kühl-Schmiermittel in einer relativ dazu größeren Menge zugeführt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch ge­ kennzeichnet, dass der Trennscheibe (2) ein gasförmiges Me­ dium, insbesondere Druckluft, zugeführt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das gasförmige Medium in Rotationsrichtung der Trennscheibe nach dem Austritt der Trennscheibe aus dem Werkstoff zuge­ führt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch ge­ kennzeichnet, dass ein Kühl-Schmiermittel mit einem Zusatz verwendet wird, der die Oberflächenspannung erhöht.
14. Vorrichtung zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere von Einkristallen, mit
einer Trennscheibe (2) mit einem konzentrischen Loch dessen Rand (3) einen Schneidrand bildet, wobei die Trennscheibe (2) um ihre zentrale Achse drehbar ist zum Trennen des Werkstof­ fes (1),
einer Positioniereinrichtung zum Positionieren des zu tren­ nenden Werkstoffes (1) derart relativ zu der Trennscheibe, dass sich die Trennscheibe beim Trennen rotierend durch den Werkstoff bewegt zum Abtrennen eines Teiles (1a) des Werk­ stoffes (1),
einer Einrichtung (10) zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf die Trennscheibe (2),
einer Einrichtung (11) zum Zuführen von Reinigungsmittel auf die Trennscheibe (2), wobei eine Steuerung vorgesehen ist, die die Einrichtung (10) und die Einrichtung (11) derart steuert, daß Kühl-Schmiermittel während des Trennvorgangs zu­ geführt und Reinigungsmittel nach dem Trennvorgang zugeführt wird.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Steuerung so aus­ gebildet ist, daß das Kühlschmiermittel mit einem geringen Volumenstrom zugeführt wird und das Reinigungsmittel mit einem relativ dazu größeren Volumenstrom zugeführt wird.
16. Verfahren zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere zum Innenlochtrennen von Einkristallen, wobei der Werkstoff (1) mittels einer beim Trennvorgang rotierend in den Werkstoff eindringenden Trennscheibe(2) getrennt wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühl-Schmiermittel während des Trennvorgangs zugeführt wird und ein Reinigungsmittel nach dem Trennvorgang zugeführt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlschmiermittel mit einem geringen Volumenstrom zuge­ führt wird und das Reinigungsmittel mit einem relativ dazu größeren Volumenstrom zugeführt wird.
DE10055286A 2000-11-08 2000-11-08 Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von Werkstoffen Withdrawn DE10055286A1 (de)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10055286A DE10055286A1 (de) 2000-11-08 2000-11-08 Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von Werkstoffen
CZ20022365A CZ301194B6 (cs) 2000-11-08 2001-10-17 Zarízení a zpusob k rozrezávání materiálu
US10/181,099 US20030005919A1 (en) 2000-11-08 2001-10-17 Device and method for separating materials
SK978-2002A SK286415B6 (sk) 2000-11-08 2001-10-17 Zariadenie na rozrezávanie materiálov a spôsob rozrezávania materiálov
DE50102989T DE50102989D1 (de) 2000-11-08 2001-10-17 Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen
CNB018034896A CN100396460C (zh) 2000-11-08 2001-10-17 用于分割材料的装置
PCT/EP2001/012032 WO2002038349A1 (de) 2000-11-08 2001-10-17 Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen
JP2002540914A JP4302979B2 (ja) 2000-11-08 2001-10-17 材料の分割のための装置および方法
AT01984580T ATE271962T1 (de) 2000-11-08 2001-10-17 Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen
CNA2007101065817A CN101066616A (zh) 2000-11-08 2001-10-17 用于分割材料的装置和方法
RU2002118120/03A RU2271927C2 (ru) 2000-11-08 2001-10-17 Устройство и способ разделения материалов
EP01984580A EP1224067B1 (de) 2000-11-08 2001-10-17 Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen
TW090127230A TW590842B (en) 2000-11-08 2001-11-02 Device and method for the division of materials
JP2007260189A JP2008135712A (ja) 2000-11-08 2007-10-03 材料の分割のための装置および方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10055286A DE10055286A1 (de) 2000-11-08 2000-11-08 Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von Werkstoffen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10055286A1 true DE10055286A1 (de) 2002-05-23

Family

ID=7662530

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10055286A Withdrawn DE10055286A1 (de) 2000-11-08 2000-11-08 Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von Werkstoffen
DE50102989T Expired - Fee Related DE50102989D1 (de) 2000-11-08 2001-10-17 Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE50102989T Expired - Fee Related DE50102989D1 (de) 2000-11-08 2001-10-17 Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20030005919A1 (de)
EP (1) EP1224067B1 (de)
JP (2) JP4302979B2 (de)
CN (2) CN100396460C (de)
AT (1) ATE271962T1 (de)
CZ (1) CZ301194B6 (de)
DE (2) DE10055286A1 (de)
RU (1) RU2271927C2 (de)
SK (1) SK286415B6 (de)
TW (1) TW590842B (de)
WO (1) WO2002038349A1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103238320B (zh) * 2010-09-30 2016-06-01 三星电子株式会社 通过使用平滑插值滤波器对图像进行插值的方法和装置
KR20120037576A (ko) * 2010-10-12 2012-04-20 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치 및 단결정 잉곳 절단방법
DE102011008400B4 (de) * 2011-01-12 2014-07-10 Siltronic Ag Verfahren zur Kühlung eines Werkstückes aus Halbleitermaterial beim Drahtsägen
JP6722917B2 (ja) * 2016-04-26 2020-07-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドユニット

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3446943A1 (de) * 1983-12-23 1985-07-11 Essilor International, Creteil Schleifstation fuer eine schleifmaschine, insbesondere zum abfasen oder furchen einer brillenlinse

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1301500A (fr) * 1960-08-19 1962-08-17 Hydrol Chemical Company Ltd Machine à meuler
DE3640645A1 (de) * 1986-11-28 1988-06-09 Wacker Chemitronic Verfahren zum zersaegen von kristallstaeben oder -bloecken vermittels innenlochsaege in duenne scheiben
JP2979870B2 (ja) * 1992-11-27 1999-11-15 信越半導体株式会社 半導体インゴットのコーン状端部切除方法
DE4309134C2 (de) * 1993-03-22 1999-03-04 Wilfried Wahl Verfahren zur Schmierung und Kühlung von Schneiden und/oder Werkstücken bei zerspanenden Arbeitsprozessen
JPH06328433A (ja) * 1993-05-20 1994-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd スライシングマシン
JPH07304028A (ja) * 1994-05-13 1995-11-21 Nippon Steel Corp スライシングマシン
SG70097A1 (en) * 1997-08-15 2000-01-25 Disio Corp Apparatus and method for machining workpieces by flushing working liquid to the tool-and-workpiece interface
MY126040A (en) * 1999-06-01 2006-09-29 Neomax Co Ltd Magnet member cutting method and magnet member cutting apparatus.

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3446943A1 (de) * 1983-12-23 1985-07-11 Essilor International, Creteil Schleifstation fuer eine schleifmaschine, insbesondere zum abfasen oder furchen einer brillenlinse

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 0612366 A, Patent abstracts of Japan *
JP 09029613 A, Patent abstracts of Japan *
JP 10086036 A, Patent abstracts of Japan *
JP 55-112761 A, Patent abstracts of Japan, M-41, November 14, 1980, Vol. 4/No. 164 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008135712A (ja) 2008-06-12
TW590842B (en) 2004-06-11
RU2271927C2 (ru) 2006-03-20
EP1224067B1 (de) 2004-07-28
CN1394161A (zh) 2003-01-29
CZ20022365A3 (cs) 2002-10-16
CN101066616A (zh) 2007-11-07
JP4302979B2 (ja) 2009-07-29
DE50102989D1 (de) 2004-09-02
US20030005919A1 (en) 2003-01-09
SK286415B6 (sk) 2008-09-05
RU2002118120A (ru) 2004-01-20
CN100396460C (zh) 2008-06-25
EP1224067A1 (de) 2002-07-24
CZ301194B6 (cs) 2009-12-02
WO2002038349A1 (de) 2002-05-16
SK9782002A3 (en) 2002-12-03
JP2004512989A (ja) 2004-04-30
ATE271962T1 (de) 2004-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0269997B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur des Schnittverlaufs beim Zersägen von Kristallstäben oder -blöcken.
DE2362023C3 (de) Vorrichtung zum Schneiden von sprödem Material mit HiUe eines Schneiddrahtes
EP0990498B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten Werkstück
DE10148967B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Gegenstandes
DE102017105503B4 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE112016006567B4 (de) Substratansaugstufe, substratbehandlungsvorrichtung und substratbehandlungsverfahren
DE102004025707A1 (de) Verfahren zum Teilen eines nicht-metallischen Substrats
DE10019472A1 (de) Reinigungsvorrichtung
DE10356766A1 (de) Laserbearbeitungsverfahren
DE10045770A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Seltenerdmetall-Legierung
DE102005040343A1 (de) Verfahren, Vorrichtung und Slurry zum Drahtsägen
DE19959414A1 (de) Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE19638991A1 (de) Schneidemaschine
DE69518183T3 (de) Beschichtungsverfahren
DE10062069A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Seltenerdmetall-Legierung
CH623507A5 (de)
DE60113922T2 (de) Maschine zur Herstellung von Kunststoffbeuteln
DE102018203741B4 (de) Blockeinspannvorrichtung und Drahtsägevorrichtung zum In-Scheiben-Schneiden des Blocks, die diese hat
DE102019212927A1 (de) Bearbeitungsverfahren für ein sic-substrat
DE10392232B4 (de) Schneidvorrichtung
DE1652329A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung einer Fluessigkeit auf einer Oberflaeche
DE60311152T2 (de) Verfahren zum selektiven entfernen eines in einer oder mehreren schichten auf einem gegenstand vorhandenen materials und vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
DE112009002528T5 (de) Rohblockschneidvorrichtung und Rohblockschneidverfahren
EP2275241B1 (de) Drahtsäge und Verfahren zum Trennen eines Werkstücks mittels Drahtsägen
DE102007047594A1 (de) Waferbearbeitungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee