DE10055040C1 - Verfahren zur Befestigung eines elektrischen Schaltungsträgers auf einer Platte, insbesondere für Schaltungsträger aus Keramik - Google Patents
Verfahren zur Befestigung eines elektrischen Schaltungsträgers auf einer Platte, insbesondere für Schaltungsträger aus KeramikInfo
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Befestigung eines elektrischen Schaltungsträgers auf einer Platte, insbesondere für Schaltungsträger aus Keramik, wobei DOLLAR A - in einem ersten Schritt auf die Platte und/oder die Unterseite des Schaltungsträgers (1) ein Kleber aufgebracht wird, DOLLAR A - in einem zweiten Schritt der Schaltungsträger mit seiner Unterseite positionsgenau auf der Platte positioniert wird, DOLLAR A - in einem dritten Schritt der Schaltungsträger auf seiner Oberseite mit Druck beaufschlagt wird, um eine Klebeverbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Platte zu bewirken. DOLLAR A Dabei wird der Kleber (3) in Form einer Klebestruktur auf die Platte (2) und/oder die Unterseite des Schaltungsträgers (1) aufgebracht, wobei die Druckbeaufschlagung auf der Oberseite des Schaltungsträgers (1) über Andruckflächen (4) erfolgt, deren Anordnung und Lage zur Klebestruktur derart korrespondiert, dass die Andruckflächen (4) im wesentlichen im Bereich der Klebestruktur oder zumindest in der Nähe dazu angeordnet sind.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Befestigung eines elektrischen
Schaltungsträgers auf einer Platte, insbesondere für Schaltungsträger aus Keramik. Ein Platte
in diesem Sinne kann auch die Wandung eines Gehäuses sein, in dem der elektrische
Schaltungsträger montiert werden soll.
Ein gängiges Verfahren zur Befestigung eines Schaltungsträgers auf einer Platte besteht darin,
die Unterseite des Schaltungsträger über einen Kleber auf der Platte in einem Fügeprozess zu
fixieren. Dabei wird in einem ersten Schritt auf die Platte und/oder auf die Unterseite des
Schaltungsträgers ein Kleber aufgebracht. In einem zweiten Schritt wird dann der
Schaltungsträger mit seiner Unterseite positionsgenau auf der Platte positioniert. Dies kann
zum Beispiel mit einer den Schaltungsträger an seiner Oberseite haltenden Saugeinrichtung
geschehen oder mit einer den Schaltungsträger randseitig haltenden Greifeinrichtung. In
einem dritten Schritt wird der Schaltungsträger auf seiner Oberseite über ein Werkzeug mit
Druck beaufschlagt, um die Klebeverbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Platte
zu bewirken. Ein derartiges Verfahren ist aus der DE 39 32 213 A1 bekannt. Dort wird der
Kleber vor dem Fügeprozess flächig auf den Schaltungsträger oder die Platte aufgebracht.
Falls der Kleber vor dem Fügeprozess nicht vollflächig appliziert wird, sondern in Form einer
Kleberaupe, tritt insbesondere bei Schaltungsträgern aus Keramik, die naturgemäß sehr
spröde sind, das Problem auf, dass diese beim Fügeprozess, bei dem sich der Kleber erst
vollflächig verteilt, infolge der Druckbeaufschlagung brechen oder Risse bekommen. Dabei
werden Schaltungsträger aus Keramik aufgrund ihrer guten wärmeleitenden Eigenschaften
immer häufiger eingesetzt, insbesondere bei elektrischen Schaltungsaufbauten in
Hybridtechnik. Wie groß die Gefahr einer Beschädigung der Schaltungsträger im Fügeprozess
ist, hängt unter anderem auch von der Duktilität des verwendeten Klebers ab. Wenn ein
Kleber verwendet wird, der leicht verformbar ist, wie zum Beispiel ein Kleber auf
Silikonbasis, so ist die Gefahr, daß der Schaltungsträger beim Fügeprozess bricht, geringer als
bei Verwendung eines Klebers, der weniger leicht verformbar ist. Die Gefahr der
Beschädigung ist folglich besonders groß, wenn ein Schaltungsträger aus Keramik und ein
wenig duktiler Kleber verwendet wird. Beides, die Verwendung eines Keramik-
Schaltungsträgers und die Verwendung eines schwer verformbaren Klebers, ist jedoch aus
bestimmten Gründen oftmals unumgänglich.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen, bei dem die Gefahr der
Beschädigung des Schaltungsträgers beim Fügeprozess beseitigt wird.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass der Kleber in Form Kleberaupe unter Ausbildung
einer bestimmten Klebestruktur auf die Platte und/oder die Unterseite des Schaltungsträgers
aufgebracht wird, wobei die Druckbeaufschlagung auf der Oberseite des Schaltungsträgers
über Andruckflächen erfolgt, deren Anordnung und Lage zur Klebestruktur korrespondiert.
Auf diese Weise erfolgt die Krafteinleitung in den Schaltungsträger beim Fügeprozess so,
dass keine oder nur geringe Biegekräfte auf den Schaltungsträger wirken, wodurch die Gefahr
der mechanischen Beschädigung vermieden wird.
Die Klebestruktur wird vorzugsweise mit einem Dispenser aufgebracht, der in x,y-Richtung
verfahrbar ist. Für den Fall, dass der Fügeprozess (Eindrücken des Schaltungsträgers in den
Kleber) mit dem bereits mit elektronischen Bauelementen bestückten Schaltungsträger
durchgeführt wird, werden bereits beim Schaltungslayout auf dem Schaltungsträger
entsprechend der Klebestruktur Andruckflächen freigehalten, an denen keine
druckempfindlichen Bauelemente oder Lötstellen angeordnet werden.
Anhand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher erläutert werden.
Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung des Fügeprozesses nach dem Stand der Technik,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Schaltungsträger mit seinen Andruckflächen, die zur
Klebestruktur in Fig. 2A korrespondieren,
Fig. 2A die Klebestruktur auf einer Platte, die zu den Andruckflächen auf dem
Schaltungsträger gemäß Fig. 2 korrespondieren,
Fig. 3 eine Draufsicht auf einen Schaltungsträger mit seinen Andruckflächen, die zur
Klebestruktur in Fig. 3A korrespondieren,
Fig. 3A die Klebestruktur auf einer Platte, die zu den Andruckflächen auf dem
Schaltungsträger gemäß Fig. 3 korrespondieren,
Fig. 4 eine Draufsicht auf einen Schaltungsträger mit seinen Andruckflächen, die zur
Klebestruktur in Fig. 4A korrespondieren,
Fig. 4A die Klebestruktur auf einer Platte, die zu den Andruckflächen auf dem
Schaltungsträger gemäß Fig. 4 korrespondieren.
In Fig. 1 ist schematisch der Fügeprozess nach dem Stand der Technik dargestellt. Zwischen
dem Schaltungsträger (1) und der Platte (2) befindet sich eine auf die Platte dispenste
Kleberaupe (3). Dabei erfolgt die Druckbeaufschlagung des Schaltungsträgers (1) meistens
randseitig, die eine erhebliche Biegebeanspruchung des Schaltungsträgers (1) und damit ein
Brechen des Schaltungsträgers zur Folge hat.
Fig. 2B zeigt eine Platte (2) mit einer speziellen darauf aufgebrachten Klebestruktur (3).
Diese Klebestruktur ist "hantelförmig" und besteht aus einer mittig auf dem Schaltungsträger
(1) angeordneten und in Längsrichtung des Schaltungsträgers (1) verlaufenden Kleberaupe, an
deren Enden sich jeweils eine V-förmige Kleberaupe anschließt. Beim Zusammendrücken
dieser Klebestruktur (3) verteilt diese sich in vorteilhafter Weise gleichmäßig ohne störende
Lufteinschlüsse zwischen dem Schaltungsträger (1) und der Platte (2). Dabei erreicht der
Kleber (3) nahezu gleichzeitig alle Randbereiche des Schaltungsträgers (1). Außerdem wird
durch das Design dieser Klebestruktur ein vorzeitiges Herausquillen des Klebers in
bestimmten Randbereichen vermieden. Fig. 2A zeigt die Oberseite des Schaltungsträgers
(1), der mit der Platte (2) gemäß Fig. 2B zusammengefügt werden soll. Dabei sind die für
das erfindungsgemäße Verfahren verwendeten Andruckflächen (4) durch schwarze Kreis
kenntlich gemacht. Wie deutlich zu erkennen ist, korrespondiert die Anordnung und die Lage
dieser Andruckflächen (4) mit der Klebestruktur (3). Eine Andruckfläche (4) liegt im
Mittelpunkt der Klebestruktur, und zwar in der Mitte der länglichen Kleberaupe. An den
Enden dieser länglichen Kleberaupe, wo diese sich mit den V-förmigen
Kleberaupenfortsätzen kreuzt, liegt jeweils eine weitere Andruckfläche (4). Weitere
Andruckflächen (4) finden sich jeweils an den Enden der V-förmigen Kleberaupen.
Auf den Fig. 3 und 3A sowie 4 und 4A sind jeweils alternative Kleberstrukturen (in
diesem Fall unterschiedlich gekreuzte Kleberaupen) sowie die erfindungsgemäß
korrespondierenden Andruckflächen dargestellt.
Die erfindungsgemäße Wirkung erzielt man auch dann, wenn die Andruckflächen nicht
vollständig im Bereich der Kleberaupe liegen, sondern nur teilweise oder nur in der Nähe
davon, da auch in diesen Fällen die Biegekräfte beim Fügeprozess klein genug gehalten
werden können.
Das Werkzeug (nicht dargestellt), mit dem der Fügeprozess durchgeführt wird, weist Stempel
zur Druckbeaufschlagung der Oberseite des Schaltungsträgers auf, deren Anordnung und
Lage so ausgebildet ist, dass die Stempel im wesentlichen im Bereich der Klebestruktur oder
zumindest in der Nähe dazu angeordnet sind. Für unterschiedliche Klebestrukturen werden
also unterschiedliche Stempelstrukturen verwendet.
Da bereits beim Schaltungslayout die Lage und Anordnung der Andruckflächen entsprechend
der jeweiligen Klebestruktur in der Weise berücksichtigt wurde, dass dort keine Bauelemente
angeordnet sind, ist das Höhenniveau der Andruckflächen einheitlich, wodurch die
Herstellungskosten für das Andruckwerkzeug reduziert werden können.
Claims (3)
1. Verfahren zur Befestigung eines elektrischen Schaltungsträgers auf einer Platte,
insbesondere für Schaltungsträger aus Keramik, wobei
in einem ersten Schritt auf die Platte und/oder die Unterseite des Schaltungsträgers (1) ein Kleber aufgebracht wird,
in einem zweiten Schritt der Schaltungsträger mit seiner Unterseite positionsgenau auf der Platte positioniert wird,
in einem dritten Schritt der Schaltungsträger auf seiner Oberseite mit Druck beaufschlagt wird, um eine Klebeverbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Platte zu bewirken,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Kleber (3) in Form einer Kleberaupe unter Ausbildung einer Klebestruktur auf die Platte (2) und/oder die Unterseite des Schaltungsträgers (1) aufgebracht wird,
die Druckbeaufschlagung auf der Oberseite des Schaltungsträgers (1) über Andruckflächen (4) erfolgt, deren Anordnung und Lage zur Klebestruktur korrespondiert.
in einem ersten Schritt auf die Platte und/oder die Unterseite des Schaltungsträgers (1) ein Kleber aufgebracht wird,
in einem zweiten Schritt der Schaltungsträger mit seiner Unterseite positionsgenau auf der Platte positioniert wird,
in einem dritten Schritt der Schaltungsträger auf seiner Oberseite mit Druck beaufschlagt wird, um eine Klebeverbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Platte zu bewirken,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Kleber (3) in Form einer Kleberaupe unter Ausbildung einer Klebestruktur auf die Platte (2) und/oder die Unterseite des Schaltungsträgers (1) aufgebracht wird,
die Druckbeaufschlagung auf der Oberseite des Schaltungsträgers (1) über Andruckflächen (4) erfolgt, deren Anordnung und Lage zur Klebestruktur korrespondiert.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Klebestruktur aus einer länglichen Kleberaupe besteht, an deren Enden sich jeweils eine
V-förmige Kleberaupe anschließt.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß Anspruch 1,
gekennzeichnet durch ein Werkzeug mit Stempeln zur Druckbeaufschlagung der Oberseite
des Schaltungsträgers, wobei die Anordnung und Lage dieser Stempel zur Anordnung und
Lage zur Klebestruktur korrespondiert.
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DE (1) | DE10055040C1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005035809A1 (de) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
EP2575175A3 (de) * | 2011-09-30 | 2014-05-21 | Microelectronic Packaging Dresden GmbH | Bildsensor mit großer Chipfläche |
DE102016107238A1 (de) * | 2016-04-19 | 2017-10-19 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Fügen einer Differenzdruckmesszelle und Differenzdruckmesszelle |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3932213A1 (de) * | 1989-09-27 | 1991-04-04 | Bosch Gmbh Robert | Verbundanordnung mit leiterplatte |
DE4305793A1 (de) * | 1993-02-25 | 1994-09-01 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul |
DE19739717A1 (de) * | 1997-09-10 | 1999-04-15 | Pagel Lienhard Prof Dr | Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten für fluidische Mikrosysteme |
DE4424831C2 (de) * | 1994-07-14 | 1999-04-22 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung |
-
2000
- 2000-11-07 DE DE2000155040 patent/DE10055040C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3932213A1 (de) * | 1989-09-27 | 1991-04-04 | Bosch Gmbh Robert | Verbundanordnung mit leiterplatte |
DE4305793A1 (de) * | 1993-02-25 | 1994-09-01 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul |
DE4424831C2 (de) * | 1994-07-14 | 1999-04-22 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung |
DE19739717A1 (de) * | 1997-09-10 | 1999-04-15 | Pagel Lienhard Prof Dr | Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten für fluidische Mikrosysteme |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005035809A1 (de) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
EP2575175A3 (de) * | 2011-09-30 | 2014-05-21 | Microelectronic Packaging Dresden GmbH | Bildsensor mit großer Chipfläche |
DE102016107238A1 (de) * | 2016-04-19 | 2017-10-19 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Fügen einer Differenzdruckmesszelle und Differenzdruckmesszelle |
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