DE10026460A1 - Connector device for light emitting diodes or LEDs has bearer layer with insulating material for accommodating LEDs and connecting lines; connecting lines are embedded in bearer layer - Google Patents

Connector device for light emitting diodes or LEDs has bearer layer with insulating material for accommodating LEDs and connecting lines; connecting lines are embedded in bearer layer

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Abstract

The device has a bearer layer (1) with an insulating material for accommodating light emitting diodes or LEDs and connecting lines (3,4,7) for the LEDs. The connecting lines are embedded in the bearer layer, which can have a flexible foil. The bearer layer can be transparent and the LEDs can also be embedded in the bearer layer. Holder element connected to the connecting lines can be embedded in the bearer layer with the lines.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anschlußvorrichtung für Leuchtdioden, mit einer die Leuchtdioden und Anschlußleitungen für die Leuchtdioden aufnehmenden, ein Isoliermaterial aufweisen­ den Trägerlage.The invention relates to a connection device for light emitting diodes, with one of the light emitting diodes and connecting lines for the light-emitting diodes, have an insulating material the carrier layer.

Bekanntermaßen werden zunehmend Glühlampen durch Leuchtdioden ersetzt. Diese Ent­ wicklung bezieht sich nicht nur auf die Verwendung von Glühlampen als Anzeigeelemen­ ten, sondern auch auf deren Verwendung zu Beleuchtungszwecken. Für letztere Anwen­ dung kommen vor allem weißes Licht hoher Intensität erzeugende Dioden in Betracht.As is known, light bulbs are increasingly being replaced by light-emitting diodes. This ent winding does not only refer to the use of incandescent lamps as display elements ten, but also on their use for lighting purposes. For the latter In particular, high-intensity white light-emitting diodes come into consideration.

Als Anschlußvorrichtungen für Anzeigeelemente bildende Dioden sind Leiterplatten mit Boh­ rungen für die Aufnahme der Diodenpins und auf den beiden Plattenseiten vorgesehenen Leiterbahnen als Anschlußleitungen bekannt. Zur Fassung für Beleuchtungszwecke eingesetz­ ter Dioden werden verhältnismäßig komplizierte Steck-/Klemmeinrichtungen verwendet.Printed circuit boards with Boh are used as connecting devices for diodes forming display elements provided for receiving the diode pins and on the two sides of the plate Conductor paths known as connecting lines. Used for mounting for lighting purposes The diodes used are relatively complicated plug / clamp devices.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neue Anschlußvorrichtung für Leuchtdioden der eingangs erwähnten Art mit einfachem konstruktivem Aufbau zu schaffen, die sich mit geringem Aufwand installieren läßt.The present invention has for its object a new connection device for To create light-emitting diodes of the type mentioned at the outset with a simple construction, which can be installed with little effort.

Die diese Aufgabe lösende Anschlußvorrichtung nach der Erfindung ist dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Anschlußleitungen in die Trägerlage eingebettet sind.The connecting device according to the invention which achieves this object is thereby characterized records that the connecting lines are embedded in the carrier layer.

Eine solche Anschlußvorrichtung nach der Erfindung mit einer Trägerlage für Leuchtdioden läßt sich bequem an einer ebenen Anlagefläche, z. B. einer Wand, Zimmerdecke oder der Unterseite eines Wandschranks, anbringen, wobei durch die Einbettung für eine isolierte Verlegung der Anschlußleitungen gesorgt ist. Such a connection device according to the invention with a support layer for light emitting diodes can be conveniently on a flat contact surface, e.g. B. a wall, ceiling or the Attach the underside of a closet, using the embedding for an insulated Laying of the connecting lines is ensured.  

Bei der Trägerlage kann es sich insbesondere um ein flexibles Folienmaterial aus Kunststoff handeln, das sich leicht handhaben und, falls dies zur Installation erforderlich ist, leicht bear­ beiten läßt. Die gegenüber Glühlampen weitaus geringere Wärmeentwicklung der Leucht­ dioden macht es möglich, als Träger für die Leuchtdioden ein solches Folienmaterial einzu­ setzen. Die Anschlußleitungen für im Niederspannungsbereich betreibbare Dioden können selbst durch verhältnismäßig dünne Trägerfolien ausreichend sicher isoliert sein.The carrier layer can in particular be a flexible plastic film material that are easy to handle and, if necessary for installation, easy to handle can work. The much lower heat development of the lamp compared to incandescent lamps diodes make it possible to insert such a film material as a support for the light-emitting diodes put. The connecting cables for diodes that can be operated in the low-voltage range can be sufficiently insulated even with relatively thin carrier foils.

Auch die Leuchtdioden können unmittelbar in die Trägerlage eingebettet sein, wobei die Trägerlage zweckmäßig aus einem durchsichtigen Material gebildet ist.The light-emitting diodes can also be embedded directly in the carrier layer, the The carrier layer is expediently formed from a transparent material.

Wenigstens sind jedoch in die Trägerlage neben den Anschlußleitungen ferner damit ver­ bundene Fassungselemente eingebettet. Hierum kann es sich um Steckösen für Leucht­ diodenpins oder ggf. Schraubfassungen handeln.At least, however, are also ver in the carrier layer next to the connecting lines bound frame elements embedded. This can be plug-in eyelets for light trade diode pins or screw sockets if necessary.

Die Fassungselemente können aber auch lediglich durch Aufweitungen der Anschlußleitun­ gen gebildet sein, mit denen Anschlußkontakte der Dioden, insbesondere Diodenpins, in Kontakt gebracht werden. Vor allem ist daran zu denken, daß diese Aufweitungen von den Diodenpins zur Kontaktbildung, ggf. unter Einführung in ein vorgebildetes, die Trägerlage durchsetzendes Steckloch, durchstoßen werden. Durchstoßbar wäre eine zur Herstellung der Leiterbahnen und ihrer Aufweitungen verwendete Leiterfolie. Denkbar wären auch netz­ artige, in die Trägerlage eingebettete Leiterlagen.The socket elements can also only by widening the connecting line be formed with which connection contacts of the diodes, in particular diode pins, in Be brought in contact. Above all, it should be borne in mind that these expansion of the Diode pins for contact formation, possibly with introduction into a pre-formed one, the carrier layer penetrating plug hole. One would be penetrable for the production of the Conductor tracks and their widenings used conductor foil. Network would also be conceivable like conductor layers embedded in the carrier layer.

Auf der Trägerlage können Fassungselemente entsprechend einer Reihen- oder Matrixan­ ordnung von Leuchtdioden vorgesehen sein, so daß durch die Anschlußvorrichtung z. B. Leuchtfelder oder Leuchtzeilen gebildet werden können.On the support layer, socket elements can be arranged in a row or matrix order of light-emitting diodes may be provided, so that z. B. Luminous fields or lines can be formed.

In einer alternativen Ausführungsform sind als Anschlußleiter innerhalb der Trägerlage in unterschiedlichen Ebenen durchgehende, von Diodenpins unterschiedliche Länge kontak­ tierbare Anschlußleiterlagen gebildet. Diese als Folie oder Netzlage ausgebildeten Leiter­ lagen erlauben an jeder Stelle der Trägerlage einen Anschluß einer Diode, wobei ein teiliso­ liertes Pin der Diode z. B. eine untere Leiterlage erreicht, während die Länge des anderen Pins so bemessen ist, daß nur eine in geringerer Tiefe eingebettete Leiterlage kontaktiert wird.In an alternative embodiment, as connecting conductors within the carrier layer continuous levels, different lengths of diode pins in contact tierable connection conductor layers formed. These conductors designed as a film or net layer layers allow a connection of a diode at each point of the carrier layer, a partial iso the pin of the diode z. B. reaches a lower conductor position while the length of the other Pins are dimensioned such that only a conductor layer embedded at a lower depth makes contact becomes.

Sind mehr als zwei Leiterlagen vorgesehen, so können u. a. Dioden, deren beide Pins über einen Teil ihrer Länge isoliert sind, verwendet werden. Auf diese Weise lassen sich getrennt voneinander ein- und ausschaltbare Gruppen von Dioden anschließen. If more than two conductor layers are provided, u. a. Diodes whose two pins are over part of their length are insulated. This way you can separate them Connect groups of diodes that can be switched on and off from each other.  

Statt vorgefertigte Stecklöcher für die Diodenpins vorzusehen, könnte für die Trägerlage ein weiches Material ausgewählt werden, das von den Kontaktpins der Leuchtdioden durch­ stoßen werden kann, z. B. ein Schaumstoffmaterial.Instead of providing prefabricated plug holes for the diode pins, one could use one for the carrier layer soft material can be selected by the contact pins of the LEDs can be encountered, e.g. B. a foam material.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Trägerlage unter Aus­ wahl einer gewünschten Anzahl von Fassungselementen oder einer gewünschten Steckflä­ chengröße für Leuchtdioden zertrennbar, wobei die Zertrennung fördernde Schwachstellen gebildet sein können. Die Anschlußvorrichtung läßt sich so an den Bedarf an Leuchtfläche oder an den zur Verfügung stehenden Installationsraum anpassen. Gegebenenfalls kann die Trägerlage bereits in den gewünschten Abmessungen unter Abtrennung z. B. von einer aufgewickelten Bahn käuflich erworben werden.In a particularly preferred embodiment of the invention, the carrier layer is off Choice of a desired number of socket elements or a desired plug-in area Chen size separable for light emitting diodes, the weak points promoting the separation can be formed. The connection device can thus be adapted to the need for luminous area or adapt to the available installation space. If necessary the carrier layer already in the desired dimensions with separation z. B. from one coiled web can be purchased.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung kann die Trägerlage mit einer Einrich­ tung zur Diodenstromregulierung versehen sein. Solche im Zusammenhang mit dem Betrieb von Leuchtdioden erforderliche, in unterschiedlichen Ausführungen bekannte Einrichtungen müßten ansonsten separat zu der Leuchtdiodenträgerlage installiert werden.In a further advantageous embodiment of the invention, the carrier layer can be equipped with a device device for diode current regulation. Such in connection with the operation Devices known from light-emitting diodes, known in different designs would otherwise have to be installed separately from the LED carrier layer.

Insbesondere können Schaltelemente einer solchen Regulierungseinrichtung in die Träger­ lage eingebettet sein, z. B. einer Reihenschaltung von Leuchtdioden zugeordneten Vorwider­ stände. Es ist aber auch denkbar, zur Bildung eine Stromregulierungsschaltung aktive Bau­ elemente in die Trägerlage einzubetten.In particular, switching elements of such a regulating device can be placed in the carrier be embedded, z. B. a series connection of LEDs associated series resistor stands. But it is also conceivable to build a current regulation circuit active construction embed elements in the carrier layer.

Es ist ferner denkbar, daß die Regulierungseinrichtung mit der Zertrennung der Trägerlage unter vollständiger oder teilweiser Abtrennung von Schaltelementen der Regulierungsein­ richtung auf die Anzahl der verbliebenen Leuchtdioden abstimmbar ist. Zum Beispiel können mit der Zertrennung aus der Regulierungsschaltung Widerstände derart entfernt werden, daß die Schaltung jeweils unter Konstanthaltung des Diodenstroms automatisch an die ver­ bliebene Anzahl von Leuchtdiodenfassungen angepaßt ist.It is also conceivable that the regulating device with the separation of the carrier layer with complete or partial separation of switching elements of the regulation Direction can be tuned to the number of remaining LEDs. For example, you can with the separation, resistors are removed from the regulating circuit in such a way that the circuit automatically to the ver while keeping the diode current constant remaining number of light-emitting diode sockets is adapted.

Die Erfindung soll nun anhand von Ausführungsbeispielen und der beiliegenden, sich auf diese Ausführungsbeispiele beziehenden Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:The invention will now be based on exemplary embodiments and the enclosed these exemplary drawings are explained in more detail. Show it:

Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel für eine erfindungsgemäße Anschlußvorrichtung mit einem Trägerstreifen als Trägerlage für Leuchtdioden in einer Draufsicht, Fig. 1 shows a first embodiment of an inventive connecting device to a carrier strip as a support base for light-emitting diodes in a plan view,

Fig. 2 die Anschlußvorrichtung von Fig. 1 in einer Seitenansicht mit einer daran angebrach­ ten Anschlußklemme, Fig. 2 shows the connector device of FIG. 1, in a side view with a thereto broke th terminal

Fig. 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Anschlußvorrichtung nach der Erfindung mit einer gegenüber dem Ausführungsbeispiel von Fig. 1 verbreiterten Trägerlage, Fig. 3 shows a further embodiment of a connecting device according to the invention with respect to the embodiment of FIG. 1 widened support layer,

Fig. 4 ein drittes Ausführungsbeispiel für eine Anschlußvorrichtung nach der Erfindung mit einer gegenüber den Trägerlagen von Fig. 1 bis 3 noch weiter verbreiterten Träger­ lagenbahn, Fig. 4 shows a third embodiment of a connecting device according to the invention with a backing sheet against the substrate layers of Figs. 1 to 3 further broadened carrier,

Fig. 5 ein viertes Ausführungsbeispiel für eine Anschlußvorrichtung nach der Erfindung, die für den Anschluß von Leuchtdioden ausschließlich in einer Reihenschaltung vorge­ sehen ist, und Fig. 5 shows a fourth embodiment of a connection device according to the invention, which is provided only in a series connection for the connection of light-emitting diodes, and

Fig. 6 ein fünftes Ausführungsbeispiel für eine Anschlußvorrichtung nach der Erfindung zum Anschluß von Dioden mit Anschlußpins unterschiedlicher Länge. Fig. 6 shows a fifth embodiment of a connecting device according to the invention for connecting diodes with connecting pins of different lengths.

Mit dem Bezugszeichen 1 ist in den Fig. 1 und 2 eine Trägerlage für die Aufnahme von Leuchtdioden 2 bezeichnet. In die in dem betreffenden Ausführungsbeispiel streifenförmige, aus Polyethylen gebildete Trägerlage 1 sind Leiterbahnen 3 und 4 eingebettet. Die Leiter­ bahnen 3 und 4 weisen jeweils um eine Rasterlänge voneinander entfernte, einander gegenüberliegende Aufweitungen 5 und 6 auf, die als Anschlußkontakte zur Verbindung der Anschlußvorrichtung mit einer Versorgungsspannungsquelle dienen.By reference numeral 1 a support layer for the absorption of light emitting diodes 2 shown in Figs. 1 and 2, respectively. Conductor tracks 3 and 4 are embedded in the support layer 1 which is strip-shaped and made of polyethylene in the exemplary embodiment in question. The conductor tracks 3 and 4 each have a grid spacing from one another, opposite widenings 5 and 6 , which serve as connection contacts for connecting the connecting device to a supply voltage source.

Von den Aufweitungen 5 zweigt jeweils eine Leiterbahn 7 ab, mit einem Vorwiderstand 8 für jeweils eine Leuchtdiode 2, welcher wie auch die Leiterbahn 7 in die Trägerlage 1 eingebet­ tet ist.From each of the widenings 5 , a conductor track 7 branches off, with a series resistor 8 for each light-emitting diode 2 , which, like the conductor track 7, is embedded in the carrier layer 1 .

Die Leiterbahnen 7 weisen an ihrem Ende jeweils eine halbkreisförmige Aufweitung 9 auf. Der halbkreisförmigen Aufweitung 9 gegenüberliegend erstreckt sich von der Leiterbahn 4 eine entsprechend ausgebildete Aufweitung 10.The conductor tracks 7 each have a semicircular widening 9 at their end. Opposite the semicircular widening 9 , a correspondingly designed widening 10 extends from the conductor track 4 .

Die genannten Leiterbahnen 3, 4, 7 einschließlich der Aufweitungen 5,9 sind durch eine Folie gebildet und innerhalb der Trägerlage 1 in ein und derselben Ebene angeordnet.The aforementioned conductor tracks 3 , 4 , 7 including the widenings 5 , 9 are formed by a film and arranged within the carrier layer 1 in one and the same plane.

Die in dem betreffenden Ausführungsbeispiel weißes Licht erzeugenden Leuchtdioden 2 weisen jeweils Anschlußpins 11 und 12 auf, die mit Elektroden 13 und 14 verbunden sind.The light-emitting diodes 2 which generate white light in the exemplary embodiment in question each have connecting pins 11 and 12 which are connected to electrodes 13 and 14 .

Das Anschlußpin 11 durchstößt unter Kontaktierung jeweils die Aufweitung 9 der Leiterbahn 7 und das Anschlußpin 12 die jeweilige gegenüberliegende, mit der Leiterbahn 4 verbundene Aufweitung 10. The connecting pin 11 penetrates the widening 9 of the conductor track 7 and the connecting pin 12 penetrates the respective opposite widening 10 connected to the conductor track 4 .

Das Bezugszeichen 15 weist auf eine Anschlußklemme mit einem Kunststoffgehäuse 16 hin. In dem Kunststoffgehäuse 16 sind ein U-förmiger Klemmkäfig 17 und ein Klemmbacken 18 angeordnet. In einen U-Schenkel des Klemmkäfigs 17 ist eine Gewindebohrung für eine Klemmschraube 19 gebildet. Zwischen dem Klemmbacken 18 und dem weiteren U-Schenkel des Klemmkäfigs 17 ist mit Hilfe der Klemmschraube 19 ein Verbindungsleiter 20 einklemm­ bar, der durch eine Öffnung 21 in dem Kunststoffgehäuse 16 hindurch zu einer nicht gezeig­ ten Versorgungsspannungsquelle geführt ist. Die Klemmschraube 19 kontaktiert ferner die mit der Leiterbahn 4 verbundene Aufweitung 6.The reference numeral 15 indicates a connection terminal with a plastic housing 16 . A U-shaped clamping cage 17 and a clamping jaw 18 are arranged in the plastic housing 16 . A threaded bore for a clamping screw 19 is formed in a U-leg of the clamping cage 17 . Between the jaws 18 and the further U-leg of the clamping cage 17 is by means of the clamping screw 19, a connecting conductor 20 pinch bar, which is guided through an opening 21 in the plastic housing 16 through a not gezeig th supply voltage source. The clamping screw 19 also contacts the widening 6 connected to the conductor track 4 .

Es versteht sich, daß in der Trägerklemme die vorangehend beschriebenen Kontaktierungs­ elemente zweifach vorhanden sind, um auch die Leiterbahn 3 über die Aufweitung 5 mit der genannten Spannungsquelle zu verbinden.It is understood that the contacting elements described above are present in duplicate in the carrier terminal in order to also connect the conductor track 3 via the widening 5 to the voltage source mentioned.

Bei der Montage der Anschlußvorrichtung, z. B. zur Installierung einer indirekten Beleuchtung an der Unterseite des Wandschranks, wird der Trägerlagestreifen 1, der z. B. von einer Rolle abgewickelt und entsprechend einer gewünschten Anzahl von Leuchtdioden in einer bestimmten Länge abgeschnitten sein. Das Abschneiden erfolgt bei 22 jeweils zwischen den Aufweitungen 4, 5 und 13, 14.When installing the connection device, for. B. for installing indirect lighting on the underside of the closet, the carrier layer strip 1 , the z. B. unwound from a roll and cut according to a desired number of LEDs in a certain length. The cutoff is carried out at 22 in each case between the widenings 4 , 5 and 13 , 14 .

Die streifenförmige Trägerlage 1 wird dann an einer gewünschten Stelle, z. B. an der Rück­ seite einer Abschlußleiste am unteren Ende eines Wandschranks, um die indirekte Beleuch­ tung zu bilden, befestigt, wobei hier an eine Stiftbefestigung durch Nägel oder Schrauben wie auch an eine Klebung zu denken ist.The strip-shaped carrier layer 1 is then at a desired location, for. B. attached to the rear side of a cover strip at the lower end of a closet to form the indirect lighting device, with a pin attachment by nails or screws as well as an adhesive.

Zur Verklebung könnte die Trägerlage 1 eine, ggf. durch eine Abziehfolie freilegbare, Klebe­ schicht aufweisen.For the adhesive bonding, the carrier layer 1 could have an adhesive layer that may be exposed by a release film.

Nachdem mit Hilfe der Anschlußklemme 15 die Leiterbahnen 3 und 4 mit einer Spannungs­ quelle, z. B. einem Schaltnetzteil, verbunden und Dioden in vorgefertigten Einstecklöcher unter Kontaktierung der Leiterbahnaufweitungen 9, 10 in die Trägerlage eingesteckt worden sind, kann die Beleuchtungseinrichtung in Betrieb genommen werden.After using the connector 15, the conductor tracks 3 and 4 with a voltage source, for. B. a switched-mode power supply, and diodes have been inserted into prefabricated insertion holes by contacting the conductor widenings 9 , 10 in the carrier layer, the lighting device can be put into operation.

Es wird nun auf Fig. 3 Bezug genommen, wo gleiche oder gleichwirkende Teile unter Beifü­ gung des Buchstabens a mit der gleichen Bezugszahl wie bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 und 2 bezeichnet sind. Reference is now made to FIG. 3, where the same or equivalent parts with the addition of the letter a with the same reference number as in the embodiment of FIGS . 1 and 2 are designated.

Das Ausführungsbeispiel von Fig. 3 unterscheidet sich von dem vorangehenden Ausfüh­ rungsbeispiel dadurch, daß zwischen in eine Trägerlage 1a eingebetteten Leiterbahnen 3a und 4a, jeweils Reihenschaltungen von Dioden 2a vorgesehen sind. Jeweils zwischen einan­ der gegenüberliegenden Leiterbahnaufweitungen 9a, 10a gebildete Leiterbahnabschnitte 22 weisen Endaufweitungen 23 mit Einstecklöchern 24 für Diodenpins auf, so daß quer zur bahnförmigen Trägerlage 1a jeweils fünf Dioden 2a aneinandergereiht werden können.The embodiment of Fig. 3 differs from the previous embodiment approximately in that in between a carrier layer 1 a embedded conductor tracks 3 a and 4 a, series connections of diodes 2 a are provided. Each between one at the opposite conductor track widenings 9 a, 10 a formed conductor track sections 22 have end widenings 23 with insertion holes 24 for diode pins, so that five diodes 2 a can be lined up transversely to the web-shaped carrier layer 1 a.

Entsprechend einer gewünschten Anzahl von Diodenreihen läßt sich von der Trägerlagen­ bahn 1a ein Abschnitt abtrennen, wobei die Abtrennung quer zur Bahnrichtung jeweils zwi­ schen Anschlußaufweitungen 5a, 5a und Leiterbahnaufweitungen 9a, 10a und längs zur Bahnrichtung zwischen Leiterbahnabschnitten 22 erfolgt.According to a desired number of rows of diodes, a section can be separated from the carrier layer track 1 a, with the separation transverse to the direction of the track between each connection extensions 5 a, 5 a and track expansion 9 a, 10 a and along the track direction between track sections 22 .

Bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 4 sind gleiche oder gleichwirkende Teile mit der glei­ chen Bezugszahl wie bei den vorangehenden Ausführungsbeispielen bezeichnet, wobei der Bezugszahl der Buchstabe b beigefügt ist.In the embodiment of FIG. 4, the same or equivalent parts are designated with the same reference number as in the previous embodiments, the reference number being attached to the letter b.

Auf einer bahnförmigen Trägerlage 1b sind in Längsrichtung zwischen Randleiterbahnen 3b und 4b zueinander parallele Leiterbahnen 25 angeordnet, welche jeweils quer zur Bahn verlaufende Leiterbahnabschnitte 22b miteinander verbinden.On a web-shaped carrier layer 1 b, mutually parallel conductor tracks 25 are arranged in the longitudinal direction between edge conductor tracks 3 b and 4 b, each connecting conductor track sections 22 b running transverse to the track.

Bei 26 sind auf der Trägerleiterbahn 1 Markierungen gebildet, bei denen je nach Längenzu­ schnitt der Trägerlagenleiterbahn 1b die darunterliegende Leiterbahn 25 zu trennen ist. Das heißt, die Trägerlagenbahn 1b kann sowohl längs als auch quer getrennt werden. Im Falle einer Längstrennung bleibt die am jeweiligen Trennungsrand befindliche Leiterbahn 25 dann unberührt.At 26 markings are formed on the carrier conductor 1 , in which, depending on the length of the carrier layer conductor 1 b, the underlying conductor 25 is to be separated. That is, the carrier sheet 1 b can be separated both lengthways and crossways. In the case of a longitudinal separation, the conductor track 25 located at the respective separation edge then remains unaffected.

Mit dem Bezugszeichen 27 ist ein Bereich bezeichnet, in dem eine aktive elektronische Bau­ elemente aufweisende Regulierungsschaltung zur Konstanthaltung des Diodenstroms unab­ hängig von dem jeweiligen Zuschnitt der Trägerlage, d. h. unabhängig von der Zahl der Dio­ den, gebildet ist, wobei eine Einstellung jeweils durch Ausstanzen bestimmter Widerstands­ bereiche erfolgen könnte. Es versteht sich, daß bei einer Quertrennung der Bahn stets ein Endstück mit dem Bereich 27 erhalten bleiben muß, es sei denn, es sind zwischen jeder Rei­ henschaltung von Dioden solche Bereiche 27 und Aufweitungen 4b, 5b gebildet.The reference numeral 27 designates an area in which an active electronic component-containing regulating circuit for keeping the diode current constant regardless of the respective cut of the carrier layer, ie regardless of the number of diodes, is formed, with an adjustment being made by punching out certain ones Resistance areas could occur. It is understood that an end piece with the region 27 must always be maintained with a transverse separation of the web, unless such regions 27 and widenings 4 b, 5 b are formed between each series connection of diodes.

Bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 5 sind in einen Trägerlagestreifen 1c Leiterbahnen 28 und 29 mit Anschlußaufweitungen 4c und 5c eingebettet. In der Leiterbahn 28 sind zueinan­ der in einem Rasterabstand ferner in den Trägerlagenstreifen 1c eingebettete Leuchtdioden 2c vorgesehen. Im gleichen Rasterabstand zueinander sind zwischen den Leiterbahnen 28, 29 Querverbindungen 30 gebildet, wobei an den betreffenden Stellen auf der Träger­ lagenbahn 1c Markierungen 26c vorgesehen sind.In the embodiment of FIG. 5, 1 c conductor tracks 28 and 29 with connection widenings 4 c and 5 c are embedded in a carrier layer strip. In the conductor track 28 to each other in a grid spacing 1 c embedded LEDs 2 c are provided in the carrier layer strips. At the same grid spacing from one another, cross-connections 30 are formed between the conductor tracks 28 , 29 , layer tracks 1 c markings 26 c being provided at the relevant locations on the carrier.

In die Leiterbahn 29 ist ferner ein Vorwiderstand 31 eingefügt, dem weitere Vorwiderstände 32 parallel und die weiteren Vorwiderstände 32 auch untereinander parallel geschaltet sind.A series resistor 31 is also inserted into the conductor track 29 , the further series resistors 32 being connected in parallel and the further series resistors 32 also being connected in parallel with one another.

Um den Trägerlagestreifen entsprechend einer gewünschten Anzahl eingebetteter Leucht­ dioden in seiner Länge zuzuschneiden, kann z. B. eine Trennung entlang der Linie A-A erfol­ gen, wobei dann sämtliche Querverbindungen 30 bis auf die dem Schnitt nächstliegende Querverbindung z. B. mit Hilfe eines Lochstanzstempels zu trennen sind. Mit dem damit ver­ bundenen Abtrennen von Widerständen 32 wird automatisch der sich aus der jeweils ver­ bliebenen Parallelschaltung von Widerständen 31, 32 ergebende Gesamtvorwiderstand auf die verbliebene Zahl von Leuchtdioden abgestimmt, so daß unabhängig von der Zahl der Leuchtdioden bei gegebenem Versorgungsspannungswert stets der gleiche Strom durch die Reihenschaltung von Dioden fließt.To cut the carrier layer strip according to a desired number of embedded light emitting diodes in length, z. B. a separation along the line AA gene, then all the cross connections 30 except for the cross connection closest to the cut z. B. to be separated with the help of a punch. By that ensued separating resistors 32 which surviving from each ver parallel connection of resistors 31, 32 resulting Gesamtvorwiderstand on the remaining number is matched by light emitting diodes automatically, so that regardless of the number of the LEDs for a given supply voltage value is always the same current by the series connection of diodes flows.

Bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 6 sind in eine Trägerlage 1d drei flächenhaft ausgebil­ dete Leiterlagen 33 bis 35 in verschiedenen Abständen auf die Trägerlage aufgesteckten Leuchtdioden 2d und 2d' angeordnet.In the embodiment of FIG. 6, three planar conductor layers 33 to 35 are arranged in a carrier layer 1 d at different intervals on the carrier layer LEDs 2 d and 2 d '.

Wie Fig. 6 zu entnehmen ist, weist ein Anschlußpin der Leuchtdiode 2d eine Isolierung 36 auf, die verhindert, daß das eingesteckte Pin mit den Leiterlagen 33 und 34 in Kontakt kommt. Die Länge des anderen Pins ist so bemessen, daß nur die der Leuchtdiode 2d nächstlie­ gende Leiterlage 33 kontaktiert wird.As can be seen in FIG. 6, a connecting pin of the light-emitting diode 2 d has an insulation 36 which prevents the inserted pin from coming into contact with the conductor layers 33 and 34 . The length of the other pin is dimensioned such that only the conductor layer 33 nearest the light-emitting diode 2 d is contacted.

Wie aus Fig. 6 ferner hervorgeht, ist ein Pin der Leuchtdiode 2d' mit einer der Isolierung 36 entsprechenden Isolierung 36' versehen. Das andere Pin weist eine Isolierung 37 auf, die verhindert, daß dieses Pin mit der Leiterlage 33 in Kontakt kommt. Die Länge des anderen Pins ist so bemessen, daß nur die Leiterlage 34 kontaktiert wird.6 also as seen from Fig., A pin of the light-emitting diode 2 is provided d 'with an isolation 36 corresponding insulation 36'. The other pin has an insulation 37 which prevents this pin from coming into contact with the conductor layer 33 . The length of the other pin is dimensioned such that only the conductor layer 34 is contacted.

Es versteht sich, daß über die Leiterlagen 33 bis 35 wahlweise die Leuchtdiode 2d oder die Leuchtdiode 2d' einschaltbar ist.It is understood that either the LED 2 d or the LED 2 d 'can be switched on via the conductor layers 33 to 35 .

Claims (16)

1. Anschlußvorrichtung für Leuchtdioden, mit einer die Leuchtdioden und Anschlußleitun­ gen für die Leuchtdioden aufnehmenden, ein Isoliermaterial aufweisenden Trägerlage, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußleitungen (3, 4, 7; 22; 25; 28, 29; 33, 34, 35) in die Trägerlage (1) eingebettet sind.1. Connection device for light-emitting diodes, with a carrier layer containing the light-emitting diodes and connecting lines for the light-emitting diodes and having an insulating material, characterized in that the connecting lines ( 3 , 4 , 7 ; 22 ; 25 ; 28 , 29 ; 33 , 34 , 35 ) are embedded in the carrier layer ( 1 ). 2. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerlage (1) ein flexibles Folienmaterial aufweist.2. Connection device according to claim 1, characterized in that the carrier layer ( 1 ) has a flexible film material. 3. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerlage (1) ein durchsichtiges Material aufweist.3. Connection device according to claim 1 or 2, characterized in that the carrier layer ( 1 ) has a transparent material. 4. Anschlußvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leuchtdioden (2c) in die Trägerlage (1c) eingebettet sind.4. Connection device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the LEDs ( 2 c) are embedded in the carrier layer ( 1 c). 5. Anschlußvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in die Trägerlage (1) mit den Anschlußleitungen verbundene Fassungselemente (9, 10; 23) eingebettet sind.5. Connection device according to one of claims 1 to 4, characterized in that in the carrier layer ( 1 ) with the connecting lines connected socket elements ( 9 , 10 ; 23 ) are embedded. 6. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Fassungselemente als durch Diodenpins (11, 12) kontaktierbare Aufweitungen (9, 10; 23) der Anschlußleitungen ausgebildet sind.6. Connecting device according to claim 5, characterized in that the socket elements are designed as widenings ( 9 , 10 ; 23 ) of the connecting lines which can be contacted by diode pins ( 11 , 12 ). 7. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Diodenpins (11, 12) die Aufweitungen durchstoßen. 7. Connection device according to claim 6, characterized in that the diode pins ( 11 , 12 ) pierce the widenings. 8. Anschlußvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß Fassungselemente entsprechend einer Reihen- oder Matrixanordnung von Leucht­ dioden (2) vorgesehen sind.8. Connection device according to one of claims 4 to 7, characterized in that socket elements are provided according to a row or matrix arrangement of light-emitting diodes ( 2 ). 9. Anschlußvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Anschlußleiter in unterschiedlichen Ebenen durchgehende, durch Diodenpins unterschiedlicher Länge kontaktierbare Anschlußleiterlagen (33-35) gebildet sind.9. Connection device according to one of claims 1 to 8, characterized in that continuous connecting conductor layers ( 33-35 ) are formed as connecting conductors in different levels, contactable by diode pins of different lengths. 10. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß zum Anschluß Dioden mit einer über einen Teil seiner Länge isolierten (36; 37) Anschlußpin vorgesehen sind.10. Connection device according to claim 9, characterized in that for connection diodes with a part of its length insulated ( 36 ; 37 ) connection pin are provided. 11. Anschlußvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerlage (1) unter Auswahl einer gewünschten Anzahl von Fassungselemen­ ten oder einer gewünschten Trägerflächengröße für Leuchtdioden zertrennbar ist.11. Connection device according to one of claims 1 to 10, characterized in that the carrier layer ( 1 ) can be severed by selecting a desired number of Fassungselemen or a desired carrier surface size for LEDs. 12. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerlage die Zertrennung erleichternde Schwachstellen aufweist.12. Connection device according to claim 11, characterized, that the carrier layer has weaknesses which facilitate the separation. 13. Anschlußvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerlage mit einer Einrichtung (8; 27; 32) zur Diodenstromregulierung versehen ist.13. Connection device according to one of claims 1 to 12, characterized in that the carrier layer is provided with a device ( 8 ; 27 ; 32 ) for diode current regulation. 14. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß Schaltelemente (8; 27; 32) der Regulierungsvorrichtung in die Trägerlage (1; 1b; 1c) eingebettet sind. 14. Connection device according to claim 13, characterized in that switching elements ( 8 ; 27 ; 32 ) of the regulating device are embedded in the carrier layer ( 1 ; 1 b; 1 c). 15. Anschlußvorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß als Schaltelemente Vorwiderstände (8) in die Trägerlage (1) eingebettet sind.15. Connection device according to claim 14, characterized in that series resistors ( 8 ) are embedded in the carrier layer ( 1 ) as switching elements. 16. Anschlußvorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Regulierungseinrichtung mit der Zertrennung der Trägerlage durch Abtrennung von Schaltelementen (32) oder Teilen davon auf die Anzahl der verbliebenen Leucht­ dioden abstimmbar ist.16. Connection device according to one of claims 13 to 15, characterized in that the regulating device with the separation of the carrier layer by separating switching elements ( 32 ) or parts thereof to the number of remaining LEDs is tunable.
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