DE10024875A1 - Bauteilhalter für Testvorrichtungen und Bauteilhaltersystem - Google Patents
Bauteilhalter für Testvorrichtungen und BauteilhaltersystemInfo
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Abstract
Stand der Technik zur Handhabung von zu testenden Bauteilen ist es, die Bauteile für jeden der Testschritte jeweils einzeln in die jeweils verwendete Testvorrichtung einzusetzen (zu laden) und sie nach jedem Test wieder zu entnehmen. Dies erfordert ein sehr umständliches Handhaben der Bauteile und belastet die Anschlußkontakte der Bauteile bei jedem Testvorgang. Zudem ist es notwendig, für jede Testvorrichtung und für jedes Bauteil eine Aufnahme bereitzustellen, welche die mechanische und elektrische Verbindung von Bauteil und Testvorrichtung erlaubt. Ein weiterer Nachteil ist darin zu sehen, dass Bauteile beim Sortieren vertauscht werden können. Die Erfindung ist daher gerichtet auf einen Bauteilhalter zum Testen von elektronischen Bauteilen mit einem Träger, zumindest einem am Träger angeordneten Bauteilsockel mit einer Gruppe von Bauteilkontakten zur Aufnahme und Kontaktierung eines Bauteils und zumindest einer Gruppe von Adapterkontaken, die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger angeordnet und mit den Bauteilkontakten verbunden sind.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Bauteilhalter zum
Testen von elektronischen Bauteilen, ein Bauteilhaltersystem
bestehend aus einem Bauteilhalter und einem Adapter zur An
passung an Testvorrichtungen und ein Testsystem mit einem
Bauteilhalter, einem Adapter und Testvorrichtungen.
Elektronische Bauteile wie IC's, beispielsweise Prozessoren
oder Speicher, sowie weitere Schaltungen wie beispielsweise
ASICs, werden für ihren Einsatz gründlichen Tests unterzogen,
um ihre Funktionsfähigkeit sicherzustellen. Die Tests sollen
verschiedene elektronische Funktionalitäten abprüfen und die
Funktionsfähigkeit der Bauteile auch unter verschiedenen Um
weltbedingungen überprüfen. Hierzu werden die Bauteile übli
cherweise einem Test unterworfen, der mit Betriebsgeschwin
digkeit erfolgt; ebenso wie einem Burn-In-Test, bei dem das
Bauteil erhöhten Temperaturen ausgesetzt wird, um einen Rei
fungsprozess zu simulieren. Eine typische Testabfolge für
DRAM-Bausteine kann beispielsweise so aussehen:
- 1. Pre Burn In Test mit einem sogenannten High-Performance- Tester;
- 2. Laden von für den Burn In Test verwendeten Burn-In- Boards;
- 3. Burn In, gegebenenfalls wiederum mit einem Test während des Burn Ins;
- 4. erster Post Burn In Test, ein sogenannter Heiß-Test am High Performancetester;
- 5. zweiter Post Burn In Test, ein sogenannter Kalt-Test am High Performancetester.
Stand der Technik zur Handhabung der zu testenden Bauteile
ist es, die Bauteile für jeden der obigen Schritte jeweils
einzeln in die jeweils verwendete Testvorrichtung einzusetzen
(zu laden) und sie nach jedem Test wieder zu entnehmen. Dies
erfordert ein sehr umständliches Handhaben der Bauteile und
belastet die Anschlußkontakte der Bauteile bei jedem Testvor
gang. Zudem ist es notwendig, für jede Testvorrichtung und
für jedes Bauteil eine Aufnahme bereitzustellen, welche die
mechanische und elektrische Verbindung von Bauteil und Test
vorrichtung erlaubt. Die Zahl der notwendigen verschiedenen
Bauteil-Aufnahmen ist daher gleich dem Produkt aus verwende
ten Testvorrichtungen und zu testenden unterschiedlichen Bau
teilen, respektive unterschiedlicher Zahl von Packungen für
die Bauteile.
Ein weiterer Nachteil der individuellen Tests der Bauteile
ist darin zu sehen, dass Bauteile beim Sortieren vertauscht
werden können, was zu sogenannten "mixed devices" führen
kann. Solche Verwechslungen sind für nachfolgende Verarbei
tungs- und/oder Testschritte überaus nachteilig und können
derzeit praktisch nur von Hand korrigiert werden.
Um obige Nachteile zu verringern, ist vorgeschlagen worden,
die Tests mit Bauteilen durchzuführen, die in den für sie
vorgesehenen Transportpaletten (sogenannte Trays) verbleiben.
Abgesehen von den umfangreichen Änderungen, die an den Test
vorrichtungen nötig sind, um dieses Verfahren durchzuführen,
werden auch hierbei die Bauteilkontakte bei jedem Testschritt
belastet.
Ein weiterer Vorschlag besteht darin, die Bauteile zu testen,
solange sie noch in zusammenhängenden Strips vorliegen. In
tegrierte Schaltkreise werden bei der Assemblierung auf einen
Träger aufgebracht, von dem zugleich auch die elektrischen
Kontakte abzweigen. Dieser Träger beinhaltet jeweils acht
Aufnahmepositionen für integrierte Schaltkreise und wird als
Strip bezeichnet. Teil des Strips ist der sogenannte Lead
Frame, der als mechanische Stabilisierung die Bauteilträger
umgibt. Nach Fertigstellung werden die einzelnen Bauteile
dann aus dem Strip heraus vereinzelt.
Beim Testen der Bauteile, während sie noch im Strip integ
riert sind, ergibt sich allerdings der Nachteil, dass das
Vereinzeln und die Formgebung des Bauteils (beispielsweise
Abbiegen der Kontaktfüßchen) erst nach dem Haupttest erfol
gen, so dass ein abschließender Funktionstest einschließlich
des dafür notwendigen Handling immer noch notwendig bleibt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Testen
von elektronischen Bauteilen zu vereinfachen, ohne die Belas
tung der Bauteile, insbesondere an ihren Kontaktflächen, zu
vergrößern.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Bereit
stellung eines Bauteilhalters gemäß dem unabhängigen Patent
anspruch 1, eines Bauteilhaltersystems gemäß dem unabhängigen
Patentanspruch 15 und eines Testsystems gemäß dem unabhängi
gen Patentanspruch 16. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen,
Aspekte und Details der vorliegenden Erfindung ergeben sich
aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und der
beigefügten Zeichnung.
Die Erfindung ist daher gerichtet auf einen Bauteilhalter zum
Testen von elektronischen Bauteilen mit einem Träger, zumin
dest einem am Träger angeordneten Bauteilsockel mit einer
Gruppe von Bauteilkontakten zur Aufnahme und Kontaktierung
eines Bauteils und zumindest einer Gruppe von Adapterkontak
ten, die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger
angeordnet und mit den Bauteilkontakten verbunden sind.
Das der Erfindung zugrundeliegende Prinzip beinhaltet die
Verwendung von Adaptern, welche beliebige Bauteile mit belie
bigen Testvorrichtungen koppelbar machen, wobei die Bauteile
während aller Tests und Transportmaßnahmen in einem Bauteil
halter, einem solchen Adapter, verbleiben können. Der spe
ziell für Testzwecke ausgelegte Bauteilhalter ermöglicht eine
optimale Anpassung an die Notwendigkeiten der Testumgebung.
Auf einem Träger sind ein oder mehrere Bauteilsockel angeord
net. Diese können nach Bauart der zu testenden Bauteile und
einzuhaltender elektrischer Werte ausgewählt werden.
Der Bauteilhalter weist zumindest eine Gruppe von Adapterkon
takten auf, welche in Verbindung mit den Kontakten im Bau
teilsockel stehen und die der Ableitung der elektrischen Sig
nale und Eingänge hin zu einer Testvorrichtung dienen. Hier
bei sind grundsätzlich zwei Anordnungen möglich, nämlich zum
einen die bevorzugte Ausführungsform, dass jede Gruppe von
Bauteilkontakten mit einer eigenen Gruppe von Adapterkontak
ten verbunden ist und andererseits die bevorzugte Ausfüh
rungsform, dass alle Gruppen von Bauteilkontakten mit einer
Gruppe von Adapterkontakten einzeln verbindbar sind. Die ers
te dieser beiden bevorzugten Ausführungsformen hat den Vor
teil, dass innerhalb des Bauteilhalters keine elektronischen
oder elektrischen Verschaltungen vorgenommen werden müssen,
da alle Kontakte aller Bauteile über die Adapterkontakte
abgreifbar sind.
Die zweite bevorzugte Ausführungsform hingegen hat den Vor
teil, dass der Bauteilhalter nur einmal auf die Testvorrichtung
aufgesetzt werden muß und alle Bauteile durch Umschalten
der Kontakte von einem Bauteilsockel auf den nächsten Bau
teilsockel nacheinander getestet werden können. Hierbei ist
jedoch darauf zu achten, dass auch die für den Umschaltvor
gang zur Verbindung der Bauteilkontakte mit den Adapterkon
takten verwendeten Schalt- und Leitungselemente so ausgelegt
sein müssen, dass sie auch langfristig den an den Bauteilhal
ter gestellten Anforderungen hinsichtlich Temperaturbelast
barkeit etc. genügen.
Der Träger kann eine einfache Platte sein, wie sie beispiels
weise als Platine dem Fachmann geläufig ist.
Hierbei stellt es eine besonders einfache Ausführungsform
dar, den zumindest einen Bauteilsockel und die Adapterkontak
te auf gegenüberliegenden Oberflächen der Platte anzuordnen.
Wie bereits erwähnt, wird es bevorzugt, dass nicht nur ein
einzelner Bauteilsockel, sondern eine ganze Reihe von Bau
teilsockeln auf dem Träger angeordnet ist. Typisch wären bei
spielsweise acht bis 265 Bauteile, die gemeinsam auf einem
Bauteilhalter untergebracht werden können, wobei auch mehr
Bauteile möglich sind.
Bevorzugterweise sind die Bauteilsockel voneinander galva
nisch getrennt.
Wie bereits oben erwähnt muß der Bauteilhalter bestimmte An
forderungen an seine Standfestigkeit während des Tests erfül
len. Daher wird es bevorzugt, dass der Bauteilhalter so hit
zebeständig ist, dass er einer Temperatur standhalten kann,
bei der Burn In Tests durchgeführt werden. Dem Fachmann sind
Materialien und Verfahren geläufig, Bauteilsockel, Träger und
Kontakte auszuwählen, die diesen Anforderungen genügen.
Des weiteren sollte der Bauteilhalter vorzugsweise vibrati
onsfest ausgelegt sein, so dass ein sicherer Kontakt der in
ihn aufgenommenen Bauteile auch während Burn In Tests gewähr
leistet ist. Die für Burn In Tests verwendeten Öfen werden
mit Heißluft betrieben, die durch vibrierende Ventilatoren in
den Ofeninnenraum hinein geblasen wird. Dadurch kommt es zu
Vibrationserscheinungen im Gesamtofen. Zuverlässige Testre
sultate lassen sich bei Burn In Tests nur erzielen, wenn die
Bauteile so festgehaltert werden, beziehungsweise der Bau
teilhalter so fest mit einem Adapter oder der Testvorrichtung
verbunden ist, dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt
gewährleistet ist.
Des weiteren kann man den Bauteilhalter so auslegen, dass er
zum Betrieb bei den Frequenzen geeignet ist, bei denen die zu
testenden Vorteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben sind.
Bauteile sind für bestimmte Geschwindigkeitsbereiche einer
Taktung ausgelegt, zumindest wenn es sich um digitale Bautei
le handelt. An Hand bestimmter Vortests wird während der Fer
tigung entschieden, welche Obergrenze für die Frequenzbelast
barkeit ein bestimmtes Bauteil haben kann. Zuverlässige Tests
über die Funktion eines solchen Bauteils lassen sich nur er
halten, wenn Hochgeschwindigkeitstests bei der zu erwartenden
späteren Geschwindigkeit durchgeführt werden. Daher sollten
auch die erfindungsgemäßen Bauteilhalter entsprechend ausge
legt sein. Insbesondere sollten je nach verwendetem Test die
Kontakte niederohmig sein, sowie eine niedrige Induktivität
und eine niedrige Kapazität aufweisen. Eine wichtige Eigen
schaft für Hochfrequenzeignung ist, dass keine Sprungstellen
in der Impedanz an den Kontakten auftreten können.
Um auch die mechanische Funktionalität des Bauteilhalters zu
gewährleisten, wird es des weiteren bevorzugt, dass er Vor
richtungen aufweist, mit denen er in zumindest einer Testvor
richtung gehaltert und im übrigen transportiert werden kann.
Hierfür bieten sich im einfachsten Fall hinreichend breite
Ränder der Trägerplatte an, in die Greif- und Haltemechanis
men eingreifen können. Auch andere Halterungs- und Transport
techniken, beispielsweise über eingebaute Magnete etc., sind
vorstellbar.
Um auch in einem fortlaufenden Produktionsprozeß hohen Auto
matisierungsgrads erkennen zu können, um welche Bauteile es
sich auf einem bestimmten Bauteilhalter handelt und damit ein
entsprechendes Testprogramm starten zu können, wird es wei
terhin bevorzugt, dass der Bauteilhalter ein Kodierungsmittel
aufweist, welches den Typ der im Bauteilhalter aufnehmbaren
oder aufgenommenen Bauteile ausweist. Ein solches Kodierungs
mittel kann beispielsweise eine elektronische Vorrichtung
sein, deren Inhalt ausgelesen werden kann. Es kann jedoch
auch eine optisch arbeitende beziehungsweise optisch abgele
sene Vorrichtung sein, beispielsweise eine Licht aussendende
Einheit oder ein nach bestimmten Kriterien ausgeführtes Loch
raster unterschiedlicher Lochung je nach Typ, das mit Hilfe
von Photozellen abgelesen werden kann.
Die Erfindung ist außerdem gerichtet auf ein Bauteilhalter
system zur Verwendung mit Testvorrichtungen zum Testen elekt
ronischer Bauteile, wobei die Testvorrichtungen eine Gruppe
von Testadapterkontakten aufweisen, mit zumindest einem er
findungsgemäßen Bauteilhalter sowie einem Adapter für jede
der Testvorrichtungen, mit der das Bauteilhaltersystem ver
wendet werden soll, wobei der Adapter aufweist eine Gruppe
von Bauteilhalterkontakten in Standardanordnung zur Kontaktierung
zumindest einer Gruppe von Adapterkontakten auf dem
zumindest einen Bauteilhalter und eine Gruppe von Testvor
richtungskontakten, die so angeordnet sind, dass sie die
Testadapterkontakte einer bestimmten Testvorrichtung kontak
tieren können oder kontaktieren, wobei die Testvorrichtungs
kontakte mit dem Bauteilhalterkontakten verbunden sind.
Während bei der bloßen Verwendung des erfindungsgemäßen Bau
teilhalters die Testvorrichtungen noch bezüglich ihrer Kon
takte standardisiert sein müßten, ermöglicht die Verwendung
zusätzlicher Adapter zwischen Bauteilhalter und Testvorrich
tung eine völlige Freiheit in der Wahl der Testvorrichtung.
Durch die Standardkonfiguration der Adapterkontakte des Bau
teilhalters einerseits und der Bauteilhalterkontakte des A
dapters andererseits wird eine einheitliche Schnittstelle ge
schaffen. Alle Bauteilhalter müssen somit einheitlich bezüg
lich ihrer entsprechenden Adapterschnittstelle ausgelegt
sein, ebenso wie alle Adapter einheitlich bezüglich der Bau
teilhalteraufnahme ausgelegt sein müssen. Die Anpassung an
individuelle Bauteile wird vom Bauteilhalter, die Anpassung
an individuelle Testvorrichtungen vom Adapter vorgenommen.
Sofern auf einem Bauteilhalter mehrere Gruppen von Adapter
kontakten in Standardkonfiguration vorhanden sind, ist es in
einfacher Weise möglich, den Bauteilhalter nach einem Test um
jeweils eine Position zu repositionieren, so dass der Adap
ter, und damit auch die Testvorrichtung, mit dem nächsten
Bauteil in elektrischen Kontakt kommen.
Es ist ebenso möglich, dass der Bauteilhalter eine Mehrzahl
von Gruppen von Adapterkontakten aufweist, der Adapter die
gleiche Mehrzahl von Gruppen von Bauteilhalterkontakten in
gleicher Anordnung wie die Adapterkontakte aufweist; und alle
Gruppen von Bauteilhalterkontakten mit der Gruppe von Test
vorrichtungskontakten verbindbar sind. Auf diese Weise kann
die elektrische Signalverteilung im Adapter erfolgen, der da
zu mit entsprechenden Umschaltvorrichtungen versehen sein
muß. Durch diese Ausführungsform kann das mechanische Umset
zen der Bauteilhalters auf dem Adapter vermieden werden.
Der Begriff der "Standardanordnung" der Gruppen von Kontakten
ist in diesem Fall so zu verstehen, dass zumindest diejenigen
Gruppen von Adapterkontakten, die mit derselben Gruppe von
Bauteilhalterkontakten verbunden sind, bei allen Bauteilhal
tertypen gleich sein muß. Hingegen kann die Anordnung der
Gruppen auf einem Bauteilhalter voneinander abweichen, solan
ge gewährleistet ist, dass die korrespondierenden Gruppen von
Gruppen auf dem Adapter die jeweils gleiche Anordnung haben.
Die Standardanordnung der Kontakte sollte so ausgelegt sein,
dass die Zahl der möglichen Anschlüsse zumindest der Maximal
zahl der Kontakte desjenigen für Tests vorgesehenen Bauteils
entspricht, welches die meisten Anschlüsse nach außen auf
weist, um auch dieses testen zu können. Die räumliche Anord
nung der einzelnen Kontakte der Standardkonfiguration sollte
so ausgelegt sein, dass bei allen möglicherweise auftretenden
Testfrequenzen und Strömen, beziehungsweise Spannungen etc.,
die Kontakte eine zuverlässige Übertragung der jeweiligen
Signale ermöglichen. Dem Fachmann sind entsprechende Kontakt
anordnungen geläufig. Auch bezüglich der Auswahl der hier
verwendeten Kontaktelemente kann auf das einschlägige Fach
wissen eines Fachmanns auf dem Gebiet zurückgegriffen werden.
Beispielsweise ist die Verwendung von punktförmigen Kontak
ten, Steckern oder Federstiften möglich.
Die Erfindung ist schließlich auch gerichtet auf ein voll
ständiges Testsystem zu Testen elektronischer Bauteile, wel
ches aufweist: zumindest einen erfindungsgemäßen Bauteilhal
ter, zumindest eine Testvorrichtung zum Testen elektrischer
Eigenschaften des zumindest einen Bauteils mit einer Gruppe
von Testadapterkontakten, einen Adapter für jede der Testvor
richtungen, mit das Bauteilhaltersystem verwendet werden
soll, wobei der Adapter aufweist eine Gruppe von Bauteilhal
terkontakten in Standardanordnung zur Kontaktierung zumindest
einer Gruppe von Adapterkontakten auf dem zumindest einen
Bauteilhalter und eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten,
die so angeordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte ei
ner bestimmten Testvorrichtung kontaktieren können oder kon
taktieren, und die mit den Bauteilhalterkontakten verbunden
sind.
Alles bezüglich des Bauteilhaltersystems oben Ausgeführte
gilt selbstverständlich auch für das komplette Testsystem,
welches ebenfalls die Testvorrichtung umfaßt. Vorzugsweise
ist zumindest eine der Testvorrichtungen eine zum Testen wäh
rend eines Burn In Tests geeignete Testvorrichtung. Auch kann
vorzugsweise zumindest eine der Testvorrichtungen ein Testen
bei Frequenzen durchführen, bei denen die zu testenden Bau
teile gemäß ihrer Spezifikation betrieben werden, wie oben
bereits erwähnt.
Durch die erfindungsgemäßen Vorrichtungen wird die mechani
sche Belastung der Bauteile minimiert, da diese einmalig in
einen Bauteilhalter geladen werden und für alles Tests darin
verbleiben. Die Bauteilhalter zeichnen sich durch einen ein
fachen Aufbau und damit niedrigen Herstellungskosten aus.
Herkömmlich verwendete Testvorrichtungen können bei Einsatz
eines geeigneten Adapters weiter benutzt werden, so dass kei
ne Umrüst- oder Neuanschaffungskosten anfallen.
Im folgenden soll die Erfindung an Hand eines konkreten Aus
führungsbeispiels näher erläutert werden, wobei auf die bei
gefügten Zeichnungen Bezug genommen wird.
Fig. 1 zeigt im oberen Teil drei erfindungsgemäße Bauteil
halter 1a, 1b, 1c, im mittleren erfindungsgemäß Adapter 2a
und 2b zur Verwendung mit den erfindungsgemäßen Bauteilhal
tern und im unteren Bereich der Fig. 1 verschiedene Testvor
richtungen 3a und 3b.
Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung, bei der der Adapter 2 mehrere Kontaktgruppen auf
weist.
Die Bauteilhalter bestehen aus einem Träger, beispielsweise
einer Platine 4, sowie darauf angebrachten Bauteilsockeln 5.
Diese können optimal an die darin aufzunehmenden Bauteile an
gepaßt werden. Im linken Bereich werden einfache Bauteilso
ckel 5 gezeigt, im mittleren Bauteilhalter handelt es sich
etwas größere Bauteilsockel, während die Bauteilsockel im
rechten Teil etwas komplexer sind, da diese zwei ineinander
liegende Reihen von Kontakten 6 zeigen, während die beiden
anderen Bauteilhalter jeweils lediglich eine einfache Reihe
von Kontakten 6 auf beiden Seiten des Bauteils aufweisen. Ü
ber Verbindungen 7 werden die Bauteilkontakte 6 in Verbindung
mit den Adapterkontakten 9 gebracht, welche jeweils zu Grup
pen 8 von Adapterkontakten zusammengefaßt sind, die bei allen
Bauteilhaltern in der gleichen Standardkonfiguration ausge
legt sind. Die gepunkteten Linien, welche von den inneren
Kontakten 6 des rechten Bauteilhalters der Fig. 1 zu den
Kontakten 9 führen, sollen andeuten, dass diese auf einer an
deren Ebene der Zeichnung liegen als die durchgezogenen Ver
bindungslinien 7. Die in Standardkonfiguration angeordneten
Gruppen von Adapterkontakten passen genau auf entsprechende
Gruppen 11 von Bauteilhalterkontakten, die auf den Adaptern
2a und 2b angeordnet sind. Über Verbindungen 15 kommen diese
Kontakte 12 in Verbindung mit den Testvorrichtungskontakten
13, welche so ausgestaltet sind, dass sie mit den Testadap
terkontakten 13 in elektrischen Eingriff kommen können. Die
Adapter können auf diese Weise also optimal an die jeweils
verwendete Testvorrichtung 3 angepaßt werden. Im linken Teil
der Fig. 1 ist ein Kontaktpaar gezeigt, welches aus einem
Stift und einer Federbuchse bestehen kann. Bei der rechten
Testvorrichtung 3b werden Kontaktflächen als Testvorrich
tungskontakte 13 vorgesehen, welche an Federkontakte 14 der
Testvorrichtung 3b angedrückt werden können.
Auch die Adapter sollten zur Testvorrichtung passende Halte
mechanismen aufweisen, um an dieser sicher und zuverlässig
befestigt werden zu können.
In Fig. 2 wird eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
gezeigt, bei der der Adapter 2 mehrere Gruppen 11 von Bau
teilhalterkontakten 12 aufweist, die jeweils mit korrespon
dierenden Gruppen 8 von Adapterkontakten 9 des Bauteilhalters
11 verbindbar sind. Im Adapter 2 befindet sich eine Schaltung
16, welche über Leitungen 15 die Bauteilhalterkontakte mit
den Testvorrichtungskontakten verbinden kann. Die Steuerung
16 kann beispielsweise eine elektronische oder elektromecha
nische Schaltung sein. Es ist möglich, die Schaltung so aus
zulegen, dass sie nur ganze Gruppen von Kontakten umschalten
kann, dass sie mehrere Gruppen von Bauteilhalterkontakten pa
rallel schalten kann, oder dass sie individuelle Leitungen
aus den Gruppen schalten kann. Die konkreten Anforderungen an
die Schaltung ergeben sich dabei aus den durchzuführenden
Tests.
Ein typischer Testverlauf, beispielsweise für DRAM-Bausteine,
unter Verwendung der erfindungsgemäßen Bauteilhalter, könnte
folgendermaßen aussehen:
- 1. Laden des Bauteilhalters mit einem "Test During Load" (Test während Beladung)
- 2. Pre Burn In Test am High Performancetester, wobei dieser Schritt optional ist;
- 3. Burn in inklusive eines entsprechenden Tests;
- 4. erster Post Burn In Test als Heißtest am High Performance tester;
- 5. zweiter Post Burn In Test (Kalttest) am High Performance tester und
- 6. Entladen des Bauteilhalters.
Wie man sieht, muß lediglich vor Beginn und nach Ende aller
Tests ein Lade- beziehungsweise Entladevorgang durchgeführt
werden, während bei den einzelnen Tests die Bauteile im Bau
teilhalter verbleiben.
Wenn mit einer Testvorrichtung mehrere Bauteile gleichzeitig
getestet werden können, ist es auch möglich, den Adapter so
auszulegen, dass er in der Lage ist, mit mehreren Gruppen von
Adapterkontakten gleichzeitig in Verbindung zu stehen, um da
durch mehrere Tests an verschiedenen Bauteilen gleichzeitig
durchführen zu können. In diesem Fall kann es wünschenswert
sein, nicht nur die Konfiguration innerhalb jeder Gruppe 9
von Adapterkontakten zu standardisieren, sondern auch die
räumliche Anordnung der Gruppen 8 zueinander, um nicht für
jeden Bauteilhalter einen neuen Adapter zu benötigen.
Der erfindungsgemäße Bauteilhalter enthält in der Regel keine
weiteren elektronischen Bauelemente und kann deshalb sehr
preiswert hergestellt werden. Die verwendeten Sockel sind Pa
ckage-spezifisch und sollten sowohl für Burn In- als auch für
High Speed Tests geeignet sein. Burn In Bord und Hifix sind
standardisiert für alle DRAM-Typen. Ein geeigneter Adapter
für einen Burn-In-Test kann beispielsweise eine Verbindung
von DUTs herstellen, zusätzliche Komponenten, wie beispiels
weise Kapazitäten, enthalten und mechanisch mit dem Bauteil
halter gekoppelt werden. Das Hifix ist eine einfache 1/1 Ver
bindung zwischen Testerkanälen und Kontaktstellen. Das Layout
der Kontaktstellen sollte so gewählt werden, dass die Verka
belung im Hifix so kurz wie möglich ist. Hier wird eine Adap
tion an die Pinelektronik erreicht, wobei beispielsweise bis
zu 256 DUTs (devices under test) oder mehr gleichzeitig ge
testet werden können. Bei Burn In Tests kann das Be- und Ent
laden der erfindungsgemäßen Bauteilhalter mit dem bestehenden
Equipment für das Laden von Burn In Bords geschehen. Bei High
Performance Tests muß allerdings für das sogenannte Steppen
(schrittweises Weitertransportieren des erfindungsgemäßen
Bauteilhalters um jeweils eine Gruppe von Kontakten) ein neu
es Handhabungssystem (sogenannter Handler) entwickelt werden.
Dies wird jedoch im allgemeinen weniger aufwendig und störan
fällig sein und vor allem weniger Platz beanspruchen als der
zeitige Trayhandler, welche komplette Transportpaletten hand
haben.
1
Bauteilhalter
2
a,
2
b Adapter
3
a,
3
b Testvorrichtungen
4
Träger
5
Bauteilsockel
6
Bauteilkontakt
7
Verbindung
8
Gruppe von Adapterkontakten
9
Adapterkontakt
10
Kodierungsmittel
11
Gruppe von Bauteilhalterkontakten
12
Bauteilhalterkontakt
13
Testvorrichtungskontakt
14
Testadapterkontakt
15
Verbindung
16
Schaltung
Claims (19)
1. Bauteilhalter (1) zum Testen von elektronischen Bauteilen
mit
einem Träger (4);
zumindest einem am Träger (4) angeordneten Bauteilsockel (5) mit einer Gruppe von Bauteilkontakten (6) zur Aufnahme und Kontaktierung eines Bauteils; und
zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9), die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger (4) angeord net und mit den Bauteilkontakten (6) verbunden sind.
einem Träger (4);
zumindest einem am Träger (4) angeordneten Bauteilsockel (5) mit einer Gruppe von Bauteilkontakten (6) zur Aufnahme und Kontaktierung eines Bauteils; und
zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9), die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger (4) angeord net und mit den Bauteilkontakten (6) verbunden sind.
2. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass jede Gruppe von Bauteilkontakten (6) mit einer eigenen
Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) verbunden ist.
3. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass alle Gruppen von Bauteilkontakten (6) mit einer Gruppe
(8) von Adapterkontakten (9) einzeln verbindbar sind.
4. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, dass der Träger (4) eine Platte ist.
5. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
dass der zumindest eine Bauteilsockel (5) und die Adapterkon
takte (9) auf gegenüberliegenden Oberflächen der Platte ange
ordnet sind.
6. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da
durch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von Bauteilsockeln
(5) auf dem Träger (4) angeordnet ist.
7. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, dass die Bauteilsockel (5) voneinander
galvanisch getrennt sind.
8. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da
durch gekennzeichnet, dass er hitzebeständig bis zumindest zu
einer Temperatur ist, bei der Burn In Tests durchgeführt wer
den.
9. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da
durch gekennzeichnet, dass er vibrationsfest ausgelegt ist,
so dass ein sicherer Kontakt der in ihn aufgenommenen Bautei
le auch während Burn In Tests gewährleistet ist.
10. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da
durch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter (1) zum Betrieb
bei den Frequenzen ausgelegt ist, bei denen die zu testenden
Bauteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben sind.
11. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, da
durch gekennzeichnet, dass er Vorrichtungen aufweist, mit de
nen er in zumindest einer Testvorrichtung gehaltert und
transportiert werden kann.
12. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, da
durch gekennzeichnet, dass er weiterhin ein Kodierungsmittel
(10) aufweist, welches den Typ der im Bauteilhalter aufnehm
baren Bauteile ausweist.
13. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich
net, dass das Kodierungsmittel (10) eine elektronische Vor
richtung ist.
14. Bauteilhalter(1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich
net, dass das Kodierungsmittel (10) eine optisch arbeitende
bzw. abgelesene Vorrichtung ist.
15. Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen
(3a, 3b) zum Testen elektronischer Bauteile mit einer Gruppe
von Testadapterkontakten (14), aufweisend:
zumindest einen Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, und
einen Adapter (2a, 2b) für jede der Testvorrichtungen (3a, 3b), mit der das Bauteilhaltersystem verwendet werden soll;
wobei der Adapter (2) aufweist zumindest eine Gruppe (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in Standardanordnung zur Kontak tierung zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) auf dem zumindest einen Bauteilhalter (1); und
eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13), die so ange ordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte (14) einer be stimmten Testvorrichtung (3a, 3b) kontaktieren können oder kontaktieren und die mit den Bauteilhalterkontakten (12) ver bunden sind.
zumindest einen Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, und
einen Adapter (2a, 2b) für jede der Testvorrichtungen (3a, 3b), mit der das Bauteilhaltersystem verwendet werden soll;
wobei der Adapter (2) aufweist zumindest eine Gruppe (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in Standardanordnung zur Kontak tierung zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) auf dem zumindest einen Bauteilhalter (1); und
eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13), die so ange ordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte (14) einer be stimmten Testvorrichtung (3a, 3b) kontaktieren können oder kontaktieren und die mit den Bauteilhalterkontakten (12) ver bunden sind.
16. Testsystem zum Testen elektronischer Bauteile, aufwei
send:
zumindest einen Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
zumindest eine Testvorrichtung (3a, 3b) zum Testen elektri scher Eigenschaften des zumindest einen Bauteils mit einer Gruppe von Testadapterkontakten (14);
einen Adapter (2) für jede der Testvorrichtungen, mit der das Bauteilhaltersystem verwendet werden soll;
wobei der Adapter (2) aufweist zumindest eine Gruppe (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in Standardanordnung zur Kontak tierung zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) auf dem zumindest einen Bauteilhalter (1); und
eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13), die so ange ordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte (14) einer be stimmten Testvorrichtung (3a, 3b) kontaktieren können oder kontaktieren und die mit den Bauteilhalterkontakten (12) ver bunden sind.
zumindest einen Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
zumindest eine Testvorrichtung (3a, 3b) zum Testen elektri scher Eigenschaften des zumindest einen Bauteils mit einer Gruppe von Testadapterkontakten (14);
einen Adapter (2) für jede der Testvorrichtungen, mit der das Bauteilhaltersystem verwendet werden soll;
wobei der Adapter (2) aufweist zumindest eine Gruppe (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in Standardanordnung zur Kontak tierung zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) auf dem zumindest einen Bauteilhalter (1); und
eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13), die so ange ordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte (14) einer be stimmten Testvorrichtung (3a, 3b) kontaktieren können oder kontaktieren und die mit den Bauteilhalterkontakten (12) ver bunden sind.
17. System nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet,
dass der Bauteilhalter (1) eine Mehrzahl von Gruppen (8) von
Adapterkontakten (9) aufweist, der Adapter (2) die gleiche
Mehrzahl von Gruppen (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in
gleicher Anordnung wie die Adapterkontakte (9) aufweist; und
alle Gruppen (11) von Bauteilhalterkontakten (12) mit der
Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13) verbindbar sind.
18. System nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch ge
kennzeichnet, dass zumindest eine der Testvorrichtungen (3a,
3b) eine zum Testen während eines Burn In Tests geeignete
Testvorrichtung ist.
19. System nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch ge
kennzeichnet, dass zumindest eine der Testvorrichtungen (3a,
3b) ein Testen bei Frequenzen durchführen kann, bei denen
die zu testenden Bauteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben
werden.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10241045A1 (de) * | 2002-08-30 | 2004-03-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Durchführen von Testmessungen an elektrischen Bauelementen |
DE102011055863A1 (de) | 2011-11-30 | 2013-06-06 | MPH Mess-, Prüf- und Handling-Systeme GmbH | Testvorrichtung zur Prüfung von Elektronikmodulen |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10131711A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-16 | Infineon Technologies Ag | Testervorrichtung für elektronische Bausteine |
DE10260238B4 (de) * | 2002-12-20 | 2007-04-05 | Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg | Adapter zum Testen einer oder mehrerer Leiteranordnungen und Verfahren |
US20080191707A1 (en) * | 2003-10-27 | 2008-08-14 | Arc Radar And Communication Services, Llc | Configurable interface device |
DE102005046736B4 (de) * | 2005-09-29 | 2007-09-06 | Qimonda Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
CN201094097Y (zh) * | 2007-08-29 | 2008-07-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 振动测试装置 |
US8485511B2 (en) * | 2009-03-11 | 2013-07-16 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for holding microelectronic devices |
US8720875B2 (en) * | 2009-09-26 | 2014-05-13 | Centipede Systems, Inc. | Carrier for holding microelectronic devices |
US8970244B2 (en) * | 2009-09-26 | 2015-03-03 | Centipede Systems, Inc. | Transport apparatus for moving carriers of test parts |
US8683674B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-04-01 | Centipede Systems, Inc. | Method for stacking microelectronic devices |
US9346151B2 (en) | 2010-12-07 | 2016-05-24 | Centipede Systems, Inc. | Precision carrier for microelectronic devices |
CN102798739A (zh) * | 2012-09-06 | 2012-11-28 | 杭州士兰集成电路有限公司 | Ic塑封体耐压测试夹具及测试方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3713155A1 (de) * | 1987-04-15 | 1988-11-03 | Schmidt & Link Werkzeugbau Gmb | Einrichtung zum automatischen programmierten pruefen von prueflingen aller art |
US5949242A (en) * | 1991-06-04 | 1999-09-07 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice |
US6018249A (en) * | 1997-12-11 | 2000-01-25 | Micron Technolgoy, Inc. | Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice |
DE19835862C2 (de) * | 1998-07-17 | 2000-05-31 | Siemens Ag | Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4924179A (en) * | 1977-12-12 | 1990-05-08 | Sherman Leslie H | Method and apparatus for testing electronic devices |
US4489364A (en) * | 1981-12-31 | 1984-12-18 | International Business Machines Corporation | Chip carrier with embedded engineering change lines with severable periodically spaced bridging connectors on the chip supporting surface |
US6118286A (en) * | 1995-10-10 | 2000-09-12 | Xilinx, Inc. | Semiconductor device tester-to-handler Interface board with large test area |
US6154042A (en) * | 1996-04-24 | 2000-11-28 | Micron Technology, Inc. | Uniform temperature environmental testing apparatus for semiconductor devices |
US5754410A (en) * | 1996-09-11 | 1998-05-19 | International Business Machines Corporation | Multi-chip module with accessible test pads |
US5896037A (en) * | 1996-10-10 | 1999-04-20 | Methode Electronics, Inc. | Interface test adapter for actively testing an integrated circuit chip package |
JP2000081462A (ja) | 1998-07-17 | 2000-03-21 | Siemens Ag | 集積されたチップをテストするための装置 |
US6208156B1 (en) * | 1998-09-03 | 2001-03-27 | Micron Technology, Inc. | Test carrier for packaging semiconductor components having contact balls and calibration carrier for calibrating semiconductor test systems |
-
2000
- 2000-05-16 DE DE10024875A patent/DE10024875B4/de not_active Expired - Fee Related
-
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- 2001-05-10 US US09/852,969 patent/US6535007B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-16 JP JP2001146921A patent/JP2002122631A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3713155A1 (de) * | 1987-04-15 | 1988-11-03 | Schmidt & Link Werkzeugbau Gmb | Einrichtung zum automatischen programmierten pruefen von prueflingen aller art |
US5949242A (en) * | 1991-06-04 | 1999-09-07 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice |
US6018249A (en) * | 1997-12-11 | 2000-01-25 | Micron Technolgoy, Inc. | Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice |
DE19835862C2 (de) * | 1998-07-17 | 2000-05-31 | Siemens Ag | Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10241045A1 (de) * | 2002-08-30 | 2004-03-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Durchführen von Testmessungen an elektrischen Bauelementen |
DE10241045B4 (de) * | 2002-08-30 | 2006-07-20 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Durchführen von Testmessungen an lichtemittierenden Bauelementen |
DE102011055863A1 (de) | 2011-11-30 | 2013-06-06 | MPH Mess-, Prüf- und Handling-Systeme GmbH | Testvorrichtung zur Prüfung von Elektronikmodulen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10024875B4 (de) | 2004-07-01 |
JP2002122631A (ja) | 2002-04-26 |
US6535007B2 (en) | 2003-03-18 |
US20010048314A1 (en) | 2001-12-06 |
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