DE10021635A1 - Verbindungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Verbindungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung mit einer über eine Sickenverbindung (18) innenseitig mit einem Anschlußdraht (14) eines Bauelements verbundenen und an einer Lötstelle (28) mantelseitig mit einer Leiterfläche (30) einer Leiterplatte (12) verlöteten Endhülse (16). Um ein prozeßsicheres Verlöten zu gewährleisten, wird vorgeschlagen, daß die Lötstelle (28) in einem Hülsenabschnitt (24) außerhalb des Bereichs der Sickenverbindung (18) angeordnet ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung mit einer über eine Sickenverbindung innenseitig mit einem Anschlußdraht eines Bauelements verbundenen und an ei­ ner Lötstelle mantelseitig mit einer Leiterfläche einer Leiterplatte verlöteten Endhülse. Die Erfindung be­ trifft weiter ein Verfahren zur Herstellung einer elek­ trischen Verbindung zwischen einem Anschlußdraht eines Bauelements und einer an einem Gehäuseteil gelagerten Leiterplatte, bei welchem eine Endhülse durch eine Sic­ kenverbindung mit dem Anschlußdraht verbunden und an einer Lötstelle mit einer Leiterfläche der Leiterplatte verlötet wird.
Bei elektrischen Baueinheiten für Automobile sind An­ ordnungen dieser Art beispielsweise zur Verbindung ei­ ner Drosselspule als Bauelement eines Bürstensystems mit einer Motoransteuerung bekannt. Dabei wird die End­ hülse in einem Krimpwerkzeug mit U-förmiger Prägekontur mit dem Anschlußdraht verbunden, wobei durch die Ver­ formung zugleich eine formschlüssige Abstützung der Endhülse auf einem die Leiterplatte tragenden und mit einem Durchbruch für den Anschlußdraht versehenen Ge­ häuseteil erreicht werden soll. Neben dem nicht prozeß­ sicher herstellbaren Rückhaltewiderstand dieser mecha­ nischen Verbindung treten beim Herstellen der Lötver­ bindung mit der Leiterfläche Probleme aufgrund der re­ lativ großen Freiflächen bzw. Lötfugen gegenüber der Prägekontur auf, was eine aufwendige Sichtkontrolle und gegebenenfalls ein manuelles Nachlöten erforderlich macht.
Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zu­ grunde, eine Verbindungsanordnung der eingangs angege­ benen Art sowie ein Verfahren zu deren Herstellung an­ zugeben, womit die zuvor erwähnten Probleme vermieden werden und auch bei automatisiertem Verfahrensablauf eine prozeßsichere Fertigung gewährleistet ist.
Zur Lösung dieser. Aufgabe wird die im Patentanspruch 1 bzw. 12 angegebene Merkmalskombination vorgeschlagen. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Bei der erfindungsgemäßen Anordnung wird vorgeschlagen, daß die Lötstelle in einem Hülsenabschnitt außerhalb des Bereichs der Sickenverbindung angeordnet ist. Damit kann eine sichere Verbindung des Anschlußdrahts und zu­ gleich ein gleichmäßiger Lötspalt sichergestellt wer­ den. Zur Halterung eines Bauteils ist es weiter von Vorteil, wenn die Endhülse eine Bohrung einer Leiter­ platte durchgreift, und wenn die Lötstelle in einem über den Rand der Bohrung überstehenden, im wesentli­ chen unverformten freien Endabschnitt der Endhülse an­ geordnet ist. Dabei ist es günstig, wenn die Sickenver­ bindung im Bereich der Bohrung der Leiterplatte im Ab­ stand von der Leiterfläche, vorteilhafterweise im Be­ reich eines Mittelabschnitts der Endhülse angeordnet ist.
Um den Verformungsbereich axial zu begrenzen, ist es vorteilhaft, wenn die Sickenverbindung symmetrisch durch mehrere, vorzugsweise vier sternförmig über den Umfang der Endhülse verteilte Sicken gebildet ist.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß das Bauelement und gegebenenfalls die Leiterplatte über die Endhülse als mechanisches Verbin­ dungsmittel an einem Gehäuseteil verankert sind.
In besonders bevorzugter Ausführung ist es vorgesehen, daß die Endhülse an ihrem auf den Anschlußdraht aufge­ steckten Anschlußende über eine Schnappverbindung in einem Wanddurchbruch eines die Leiterplatte tragenden Gehäuseteils axial verschiebefest gelagert ist. Damit kann unabhängig von der Sickenverbindung eine Vormonta­ ge der Endhülse erfolgen, bei der ein definierter Rück­ haltewiderstand gegen rückseitiges Ausdrücken sicherge­ stellt ist.
Vorteilhafterweise weist der Wanddurchbruch eine Hin­ terschneidung auf, in welche die Endhülse mit einem als Stirnbund konisch aufgeweiteten Anschlußende auch bei Durchmessertoleranzen definiert einrastbar ist.
Um ein klemmfreies Einsetzen mittels eines Hilfswerk­ zeugs zu erleichtern, ist es von Vorteil, wenn der an die Hinterschneidung in Einsteckrichtung der Endhülse anschließende Bereich des Wanddurchbruchs durch eine Stufenbohrung gebildet ist, wobei der kleine Bohrungs­ durchmesser gegebenenfalls mit Toleranzspiel an den Durchmesser der Endhülse angepaßt ist.
Eine prozeßsichere Lötverbindung wird vorteilhafterwei­ se dadurch gewährleistet, daß die Endhülse gegenüber der Bohrung der Leiterplatte unter Begrenzung eines en­ gen ringförmigen Lötspalts ein Untermaß aufweist.
Zur weiteren Verbesserung auch der unter plastischer Verformung hergestellten Verbindung wird vorgeschlagen, daß der Anschlußdraht aus Kupfer und die Endhülse aus verzinntem Messing besteht.
In verfahrensmäßiger Hinsicht wird die eingangs angege­ bene Aufgabe dadurch gelöst, daß die Endhülse über eine Schnappverbindung in einem Durchbruch des Gehäuseteils verankert wird, und daß der über das Gehäuseteil über­ stehende freie Endabschnitt der Endhülse durch eine Bohrung der Leiterplatte hindurchgeführt und die Löt­ verbindung an der außerhalb des Bereichs der Sickenver­ bindung liegenden Lötstelle hergestellt wird. Eine wei­ tere Verbesserung des Fertigungsablaufs ergibt sich da­ durch, daß die Sickenverbindung nach dem Verankern der Endhülse im Bereich eines über den Durchbruch des Ge­ häuseteils überstehenden Mittelabschnitts der Endhülse hergestellt wird.
Um eine durchgängige galvanische Lötverbindung zwischen der Leiterfläche und dem Anschlußdraht zu schaffen, ist es vorteilhaft, wenn die Endhülse über eine Stirnöff­ nung ihres freien Endabschnitts innenseitig mit dem An­ schlußdraht verlötet wird. Hierbei ist es günstig, wenn die Lötstelle durch Tauchlöten oder Löten mittels Löt­ welle unter Kapillarwirkung eines engen ringförmigen Lötspalts zwischen der Endhülse und der Leiterfläche hergestellt wird.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung in schematischer Weise dargestellten Ausfüh­ rungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 eine elektrische Verbindungsanordnung mit einer Endhülse zur Verbindung eines Anschlußdrahts ei­ nes Bauelements mit einer an einem Gehäuseteil gelagerten Leiterplatte in geschnittener Dar­ stellung;
Fig. 2 den Verbindungsbereich nach Fig. 1 ausschnitts­ weise vergrößert;
Fig. 3 und 4 die mit Sicken bzw. Einprägungen verse­ hene Endhülse im Axialschnitt und in einer ent­ sprechenden Seitenansicht; und
Fig. 5 einen Schnitt entlang der Linie 5-5 der Fig. 2.
Die in der Zeichnung dargestellte Anordnung dient zur mechanischen und elektrischen Verbindung eines nicht gezeigten elektronischen Bauelements mit einem Gehäuse­ teil 10 und einer breitseitig daran gelagerten Leiter­ platte 12. Der bevorzugte Einsatzbereich liegt im Be­ reich der Automobiltechnik, insbesondere zur Verbindung der Entstördrosseln von Bürstenmotoren mit einer An­ steuerelektronik.
Wie in Fig. 1 und 2 gezeigt, ist ein Anschlußdraht 14 des Bauelements in eine hohlzylindrische Endhülse 16 eingeführt und darin über eine Krimp- bzw. Sickenver­ bindung 18 in elektrisch leitender Verbindung festge­ legt. Die Endhülse 16 durchgreift einen Wanddurchbruch 20 des Gehäuseteils 10 und eine damit fluchtende Boh­ rung 22 der Leiterplatte 12 und ist mit ihrem über den Rand der Bohrung 22 überstehenden freien Ende 24 auf der Lötseite 26 der Leiterplatte 10 an einer Lötstelle 28 mit einer Leiterfläche 30 verbunden.
Wie am besten aus Fig. 3 bis 5 ersichtlich, ist die Sickenverbindung 18 durch vier sternförmig über den Um­ fang eines Mittelabschnitts 32 der Endhülse 16 verteil­ te länglich-muldenförmige Einprägungen bzw. Sicken 34 gebildet, die in Umfangsrichtung durch verbleibende Stegbereiche 36 voneinander getrennt sind. Unter pla­ stischer Verformung auch des Anschlußdrahts im Bereich des Sickengrunds (der Einfachkeit halber nicht gezeigt) ergibt sich somit eine unlösbare, starre Verbindung der Verbindungspartner 14, 16. Im Montagezustand liegt der verformte Verbindungsbereich innerhalb der Bohrung 22 der Leiterplatte 12, während die Lötstelle 28 außerhalb davon in dem im wesentlichen unverformten Endabschnitt 24 der Endhülse 16 angeordnet ist. Durch diese Maßnahme ist es möglich, zwischen der Endhülse 16 und der Lei­ terfläche 30 einen definierten engen Lötspalt 38 frei­ zuhalten, in welchen das Lot aufgrund der kapillaren Fülldrucks als ringförmige Löttraube hineingezogen wird.
Zur Lagesicherung ist die Endhülse 16 an ihrem dem An­ schlußdraht 14 zugewandten Anschlußende 40 über eine Rast- bzw. Schnappverbindung 42 in dem Wanddurchbruch 20 verschiebefest verankert. Zu diesem Zweck ist der Wanddurchbruch 20 mit einer trichterförmig nach innen sich verjüngenden Hinterschneidung 44 versehen, mit welcher ein konisch aufgeweiteter Stirnbund 46 der End­ hülse 16 in Eingriff bringbar ist. Um ein lagerichtiges Einsetzen der Endhülse 16 zu erleichtern, ist der an die Hinterschneidung 44 anschließende Bereich des Wand­ durchbruchs 20 durch eine abgeschrägte Stufenbohrung 48 gebildet, deren kleiner Durchmesser an die Endhülse 16 gegebenenfalls unter Freihaltung eines Toleranzspalts angepaßt ist.
Bei der Herstellung der Verbindungsanordnung wird in einer Vormontagestufe die Endhülse 16 mittels eines Dorns als Hilfswerkzeug in den Durchbruch 20 des als Spritzgußteil ausgebildeten Gehäuseteils 10 eingesetzt und über die Schnappverbindung 42 verankert. Sodann wird der Anschlußdraht 14 in die Endhülse 16 eingeführt und die Sickenverbindung 18 mittels eines geeigneten Krimpwerkzeugs hergestellt. Damit wird zugleich eine lagerichtige Fixierung des Bauteils sichergestellt.
Bei der Endmontage wird die Leiterplatte 12 auf den überstehenden Mittelabschnitt 32 der Endhülse 16 aufge­ setzt und die Lötverbindung an der im wesentlichen un­ verformten Lötstelle 28 im Bereich des freien Endab­ schnitts 24 vorzugsweise mittels Lötwelle in einem Schwallbad hergestellt. Dabei wird über die Stirnöff­ nung des freien 'Endabschnitts 24 auch eine innenseitige Lötverbindung zwischen der Endhülse 16 und dem An­ schlußdraht 14 erreicht. Die Endhülse stellt zugleich eine mechanische Verbindung zwischen dem Gehäuseteil 10 und der Leiterplatte 12 sicher.

Claims (15)

1. Verbindungsanordnung mit einer über eine Sickenver­ bindung (18) innenseitig mit einem Anschlußdraht (14) eines Bauelements verbundenen und an einer Lötstelle (28) mantelseitig mit einer Leiterfläche (30) einer Leiterplatte (12) verlöteten Endhülse (16), dadurch gekennzeichnet, daß die Lötstelle (28) in einem Hülsenabschnitt (24) außerhalb des Bereichs der Sickenverbindung (18) angeordnet ist.
2. Verbindungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Endhülse (16) eine Bohrung (22) einer Leiterplatte (12) durchgreift, und daß die Lötstelle (28) in einem über den Rand der Boh­ rung (22) überstehenden, im wesentlichen unverform­ ten freien Endabschnitt (24) der Endhülse (16) an­ geordnet ist.
3. Verbindungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, da­ durch gekennzeichnet, daß die Sickenverbindung (18) im Bereich der Bohrung (22) der Leiterplatte (12) im Abstand von der Leiterfläche (30) angeordnet ist.
4. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Sickenverbindung (18) im Bereich eines Mittelabschnitts (32) der Endhülse (16) angeordnet ist.
5. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Sickenverbindung (18) durch mehrere, vorzugsweise vier sternförmig über den Umfang der Endhülse (16) verteilte Sicken (34) gebildet ist.
6. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Hauelement und gegebenenfalls die Leiterplatte (12) über die End­ hülse (16) als mechanisches Verbindungsmittel an einem Gehäuseteil (10) verankert sind.
7. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Endhülse (16) an ihrem auf den Anschlußdraht (14) aufgesteckten An­ schlußende (40) über eine Schnappverbindung (42) in einem Wanddurchbruch (20) eines die Leiterplatte (12) tragenden Gehäuseteils (10) axial verschiebe­ fest gelagert ist.
8. Verbindungsanordnung nach Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Wanddurchbruch (20) eine Hin­ terschneidung (44) aufweist, und daß die Endhülse (16) beim Einstecken in den Wanddurchbruch (20) mit ihrem konisch aufgeweiteten Anschlußende (40) in die Hinterschneidung (44) einrastbar ist.
9. Verbindungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der an die Hinterschneidung (44) in Einsteckrichtung der Endhülse (16) anschließende Bereich des Wanddurchbruchs (20) durch eine Stufen­ bohrung (48) gebildet ist, wobei der kleinere Boh­ rungsdurchmesser gegebenenfalls mit Toleranzspiel an den Durchmesser der Endhülse (16) angepaßt ist.
10. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Endhülse (16) gegenüber der Bohrung (22) der Leiterplatte (12) unter Begrenzung eines engen ringförmigen Lötspalts (22) ein Untermaß aufweist.
11. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschlußdraht (14) aus Kupfer und die Endhülse (16) aus verzinn­ tem Messing besteht.
12. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Ver­ bindung zwischen einem Anschlußdraht (14) eines Bauelements und einer an einem Gehäuseteil (10) ge­ lagerten Leiterplatte (12), bei welchem eine End­ hülse (16) durch eine Sickenverbindung (18) mit dem Anschlußdraht (14) verbunden und an einer Lötstelle (28) mit einer Leiterfläche (30) der Leiterplatte (12) verlötet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Endhülse (16) über eine Schnappverbindung (42) in einem Durchbruch (20) des Gehäuseteils (10) veran­ kert wird, und daß der über das Gehäuseteil (10) überstehende freie Endabschnitt (24) der Endhülse (16) durch eine Bohrung (22) der Leiterplatte (12) hindurchgeführt und die Lötverbindung an der außer­ halb des Bereichs der Sickenverbindung (18) liegen­ den Lötstelle (28) hergestellt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Sickenverbindung (18) nach dem Verankern der Endhülse (16) im Bereich eines über den Durch­ bruch (20) des Gehäuseteils (10) überstehenden Mit­ telabschnitts (32) der Endhülse (16) hergestellt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Endhülse (16) über eine Stirnöff­ nung ihres freien Endabschnitts (24) innenseitig mit dem Anschlußdraht (14) verlötet wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da­ durch gekennzeichnet, daß die Lötstelle (28) durch Tauchlöten oder Löten mittels Lötwelle unter Kapil­ larwirkung eines engen ringförmigen Lötspalts (22) zwischen der Endhülse (16) und der Leiterfläche (30) hergestellt wird.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1720387A1 (de) * 2005-05-03 2006-11-08 Franz Broch Hochstromkontakt in massiver Einpresstechnik
DE102020110108A1 (de) 2020-04-09 2021-10-14 Tesona Gmbh & Co. Kg Temperatursensor, insbesondere für automobile Anwendungen

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013225565B4 (de) * 2013-12-11 2023-02-02 Robert Bosch Gmbh Kontaktierungselement und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2990533A (en) * 1958-04-09 1961-06-27 Stokes D Hughes Terminal post for circuit board
US3784965A (en) * 1972-03-13 1974-01-08 Electronic Molding Corp Terminal construction
US4723925A (en) * 1987-03-02 1988-02-09 Woven Electronics Corporation Crimp contact for a printed circuit board and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1720387A1 (de) * 2005-05-03 2006-11-08 Franz Broch Hochstromkontakt in massiver Einpresstechnik
DE102020110108A1 (de) 2020-04-09 2021-10-14 Tesona Gmbh & Co. Kg Temperatursensor, insbesondere für automobile Anwendungen

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