DE10009598A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung einer Beschichtung auf einem Substrat durch Versprühen einer Flüssigkeit - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung einer Beschichtung auf einem Substrat durch Versprühen einer FlüssigkeitInfo
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Abstract
Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Abscheidung einer insbesondere keramischen Beschichtung (10) auf einem Substrat (11) durch Versprühen einer Flüssigkeit vorgeschlagen. Dazu wird zunächst eine erste Beschichtungslösung (12) und mindestens eine weitere Beschichtungslösung (13) versprüht, die bei ihrem Zusammentreffen chemisch miteinander reagieren. Das dabei entstehende Reaktionsprodukt bildet auf dem Substrat (11) die Beschichtung (10) oder wird in einem nachfolgenden weiteren Verfahrensschritt in die Beschichtung (10) überführt. Die vorgeschlagene Vorrichtung weist eine Sprüheinrichtung (20) mit Mitteln derart auf, dass das Zusammenführen der ersten Beschichtungslösung (12) und der weiteren Beschichtungslösung (13) und deren Reaktion zu dem Reaktionsprodukt unmittelbar vor oder während des Versprühens der Flüssigkeit in der Sprüheinrichtung (20) erfolgt. Alternativ weist die vorgeschlagene Vorrichtung eine erste Sprüheinrichtung (20) und eine mindestens weitere Sprüheinrichtung (21) auf, so dass das Zusammenführen der Beschichtungslösungen (12, 13) und die Reaktion zu dem Reaktionsprodukt erst nach dem Aufsprühen erfolgt.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung
zur Abscheidung einer insbesondere keramischen Beschichtung
auf einem Substrat durch Versprühen einer Flüssigkeit nach
der Gattung der unabhängigen Ansprüche.
Um Energieverluste durch Reibung sowie Verschleiß von Werk
stoffen durch Abrieb und Korrosion zu minimieren, sind
Schutzschichten aus keramischen Hochleistungswerkstoffen als
reibungs- und verschleißmindernde Beschichtungen bekannt.
Derartige Beschichtungen zeichnen sich durch hohe mechani
sche Härte, Hochtemperaturbeständigkeit und chemische Stabi
lität gegenüber korrosiven Medien aus.
Zur Abscheidung solcher Beschichtungen sind eine Reihe von
Verfahren wie das Sol-Gel-Verfahren, das Aufsputtern, das
Plasmaspritzen oder PVD- bzw. CVD-Verfahren bekannt. Daneben
sind auch nasschemische Herstellungsverfahren bekannt, bei
denen zunächst Beschichtungslösungen synthetisiert und da
nach durch Tauchen oder Aufschleudern auf das zu beschich
tende Substrat aufgebracht werden.
So wird in K. Pae et al., Progress in Advanced Materials and
Mechanics 1, Beijing, China, 1996, Seiten 570 bis 573, ein
Verfahren zur Herstellung nanokristalliner TiO2-Partikel
über Gasfluss-Kondensation beschrieben. Aus F. Kirkbir et
al., Chemical Letters, 5, 1998, Seiten 791 bis 794, ist wei
ter die Umsetzung von Titanisopropoxid in einem Röhrenreak
tor mit Wasserdampf zu TiO2-Partikeln bekannt. V. Belov et
al., J. Am. Ceram. Soc., 80, (4), 1997, Seiten 982 bis 990,
beschreiben die Herstellung von ZrO2-Partikeln durch Ein
spritzen einer zirkoniumhaltigen Lösung in eine wässrige Am
moniaklösung. Einen Übersichtsartikel zum Thema nasschemi
sche Beschichtungen auf Metallen, insbesondere zum Korrosi
onsschutz, wurde schließlich von M. Guglielmi, Sol-Gel-
Coatings on Metals, J. Sol-Gel Science and Technology, 8,
(1997), Seiten 443 bis 449, veröffentlicht.
Nachteilig bei den vorgenannten Verfahren sind die teilweise
sehr hohen Prozesstemperaturen, die zu einer starken thermi
schen Belastung des beschichteten Basiswerkstoffes bzw. Sub
strates und zu einer Beeinträchtigung von dessen mechani
schen Eigenschaften führen.
Nasschemische Verfahren haben weiter den Nachteil, dass zu
nächst ein nasser Film einer bereits fertigen Beschichtungs
lösung erzeugt wird, welcher anschließend getrocknet und
dann bei hohen Temperaturen zu der eigentlichen Beschichtung
umgesetzt wird. Neben der hohen thermischen Belastung des zu
beschichtenden Substrates spielen dabei auch die relativ ho
hen anfallenden Energiekosten eine wesentliche Rolle.
Um die für viele Anwendungen erforderlichen Schichtdicken im
Bereich einiger Mikrometer zu erreichen, ist es zudem viel
fach erforderlich, die zu beschichtenden Bauteile mehrfach
in die Beschichtungslösung einzutauchen oder diese mehrfach
aufzuschleudern. Derartige Mehrfachbeschichtungen bedeuten
jedoch eine verstärkte Erzeugung lokaler Defekte durch äuße
re Einflüsse sowie einen erheblichen Mehraufwand an Zeit bei
der Produktion.
Sofern andererseits relativ dicke nasse Filme bereits in ei
nem Verfahrensschritt aufgebracht werden, tritt im Nachhin
ein vielfach eine starke Schwindung dieser Filme ein, die
von Rissbildung begleitet ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Entwicklung eines
Verfahrens und einer Vorrichtung, mit dem sich insbesondere
keramische, in erster Linie im Bereich des Korrosions-
und/oder Verschleißschutzes einsetzbare Beschichtungen in
unterschiedlichster Zusammensetzungen bei möglichst niedri
gen Temperaturen mit Hilfe eines nasschemischen Verfahrens
auf einem Substrat abscheiden lassen.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Abscheidung einer Be
schichtung, das auf dem Prinzip des reaktiven Sprühen be
ruht, und die erfindungsgemäße Vorrichtung, haben gegenüber
dem Stand der Technik den Vorteil, dass sich damit insbeson
dere keramische Beschichtungen unterschiedlichster Zusammen
setzung bei niedrigen Prozesstemperaturen mit Hilfe eines
nasschemischen Verfahrens auf einer zu beschichtenden Ober
fläche kostengünstig und bei Bedarf auch kontinuierlich ab
scheiden lassen.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat weiter den Vorteil, dass
über das beim Versprühen erst entstehende Reaktionsprodukt
bzw. Precursormaterial auch Beschichtungen auf einem Sub
strat synthetisiert oder erhalten werden können, die nicht
direkt aus einer bereits vorbereiteten fertigen Lösung ab
scheidbar sind, weil beispielsweise beim Zusammenbringen der
reaktiven Komponenten in der Lösung bereits unlösliche oder
schwer lösliche Verbindungen gebildet werden, die dann nicht
oder nur noch unter erheblichen verfahrenstechnischen
Schwierigkeiten auf das zu beschichtende Bauteil aufgebracht
werden können. Zudem sind gerade in diesem Fall vielfach un
erwünscht hohe Temperaturen zur Ausbildung der gewünschten
keramischen Struktur der Beschichtung erforderlich.
Insgesamt weißt das erfindungsgemäße Verfahren somit den we
sentlichen Vorteil auf, dass die vielfältigen, als Beschich
tungslösungen einsetzbaren reaktiven Komponenten getrennt
gehandhabt werden können.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt
auch darin, dass das auf dem Substrat abgeschiedene Reakti
onsprodukt nur aus wenigen, meist aus lediglich zwei Be
schichtungslösungen erzeugt wird, während bekannte fertig
vorbereitete Beschichtungslösungen vielfach aus einer Viel
zahl von reaktiven Komponenten bestehen.
Darüber hinaus ist es vorteilhaft möglich, als Reaktionspro
dukt auch direkt ein festes Material zu erzeugen, das nach
dem Versprühen bereits feste Beschichtung auf dem Substrat
vorliegt, oder das in einem nachfolgenden weiteren Verfah
rensschritt mittels einer beispielsweise der Verdichtung
dienenden Nachbehandlung, insbesondere einer Wärmebehandlung
oder einer Bestrahlung, in die zu erzeugende Beschichtung
überführt wird.
Durch die Möglichkeit der getrennten Aufbewahrung und des
gezielt gesteuerten Zusammentreffens bzw. Mischens der ein
zelnen reaktiven Komponenten bzw. Beschichtungslösungen zu
dem Reaktionsprodukt bzw. Precursormaterial erst unmittelbar
auf der Oberfläche des zu beschichtenden Substrates bzw. un
mittelbar vor oder während dem Versprühen entfallen zudem
verfahrenstechnische Schwierigkeiten, die sich aus einer be
grenzten Haltbarkeit bzw. Verarbeitbarkeit der fertig ge
mischten Beschichtungslösung oder einem Verkleben bzw. Ver
schmutzen der verwendeten Sprüheinrichtung ergeben.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung hat den Vorteil, dass auf
bekannte Techniken bzw. Sprüheinrichtungen zurückgegriffen
werden kann, die lediglich geringfügig modifiziert werden
müssen.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den in den Unteransprüchen genannten Maßnahmen.
So weißt die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Zerstäubung
der Beschichtungslösung vorteilhaft eine Sprüheinrichtung
mit einer Düse bzw. einem Sprühkopf auf. Diese Düse bzw.
dieser Sprühkopf beruht beispielsweise auf einem elektrosta
tischen Funktionsprinzip, der Anwendung von Ultraschall oder
einem sogenannten Ink-Jet-Verfahren. Daneben kommt auch der
Einsatz eines Trägergases in Frage. Die eingesetzte Sprüh
vorrichtung ist im Übrigen nicht auf den Einsatz lediglich
einer Düse oder eines Sprühkopfes beschränkt, sondern es
können vorteilhaft auch mehrere Düsen eingesetzt werden, die
weitgehend beliebig angeordnet und beispielsweise mit
schwenkbaren Haltern und variabler Entfernung von der Ober
fläche des Substrates angebracht sind.
Zur Durchführung der Wärmebehandlung oder Bestrahlung in dem
weiteren Verfahrensschritt, die zur Verdichtung und/oder Um
setzung des in dem ersten Verfahrensschritt abgeschiedenen
Precursormaterials bzw. Reaktionsproduktes zu der zu erzeu
genden Beschichtung dient, eignen sich ebenfalls eine Viel
zahl von jeweils an sich bekannten und technisch gut be
herrschbaren Verfahren. So kann die Wärmebehandlung oder Be
strahlung unter Einsatz eines Ofens, einer Infrarot- oder
UV-Lampe, mit Hilfe eines Lasers, einer Mikrowellenquelle,
eines Elektronenstrahls oder allgemein durch resistive oder
induktive Erwärmung des Substrates erfolgen. Dabei ist vor
teilhaft, daß die bei der Umsetzung des Reaktionsproduktes
bzw. des zunächst entstandenen Precursormaterials zu der zu
erzeugenden Beschichtung in dem weiteren Verfahrensschritt
die erforderlichen Prozesstemperaturen denen das Substrat
ausgesetzt ist typischerweise bei Werten von 50°C bis 400°C
liegen, d. h. stets weit unterhalb der thermischen Belast
barkeit von beispielsweise metallischen Substraten.
Besonders vorteilhaft ist weiter, wenn die als Beschich
tungslösungen eingesetzten reaktiven Komponenten zumindest
weitgehend erst auf der Oberfläche des zu beschichtenden
Substrat zusammentreffen, so dass dort erst deren chemische
Reaktion einsetzt.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung und in der nachfol
genden Beschreibung näher erläutert. Die Figur zeigt eine
Prinzipskizze einer Sprühvorrichtung mit zwei separaten
Sprühköpfen beim Aufsprühen einer Flüssigkeit.
Ein erstes Ausführungsbeispiel wird mit Hilfe der Figur er
läutert. Dazu ist eine Sprühvorrichtung 5 vorgesehen, die
eine erste Sprüheinrichtung 20 und eine zweite, davon ge
trennte, separat ansteuerbare zweite Sprüheinrichtung 21
aufweist. Die Sprüheinrichtungen 20, 21 sind jeweils in be
kannter Weise auf einem automatisiert ansteuerbaren und
schwenkbaren Halter angeordnet. Weiter kann der Abstand der
ersten und der zweiten Sprüheinrichtung 20, 21 von einem zu
beschichtenden Substrat 11 variabel eingestellt werden. Zudem
kann die erste und/oder die zweite Sprüheinrichtung 20,
21 mit Hilfe einer an sich bekannten Steuereinheit derart
bewegt werden, dass das Substrat 11 gleichmäßig besprüht
wird.
Im Einzelnen ist gemäß der Figur vorgesehen, dass der ersten
Sprüheinrichtung 20 eine erste Beschichtungslösung 12 und
der zweiten Sprüheinrichtung 21 eine zweite Beschichtungslö
sung als weitere Beschichtungslösung 13 zugeführt wird. Die
se beiden Beschichtungslösungen 12, 13, werden durch die
entsprechenden Sprüheinrichtungen 20, 21 jeweils separat auf
das Substrat 11, beispielsweise einen Stahlzylinder, einen
Pumpenkolben oder ein Aluminium- oder Kunststoffbauteil,
aufgesprüht, und treten zunächst beispielsweise in Form von
hochfein zerstäubten, insbesondere mikroskaligen Tröpfchen
aus den Sprüheinrichtungen 20, 21 aus. Auf dem Substrat 11
treffen diese Tröpfchen der Beschichtungslösungen 12, 13
dann zusammen, wobei es zu einer chemischen Reaktion unter
Ausbildung eines zunächst flüssigen Reaktionsproduktes in
Form eines Precursormaterials 14 kommt. Das Reaktionsprodukt
kann dabei beispielsweise auch die Form einer Suspension von
nanoskaligen Partikeln haben, die durch die Reaktion der Be
schichtungslösungen 12, 13 miteinander in einem aus der Re
aktion verbliebenen Lösungsmittel entstanden sind. Das aus
der chemischen Reaktion der Beschichtungslösungen 12, 13
entstandene Precursormaterial 14 bildet somit zunächst ein
Vorprodukt einer nachfolgend zu erzeugenden festen, bei
spielsweise keramischen Beschichtung 10, das in einem weite
ren Verfahrensschritt, insbesondere durch thermische Nachbe
handlung oder Bestrahlung, dann in die eigentliche Beschich
tung 10 überführt wird.
Alternativ kann es beim Zusammentreffen der Beschichtungslö
sungen 12, 13 durch deren chemische Reaktion aber auch be
reits zur Bildung eines festen Reaktionsproduktes kommen,
welches bereits die fertige Beschichtung darstellt oder in
einem weiteren Verfahrensschritt durch thermische Verdich
tung in diese überführt wird.
Die Zerstäubung der Beschichtungslösungen 12, 13 in der
Sprühvorrichtung 5 erfolgt im Übrigen weiter beispielsweise
mit Hilfe eines üblichen Trägergases, mittels einer elek
trostatischen Zerstäubungstechnik, durch Einsatz von Ultra
schall oder mit einem bekannten Ink-Jet-System.
Alternativ zu dem Ausführungsbeispiel gemäß der Figur kann
vorgesehen sein, dass das Zusammentreffen der ersten Be
schichtungslösung 12 und der weiteren Beschichtungslösung 13
zeitlich auch bereits unmittelbar vor dem Versprühen dieser
Beschichtungslösungen 12, 13 auf das Substrat 11 erfolgt.
Dazu weist die Sprühvorrichtung 5 dann lediglich eine Sprü
heinrichtung 20 auf, die mit zwei separaten Zuleitungen ver
bunden ist, wobei über diese Zuleitungen einerseits die er
ste Beschichtungslösung 12 und andererseits die weitere Be
schichtungslösung 13 der ersten Sprüheinrichtung 10 zuge
führt wird. Die zugeführten Beschichtungslösungen 12, 13
vermischen sich somit unmittelbar vor dem Versprühen bereits
innerhalb der Sprüheinrichtung 20 und werden in derart ver
mischtem Zustand durch die Düse versprüht, so dass sie beim
Versprühen bereits chemisch miteinander reagieren und als
Reaktionsprodukt bzw. dem Precursormaterial 14 auf dem Sub
strat 11 auftreffen. In dieser Ausführungsvariante setzt so
mit die Reaktion der ersten Beschichtungslösung 12 mit der
weiteren Beschichtungslösung 13 bereits unmittelbar beim
oder vor dem Versprühen in der Sprüheinrichtung 20 ein. Das
Vermischen der ersten Beschichtungslösung 12 mit der weite
ren Beschichtungslösung 13 im Rahmen dieses Ausführungsbei
spiels kann weiter einerseits durch eine der eigentlichen
Düse bzw. dem eigentlichen Sprühkopf unmittelbar vorgeschal
tete Mischvorrichtung erfolgen, oder andererseits durch direktes
Zuführen der beiden Beschichtungslösungen 12, 13 in
die Düse bzw. den Sprühkopf.
Wichtig in den beiden vorgeschlagenen Ausführungsbeispielen
ist stets, dass die erste Beschichtungslösung 12 und die
weitere Beschichtungslösung 13 erst zeitlich in unmittelba
rer Nähe zum Versprühen oder nach dem Versprühen zusammen
treffen, so dass auch die chemische Reaktion der Beschich
tungslösungen 12, 13 erst unmittelbar vor oder während des
Versprühens bzw. nach dem Auftreffen der separat aufgesprüh
ten Beschichtungslösungen 12, 13 auf dem Substrat 11 er
folgt.
Im Übrigen kann in den vorgenannten Ausführungsvarianten
auch vorgesehen sein, dass die erste Beschichtungslösung 12,
beispielsweise mit Hilfe der ersten Sprüheinrichtung 20, und
die weitere Beschichtungslösung 13, beispielsweise mit Hilfe
der zweiten Sprüheinrichtung 21, nacheinander, insbesondere
abwechselnd, auf das Substrat 11 aufgesprüht werden und dort
in der vorstehend erläuterten Weise zusammentreffen und mit
einander reagieren.
Als aus den zusammentreffenden Beschichtungslösungen 12, 13
durch die einsetzende chemische Reaktion entstehendes Reak
tionsprodukt bzw. Precursormaterial 14 eignet sich besonders
ein Material, das in eine keramische Beschichtung oder eine
organische oder anorganische Schutzschicht, insbesondere ei
ne Korrosions- oder Verschleißschutzschicht, überführt wer
den kann oder ein solches bildet. Konkret sind dies Materia
lien wie Titanoxide, Zirkoniumoxide, Siliziumoxide, Alumini
umoxide, ZrSiO4, LaPO4, ZrP2O7 oder AlPO4.
Bevorzugt unmittelbar nach dem Aufsprühen des Precursormate
rials 14 auf das Substrat 11 oder alternativ dem Erzeugen
eines festen Reaktionsproduktes auf dem Substrat 11 wird
dieses dann in einem weiteren Verfahrensschritt im Bereich
der besprühten Oberfläche einer Wärmebehandlung oder einer
Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung unterzogen.
Diese Wärmebehandlung bzw. Bestrahlung kann beispielsweise
mittels Laserbestrahlung über eine Zeitdauer von einigen Mi
krosekunden oder mittels eines konventionellen Ofenprozesses
über eine Zeitdauer von bis zu mehreren Stunden erfolgen.
Bei dieser Wärmebehandlung oder Bestrahlung wird das auf der
Oberfläche des Substrates 11 abgeschiedene Reaktionsprodukt
auf Temperaturen von 50°C bis zu einigen Tausend °C erhitzt,
so um beispielsweise eine Umwandlung des Precursormaterials
14 in die zu erzeugende Beschichtung 10 zu induzieren oder
ein bereits zuvor in fester Form abgeschiedenes Reaktions
produkt zu verdichten. Die Temperatur des Substrates 11
steigt dabei in jedem Fall nicht über Werte von 50°C bis
400°C, bevorzugt nicht über 300°C.
Neben dem Einsatz eines Lasers oder eines Ofens ist für die
Wärmebehandlung oder Bestrahlung auch die Verwendung einer
Infrarot-Lampe oder einer UV-Lampe sowie die Einstrahlung
von Mikrowellen oder eine Elektronenstrahlheizung möglich.
Darüber hinaus können auch weitere, allgemein bekannte resi
stive oder induktive Heizprinzipien zum Beheizen des Sub
strates 11 eingesetzt werden.
In diesem Zusammenhang sei auch auf hingewiesen, dass das
Substrat 11 bevorzugt mit einem Probenhalter mit integrier
ter Heizung in Kontakt ist, wobei dieser Probenhalter entwe
der planar ist oder auf einer gegenüber den Sprüheinrichtun
gen 20, 21 rotierenden Halterung angebracht ist.
Besonders vorteilhaft ist, wenn die Wärmebehandlung mit Hil
fe eines in die erste Sprüheinrichtung 20 und/oder die zwei
te Sprüheinrichtung 21 integrierten Lasers erfolgt.
Nach dem weiteren Verfahrensschritt ist somit auf dem Sub
strat 11 eine Beschichtung 10 entstanden, die eine typische
Dicke von 50 Nanometer bis 500 Mikrometer aufweist.
Bevorzugt wird mit Hilfe der in Figur erläuterten Vorrich
tung und dem damit durchgeführten Verfahren eine Beschich
tung 10 erzeugt, die ein Metalloxid, insbesondere Siliziu
moxid, Aluminiumoxid, Titanoxid oder Zirkoniumoxid, ein Me
tallcarbid, insbesondere Siliziumcarbid, Zirkoniumcarbid,
Borcarbid oder Titancarbid, ein Metallnitrid, insbesondere
Siliziumnitrid, Titannitrid, Bornitrid oder Siliziumnitrid,
ein Phosphat, insbesondere des Zirkoniums, Titans, Alumini
ums oder eines Elementes der Lanthanide, oder eine Mischung
aus diesen Materialien enthält oder daraus besteht.
Die Zusammensetzung der Beschichtung 10 ergibt sich dabei
natürlich durch die Wahl der eingesetzten Beschichtungslö
sungen 12, 13. So eignen sich zur Herstellung der vorgenann
ten Beschichtungen als erste Beschichtungslösung 12 und/oder
als weitere Beschichtungslösung 13 beispielsweise eine Lö
sung von gut löslichen Metall- oder Siliziumverbindungen,
insbesondere reaktiven Metallalkoxiden oder Silanen. Das Lö
sungsmittel ist beispielsweise ein Alkohol, eine Carbonsäu
re, ein Keton, ein Esther oder Wasser. Als weitere Beschich
tungslösung 13 zur Reaktion mit der ersten Beschichtungslö
sung 12 eignet sich Wasser oder eine anorganische Säure oder
Salzlösung.
Insbesondere der Einsatz einer ersten Beschichtungslösung 12
mit einem darin enthaltenen Metallalkoxid und die Verwendung
von Wasser als weitere Beschichtungslösung 13 hat den Vor
teil, dass bei Kontakt des Metallalkoxides mit dem Wasser
eine Abspaltung von Alkoholen sowie eine Kondensation der
Metallalkoxide unter Bildung von Polymeren erfolgt. Durch
eine geeignete Wahl der zugeführten Menge des Wassers bzw.
des Alkoxides, läßt sich somit eine nahezu vollständige Um
setzung dieses Alkoxides zu einem Metalloxid bzw. zu einer
Keramik erreichen.
Da die bei der Reaktion des Metallalkoxides mit Wasser ent
stehenden Reaktionsprodukte, insbesondere Wasser oder Alko
hol, flüchtig sind, kann somit schließlich eine dichte, je
nach Verfahrensbedingungen kristalline bis amorphe Beschich
tung erzielt werden.
Neben Lösungen von Metallalkoxiden eignen sich als erste Be
schichtungslösung 12 beispielsweise auch Lösungen mit Aceta
ten oder Nitraten des Aluminiums, des Zirkoniums, des Titans
oder eines der Elemente der Lanthaniden. Dieser ersten Be
schichtungslösung 12 wird als weitere Beschichtungslösung 13
dann beispielsweise eine Lösung eines Phosphates oder eine
Phosphorsäurelösung zugeführt. Konkret eignet sich als erste
Beschichtungslösung 12 eine Ceracetat-Lösung oder ein Zirko
niumbutoxid, während die weitere Beschichtungslösung 13 ver
dünnte Phosphorsäure oder eine Ammoniumphosphatlösung ist.
In diesen Fällen reagieren die beiden aufgesprühten Be
schichtungslösungen 12, 13 typischerweise direkt auf dem
Substrat 11 unter Bildung einer unlöslichen Verbindung als
Precursormaterial 14. Eine nachfolgende Temperaturbehandlung
bewirkt dann die gewünschte Ausbildung einer keramischen
Schutzschicht als Beschichtung 10.
Im Übrigen können die zugeführten Beschichtungslösungen 12,
13 neben reaktiven Komponenten, die die chemische Reaktion
miteinander bewirken, zusätzlich auch einen Feststoff als
Partikel enthalten, d. h. die Beschichtungslösungen 12, 13
werden als Suspensionen eingesetzt. Dieser Feststoff kann
einerseits dem entstehenden Reaktionsprodukt entsprechen
oder andererseits ein davon verschiedenes Material sein, so
dass nach der chemischen Reaktion der Beschichtungslösungen
12, 13 zu dem Reaktionsprodukt auf dem Substrat 11 schließ
lich eine Beschichtung 10 entsteht, bei der die Feststoff
partikel aus der Beschichtungslösung in einer Matrix aus ei
nem gleichen oder anderen Material aus dem Reaktionsprodukt
eingebettet sind. Auf diese Weise ist die Erzeugung von Ver
bundwerkstoffen möglich.
Bevorzugt eignen sich als Feststoffpartikel in den Beschich
tungslösungen 12, 13 Trockenschmierstoffe oder Stoffe, die
eine Schwindung der erhaltenen Beschichtung 10 im Laufe ei
ner thermischen Nachbehandlung oder Bestrahlung vermindern.
Claims (18)
1. Verfahren zur Abscheidung einer insbesondere keramischen
Beschichtung (10) auf einem Substrat (11), wobei eine erste Be
schichtungslösung (12) und mindestens eine weitere Beschich
tungslösung (13) versprüht werden, dadurch gekennzeichnet, dass
die erste Beschichtungslösung (12) und mindestens eine der wei
teren Beschichtungslösungen (13) bei ihrem Zusammentreffen che
misch miteinander reagieren und das entstehende Reaktionsprodukt
auf dem Substrat (11) die Beschichtung (10) bildet oder in einem
weiteren Verfahrensschritt in die Beschichtung (10) überführt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
als Reaktionsprodukt zunächst ein Precursormaterial (14) ent
steht, das nach dem Aufsprühen auf dem Substrat (11) abgeschie
den ist, und das in dem weiteren Verfahrensschritt in die Be
schichtung (10) überführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
dass das Zusammentreffen der ersten Beschichtungslösung (12) und
mindestens einer der weiteren Beschichtungslösungen (13) unmit
telbar vor dem Versprühen oder während des Versprühens der er
sten Beschichtungslösung (12) und der weiteren Beschichtungslö
sung (13) erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
dass die erste Beschichtungslösung (12) und mindestens eine der
weiteren Beschichtungslösungen (13) zumindest weitgehend erst
nach Versprühen auf dem Substrat (11) zusammentreffen.
5. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Beschichtungslösung
(12) und mindestens einer der weiteren Beschichtungslösungen
(13) unmittelbar vor dem Versprühen innerhalb einer Düse einer
Sprüheinrichtung (20, 21) zusammentreffen, wobei die chemische
Reaktion einsetzt.
6. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Beschichtungslösung
(12) mit Hilfe einer ersten Sprüheinrichtung (20) und mindestens
eine der weiteren Beschichtungslösungen (13) mit Hilfe einer
zweiten Sprüheinrichtung (21) gleichzeitig oder nacheinander,
insbesondere abwechselnd, auf das Substrat (11) aufgesprüht wer
den.
7. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Beschichtungslösung
(12) und mindestens einer der weiteren Beschichtungslösungen
(13) unmittelbar vor dem Versprühen zusammentreffen und mitein
ander vermischt werden, wobei die chemische Reaktion einsetzt,
und dass diese Mischung unmittelbar danach einer Sprüheinrich
tung (20, 21) zugeführt wird, die sie auf das Substrat (11) auf
sprüht.
8. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass das Precursormaterial (14) auf
dem Substrat (11) zunächst flüssig oder in Form einer Suspension
abgeschieden wird.
9. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass das auf dem Substrat (10) ab
geschiedene Reaktionsprodukt eine keramische Beschichtung oder
eine organische oder anorganische Beschichtung, insbesondere ei
ne Korrosions- oder Verschleißschutzschicht, bildet, oder dass
das Reaktionsprodukt oder das Precursormaterial (14) in dem wei
teren Verfahrensschritt in eine keramische Beschichtung oder ei
ne organische oder anorganische Beschichtung, insbesondere eine
Korrosions- oder Verschleißschutzschicht, überführt wird.
10. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsprodukt oder das
Precursormaterial (14) in dem weiteren Verfahrensschritt insbe
sondere unmittelbar nach dem Aufsprühen auf das Substrat (11)
einer Wärmebehandlung oder einer Bestrahlung mit elektromagneti
scher Strahlung unterzogen wird.
11. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass als erste Beschichtungslösung
(12) und/oder als weitere Beschichtungslösung (13) eine Lösung
von insbesondere gut löslichen Metall- oder Siliziumverbindun
gen, insbesondere Metallalkoxiden oder Silanen, eingesetzt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass
die Wärmebehandlung bei Temperaturen von 50°C bis 400°C, insbe
sondere 90°C bis 300°C, erfolgt.
13. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, dass als weitere Beschichtungslö
sung (13) Wasser oder eine Lösung einer oder mehrerer Metall-
oder Siliziumverbindungen, insbesondere von Metallalkoxiden oder
Silanen, eingesetzt wird.
14. Vorrichtung zur Abscheidung einer Beschichtung (10) auf
einem Substrat (11) durch Versprühen einer Flüssigkeit, insbe
sondere zur Durchführung des Verfahrens nach mindestens einem
der vorangehenden Ansprüche, mit einer ersten Sprüheinrichtung
(20), der eine erste Beschichtungslösung (12) und mindestens ei
ne weitere, bei ihrem Zusammentreffen mit der ersten Beschich
tungslösung chemisch zu einem Reaktionsprodukt, insbesondere ei
nem Precursormaterial (14), reagierende Beschichtungslösung (13)
zuführbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Sprühein
richtung (20) Mittel aufweist, derart, dass das Zusammentreffen
der ersten Beschichtungslösung (12) und der weiteren Beschich
tungslösung (13) unmittelbar vor dem Versprühen oder während des
Versprühens in der Sprüheinrichtung (20) erfolgt.
15. Vorrichtung zur Abscheidung einer Beschichtung (10) auf
einem Substrat (11) durch Versprühen einer Flüssigkeit, insbe
sondere zur Durchführung des Verfahrens nach mindestens einem
der Ansprüche 1 bis 13, mit einer ersten Sprüheinrichtung (20),
der eine erste Beschichtungslösung (12) zuführbar ist, und min
destens einer weiteren Sprüheinrichtung (21), der mindestens ei
ne weitere, bei ihrem Zusammentreffen mit der ersten Beschich
tungslösung chemisch zu einem Reaktionsprodukt reagierende Be
schichtungslösung (13) zuführbar ist, dadurch gekennzeichnet,
dass die erste und die weitere Sprüheinrichtung (20) derart an
geordnet sind, dass das Zusammentreffen der ersten Beschich
tungslösung (12) und der weiteren Beschichtungslösung (13) zu
mindest weitgehend erst nach dem Versprühen erfolgt.
16. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekenn
zeichnet, dass weitere Mittel zur Wärmebehandlung und/oder Be
strahlung des Substrates (11) vorgesehen sind.
17. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekenn
zeichnet, dass das Mittel eine Düse, ein Sprühkopf oder eine Zu
leitung zu der Düse oder dem Sprühkopf ist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekenn
zeichnet, dass die erste und/oder die weitere Sprüheinrichtung
(20, 21) beweglich angeordnet ist und/oder dass das Substrat
(11) auf einem gegenüber der Sprüheinrichtung (20, 21) bewegli
chen Substratträger angeordnet ist.
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