DE10006527A1 - Halbautomat zum halbautomatischen Abziehen von UV- Folie - Google Patents

Halbautomat zum halbautomatischen Abziehen von UV- Folie

Info

Publication number
DE10006527A1
DE10006527A1 DE2000106527 DE10006527A DE10006527A1 DE 10006527 A1 DE10006527 A1 DE 10006527A1 DE 2000106527 DE2000106527 DE 2000106527 DE 10006527 A DE10006527 A DE 10006527A DE 10006527 A1 DE10006527 A1 DE 10006527A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
exposure
chucks
waver
turntable
inch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE2000106527
Other languages
English (en)
Inventor
Franz Hecht
Guenter Lang
Werner Kroeninger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE2000106527 priority Critical patent/DE10006527A1/de
Publication of DE10006527A1 publication Critical patent/DE10006527A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Eine Vorrichtung zur Waverbelichtung mit zwei auf einem Drehteller angeordneten Chucks erlaubt das Belichten jeweils eines Wavers in einem Chuck und Abziehen der UV-Folie vom belichteten Waver im anderen Chuck. Ein Drehteller für 6-Zoll-Chucks kann gegen einen Drehteller für 8-Zoll-Chucks austauschbar sein.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Belichten eines Wavers gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Beispielsweise aus dem "Taschenbuch der Mikroprozessortech­ nik", Seite 405, von Thomas Beierlein (ISBN 3-446-21049-0) ist bekannt, einen Waver mit einer UV-undurchlässigen Foto­ resist-Folie zu beschichten, mit UV-Licht zu belichten, zu entwickeln, zu ätzen und weiterzubehandeln.
Während der Belichtung wird ein mit einer UV-undurchlässigen Folie belegter Waver in einer Halteeinrichtung (= Chuck) ge­ halten. Ein Chuck für einen zu belichtenden Waver ist bei­ spielsweise aus der EP 0 408 350 B1 bekannt.
Die UV-Folie kann von einem UV-belichteten Waver manuell ab­ gezogen werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer Vorrichtung zur Belichtung von Wavern, die ein möglichst ra­ tionelles Belichten und Abziehen der UV-Folie erlaubt. Die Aufgabe wird durch das Kennzeichen des Anspruchs 1 gelöst.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung erlaubt in einer Anlage ef­ fizientes Belichten eines Wavers und Abziehen der UV-Folie vom Waver. Sie ist insbesondere für dünne Waver, 6-Zoll-Waver und 8-Zoll-Waver geeignet.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels:
Zwei Chucks sind auf einem Drehteller angeordnet und werden abwechselnd unter eine UV-Lampe zur Belichtung jeweils eines in einem Chuck angeordneten Wavers geschwenkt. Das Vakuum in einem Chuck ist von außen automatisch oder manuell schaltbar. Nach einer Belichtung eines Wavers mit einer einstellbaren Belichtungszeit wird die Belichtung automatisch dadurch been­ det, daß eine Verdunklungseinrichtung (Shutter) zwischen den belichteten Waver und die belichtende UV-Lampe gefahren wird. Danach kann der Drehteller gedreht werden, um den anderen auf ihm angeordneten Chuck in die Belichtungsposition unter der UV-Lampe zu fahren. Aus Sicherheitsgründen sind zwei gleich­ zeitig zu betätigende Knöpfe oder dergleichen vorgesehen, de­ ren Betätigung das Drehen des Drehtellers auslöst. Von dem Waver am aktuell nicht in einer Belichtungsposition befindli­ chen und somit nun manuell zugänglichen Chuck kann die UV- Folie z. B. manuell abgezogen werden, während der Waver auf dem anderen Chuck belichtet werden kann. Es wird also jeweils ein Waver in einer Schublade mit einer UV-Lampe belichtet und vom anderen Waver die UV-Folie abgezogen.
Der Drehteller ist austauschbar gegen einen Drehteller mit anderen Chucks. Z. B. kann ein Drehteller mit 6-Zoll-Chucks gegen einen Drehteller mit 8-Zoll-Chucks ausgetauscht werden.
Der Arbeitstisch mit der Vorrichtung kann z. B. durch einen Motor in der Höhe verstellbar sein, um eine ergonomische An­ passung zu ermöglichen.

Claims (10)

1. Vorrichtung zum Belichten eines Wavers, welche
  • - eine Halteeinrichtung zum Belichten des Wavers in einer Be­ lichtungsposition und
  • - eine Belichtungseinrichtung zum Belichten eines in eine Be­ lichtungsposition gebrachten Wavers aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung
  • - mindestens zwei Halteeinrichtungen für jeweils einen Waver und
  • - eine Positioniereinrichtung zum abwechselnden Positionieren einer der Halteeinrichtungen in einer Belichtungsposition aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Positioniereinrichtung ein Drehteller ist, auf welchem mindestens zwei Halteeinrichtungen angeordnet sind.
3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß genau zwei Halteeinrichtungen (= Chucks) vorgesehen sind.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtungen 6-Zoll-Chucks sind.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtungen 8-Zoll-Chucks sind.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Positioniereinrichtung mit 6-Zoll-Chucks gegen eine Po­ sitioniereinrichtung mit 8-Zoll-Chucks austauschbar ist.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungszeit der Belichtungseinrichtung einstellbar ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung so ausgebildet ist, daß sie nach Ablauf der Belichtungszeit automatisch eine Verdunklungseinrichtung zwi­ schen einen belichteten Waver und die Belichtungseinrichtung fährt.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungseinrichtung eine UV-Lampe umfaßt.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung so ausgebildet ist, daß die aktuell nicht in der Belichtungseinrichtung befindliche Halteeinrichtung manu­ ell zugänglich ist zum Ermöglichen manuellen Abziehens einer UV-undurchlässigen Folie von einem belichteten Waver.
DE2000106527 2000-02-15 2000-02-15 Halbautomat zum halbautomatischen Abziehen von UV- Folie Ceased DE10006527A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000106527 DE10006527A1 (de) 2000-02-15 2000-02-15 Halbautomat zum halbautomatischen Abziehen von UV- Folie

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000106527 DE10006527A1 (de) 2000-02-15 2000-02-15 Halbautomat zum halbautomatischen Abziehen von UV- Folie

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10006527A1 true DE10006527A1 (de) 2001-08-23

Family

ID=7630869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2000106527 Ceased DE10006527A1 (de) 2000-02-15 2000-02-15 Halbautomat zum halbautomatischen Abziehen von UV- Folie

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10006527A1 (de)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4179110A (en) * 1974-05-28 1979-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Method for opposing a sheet-like material to a standard plane with predetermined space therebetween
US5677758A (en) * 1995-02-09 1997-10-14 Mrs Technology, Inc. Lithography System using dual substrate stages
US5969441A (en) * 1996-12-24 1999-10-19 Asm Lithography Bv Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4179110A (en) * 1974-05-28 1979-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Method for opposing a sheet-like material to a standard plane with predetermined space therebetween
US5677758A (en) * 1995-02-09 1997-10-14 Mrs Technology, Inc. Lithography System using dual substrate stages
US5969441A (en) * 1996-12-24 1999-10-19 Asm Lithography Bv Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3047513C2 (de)
DE60316892T2 (de) Automatische Reifendemontiervorrichtung, und Reifendemontiergerät mit einer solchen Vorrichtung
DE102007063383B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Pelliclen von Masken
DE19733339A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von klebefähigem Blattmaterial
EP0868972A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung optischer Linsen
DE10350176A1 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers
DE102018207497A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE10012506A1 (de) Beschichtungsgerät für Linsen
DE102018207255A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
WO2016128079A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum zumindest teilweisen lösen einer verbindungsschicht eines temporär verbondeten substratstapels
DE102006036330A1 (de) Vorrichtung zum Spleißen von Lichtwellenleiterabschnitten
EP0283557B1 (de) Behandlungskammer zum Photoplymerisieren von Dental-Kunststoffen
DE2733216B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten eines zum Drucken dienenden dünnwandigen Siebzylinders
DE3521450A1 (de) Entgratungsvorrichtung
EP2408595A1 (de) Vorrichtung zur fixierung von werkstücken an einem werkstückträger und verfahren zur bearbeitung von werkstücken
DE10006527A1 (de) Halbautomat zum halbautomatischen Abziehen von UV- Folie
DE2923992C2 (de) Verfahren und Steuerungseinrichtung einer Vorrichtung zum Herausführen des Filmendes aus einer Filmpatrone
EP0843342A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen einer Halbleiterscheibe von einer ebenen Unterlage
EP0178458B1 (de) Wickelvorrichtung
DE10054166A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE102018207252A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE4029973A1 (de) Brecheinrichtung zum vereinzeln von angesaegten und/oder angeritzten halbleiterwafern zu chips
DE3051199C2 (en) Wafer load lock and transfer system for vacuum chamber
DE1604506A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Kunststoffgegenstaenden
EP0103191B1 (de) Vorrichtung zur Aufnahme des Targetträgers einer Bestrahlungseinrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection