DE10001148A1

DE10001148A1 - Flächengebilde mit strukturierter Oberfläche und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number: DE10001148A1
Application number: DE10001148A
Authority: DE
Inventors: Hanns-Joerg Mauk; Heinz Von Olnhausen
Original assignee: DLW AG
Current assignee: DLW AG
Priority date: 2000-01-13
Filing date: 2000-01-13
Publication date: 2001-07-26

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Flächengebilde mit strukturierter Oberfläche und ein Verfahren zu dessen Herstellung, sowie die Verwendung des erfindungsgemäßen Flächengebildes.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Flächengebilde mit strukturierter Oberfläche und ein Verfahren zu dessen Herstellung, sowie die Verwendung des erfindungs gemäßen Flächengebildes.

Kunststoffbodenbeläge, welche thermoplastische Kunststoffe, insbesondere thermoplastische Elastomere umfassen, finden heute als Fußbodenoberflächen große Verwendung, da sie eine gute Beständigkeit gegen Abnutzung aufweisen und ihre Oberfläche verschiedenartig dekorativ gestaltet werden kann. Um jedoch ein gepflegtes Aussehen des Bodenbelags für einen längeren Zeitraum zu erhalten, ist es vorteilhaft, diese Bodenbeläge mit einer Erstpflege zu versehen. Im allgemeinen wird deshalb auf einen derartigen Bodenbelag eine Lackschutz schicht aufgetragen.

Aus dekorativen Gründen oder um dem Bodenbelag eine bessere Rutschfestigkeit zu verleihen, werden die Oberflächen derartiger Bodenbeläge oft durch Prägen mit einer Oberflächenstruktur versehen. Bringt man nun auf einen derartig strukturierten Bodenbelag eine übliche Acrylatdispersion für eine Lackschicht auf, so verteilt sich die Dispersion nur ungleichmäßig auf der strukturierten Oberfläche, d. h. die Dispersion sammelt sich vorwiegend in den tieferliegenden Bereichen der Strukturierung an, wohingegen höherliegende Bereiche der Ober fläche nicht oder nur mit einer dünnen Lackschicht bedeckt sind. Ferner kann die Strukturierung der Prägung nicht konturenscharf auf die Lackschicht übertragen werden, da durch die Oberflächenspannung der aufgetragenen flüssigen Lack dispersion die Konturen der Prägung der darunterliegenden Nutzschicht gleich sam "verwischt" bzw. angeglichen bzw. nivelliert werden. Dies ist beispiels weise bei den in DE 35 31 716 beschriebenen Bodenbelägen der Fall.

Im Stand der Technik wurde versucht, diese ungleichmäßige Verteilung einer Lackdispersion auf einer strukturierten Oberfläche zu vermeiden. DE 34 33 382 beschreibt ein Verfahren zur kontinuierlichen Beschichtung von Kunststoff belägen mit strukturierter Oberfläche mit einer Lackschicht, indem auf den Bodenbelag eine wässrige Dispersion aufgetragen wird und die aufgetragene Schicht zur Vergleichmäßigung an einer Düse vorbeigeführt wird, durch welche ein Luftstrom die Oberfläche der Auftragsschicht anbläst. Dieses Verfahren erfordert jedoch das Vorliegen einer besonderen Produktionsanlage. Ferner ist auch bei den durch dieses Verfahren hergestellten Bodenbelägen eine wirklich konturenscharfe Abbildung der Prägung der darunterliegenden Nutzschicht nicht möglich und es können nur sehr dünne Lackschichten aufgetragen werden.

Ferner besteht beim Prägen von thermoplastischen Kunststoffen das Problem, daß diese Kunststoffe bei den Bearbeitungstemperaturen, bei denen sie sich gut verformen d. h. prägen lassen, an der bzw. den Bearbeitungswalze(n) so stark kleben, daß die zu prägende Bahn nicht zerstörungsfrei von diesen abgenommen werden kann oder die Wiedergabe des Prägemusters von der Walze nur unbe friedigend ist.

DE 197 51 516 beschreibt ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von thermo fixierten Bahnen aus thermoplastischen Polymermaterialteilchen. Jedoch werden gemäß dieser Druckschrift nur glatte und keine strukturierten Flächengebilde erhalten.

Hochqualitative Bodenbeläge aus thermoplastischen Kunststoffen werden ferner durch ein Spaltverfahren, wie es beispielsweise in der EP 0 046 526 beschrieben ist, erhalten. Bei einem derartigen Verfahren wird zunächst ein Flächengebilde mit der doppelten Dicke des gewünschten Bodenbelags hergestellt, d. h. ein Granulat von Teilchen aus einem thermoplastischen Kunststoff wird unter Erwärmen verdichtet, verschweißt und ausgeformt und gegebenenfalls vulkani siert. Nach dem Abkühlen wird die Bahn beispielsweise direkt einer Spaltein richtung mit einem Spaltmesser zugeführt, wo sie in zwei Teilbahnen gespalten wird.

Das bekannte Thermofixverfahren führt nur zu Oberflächen, welche qualitativ nicht an derartige Spaltbeläge herankommen. Insbesondere müssen durch das bekannte Thermofixverfahren hergestellte Bodenbeläge für eine abschließende Lackierung geschliffen werden.

Eine Strukturierung derartiger Bodenbeläge oder auch Bodenbelägen aus Spalt verfahren kann nur durch eine abschließende Prägung erfolgen, welche die vorstehend beschriebenen Nachteile aufweist.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein neues Verfah ren zur Herstellung eines Flächengebildes bereitszustellen, durch welches Flä chengebilde mit einer strukturierten lackierten Oberfläche einfach hergestellt werden können und welches die Nachteile des Stands der Technik überwindet. Eine weitere Aufgabe der Erfindung liegt in der Bereitstellung eines Flächen gebildes, insbesondere umfassend thermoplastische Kunststoffe, welches eine geprägte bzw. strukturierte Oberfläche aufweisen soll.

Die vorstehenden Aufgaben werden durch die in den Ansprüchen gekennzeich neten Gegenstände der vorliegenden Erfindung gelöst.

Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Flächengebilde, welches auf mindestens einer Oberfläche eine strukturierte Schutzschicht umfaßt.

Das erfindungsgemäße Flächengebilde umfaßt vorzugsweise mindestens einen thermoplastischen Kunststoff und/oder mindestens ein thermoplastisches Elasto mer. Als Beispiele für thermoplastische Kunststoffe können Polyvinylchlorid (PVC), Ethylen-Vinylacetat-Copolymere, Ethylen-α-Olefin-Copolymere, Ethylen- Acetat-Copolymere, sowie Mischungen und/oder Blends der vorstehend genann ten polymeren Verbindungen genannt werden. Als Beispiele für thermoplastische Elastomere können Polyurethane (PU), Kautschuke, Ethylen-Propylen-Copolyme re, Ethylen-Propylen-Dien-Terpolymere und andere Ethylenpolymere, sowie Mischungen und/oder Blends der vorstehend genannten polymeren Verbindungen genannt werden. Derartige Verbindungen können je nach Verbindungsklasse mittels Schwefel, Peroxiden und/oder Silan(en), unter Wärmeeinwirkung vernetzt werden, woraus beispielsweise eine Erhöhung der Festigkeit und/oder die Ver besserung anderer physikalischer Eigenschaften des Flächengebildes resultieren können.

Die Nutzschicht des erfindungsgemäßen Flächengebildes kann ferner weitere Additive, wie Füllstoffe, Pigmente, antistatische Mittel, Stabilisatoren, Weichma cher usw. enthalten, wobei erfindungsgemäß unter der Nutzschicht die oberste, direkt unter der Schutzschicht liegende Schicht des Flächengebildes verstanden wird.

Das erfindungsgemäße Flächengebilde kann homogen, d. h. abgesehen von der Schutzschicht einschichtig, oder heterogen, d. h. neben der Schutzschicht liegen mindestens zwei weitere Schichten vor, sein. Ferner kann in mindestens einer der von der Schutzschicht verschiedenen Schichten des erfindungsgemäßen Flächengebildes ein faserförmiges Material enthalten sein. Als Beispiele hierfür können Faservliese oder Gewebe aus Kunstfasern oder natürlichen Fasern, wie Glasfasern, zur Verstärkung enthalten sein.

Das erfindungsgemäße Flächengebilde umfaßt ferner auf mindestens einer Oberfläche eine strukturierte Schutzschicht, welche dem erfindungsgemäßen Flächengebilde ein geprägtes Aussehen verleiht. Bei der Schutzschicht kann es sich um eine Lackschicht oder um eine vorzugsweise dünne Folie handeln. Die Schutzschicht umfaßt vorzugsweise mindestens ein Polyacrylat, Polyurethan, Polyether, Polyester, Polyesteracrylat, Polyesterurethanacrylat oder dergleichen, gegebenfalls mit anorganischen-organischen Composit-Materialien, wobei der artige Substanzen alleine oder in Kombination eingesetzt werden können. Der artige Schutzschichten verbessern die Beschädigungs-, Abrieb- und Flecken festigkeit eines Flächengebildes, insbesondere eines Flächengebildes, welches als Bodenbelag verwendet werden soll. Die Lackschicht wird üblicherweise gehärtet, wobei diese Härtung thermisch oder durch aktinische Bestrahlung, wie UV-Bestrahlung oder eine andere ionisierende Strahlung durchgeführt werden kann. Eine Härtung durch UV-Bestrahlung ist besonders bevorzugt.

Erfindungsgemäß weist die Schutzschicht eine Strukturierung auf, wobei diese Strukturierung vorzugsweise konturenscharf ist. Dabei bedeutet der Begriff "konturenscharfe Strukturierung der Schutzschicht", daß die Strukturierung der Schutzschicht mindestens so ausgeprägt ist, wie die Strukturierung der dar unterliegenden Schicht, welche durch das Verschmelzen der Schichten von Teilchen gebildet wird.

Bei der Strukturierung kann es sich um auf der Oberfläche des Flächengebildes gleichmäßig oder ungleichmäßig verteilte Strukturierungen und/oder gleichförmi ge oder unregelmäßige bzw. statistische Strukturierungen handeln. Als Beispiele können Rillen, Noppen, graphische Muster und Schriftzeichen genannt werden. Zum einen erhöht sich durch diese strukturierte Schutzschicht die Gestaltungs möglichkeit des erfindungsgemäßen Flächengebildes zum anderen dient eine derartige Struktur dazu, das erfindungsgemäße Flächengebilde beispielsweise bei der Verwendung als Bodenbelag in Bereichen wie Hauseingängen rutschfester zu gestalten. Insbesondere neigen nämlich lackierte Bodenbeläge dazu, in benetz tem Zustand etwas glatt zu sein. Eine Strukturierung der Schutzschicht kann jedoch vermeiden, daß das Flächengebilde im nassen Zustand rutschig wird. Die Schutzschicht weist vorzugsweise eine Dicke von 3 bis 100 µm auf.

Das erfindungsgemäße Flächengebilde weist vorzugsweise eine Stärke von 1 bis 10 mm, besonders bevorzugt von 1,5 bis 3 mm, auf.

Vorzugsweise handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Flächengebilde um einen Bodenbelag.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Flächengebildes mit strukturierter lackierter Oberfläche umfassend die Schritte

a) Aufstreuen einer ersten Schicht von Teilchen auf einen unteren bahnförmi gen Außenträger,
b) Auflegen eines bahnförmigen Zwischenträgers auf die erste Schicht von gestreuten Teilchen,
c) Aufstreuen einer zweiten Schicht von Teilchen auf den bahnförmigen Zwischenträger,
d) Auflegen eines oberen bahnförmigen Zwischenträgers auf die zweite Schicht von gestreuten Teilchen,
e) Erwärmen des in den Schritten (a) bis (d) hergestellten Pakets, welches den unteren Außenträger, die erste Schicht von gestreuten Teilchen, den Zwi schenträger, die zweite Schicht von gestreuten Teilchen und den oberen Außenträger umfaßt, über die Schmelz- bzw. Erweichungstemperatur der Teilchen,
f) Abkühlen des Pakets unter die Schmelz- bzw. Erweichungstemperatur der Teilchen unter Bildung zweier jeweils mit einer strukturierten Schutzschicht versehener Flächengebilde und
g) Abtrennen der Außenträger und des Zwischenträgers von den jeweils mit einer strukturierten Schutzschicht versehenen Flächengebilden,

wobei die den Teilchen zugewandten Oberflächen der bahnförmigen Außenträger oder beide Oberflächen des bahnförmigen Zwischenträgers jeweils mit einer Schutzschicht versehen sind, welche mindestens auf der dem Träger zugewand ten Oberfläche eine Strukturierung aufweist und welche auf das gebildete Flächengebilde übertragen wird, und wobei während den Schritten (e) und (f) der Abstand des oberen Außenträgers vom unteren Außenträger im wesentlichen gleich gehalten wird.

Als "Paket" wird erfindungsgemäß ein mehrschichtiger Stapel bezeichnet, welcher in der folgenden Reihenfolge mindestens einen unteren Außenträger, eine erste Schicht von gestreuten Teilchen, einen Zwischenträger, eine zweite Schicht von gestreuten Teilchen und einen oberen Außenträger umfaßt. Durch das Durchführen eines derartigen Pakets durch eine Thermofixanlage können erfindungsgemäß aus den zwei Schichten von gestreuten Teilchen zwei separa te, jeweils zusammenhängende Flächengebilde hergestellt werden. Der Aufbau unterschiedlicher Ausführungsformen derartiger Pakete ist schematisch in Fig. 2 bis 4 gezeigt.

Erfindungsgemäß ist die Strukturierung der Schutzschichten vor dem Inkontakt bringen mit den Schichten von gestreuten Teilchen, welche nach dem Verschmelzen die Nutzschicht bilden, bereits vorgebildet. Dazu wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zunächst vorzugs weise eine zur Ausbildung einer Schutzschicht befähigte Folie, Schmelze, Lösung oder Dispersion auf eine strukturierte Oberfläche bzw. Seite von bahnförmigen Außenträgern bzw. beide strukturierten Oberflächen eines bahnförmigen Zwi schenträgers aufgetragen und diese Schutzschicht gegebenenfalls getrocknet und/oder gehärtet. Dabei kann sich auf der dem Träger abgewandten Oberfläche der Schutzschicht sowohl eine im wesentlichen glatte Oberfläche, als auch eine strukturierte Oberfläche, welche im wesentlichen der strukturierten Oberfläche des Trägers entspricht, ausbilden. Die mit einer Schutzschicht zu versehenden Oberflächen bzw. Seiten der Außenträger oder des Zwischenträgers sind vor zugsweise haftfeindlich ausgebildet.

Die so mit mindestens einer Schutzschicht versehenen Träger werden anschlie ßend dem erfindungsgemäßen Verfahren zugeführt.

Fig. 1 zeigt schematisch eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungs gemäßen Verfahrens. Zunächst wird von einer Rolle 10 ein unterer bahnförmiger Außenträger 12 zugeführt, auf den Teilchen 14 gestreut werden, so daß eine Schicht 15 der Teilchen mit einer vorbestimmten Dicke erzeugt wird. Anschlie ßend wird von einer weiteren Rolle 16 ein bahnförmiger Zwischenträger 18 zugeführt und auf die erste Schicht von Teilchen 15 aufgelegt. Anschließend werden weitere Teilchen 20, welche eine gleiche Zusammensetzung wie die ersten Teilchen 14 aufweisen können oder aber auch verschieden sein können. Insbesondere können die Teilchen 14 eine von den Teilchen 20 verschiedene Farbe aufweisen. Allerdings müssen die Teilchen 14 und die Teilchen 20 jeweils in einem gleichen Temperaturbereich schmelzen bzw. erweichen bzw. vernetzbar sein. Auf die aufgestreute zweite Schicht von Teilchen 21 wird im folgenden der von der Rolle 22 zugeführte Außenträger aufgelegt. Das so entstandene Paket wird anschließend in eine Thermofixanlage eingeführt und über den Schmelz- bzw. Erweichungspunkt der Teilchen 14 und 20 erwärmt. Dabei kann das Paket sowohl im wesentlichen ohne Druck als auch unter erhöhtem Druck durch die Thermofixanlage 26 durchgeführt werden. Weiterhin kann gemäß einer bevorzugten Ausführungsform neben dem Verschmelzen der Teilchen auch noch ein Vernetzen von polymeren Strukturen der Teilchen erfolgen. Unter Beibehaltung des Abstands des oberen Außenträgers und des unteren Außenträgers wird das Paket anschließend unter die Schmelz- bzw. Erweichungstemperatur der Teilchen auf eine geeignete Temperatur abgekühlt und verläßt die Thermofixanlage 26. Aus den Teilchenschichten 15 und 25 ist durch das Verschmelzen in der Ther mofixanlage ein zusammenhängendes Flächengebilde 28 bzw. 30 entstanden. Von diesen Flächengebilden werden nun beispielsweise zunächst die Außen träger 12 und 24 abgezogen und letztere auf Rollen 32 und 34 aufgewickelt. Danach werden die Bahnen 28 und 30 vom Zwischenträger 18 abgetrennt. Der Zwischenträger 18 kann auf eine Rolle 36 aufgewickelt werden und ebenso wie die Außenträger 12 und 24 wiederverwendet oder verworfen werden.

Wie in Fig. 1 gezeigt, können während der Durchführung des erfindungs gemäßen Verfahrens drei Phasen I, II und III unterschieden werden, wobei das Paket während diesen Phasen jeweils unterschiedlichen Temperaturen ausgesetzt sein kann. So kann vorzugsweise in Phase I bereits ein Vorwärmen des Pakets erfolgen. Dann wird in der Thermofixanlage 26 zunächst das Paket in Phase II über die Erweichungs- bzw. Schmelztemperatur und/oder Vernetzungtemperatur der Teilchen erwärmt, wobei auch mehrere Erwärmungszonen mit jeweils ver schiedenen Temperaturen vorliegen können, wonach das Paket anschließend in Phase III unter die Erweichungs- bzw. Schmelztemperatur der Teilchen abgekühlt wird. Durch das erfindungsgemäße Verfahren werden Flächengebilde hergestellt, welche auf mindestens einer Oberfläche eine strukturierte Schutzschicht auf weisen. Diese Schutzschicht wird vor Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens vorzugsweise vorgebildet, indem wie vorstehend beschrieben die strukturierten und klebefeindlich ausgerüsteten Oberflächen der Außenträger bzw. des Zwischenträgers mit einer Schutzschicht beschichtet werden.

Fig. 2 bis 4 zeigen Ausführungsbeispiele der Außen- und Zwischenträger, sowie des Pakets, welches in eine Thermofixanlage eingeführt wird, um zwei Flächengebilde herzustellen.

Gemäß der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden zwei strukturierte Außenträger 40 und 41 bereitgestellt, welche zunächst jeweils mit einer Schutzschicht 42 bzw. 43 beschichtet wer den. Gemäß dieser Ausführungsform weist der Zwischenträger 44 keine Struktu rierung auf. Durch Aufstreuen der Teilchen 45 bzw. 46 auf den unteren Außen träger 40 bzw. den Zwischenträger 44 erhält man ein Paket, welches in die Thermofixanlage eingeführt wird. Gemäß dieser Ausführungsform werden zwei Flächengebilde 48 und 50 erhalten, welche neben den aus den Teilchen 45 bzw. 46 gebildeten Schichten jeweils eine darauf befindliche strukturierte Schutz schicht 56 bzw. 58 aufweisen.

Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform des in dem erfindungsgemäßen Verfahren entstehenden Pakets. In diesem Fall weisen die Außenträger 60 und 61 keine Strukturierung auf, sondern der Zwischenträger 64 weist auf beiden Oberflächen eine Strukturierung auf. Zunächst werden auf beiden Oberflächen des strukturierten Zwischenträgers 64 die Schutzschichten 62 und 63 aufgetra gen. Bei Verwendung eines derartigen Aufbaus werden zwei Flächengebilde 68 und 70 erhalten, welche auf den aus den Teilchen 65 bzw. 66 gebildeten Schichten 72 bzw. 74 Schutzschichten 76 und 78 tragen, welche eine Struktu rierung aufweisen.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können auch beide Oberflächen des erfindungsgemäßen Flächengebildes mit einer Strukturie rung versehen werden. Eine derartige Ausführungsform ist in Fig. 4 gezeigt. Neben den mit Schutzschichten 82 bzw. 83 versehenen Außenträgern 80 bzw. 81 weist auch der Zwischenträger 84 eine Strukturierung auf. Die durch einen derartigen Aufbau erhältlichen Bodenbeläge 88 bzw. 90 weisen nicht nur struk turierte Schutzschichten 96 bzw. 98 auf, sondern auch die den Schutzschichten 96 bzw. 98 abgewandten Oberfläche der Schichten 92 bzw. 94 sind strukturiert. Durch eine derartig strukturierte Unterseite des Flächengebildes kann beispiels weise die Haftung des erfindungsgemäßen Flächengebildes bei dem Verkleben auf einer Unterlage verbessert werden. Natürlich ist es auch denkbar, daß auch die strukturierte Mittelschicht 84 vor Einsetzen in dem erfindungsgemäßen Verfahren mit einer Schutzschicht versehen wird, so daß ein beidseitig mit einer strukturierten Schutzschicht versehenes Flächengebilde entsteht.

Das erfindungsgemäße Flächengebilde kann, wie vorstehend beschrieben, als Schutzschicht vorzugsweise eine Lackschicht oder eine Folie umfassen. Eine derartige Folie kann durch die üblichen Herstellungsverfahren für Folien, wie beispielsweise durch Extrusionsverfahren oder Gußverfahren aus einer Schmelze hergestellt werden. Eine Lackschicht kann lösungsmittelfrei, aus einer Lösung oder aus einer Dispersion hergestellt werden, wobei übliche Herstellungsverfah ren zur Anwendung kommen können.

Erfindungsgemäß umfassen die Teilchen vorzugsweise mindestens einen thermo plastischen Kunststoff und/oder mindestens ein thermoplastisches Elastomer oder Mischungen davon, wie vorstehend beschrieben. Vorzugsweise weisen die Teilchen eine Größe von 0,5 bis 15 mm Durchmesser auf. Die Teilchen können als Schnitzel (Flakes), Krümel (Granulat), Chips oder dergleichen vorliegen. Vorzugsweise erweichen diese Teilchen in einem Temperaturbereich von 40 bis 250°C, besonders bevorzugt von 60 bis 200°C.

Vorzugsweise weist die auf den unteren Außenträger bzw. den Zwischenträger gestreute Schicht von Teilchen eine Schichtdicke von 0,5 bis 30 mm, besonders bevorzugt von 1 bis 12 mm auf.

Die Oberfläche der Außenträger bzw. des Zwischenträgers, welche gegebenen falls strukturiert sein können, sind vorzugsweise klebefeindlich bzw. haftfeindlich ausgerüstet, damit sich Schutzschichten bzw. Nutzschichten gut von ihnen abtrennen lassen und insbesondere die Struktur der Schutzschicht nicht zerstört wird.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird vor zugsweise ein poröser bahnförmiger Zwischenträger verwendet. Ein derartiger poröser Zwischenträger weist den Vorteil auf, daß gegebenenfalls zwischen den Teilchen eingeschlossene Luft während des Thermofixverfahrens durch den porösen Zwischenträger entweichen kann, so daß im fertigen Flächengebilde keine Hohlräume entstehen. Durch einen derartigen porösen Zwischenträger kann ferner der Gefahr der Lunker-Bildung, d. h. der Bildung von Lufteinschlüs sen, entgegengewirkt werden. Gemäß dieser Ausführungsform wird während des Thermofixverfahrens ein vorzugsweise geringer Druck auf das Paket ausge übt, um die schmelzenden bzw. erweichenden Teilchen zu verdichten und die Luft aus dem entstehenden Flächengebilde herauszupressen. Der angewandte Druck sollte jedoch nicht so groß sein, daß der poröse Zwischenträger zusam mengedrückt und somit beschädigt und zerstört wird und dadurch ein Flächen gebilde mit einer unebenen Oberfläche erzeugt wird. Beispielsweise kann ein Druck von 0,1 × 10⁵ Pa bis 3 × 10⁵ Pa angewandt werden. Als Materialien für einen porösen Zwischenträger können beispielsweise klebefeindlich ausgebildete textile Flächengebilde verwendet werden. Abgesehen von der Porosität weisen poröse Zwischenträger im wesentlichen die gleichen Charakteristika wie nicht poröse Zwischenträger auf.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren ergibt sich zunächst der Vorteil, daß mit einem Durchlauf durch die Thermofixanlage gleichzeitig zwei Flächengebilde, welche gleich oder verschieden sein können, hergestellt werden können. Damit wird eine Verdopplung der Effektivität gegenüber den Verfahren des Standes der Technik bewirkt. Ferner ist es durch das erfindungsgemäße Verfahren möglich, Flächengebilde mit einer strukturierten Schutzschicht herzustellen, wobei erst mals die Strukturierung der Schutzschicht nicht durch Weitergabe der Strukturie rung, wie einer Prägung, der darunterliegenden Nutzschicht erfolgt, sondern die Schutzschicht von sich aus eine Strukturierung aufweist. Somit kann ein Präge vorgang, welcher die vorstehend genannten Probleme aufweist, vermieden werden. Auch kann der Schutzschicht durch das vorzugsweise konturenscharfe Abbilden der Strukturierung der Träger auf die Schutzschicht eine besonders feine Struktur verliehen werden, welches durch das übliche Lackieren einer fein geprägten Schutzschicht nicht möglich war, da durch den Lackiervorgang eine feine Struktur der geprägten Schicht eingeebnet worden wäre. Ferner ist es möglich, Flächengebilde herzustellen, bei denen nur die Schutzschicht struktu riert ist und die darunterliegende Schicht keine Strukturierung aufweist.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner die Verwendung des erfindungsgemäßen Flächengebildes als einen Boden- oder Wandbelag. Insbesondere bei einer Verwendung als Bodenbelag kann das erfindungsgemäße Flächengebilde auch nach der Herstellung in Bahnen gewünschter Länge und Breite oder in Fliesen form konfektioniert werden.

Claims

1. Flächengebilde, welches auf mindestens einer Oberfläche eine strukturierte Schutzschicht umfaßt.

2. Flächengebilde nach Anspruch 1, welches mindestens einen thermo plastischen Kunststoff und/oder mindestens ein thermoplastisches Elasto mer umfaßt.

3. Flächengebilde nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Schutzschicht eine Lackschicht oder eine Folie umfaßt.

4. Flächengebilde nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Struktur der Schutzschicht konturenscharf ausgebildet ist.

5. Flächengebilde nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Schutzschicht eine Dicke von 3 bis 100 µm aufweist.

6. Flächengebilde nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Schutzschicht einen thermisch, durch UV-Strahlen oder durch Strahlen ionisierender Strahlung ausgehärteten Lack umfaßt.

7. Flächengebilde nach einem der vorangehenden Ansprüche, welches ferner Additive, wie Füllstoffe, Pigmente und/oder antistatische Mittel umfaßt.

8. Flächengebilde nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Flächengebilde ein Bodenbelag ist.

9. Verfahren zur Herstellung eines Bodenbelags mit strukturierter lackierter Oberfläche, umfassend die Schritte

a) Aufstreuen einer ersten Schicht von Teilchen auf einen unteren bahnförmigen Außenträger,
b) Auflegen eines bahnförmigen Zwischenträgers auf die erste Schicht von gestreuten Teilchen,
c) Aufstreuen einer zweiten Schicht von Teilchen auf den bahnförmi gen Zwischenträger,
d) Auflegen eines oberen bahnförmigen Zwischenträgers auf die zweite Schicht von gestreuten Teilchen,
e) Erwärmen des in den Schritten (a) bis (d) hergestellten Pakets, welches den unteren Außenträger, die erste Schicht von Teilchen, den Zwischenträger, die zweite Schicht von Teilchen und den obe ren Außenträger umfaßt, über die Schmelz- bzw. Erweichungs temperatur der Teilchen,
f) Abkühlen des Pakets unter die Schmelz- bzw. Erweichungs temperatur der Teilchen unter Bildung zweier, jeweils mit einer strukturierten Schutzschicht versehenen Flächengebilde und
g) Abtrennen der Außenträger und des Zwischenträgers von den je weils mit einer geprägten Schutzschicht versehenen Flächengebilde,

wobei die den Teilchen zugewandten Oberflächen der bahnförmigen Außen träger und/oder beide Oberflächen des bahnförmigen Zwischenträgers mit einer Schutzschicht versehen sind, welche mindestens auf der dem Träger abgewandten Oberfläche eine Strukturierung aufweist und welche auf das gebildete Flächengebilde übertragen wird, und wobei während den Schritten (e) und (f) der Abstand des oberen Außenträgers vom unteren Außenträger im wesentlichen gleich gehalten wird.

10. Verfahren nach Anspruch 9, ferner umfassend den Schritt Auftragen einer Schutzschicht auf eine klebefeindlich ausgerüstete Oberfläche des Außen trägers und/oder beide klebefeindlich ausgerüstete Oberflächen des Zwi schenträgers.

11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, wobei ein poröser Mittelträger verwen det wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei ein Mittelträger verwendet wird, welcher ein textiles Flächengebilde umfaßt.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei Teilchen verwendet werden, welche mindestens einen thermoplastischen Kunststoff und/oder ein thermoplastisches Elastomer umfassen.

14. Verwendung des Flächengebildes nach einem der Ansprüche 1 bis 7 als Boden- oder Wandbelag.