DD244852A1

DD244852A1 - Verfahren zum trennen von traegermaterial zur fertigung von halbleiterbauelementen

Info

Publication number: DD244852A1
Application number: DD28529285A
Authority: DD
Inventors: Herbert Luthardt; Gerlinde Mueller; Bernd-Uwe Zehner; Christian Resagk
Original assignee: Seghers A Mikroelektronik Veb
Priority date: 1985-12-23
Filing date: 1985-12-23
Publication date: 1987-04-15

Abstract

Die Erfindung beinhaltet ein Verfahren zum Trennen von Traegermaterial zur Fertigung von Halbleiterbauelementen. Speziell zum Herausarbeiten von Traegerstreifen aus endlosen Baendern oder aus Platinen. Dabei sind diese Materialien bereits einer bestimmten galvanischen oder elektrolytischen Vorbehandlung unterzogen. Das Trennen dieser Baender oder Platinen in Traegerstreifen erfolgt nach bekannten Verfahren durch Schnittwerkzeuge mit sehr komplizierten Schnittstempeln aus hochwertigen Hartmetallen. Dies bedingt einen hohen Aufwand an Material und Instandhaltung. Ausserdem sind unsaubere Schnittstellen nicht zu vermeiden. Erfindungsgemaess erfolgt das Trennen der Traegerstreifen mittels Laser.

Description

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung ist speziell für eine Anwendung bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen vorgesehen. Eine Anwendung ist aber auch zum Trennen dünner flächenhafter metallischer Teile auf anderen Gebieten der Technik geeignet.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Moderne Technologien in der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente basieren auf elektrisch leitenden Trägern bei der Montage. Diese Trägermaterialien werden vorher einer oberflächigen Behandlung zur Absicherung der Haftfestigkeit der Halbleiterchips und der Bonddrähte auf dem Träger unterzogen. Dabei gehen neuere Verfahren immer mehr dazu über, das Trägermaterial in Bandform oder als Platinen zu bearbeiten und diese erst danach in einzelne Trägerstreifen zu trennen. Bei den bekannten Verfahren erfolgt dabei das Schneiden mittels Schnittwerkzeugen aus Hartmetall, die einem sehr hohen Verschleiß unterliegen. Das Schneiden des Trägerbandes erfordert außerdem einen sehr komplizierten Aufbau der Schnittwerkzeuge. Daraus resultieren sehr hohe Herstellungs- und Instandhaltungskosten.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem ein schnelles und unkompliziertes aber gradfreies Trennen von Trägerstreifen ausTrägerstreifehband oder aus einem Platinenverband möglich wird.

Darlegu ng des Wesens der Erfindung

Aus den Mängeln der bekannten technischen Lösungen leitet sich die technische Aufgabenstellung so ab, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem aus einem endlosen Trägerstreifenband oder einer Platine einzelne Trägerstreifen mit einer bestimmten Anzahl von Elementen herausgetrennt werden können. Das Verfahren soll außerdem kurze Umrüstzeiten für verschiedene TS-Typen ermöglichen. . Erfindüngsgemäß wird diese Aufgabenstellung dadurch gelöst, daß die Trennung des endlosen Trägerstreifenbandes oder der Platinen in einzelne Trägerstreifen durch einen Laserstrahl erfolgt. Die zu trennenden vorbehandelten Trägermaterialien werden unter einen Laserkopf positioniert und durch den Laserstrahl getrennt. Dieses Verfahren sichert ein schnelles und genaues Arbeiten bei sauberen Schnittstellen. Es ist ohne jeglichen Aufwand universell für die verschiedensten Trägerstreifentypen einsetzbar.

Ausführungsbeispiel

Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbe'ispiel näher erläutert werden. Zur besseren Veranschaulichung sind Prinzipskizzen in den Figuren 1 bis 3 beigefügt. Das Trägerstreifenband 1 oder die Platine 2 werden unter einem Laserkopf 3 so positioniert, daß die Schnittstelle 4 im Arbeitsbereich des Laserstrahles 5 liegt. Bei genauer Positionierung des Trägerstreifenbandes 1 bzw. der Platine 2 erhält der Laserkopf 3 vom Steuerteil 6 ein Signal zum Abfahren der Schnittstellen 4. Nach dem Trennen des Trägerstreifenbandes 1 oder nach dem Heraustrennen allerTrägerstreifen 7 aus der Platine 2 fährt der Laserkopf 3 in die Ausgangsstellung zurück und der Vorgang beginnt von neuem.

Claims

Erfindungsanspruch:

Verfahren zum Trennen von Trägermaterial zur Fertigung von Halbleiterbauelementen in einzelne Trägerstreifen als Montagegrundlage, dadurch gekennzeichnet, daß zum Trennen Laser eingesetzt wird.

Hierzu 1 Seite Zeichnungen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung ist speziell für eine Anwendung bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen vorgesehen. Eine Anwendung ist aber auch zum Trennen dünner flächenhafter metallischer Teile auf anderen Gebieten der Technik geeignet.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Moderne Technologien in der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente basieren auf elektrisch leitenden Trägern bei der Montage. Diese Trägermaterialien werden vorher einer oberflächigen Behandlung zur Absicherung der Haftfestigkeit der Halbleiterchips und der Bonddrähte auf dem Träger unterzogen. Dabei gehen neuere Verfahren immer mehr dazu über, das Trägermaterial in Bandform oder als Platinen zu bearbeiten und dieseerst danach in einzelne Trägerstreifen zu trennen. Bei den bekannten Verfahren erfolgt dabei das Schneiden mittels Schnittwerkzeugen aus Hartmetall, die einem sehr hohen Verschleiß unterliegen. Das Schneiden des Trägerbandes erfordert außerdem einen sehr komplizierten Aufbau der Schnittwerkzeuge. Daraus resultieren sehr hohe Herstellungs- und Instandhaltungskosten.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem ein schnelles und unkompliziertes aber gradfreies Trennen von Trägerstreifen aus Trägerstreifenband oder aus einem Platinenverband möglich wird.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Aus den Mangeln der bekannten technischen Lösungen leitet sich die technische Aufgabenstellung so ab, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem aus einem endlosen Trägerstreifenband oder einer Platine einzelne Trägerstreifen mit einer bestimmten Anzahl von Elementen herausgetrennt werden können. Das Verfahren soll außerdem kurze Umrüstzeiten für verschiedene TS-Typen ermöglichen.

Erfindüngsgemäß wird diese Aufgabenstellung dadurch gelöst, daß die Trennung des endlosen Trägerstreifenbandes oder der Platinen in einzelne Trägerstreifen durch einen Laserstrahl erfolgt. Die zu trennenden vorbehandelten Trägermaterialien werden unter einen Laserkopf positioniert und durch den Laserstrahl getrennt. Dieses Verfahren sichert ein schnelles und genaues Arbeiten bei sauberen Schnittstellen. Es ist ohne jeglichen Aufwand universell für die verschiedensten Trägerstreifentypen einsetzbar.

Ausführungsbeispiel

Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbe'ispiel näher erläutert werden. Zur besseren Veranschaulichung sind Prinzipskizzen in den Figuren 1 bis 3 beigefügt. Das Trägerstreifenband 1 oder die Platine 2 werden unter einem Laserkopf 3 so positioniert, daß die Schnittstelle 4 im Arbeitsbereich des Laserstrahles 5 liegt. Bei genauer Positionierung des Trägerstreifenbandes 1 bzw. der Platine 2 erhält der Laserkopf 3 vom Steuerteil 6 ein Signal zum Abfahren der Schnittstellen 4. Nach dem Trennen des Trägerstreifenbandes 1 oder nach dem Heraustrennen aller Trägerstreifen 7 au's der Platine 2 fährt der Laserkopf 3 in die Ausgangsstellung zurück und der Vorgang beginnt von neuem.