CN85108518A - 稀土锡铅合金焊料及制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种稀土锡铅合金焊料及制作方法。它是在公知的锡铅系列焊料、锡铅银系列焊料的基础上，加入变质剂混合稀土金属或单一金属铈，使晶粒细化，加入磷元素，提高产品抗氧化性能。稀土锡铅合金焊料与公知的HLSnpb39锡铅焊料相比，产品光亮，其含锡量降低5～7％。理化性能、使用性能都较优越，每吨焊料节约精锡50-70公斤。适用于电子工业连线焊接和元器件组装中的焊料。
Description
本发明涉及一种电子工业用稀土锡铅合金焊料及制作方法。
目前电子工业中，公知的软焊料以锡-铅系列和锡-铅-银系列用得最多。出于某种焊接目的，也少量采用金系列焊料，铝系列焊料，铅系列焊料，锡系列焊料，铟系列焊料，锌系列焊料。这些系列的焊料，或者因价格太高，或者因本身性能的原因，使其用途受到限制。锡-铅系列，锡-铅-银系列焊料，品种繁多，而且用途广泛。但一般多用含锡55～65%的产品，在自动线上多数采用含锡61.9%的锡铅共晶成份焊料。近年来，由于锡价上涨，致使高含锡量的产品成本上升。
本发明的目的是提供一种稀土锡铅合金焊料提高产品抗氧化性能并改善焊接性能。
本发明的解决方案是以中间合金形式加入变质剂混合稀土金属或单一金属铈，使晶粒细化;以中间合金形式加入抗氧元素磷提高产品抗氧化性能。本发明的化学组成如表1所示。
表1 本发明化学组成（%）
| 锡 | 铅 | 锑 | 稀土 | 银 | 铜 | 磷 | 铟 |
| 54～55 | 39～45 | 0.09～0.1 | 0.003～0.01 | 0.013～0.05 | 0.08～0.1 | 0.003～0.008 | 0.005～0.02 |
为了准确控制合金的化学成份，稀土金属、磷、铜、锑、银分别以稀土-铅，铜磷-银，锑-锡，二元或三元合金形式加入。并使用多元体系熔盐复盖剂，减少烧损。
稀土锡铅合金焊料与公知的HLSnPb39锡铅焊料相比表面光亮，抗氧化性能好，其含锡量降低5～7%，每吨焊料节约精锡50-70公斤。与公知的HLSnPb39锡铅焊料相比，稀土锡铅合金焊料的理化性能和使用性能都较优越。物理性能测试结果如表2所示。
表2 本发明物理性能
| 熔点℃ | 比重吨／厘米3 | 抗拉强度公斤／毫米2 | 剥离强度公斤／毫米2 | 扩散率％ | 电阻率欧－厘米 |
| 183～190 | 8.6 | 5.71 | 12.10 | >86 | 11.2 |
本发明的最佳实施方案是：用石墨坩埚将特1号锡，一号铅，201磷铜，铈-2，一号精锑，分别制成含10%稀土的稀土铅合金，含23%银的铜磷银合金，含78.7%锑的锑锡合金，并将这些中间合金切成小块。
将锡、铅加入铸铁锅内，加热熔化，升温至300～400℃然后加入中间合金，待熔化后搅拌均匀，即成本发明的合金焊料。
将稀土锡铅合金铸成棒后，采用已知的SS1-3型活性焊剂，通过单芯或多芯模一次加工成型，并拉成φ0.8～φ2.0毫米直径的焊丝，适宜于电子工业中作连线焊接用。
本发明的另一个实施方案是：将稀土锡铅合金焊料制成各种规格和形状的焊料，适宜于电子工业元器件的组装工序中使用，并且锡含量还可继续降低。
Claims (3)
1、一种稀土锡铅合金焊料，其特征是以重量计含锡54～55%，铅39～45%，锑0.09～0.1%，稀土0.003～0.01%，银0.013～0.05%，铜0.08～0.1%，磷0.003～0.008%，铟0.005～0.02%，稀土金属是变质剂，磷是抗氧化剂。
2、根据权利要求1所述的稀土合金焊料，其特征是变质剂稀土金属是以稀土-锡二元合金形态加入。抗氧剂磷是以磷铜-锡形态加入。
3、根据权利要求1所述的稀土合金焊料，其特征是可通过单芯或多芯模配用已知的活性焊剂一次加工成型，并拉成φ0.8～φ2.0毫米直径的活性焊丝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 85108518 CN85108518A (zh) | 1985-10-19 | 1985-10-19 | 稀土锡铅合金焊料及制作方法 |
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| CN 85108518 Pending CN85108518A (zh) | 1985-10-19 | 1985-10-19 | 稀土锡铅合金焊料及制作方法 |
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| CN (1) | CN85108518A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11285569B2 (en) | 2003-04-25 | 2022-03-29 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Soldering material based on Sn Ag and Cu |
-
1985
- 1985-10-19 CN CN 85108518 patent/CN85108518A/zh active Pending
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