CN2915374Y - 一种清除废硅片杂质的喷砂设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种清除废硅片杂质的喷砂设备,包括喷砂室、设于喷砂室内由电机驱动的传动喷枪架和砂料收集装置、传送带,传送带由电机驱动,并穿过喷砂室,传送带上搁置若干网孔料盘,喷砂室内的传送带下方处设真空抽气装置,喷枪架传动方向与传送带运动方向垂直。本实用新型结构简单,废硅片受真空抽气紧贴网孔料盘运动,经喷枪喷砂清理,使硅片表层的杂质予以清除,经喷砂处理后的废硅片,可重复利用,为解决硅料资源紧缺作出了贡献。
Description
技术领域
本实用新型属于废硅片表面处理技术领域,特别涉及对废硅片表层杂质进行清除的喷砂装置。
背景技术
硅是一种非常重要的半导体材料,可用于制做二极管、三极管、发光器件、压敏元件、太阳能电池等元器件,广泛应用于无线电工程、自动化领域、信号设备、动力工程等领域。但硅作为一种不可再生资源,其存储量有限。随着现代化建设的快速发展,硅材料的供应无法满足日益增长的工业需求。
半导体元器件生产的技术要求都较高,一件含硅的半导体元器件的制成,往往需要复杂工艺程序才能完成,在每道工序中都不可避免地产生不合格品。如在单晶生长工序中会产生头尾料和锅底料;硅片材料中氧含量、碳含量、金属杂质含量过高,都不能用于制作半导体元器件;又如在切、磨、抛等加工工序中因开裂、平整度达不到要求,也会产生不合格的硅片;甚至在集成电路芯片光刻工序中也会产生不合格品。此外,许多含硅产品设备经过使用后,就被报废处理。如果将上述含硅的不合格品及报废品径直当成废品处理,则极大地浪费硅资源,不利于解决目前硅料紧缺的问题,也不符合国家提倡节约型社会的要求。通过对废硅材料的形状及成份化验,结果显示,废硅材料多呈片状,杂质和有机污物集中于硅片表层,因此,亟需设计一种对硅片表层进行杂质去除的设备,对于回收硅材料,提高硅的重复利用具有十分重要的意义。
发明内容
本实用新型公开了一种对废硅片料表层杂质进行清除的喷砂设备。
本实用新型所采取的技术方案为:一种清除废硅片杂质的喷砂设备,包括喷砂室、设于喷砂室内由电机驱动的传动喷枪架和砂料收集装置、传送带,传送带由电机驱动,并穿过喷砂室,传送带上搁置若干网孔料盘,喷砂室内的传送带下方处设真空抽气装置,喷枪架传动方向与传送带运动方向垂直。
所述的清除废硅片杂质的喷砂设备,网孔料盘为喷涂聚胺酯的不锈钢材,料盘的网孔孔径为2-4毫米,以5-7个网孔为一组,间隔排列。
所述的清除废硅片杂质的喷砂设备,传送带为网格状传送带,搁置在传送带的网孔料盘及料盘内的废硅片随传送带一起运动。
所述的清除废硅片杂质的喷砂设备,传动喷枪架由电机驱动作往复运动,架上设2-5组喷枪,每组为7-9支喷枪。
本实用新型的喷砂设备能除去硅片表面大约15微米厚的硅片表层,该硅片表层包括金属杂质及沾污的有机物。
本实用新型网孔料盘的网孔密集设置,提高了吸附力,保证任何形状的硅片都可牢固地吸附于其上,还可以减少打孔量,提高其使用寿命。
在运转时,把废硅片摊放于网孔料盘,网孔料盘搁置在网格传送带。当网格传送带进入喷砂室时,受真空泵抽吸作用,使硅片牢牢地吸附于料盘,接受喷枪的高压喷砂,使其表层被冲刷处理,喷枪喷出的砂料经收集装置可循环利用。
本实用新型结构简单,经喷砂处理后的硅片料,经过水冲洗即可重复利用,为缓解硅料资源紧缺作出了贡献。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为本实用新型网孔料盘的俯视图
图4为本实用新型砂料循环装置的结构示意图。
图示中,1-喷砂室、2-喷枪、3-走枪电机、4-喷枪架、5-吹灰装置、6-传送带、7-传送带电机、8-砂料收集盒、9-网孔料盘、10-料盘网孔、11-砂斗、12-旋风分离器、13-斗提机、14-气体真空泵。
如图所示,硅片喷砂设备包括喷砂室1,走枪机构设于喷砂室1内,走枪机构包括喷枪架4、喷枪2和走枪电机3,喷枪架4可在喷枪室1内上方的横梁上作往复运动,其运动是通过设于喷砂室1外的走枪电机3来驱动;喷枪2设于喷枪架4的下方,6-8支喷枪为一组,喷枪2的喷头对准下方传送带6之上的网孔料盘9,喷枪2通过管子连接砂料器,由砂料器提供喷砂砂料;传送带6由传送带电机7驱动,处于喷砂室1时,传送方向与喷枪2的走枪方向相垂直。传送带6上放置摊放废硅片的网孔料盘9,网孔料盘9随传送带6一起向前运动。喷砂室1内的传送带下方处设有气体真空泵14、砂斗11,砂斗11和砂料收集盒8相连通,收集的砂料通过旋风分离器12分选后,由砂料斗提机13提升至砂料器。在喷砂室1内接近传送带出口处设有吹灰装置5。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
如图1、2、3所示,喷枪2设于喷枪架4的下方,共设有2组平行的喷枪,每组设置8支。喷枪的摆动频率为可调式,可在1-10m/分内调节,以适应不同的工件处理。
网孔料盘9为喷涂聚胺脂的不锈钢材制作。网孔料盘9设2毫米孔径的网孔10,以7个为一组,每组之间的行列以间隔方式排列。喷砂室1的下方设有气体真空泵14在抽气。采用上述密集型网孔,可以减少漏气,提高对硅片料的吸附力,保证任何形状的硅片都可被牢牢地吸附住,同时也减少了网孔料盘的打孔量,降低了机械加工难度和加工量,提高了使用寿命。
硅片喷砂过程描述:启动电控装置,传送带6由电机7驱动传送,其传送速度为1m/分,喷枪架4与传送带6的方向垂直传动。将废硅片料放置于网孔料盘9之上,并将网孔料盘9置于网格传送带6之上,需喷刷的表面朝上,废硅片料与网孔料盘9缓缓地从一端送往喷砂室1,硅片随料盘9进入喷砂室1后,设于传送带6下方气体真空泵14的抽气作用形成局部负压,硅片被牢固地吸附于网孔料盘9之上,到达喷枪2的正下方时,悬挂的一组喷枪便开始喷砂,喷枪2喷头与硅片之间的距离约为15厘米,喷枪2利用压缩空气高压喷射出碳化硅砂,冲刷硅片表面,除去硅片15微米的表层。通常该表层含有金属杂质及少量沾污的有机物,砂料被吹入砂斗11,通过管道输入砂料收集盒8。存储在砂料收集盒8内的砂料被吸入旋风分离器12分选后,砂料进入斗提机13。斗提机13提升砂料,砂料通过管道与砂料器连接,这样,砂料就被循环利用。硅片及网孔料盘9继续随传送带往另一端移动,在经过喷砂室1内的吹灰装置5时,将硅片表面的灰尘吹落,使硅片表面干净清洁。最后硅片及网孔料盘9被缓缓地送出喷砂室1外,取下硅片与网孔料盘9,硅片喷砂过程完毕。
本实用新型喷砂室为密封负压操作,砂料及灰尘不会散布,可做到清洁生产。
Claims (4)
1、一种清除废硅片杂质的喷砂设备,包括喷砂室、设于喷砂室内由电机驱动的传动喷枪架和砂料收集装置、传送带,传送带由电机驱动,并穿过喷砂室,其特征在于:传送带上搁置若干网孔料盘,喷砂室内的传送带下方处设真空抽气装置,喷枪架传动方向与传送带运动方向垂直。
2、根据权利要求1所述的清除废硅片杂质的喷砂设备,其特征在于:网孔料盘为喷涂聚胺酯的不锈钢材,料盘的网孔孔径为2-4毫米,以5-7个网孔为一组,间隔排列。
3、根据权利要求1或2所述的清除废硅片杂质的喷砂设备,其特征在于:传送带为网格状传送带,搁置在传送带的网孔料盘及料盘内的废硅片随传送带一起运动。
4、根据权利要求1所述的清除废硅片杂质的喷砂设备,其特征在于:传动喷枪架由电机驱动作往复运动,架上设2-5组喷枪,每组为7-9支喷枪。
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