CN2901636Y - 内存组件传导装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种内存组件传导装置，其包括基板、座体及导电介质，其中所述基板的板面设有电路、电子组件以及可与座体电性连接的复数电路接点组；所述座体为结合于基板的电路接点组上，为可供受测内存组件(例如芯片)容置的座体，并于座体选定处设有内存组件的限制件；所述导电介质为复数弹性或挠性导接体所构成的导电材料，由此组成导电介质可任意更换因应各式电子组件的内存组件传导装置。

Description

内存组件传导装置

【技术领域】

本实用新型涉及一种内存组件传导装置，特别指一种可任意更换导电介质构件，适于各式内存组件组装导通的内存组件传导装置组装结构。

【背景技术】

现今的内存组件制程，均于完成产品后，对每一颗内存组件进行检测，筛选出运作功能稳定或达成效率的内存组件，以确保品质，降低应用于电子产品的瑕疵率，并节省后续保固成本。常见的内存组件测试装置，参考图11所示，具有一电路板10，于板面设有数个内存组件承座30，于电路板10一选定边设有数个讯号接点20(金手指)，该内存组件承座30为可供内存组件简易插拔的座体，于其内部并设有讯号接点40及扣持装置与其它构件；藉此将该电路板10以其讯号接点20插接于一主机板或其它检测设备，即可于所述的数个内存组件承座30中分别置入内存组件50，以进行该内存组件50的品质测试作业。

但是上述现有技术的内存组件测试装置，其内存件承座30结构形态及尺寸等，是为了因应特定型式的内存组件50所制成，且该内存组件承座30以固接的方式固定于电路板10上，因此，导致不能再应用于其它型式的内存组件，特别是现今各种电子产品所采用的内存组件，将依该电子产品需求或特性，令其内存组件构成不同型式，若此，不异于要求预先准备各种内存组件测试装置，相对的增加业者的测试成本，以及各测试装置的管理成本。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种内存组件传导装置，通过承载内存组件的基板及座体结构改良，使内存组件置于该座体中，且位于座体一导电介质的上方，通过施加压力于该内存组件上，使其外接电部经由该导电介质与基板形成压力方向的电性导通。

本实用新型的次要目的，为在提供一种内存组件传导装置，使该内存组件不需解焊即可进行更换。

本实用新型另一目的，为在提供一种内存组件传导装置，为在一座体中植入导电介质，其具有导电效果的颗粒于受压迫后，其内部的颗粒将会变形，其变形为使足以弥补内存组件的外接电部在共平面上所需求的差距。

依上述目的，本实用新型的内存组件传导装置包括基板、座体及导电介质，其中：该基板，其板面设有电路、电子组件以及可与座体电性连接的复数电路接点组；该座体，为结合于基板的电路接点组上，可供受测内存组件(例如芯片)容置的座体，并于座体选定处设有内存组件的限制件；该导电介质，为复数弹性或挠性导接体所构成的导电材料，藉导接体上、下端缘作为接触部；藉此令导电介质置设于座体内，使其下缘与基板的电路接点组构成电性连接，即组成该内存组件置于该座体中，且位于座体一导电介质的上方，藉由施加压力于该内存组件上，使其外接电部经由该导电介质与基板形成导通的电子装置；并藉该导电介质可取换的组装结构，达成可广泛适用各种内存组件功能，且利用导电介质可被压缩改变导接体其上、下缘接点位置，达成内存组件与座体间在共平面上所需求的差距。

【附图说明】

图1为本实用新型组成状态的立体示意图。

图2为本实用新型分解状态的立体示意图。

图3为本实用新型组成状态的断面局部示意图。

图4为本实用新型应用实施动作及导电介质的示意图。

图5为本实用新型导电介质另一实施例的示意图。

图6为本实用新型限制件另一实施例示意图的一。

图7为本实用新型限制件另一实施例示意图的二。

图8为本实用新型限制件另一实施例示意图的三。

图9为本实用新型限制件另一实施例示意图的四。

图10为本实用新型限制件另一实施例示意图的五。

图11为现有芯片测试装置的示意图。

下面给出主要的图号说明

基板1；           电路接点组11；

电路接点111；     固定部12；

插接部13；        座体2

容置腔21；        限制件22；

盖板221、221’；  推盖222；

弹性组件223；     弹性压制部224；

扣勾225；         卡扣凸部226；

被固定部23；      导电介质3

导接体32；        内存组件50；

外接电部501；

【具体实施方式】

现根据附图和实施例将本实用新型的结构特征及其它的作用、目的详细说明如下：

参阅图1、图2和图3，本实用新型所述的内存组件传导装置，包括基板1、座体2及导电介质3所组成，其中：

基板1，由图1及图2所示，可为一电路板，其板而(一面或二面)设有电路、必要电子组件，以及可与下述座体2构成电性连接的复数电路接点组11，该电路接点组11可为二排或矩阵排列状的复数电路接点111形成(例如印刷电路的接点)；于基板1选定处设有所述座体2的固定部12，并设有可与主机板或检测设备快速电性连接的插接部13(可为金手指)；

座体2，参阅图1、图2和图3所示，为结合在基板1的电路接点组11上，为具有一贯穿状容置腔21的框体，以供容置导电介质3及内存组件50(例如芯片)；该框体形状可为矩形、圆形或其它形状，可视需求配合不同形状的座体2使用，不拘于特定；座体2选定处还设有内存组件50的限制件22(该限制件22实施方式如后述)，以及可与基板1结合的被固定部23；

导电介质3，参阅图4及图5所示，为树脂与导电粉体所构成的导电胶或其它等效材料的导接体32(导体)，令该导接体32的上缘及下缘作为电性接触部位，且令上缘及下缘之间沿着受压力方向形成电性相通状；其中，该导接体32可为如图4所示的柱状弹性或挠性体所构成，亦可为如图5所示的呈相连的数颗粒所构成；

藉此，参阅图1及图3所示，令该导电介质3置设于座体2的容置腔21内部，使导接体32下缘与基板1的电路接点111形成电性连接，组成可于该导电介质3上置放内存组件50，并藉由限制件22下压内存组件50时，可进一步令内存组件50的外接电部501与导电介质3其导接体32的上缘接触，并透过导接体32与基板1形成电性连接的电子装置。

本实用新型应用实施时，请参阅图3至图5所示，可视内存组件50(芯片)型式的不同，选用可匹配的座体2组装于基板1，并将可匹配的导电介质3分别置入座体2中，令导接体32下缘与基板1形成电性连接，再将内存组件50置放于座体2的导电介质3上，使内存组件50的外接电部501与导接体32上缘接触形成电性连接；若此，即可应用座体2所设的限制件22下压内存组件50，使外接电部501压缩导接体32更进一步紧密接触，藉此构成电性导通。由于，该导电介质3及座体2为与基板1组成可取换的组装结构，使该内存组件不需解焊即可进行更换，故能因应不同的内存组件50达到随时更换的功效，达成广泛适用各种内存组件组装使用的功能；特别是藉导接体32可被压缩，使导接体32改变其上、下缘相对位置，故当内存组件50外接电部501与基板1的电路接点111有龃龉时，为能达成校正内存组件50与基板1的电性接点功能，弥补内存组件50的外接电部501在共平面上所需求的差距，使其更臻精密接触。

如前所述，本实用新型该座体2为设有可固定内存组件50的限制件22，该限制件22实施方式包括：如图2及图6所示，可为一于座体2一侧设有可供掀翻的盖板221所构成，或如第七图所示，可为一推盖222套接于座体2上呈可滑移状所构成，或如第九图所示，可为一同时覆盖数个座体2的盖板221’构成，并于盖板221’设有扣勾225与座体2的扣槽做一结合，或如第十图所示，于该座体2一体成形有卡扣凸部226所构成，或其它足以下压内存组件50的结构体均可实施，不必拘泥于特定构形，且可将复数个限制件22固接于一杆体上，于操作时将杆体上复数限制件22对准座体2，并做扣合或套合。

另者，本实用新型亦可于限制件22对应内存组件50处另外设有一弹性组件223，令该弹性组件223可弹力下压内存组件50与导电介质3等导接，该弹性组件223包括可构形为弧形片体(如图2所示)、曲折状片体(如图6所示)、斜伸状片体(如图7所示)等，亦不必拘泥于特定构形。另参阅图8所示，本实用新型亦可令所述限制件22采用弹性材料组装于座体2，并于限制件22直接构成有一弹性压制部224，达成相同弹性组件223的功效。

综上所述，本实用新型内存组件传导装置，已确具备实用性新颖性、创造性。

Claims (13)

1、一种内存组件传导装置，包括一基板，其特征在于：

还包括：

一座体，为结合于基板具有容置腔的框体；

一导电介质，为复数可被压缩的导接体，以其上缘及下缘作为导接部，令导电介质置设于座体，使下缘与基板电性连接，于导电介质上置放内存组件，并利用一定位结构将该内存组件限置于导电介质上，使内存组件与导接体上缘接触并透过导接体与基板构成电性连接。

2、如权利要求1所述的内存组件传导装置，其特征在于：该基板为一电路板，于板面设有电路、必要电子组件以及与座体构成电性连接的复数电路接点组，该电路接点组可为二排或矩阵排列状的复数电路接点形成；该基板选定处设有座体的固定部及可与主机板或检测设备快速电性连接的插接部。

3、如权利要求1项所述的内存组件传导装置，其特征在于：该座体设有与基板结合的被固定部。

4、如权利要求1项所述的内存组件传导装置，其特征在于：该导接体可由柱状弹性或挠性体构成。

5、如权利要求1项所述内存组件传导装置，其特征在于：该导接体可由呈相连的数颗粒构成。

6、如权利要求1项所述的内存组件传导装置，其特征在于：座体选定处可设有一限制件。

7、如专利范围第6项所述的内存组件传导装置，其特征在于：所述限制件可由座体一侧设有可供掀翻的盖板所构成。

8、如专利范围第6项所述的内存组件传导装置，其特征在于：所述限制件可由一具有扣勾的分离式盖板与座体的扣槽结合而构成。

9、如专利范围第6项所述的内存组件传导装置，其特征在于：所述限制件可为推盖套接于座体上呈可滑移状构成。

10、如专利范围第6项所述的内存组件传导装置，其特征在于：所述限制件可由与座体一体成型的卡扣凸部构成。

11、如权利要求6项所述的内存组件传导装置，其特征在于一：所述限制件包括于对应内存组件处另设有一弹性组件。

12、如专利范围第6项所述内存组件传导装置，其特征在于：所述限制件可采用弹性材料组装于座体，并直接构成有一弹性压制部。

13、如权利要求6项所述的内存组件传导装置，其特征在于：将复数个限制件固接于一杆体上，于操作时将杆体上复数限制件对准座体，并做扣合或套合。

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