CN2839915Y - 半导体温差电致冷致热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种半导体温差电致冷致热装置。包括冷端传感器,热端传感器,其特征是冷端传感器与热端传感器面上分别有导流片,由P型半导体元件和N型半导体元件组成的电偶与导流片连接。生产工艺简单,无毒,无污染,减少成本,减少材料,节能、省电,致冷、致热效果佳。
Description
技术领域:
本实用新型与致冷致热装置有关,特别与半导体温差电致冷致热装置有关。
背景技术:
已有的半导体温差电组合式致冷致热器是由半导体温差电组件同冷、热端传感器连接,冷、热端传感器面涂抹上导热硅脂,再由扣件加固后而做成。其中半导体温差电组件是由陶瓷、金属及其它材料做成的敷铜板,敷铜片通过烧结等方式固定在冷、热传感器上,费料、耗能,生产工序多达几十道,工艺复杂。
实用新型内容:
本实用新型的目的是为了提供一种生产工艺简单,无毒、无污染,减少成本,减少材料,节能、省电,致冷、致热效果佳的节能环保型半导体温差电致冷致热装置。
本实用新型的目的是这样来实现的:
本实用新型半导体温差电致冷致热装置,包括冷端传感器,热端传感器,其特征是冷端传感器与热端传感器面上分别有导流片,由P型半导体元件和N型半导体元件组成的电偶与导流片连接,导流片可采用导电铜片(体)或其它导电材料材料成。
上述的导流片与传感器面间有粘结层,简化工艺。
本实用新型工作时,接通电源,通过电偶形成冷、热交换。
与已有的半导体温差电组合式致冷致热器相比,本实用新型具有如下优点:
1,省去了金属、陶瓷及其它材料做成的敷铜片,大大减少了成本,节约了原材料,是一种节约、节能型环保产品;
2,充分发挥半导体(温差电)致冷、致热的效应,致冷、致热快,省电,节约能源,节省连接扣件,使产品结构更牢固,生产工艺简单,减少了数十道生产工序,产品合格率高,产品生产过程中无毒、无任何污染。
附图说明:
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式:
参见图1,在冷端传感器1和热端传感器2相对应面上分别通过粘结剂层3粘结有由导电铜片体做成的导流片4,多对由P型半导体元件5和n型半导体元件6组成的电偶(臂)7与导流片间有纤焊层8。在导流片上有正、负极引线9、10。
生产本实用新型时,用胶粘方法把导流片分别粘接在冷、热端传感器的冷端面、热端面,再将P型半导体元件和N型半导体元件钎焊在导流片上,做成一对电偶,根据需要,可将一对或多对电偶钎焊在导流片上,焊接上电源引线,便做成了本实用新型一体化半导体温差电致冷致热装置(总成)。
Claims (2)
1、半导体温差电致冷致热装置,包括冷端传感器,热端传感器,其特征在于冷端传感器与热端传感器面上分别有导流片,由P型半导体元件和N型半导体元件组成的电偶与导流片连接。
2、如权利要求1所述的半导体温差电致冷致热装置,其特征在于导流片与传感器面间有粘结层。
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CN 200520035902 CN2839915Y (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 半导体温差电致冷致热装置 |
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CN 200520035902 CN2839915Y (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 半导体温差电致冷致热装置 |
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Family Applications (1)
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CN 200520035902 Expired - Fee Related CN2839915Y (zh) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 半导体温差电致冷致热装置 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN106247729A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-12-21 | 成都科创诺商贸有限公司 | 一种隐藏式车载冰箱 |
CN106288587A (zh) * | 2016-08-05 | 2017-01-04 | 成都科创诺商贸有限公司 | 一种多功能车载冰箱 |
CN106288586A (zh) * | 2016-08-05 | 2017-01-04 | 成都科创诺商贸有限公司 | 一种太阳能车载冰箱 |
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2005
- 2005-10-28 CN CN 200520035902 patent/CN2839915Y/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20061122 Termination date: 20141028 |
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