CN201285191Y - 新型半导体制冷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了新型半导体制冷装置,包括有热电堆、散热件和导冷件,其设计要点在于热电堆上的上导流片外侧与散热件贴合,上导流片外侧传导面上设有至少一层类金刚石膜;热电堆上的下导流片外侧与导冷件贴合,下导流片外侧传导面也设有至少一层类金刚石膜。本实用新型目的是提供一种成本低且散热效率高,制冷效果好的新型半导体制冷装置。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及一种新型半导体制冷装置。
[背景技术]
热电半导体器件是利用直流电流通过半导体材料PN结时产生的帕尔贴效应产生制冷或制热效应根据电流方向的器件。
目前工业生产的典型的热电半导体器件的基本单元是一对热电偶,接通直流电源DC后,在热电偶上导流片和下导流片处就会产生温度差和热量转移。由于一对半导体热电偶的热交换量很小,通常都将若干对半导体热电偶在电路上串联起来,所有热电偶均布置并固定在陶瓷制的散热绝缘基板和导冷绝缘基板之间形成热传导并联结构的热电堆。由于散热绝缘基板和导冷绝缘基板均采用陶瓷片,而陶瓷片生产成本高,容易破碎且其导热热阻比较大,散热效率低,制冷效率不理想。
[实用新型内容]
本实用新型克服了上述技术不足,提供一种成本低且散热效率高,制冷效果好的新型半导体制冷装置。
为实现上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:
新型半导体制冷装置,包括有热电堆、散热件和导冷件,其特征在于所述热电堆上的上导流片外侧与所述散热件贴合,上导流片外侧传导面上设有至少一层类金刚石膜;热电堆上的下导流片外侧与所述导冷件贴合,下导流片外侧传导面也设有至少一层类金刚石膜;
所述上导流片和下导流片均为铜片;
所述类金刚石膜电镀在所述上导流片和下导流片外侧面;
所述散热件相对所述上导流片的一侧设有规则排列的多个散热片;所述导冷件相对所述下导流片一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片。
本实用新型的有益效果是:
1、在上导流片和下导流片传导面上电镀类金刚石膜替代现有的陶瓷片,节省了材料,降低了生产成本,通过类金刚石膜来传导,改善了冷、热面传导效果,进一步提高散热效率,制冷效果提高;
2、散热件上的多个散热片,导冷件上用于增大与空气接触面的多个传导片,大大提高散热、制冷效果;
3、类金刚石英文为Diamond-like Carbon,简称DLC,由于其具有和金刚石非常相似的结构,因此具有和金刚石非常类似的性能,如硬度最高达Hv10000耐磨、导热率最高,因此它可作为散热效率最高的散热片;同时类金刚石可以大面积合成,加工成本很低,便于推广使用。
[附图说明]
下面结合附图与本实用新型的实施方式作进一步详细的描述:
图1为本实用新型结构示意图。
[具体实施方式]
如图所示,新型半导体制冷装置,包括有热电堆1、散热件2和导冷件3。热电堆1的基本单元是把一只P型热电半导体元件15和一只N型热电半导体元件16用上导流片11和下导流片12联结成一对热电偶,热电堆1接通直流电源后,在上导流片11和下导流片12处就会产生温度差和热量转移。本实用新型中,在下导流片12处温度下降并吸热,称为冷端;在上导流片11处温度上升并放热,称为热端。因为铜片传导性能较好,上导流片11和下导流片12均为铜片制造。散热件2上的散热板21一侧与各上导流片11连接,散热板21另一侧设有规则排列的多个散热片210;导冷件3上的导冷板31一侧与各下导流片12连接,导冷板31另一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片310。
本实用新型中,热电堆1上的上导流片11外侧与散热件2贴合,上导流片11与散热件2相接触的外侧传导面上设有至少一层类金刚石膜4;热电堆1上的下导流片12外侧与导冷件3贴合,下导流片12与导冷件3贴合的外侧传导面也设有至少一层类金刚石膜4。类金刚石膜4电镀在上导流片11和下导流片12外侧传导面上。散热件2相对上导流片11的一侧设有规则排列的多个散热片210;导冷件3相对下导流片12一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片310。
Claims (4)
1、新型半导体制冷装置,包括有热电堆(1)、散热件(2)和导冷件(3),其特征在于所述热电堆(1)上的上导流片(11)外侧与所述散热件(2)贴合,上导流片(11)外侧传导面上设有至少一层类金刚石膜(4);热电堆(1)上的下导流片(12)外侧与所述导冷件(3)贴合,下导流片(12)外侧传导面也设有至少一层类金刚石膜(4)。
2、根据权利要求1所述的新型半导体制冷装置,其特征在于所述上导流片(11)和下导流片(12)均为铜片。
3、根据权利要求1或2所述的新型半导体制冷装置,其特征在于所述类金刚石膜(4)电镀在所述上导流片(11)和下导流片(12)外侧面。
4、根据权利要求1所述的新型半导体制冷装置,其特征在于所述散热件(2)相对所述上导流片(11)的一侧设有规则排列的多个散热片(210);所述导冷件(3)相对所述下导流片(12)一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片(310)。
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CNU2008202001225U CN201285191Y (zh) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 新型半导体制冷装置 |
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CNU2008202001225U CN201285191Y (zh) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 新型半导体制冷装置 |
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CN201285191Y true CN201285191Y (zh) | 2009-08-05 |
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CNU2008202001225U Expired - Fee Related CN201285191Y (zh) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 新型半导体制冷装置 |
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CN (1) | CN201285191Y (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103743018A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 王春 | 一种新型节能te模组空调器 |
CN106264706A (zh) * | 2016-08-18 | 2017-01-04 | 临沧慈康医疗器械有限公司 | 半导体冷冻治疗仪 |
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2008
- 2008-09-02 CN CNU2008202001225U patent/CN201285191Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090805 Termination date: 20110902 |