CN2786910Y - 一种印刷电路复合板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路复合板，其包括：一软板；分别层迭于软板一侧二面上的第一绝缘层；至少一个以上分别层迭于各第一绝缘层一面上的第一导电层；以及设置于两第一导电层间的第二绝缘层。藉此，可使本实用新型以软硬复合板的方式应用于于TFT－LCD领域，以取代目前TFT－LCD软硬板间的焊接、ACF、连接器及HOT－BAR的连接作法，而达到易于组装连接的功效。

Description

一种印刷电路复合板
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路复合板。
背景技术：
一般用于笔记型计算机或桌上型计算机的TFT-LCD，其玻璃面板所附着透明的氧化锡铟(Indium Tin Oxide；ITO)线路，欲与常规电路板(如TCP的软板类)或某些组件直接进行电性互连，一般常见的连接方式如图1所示，其是于一电路板6上利用其接点61以焊接方式(或ACF、HOT-BAR、连接器等)与软板7的导体71连接，但是由于该电路板6的接点61与软板7的导体71的体积皆较小，且二者间必须精确的对应焊接，因此当接点61与导体71两者在对应时较不易快速精确定位，造成制作时的难度较高，且所花费的时间及成本均较多；因此，以目前的连接方式并无法符合实际运用时所需。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种可用于TFT-LCD，而达到易于组装连接功效的印刷电路复合板。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种印刷电路复合板，其包括：一软板、第一绝缘层、至少一个以上的第一导电层、第二绝缘层，该第一绝缘层分别层叠于软板一侧的二面上，各第一导电层分别层叠于各第一绝缘层的一面上，该第二绝缘层设置于两第一导电层之间。
所述软板更进一步包含有一基材，该基材的一面上层叠有一第二导电层，该第二导电层的一面上层叠有一保护层，使所述第一绝缘层分别叠设于保护层、以及基材的另一面上。所述保护层具有一使所述第二导电层可供与外部设备接触的缺口部。所述第二导电层为铜材质。所述复合板的导通是以钻孔并配合镀铜或银胶金属化为之。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：可以软硬复合板的方式应用于于TFT-LCD领域，以取代目前TFT-LCD软硬板间的焊接、ACF、连接器及HOT-BAR的连接作法，而达到易于组装连接的功效。
附图说明：
图1是现有电路板与软板连接的剖面状态示意图。
图2是本实用新型的立体外观示意图。
图3是本实用新型的剖面状态示意图。
图4是本实用新型的使用状态示意图。
图5是本实用新型的使用状态示意图。
标号说明：
软板1
基材11
第二导电层12
保护层13
缺口部131
第一绝缘层2
第一导电层3
第二绝缘层4
穿孔5
导电物质51
电路板6
接点61
软板7
导体71
具体实施方式：
请参阅图2及图3所示，为本实用新型的立体外观示意图及剖面状态示意图。如图所示：一种印刷电路复合板，其是由一软板1、第一绝缘层2、至少一个以上的第一导电层3及第二绝缘层4所构成，为可用于TFT-LCD的软硬复合板，而达到易于组装连接的功效。
上述所提的软板1更进一步包含有一基材11，该基材11的一面上层迭有一第二导电层12，该第二导电层12的一面上层迭有一保护层13，且该保护层13具有一缺口部131，以使该第二导电层12可供与所需的外部设备接触，且该第二导电层12为铜的材质。
该第一绝缘层2分别层迭于上述保护层13、以及基材11的另一面上。
具有至少一个以上的第一导电层3，各第一导电层3分别层迭于上述各第一绝缘层2的一面上。
该第二绝缘层4设置于上述两第一导电层3之间。藉由上述的排列构成一全新的印刷电路复合板结构。
请参阅图4及图5所示，为本实用新型的使用状态示意图。如图所示：当运用时，使用者可依其电路设置所需，于最外层的第一导电层3上选定其所需的导通位置，之后以一工具(图中未示)于其所选定的位置处钻设有一穿孔5，且该穿孔5贯穿软板1、第一绝缘层2、第一导电层3及第二绝缘层4，之后以导电物质51灌注于该穿孔5中，而该导电物质51可为银胶或镀铜，使该软板1的第二导电层12与各第一导电层3利用导电物质51形成一导通状态的接点。
综上所述，本实用新型印刷电路复合板可有效改善现有技术的种种缺点，为可作用于TFT-LCD的易于组装连接的软硬复合板，进而使本实用新型能产生更进步、更实用、更符合使用者的所须，确已符合专利申请的要件，依法提出专利申请。

Claims (5)

1、一种印刷电路复合板，其特征在于：其包括：一软板、第一绝缘层、至少一个以上的第一导电层、第二绝缘层，该第一绝缘层分别层叠于软板一侧的二面上，各第一导电层分别层叠于各第一绝缘层的一面上，该第二绝缘层设置于两第一导电层之间。
2、根据权利要求1所述的一种印刷电路复合板，其特征在于：所述软板更进一步包含有一基材，该基材的一面上层叠有一第二导电层，该第二导电层的一面上层叠有一保护层，使所述第一绝缘层分别叠设于保护层、以及基材的另一面上。
3、根据权利要求2所述的一种印刷电路复合板，其特征在于：所述保护层具有一使所述第二导电层可供与外部设备接触的缺口部。
4、根据权利要求2所述的一种印刷电路复合板，其特征在于：所述第二导电层为铜材质。
5、根据权利要求1所述的一种印刷电路复合板，其特征在于：所述复合板的导通是以钻孔并配合镀铜或银胶金属化为之。
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