CN2786910Y - 一种印刷电路复合板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路复合板,其包括:一软板;分别层迭于软板一侧二面上的第一绝缘层;至少一个以上分别层迭于各第一绝缘层一面上的第一导电层;以及设置于两第一导电层间的第二绝缘层。藉此,可使本实用新型以软硬复合板的方式应用于于TFT-LCD领域,以取代目前TFT-LCD软硬板间的焊接、ACF、连接器及HOT-BAR的连接作法,而达到易于组装连接的功效。
Description
技术领域:
本实用新型涉及一种印刷电路复合板。
背景技术:
一般用于笔记型计算机或桌上型计算机的TFT-LCD,其玻璃面板所附着透明的氧化锡铟(Indium Tin Oxide;ITO)线路,欲与常规电路板(如TCP的软板类)或某些组件直接进行电性互连,一般常见的连接方式如图1所示,其是于一电路板6上利用其接点61以焊接方式(或ACF、HOT-BAR、连接器等)与软板7的导体71连接,但是由于该电路板6的接点61与软板7的导体71的体积皆较小,且二者间必须精确的对应焊接,因此当接点61与导体71两者在对应时较不易快速精确定位,造成制作时的难度较高,且所花费的时间及成本均较多;因此,以目前的连接方式并无法符合实际运用时所需。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种可用于TFT-LCD,而达到易于组装连接功效的印刷电路复合板。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种印刷电路复合板,其包括:一软板、第一绝缘层、至少一个以上的第一导电层、第二绝缘层,该第一绝缘层分别层叠于软板一侧的二面上,各第一导电层分别层叠于各第一绝缘层的一面上,该第二绝缘层设置于两第一导电层之间。
所述软板更进一步包含有一基材,该基材的一面上层叠有一第二导电层,该第二导电层的一面上层叠有一保护层,使所述第一绝缘层分别叠设于保护层、以及基材的另一面上。所述保护层具有一使所述第二导电层可供与外部设备接触的缺口部。所述第二导电层为铜材质。所述复合板的导通是以钻孔并配合镀铜或银胶金属化为之。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:可以软硬复合板的方式应用于于TFT-LCD领域,以取代目前TFT-LCD软硬板间的焊接、ACF、连接器及HOT-BAR的连接作法,而达到易于组装连接的功效。
附图说明:
图1是现有电路板与软板连接的剖面状态示意图。
图2是本实用新型的立体外观示意图。
图3是本实用新型的剖面状态示意图。
图4是本实用新型的使用状态示意图。
图5是本实用新型的使用状态示意图。
标号说明:
软板1
基材11
第二导电层12
保护层13
缺口部131
第一绝缘层2
第一导电层3
第二绝缘层4
穿孔5
导电物质51
电路板6
接点61
软板7
导体71
具体实施方式:
请参阅图2及图3所示,为本实用新型的立体外观示意图及剖面状态示意图。如图所示:一种印刷电路复合板,其是由一软板1、第一绝缘层2、至少一个以上的第一导电层3及第二绝缘层4所构成,为可用于TFT-LCD的软硬复合板,而达到易于组装连接的功效。
上述所提的软板1更进一步包含有一基材11,该基材11的一面上层迭有一第二导电层12,该第二导电层12的一面上层迭有一保护层13,且该保护层13具有一缺口部131,以使该第二导电层12可供与所需的外部设备接触,且该第二导电层12为铜的材质。
该第一绝缘层2分别层迭于上述保护层13、以及基材11的另一面上。
具有至少一个以上的第一导电层3,各第一导电层3分别层迭于上述各第一绝缘层2的一面上。
该第二绝缘层4设置于上述两第一导电层3之间。藉由上述的排列构成一全新的印刷电路复合板结构。
请参阅图4及图5所示,为本实用新型的使用状态示意图。如图所示:当运用时,使用者可依其电路设置所需,于最外层的第一导电层3上选定其所需的导通位置,之后以一工具(图中未示)于其所选定的位置处钻设有一穿孔5,且该穿孔5贯穿软板1、第一绝缘层2、第一导电层3及第二绝缘层4,之后以导电物质51灌注于该穿孔5中,而该导电物质51可为银胶或镀铜,使该软板1的第二导电层12与各第一导电层3利用导电物质51形成一导通状态的接点。
综上所述,本实用新型印刷电路复合板可有效改善现有技术的种种缺点,为可作用于TFT-LCD的易于组装连接的软硬复合板,进而使本实用新型能产生更进步、更实用、更符合使用者的所须,确已符合专利申请的要件,依法提出专利申请。
Claims (5)
1、一种印刷电路复合板,其特征在于:其包括:一软板、第一绝缘层、至少一个以上的第一导电层、第二绝缘层,该第一绝缘层分别层叠于软板一侧的二面上,各第一导电层分别层叠于各第一绝缘层的一面上,该第二绝缘层设置于两第一导电层之间。
2、根据权利要求1所述的一种印刷电路复合板,其特征在于:所述软板更进一步包含有一基材,该基材的一面上层叠有一第二导电层,该第二导电层的一面上层叠有一保护层,使所述第一绝缘层分别叠设于保护层、以及基材的另一面上。
3、根据权利要求2所述的一种印刷电路复合板,其特征在于:所述保护层具有一使所述第二导电层可供与外部设备接触的缺口部。
4、根据权利要求2所述的一种印刷电路复合板,其特征在于:所述第二导电层为铜材质。
5、根据权利要求1所述的一种印刷电路复合板,其特征在于:所述复合板的导通是以钻孔并配合镀铜或银胶金属化为之。
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CN 200520018581 CN2786910Y (zh) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | 一种印刷电路复合板 |
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2005
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C17 | Cessation of patent right | ||
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