CN2757219Y - 显示卡散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种显示卡散热器，其主要具有一散热板组件及一导流组件；散热板组件具有一散热板，并于散热板上设置有一散热鳍片组；该导流组件连接于散热板组件并具有一中空的导风罩，在该导风罩的前/后端处分别形成有一靠近散热板的前开口及相对于前开口的后开口，又在导风罩内设有一轴流风扇；前述散热板可以其底部设置并接触一显示卡芯片顶部，当轴流风扇转动时可引导导风罩内的热空气排散至散热板组件之外，甚至排出电脑机箱外，如此，散热器周围的空气维持良好的流通，鳍片则可持续进行与周边较低温空气的良好热交换。
Description
技术领域
本实用新型属于一种散热器，尤指一种具有轴流风扇与导风罩而可对显示卡上芯片进行降温的显示卡散热器。
背景技术
现今的电脑零件如中央处理器、内存及显示卡等等，处理资料的效能愈来愈快。以显示卡为例，目前市面上的显示卡上的处理芯片均包含有上千万个三极管，且效能较高的显示卡通常伴随着具有更多三极管数目的处理芯片，而三极管数目的多少恰为影响芯片运作时所产生的热功率的重要因素之一。效能越高的显示卡，其处理芯片的三极管愈多，所产生的热功率愈高，必然地，显示卡运作时芯片的温度更是居高不下。
因此，中高阶的显示卡在出厂时大多在其处理芯片上装配一粘贴式的散热器，而市面上也可买到同类型的散热器。
现有的粘贴式散热器为一金属底板，在底板顶面形成有数片鳍片，在底板底面则设置一粘胶层。于使用时，粘贴式散热器的粘胶层贴紧在显示卡处理芯片的顶面上，借此，可将芯片上的热量迅速传递到鳍片处，并通过鳍片与空气的热交换来达到芯片降温的效果；此种散热器与空气热交换的效率取决于鳍片的表面积大小，故一般在制造该散热器时，鳍片高度均尽可能的增加。
然而显示卡通常与其他介面卡如网路卡、音效卡、磁碟阵列卡等等一同并排设置于主机板上，而粘贴式散热器的鳍片恰介于显示卡与相邻的介面卡的间隙之间，并且阻断了在此间隙中的空气对流。由于此间隙中的空气对流受阻断，鳍片周围的空气滞留原地并不断受热增温，且逐渐降低与鳍片的热交换率，散热器的功效因此大打折扣。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种显示卡散热器，其利用一导风罩及一轴流风扇而有效地将显示卡处理芯片上的高热排散至电脑机箱之外，以确保散热器与周边空气的良好热交换率。
本实用新型主要具有：
一散热板组件，具有一散热板，于散热板上设置有一散热鳍片组，该鳍片组包含有数片间隔相距的鳍片，各相邻鳍片间分别形成有一通道；
一导流组件，连接于散热板组件并具有一中空的导风罩，该导风罩连接于散热板的后侧，在该导风罩的前/后端处分别形成有一靠近散热板的前开口及相对于前开口的后开口，在导风罩内设有一轴流风扇，该轴流风扇的旋转轴心垂直枢设于导风罩的顶、底部间。
通过上述技术手段，于使用时本实用新型的显示卡散热器时，散热板底部设置于显示卡芯片顶部，轴流风扇转动而可引导导风罩内的热空气分别通过鳍片间的通道/导风罩内部，而自散热板组件前端排出到电脑脑机箱内他处/导风罩的后端排出到电脑机箱外，如此，散热器周围的空气维持良好的流通，鳍片则可持续进行与周边较低温空气的良好热交换。
附图简述
图1为本实用新型的立体外观图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型与一显示卡的立体分解图。
图4为本实用新型安装在显示卡的立体外观图。
图5为本实用新型与显示卡的侧面剖视图。
具体实施方式
请参照图2及图3，本实用新型显示卡散热器含有一散热板组件10，一导流组件20及一安装板30；其中：
请参照图1及图2，该散热板组件10具有一散热板11，该散热板11以铝或铜等金属所制造，在该散热板11两侧分别形成有一垂直于散热板11的侧板111，该散热板11顶面上形成有数道呈U形的密闭管道113，各密闭管道113内密封有一液态物质，该物质可为水或酒精等易产生液/气转化的挥发性物质，该散热板11顶面设置有一鳍片组12，该鳍片组12以铜等具有良好热传导率的金属制造，考虑到制造的成本，该鳍片组12也可以铝等热传导效率略低于铜但仍能维持散热器整体散热效能的金属制造，该鳍片组12具有数片间隔相距的鳍片，各鳍片间分别形成有一沿着散热板11前后侧方向的通道，在该散热板11的两侧板111顶缘设置有一位于鳍片组12上方的盖板13，该盖板13以铝或铜等金属制造；该散热板11底面上也可设置一铜质接触片15，该接触片15可供贴紧于一处理芯片上以加强处理芯片与散热板11之间的热传导效率。
该导流组件20连接于散热板组件10后端且具有一中空的导风罩21，在该导风罩21前后端分别形成有一靠近散热板11的前开口211及相对于前开口211的后开口213，在导风罩21靠近前开口211的底部处形成有一凹陷部215，其中凹陷部215与导风罩21顶部之间的距离大于导风罩21非凹陷的底部与顶部之间的距离，于导风罩21内的凹陷部215上设有一轴流风扇22，该轴流风扇22的旋转轴心垂直枢设于导风罩21的顶、底部。
该安装板30，如图3所示，应用螺固或卡榫等结合元件与散热板11结合，而可分离地结合于散热板11的底部并与该底部相隔一段距离。
请参照图2、图3及图4，本实用新型显示卡散热器与一显示卡50结合，其中散热板组件10与导流组件20设置于显示卡50上所设一电路板51的一处理芯片52一面上，该散热板11以自身底部或铜接触片15紧密贴合于该处理芯片52上，同时导风罩21的后开口213朝向一设置于电路板51后侧的安装挡板531之上，安装板30设置于电路板51底部，并以数个螺栓或卡榫依序穿设安装板30、电路板51及散热板11并螺固或卡制在散热板11上，使得散热板10组件与导流组件20固定在安装板11上而不直接固定在电路板51，以避免直接将散热器固定在电路板51的单一面时，散热器直接压迫电路板51而造成电路板51变形甚至损坏；
当本实用新型显示卡散热器通电运作时，轴流风扇22转动以分别向鳍片组12及导风罩21后开口213处吹送气流，导风罩213内部的空气分别经过鳍片间通道与导风罩21后开口213并且分别排散到电脑机箱内部他处与外部的环境中；本实用新型显示卡散热器也可配合一经特殊设计的安装挡板53，该安装挡板53高度为市面上一般安装挡板的两倍，故该安装挡板531安装于一电脑机箱上时，占用两个介面卡的安装口，而该安装挡板531近顶部处设置有数列通气孔531，可使得自导风罩21后开口处吹出的热空气透过通气孔531排散到电脑机箱之外的环境中。
通过上述技术手段，于使用时本实用新型的显示卡散热器时，散热板11底部设置于显示卡芯片顶部，轴流风扇22转动而可引导导风罩21内的热空气分别通过鳍片间的通道和导风罩21内部，而自散热板组件10前端排出到电脑机箱内他处和导风罩21的后端排出到电脑机箱外，如此，散热器周围的空气维持良好的流通，鳍片则可持续进行与周边较低温空气的良好热交换。
Claims (6)
1.一种显示卡散热器，其特征在于主要具有
一散热板组件，具有一散热板，该散热板上设置有一散热鳍片组，该鳍片组包含有数片间隔相距的鳍片，各相邻鳍片间分别形成有一通道；
一导流组件，连接于散热板组件并具有一中空的导风罩，该导风罩连接于散热板的后侧，在该导风罩的前后端处分别形成有一靠近散热板的前开口及相对于前开口的后开口，在导风罩内设有一轴流风扇，该轴流风扇的旋转轴心垂直枢设于导风罩的顶、底部间。
2.如权利要求1所述的显示卡散热器，其特征在于：该散热板组件具有一散热板，散热板顶面上形成有数道呈U形的密闭管道，各密闭管道内密封有一液态物质。
3.如权利要求2所述的显示卡散热器，其特征在于：该散热板底面上设置有一铜质接触片。
4.如权利要求3所述的显示卡散热器，其特征在于：在导风罩靠近前开口处的底部处形成有一供轴流风扇设置的凹陷部，其中凹陷部与导风罩顶部之间的距离大于导风罩非凹陷的底部与顶部之间的距离。
5.如权利要求1到4项中任一项所述的显示卡散热器，其特征在于：安装板以应用结合元件穿设安装板及散热板的结合方式而可分离地结合于散热板的底面，并与该底部相隔一段距离。
6.如权利要求1到4项中任一项所述的显示卡散热器，其特征在于：散热板以铝制造，鳍片组以铜制造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420116644 CN2757219Y (zh) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 显示卡散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200420116644 CN2757219Y (zh) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 显示卡散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2757219Y true CN2757219Y (zh) | 2006-02-08 |
Family
ID=35965606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 200420116644 Expired - Fee Related CN2757219Y (zh) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 显示卡散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2757219Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009046647A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Wen Zhang | A heat sink system, a heat sink apparatus and a heat sink method for a computer |
-
2004
- 2004-12-09 CN CN 200420116644 patent/CN2757219Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009046647A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Wen Zhang | A heat sink system, a heat sink apparatus and a heat sink method for a computer |
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