CN2751459Y - 存储卡连接器 - Google Patents

Abstract

一种存储卡连接器。为提供一种的线路连接器，提出本实用新型，它包含本体1、基板2、3；本体1为由塑胶射出成型，其设有后壁、左右侧壁、上壁及半封闭的下壁；本体1周侧设置端子座14，于上、下壁设有端子槽孔16、15，后壁插接至少一排以上端子；基板2、3设置于本体1下壁后、前端，并与本体1上壁之间形成容置储存卡的狭槽11；基板2为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆盖于本体1下壁后端定位；基板3为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用XD卡的端子32，基板3可覆盖于本体1下壁前端定位。

Description

存储卡连接器

技术领域

本实用新型属于线路连接器，特别是一种存储卡连接器。

背景技术

一般存储卡的用途主要用来当作数字周边产品的储存媒介，由于目前市面上的数字机种、型号种类繁多，如智能媒体存储卡(Smart Media Card；简称SMC)、保护数字存储卡(Secure Digital Card；简称SDC)、多媒体存储卡(MultiMedia Card；简称MMC)、存储棒(Memory Stick Card；简称MSC)、超数字图像存储卡(XD Card)及小型闪速存储卡(CF Card)，每一机种的数字周边产品都仅限于特定的存储卡使用，因此，存储卡经常被制作成各种不同形状或规格，以适用于各种型号、机种的存储卡连接器。但由于各种数字机种规格并不一定相同，而彼此间替换使用的可能性不高，因此消费者于购买存储卡时常发生规格不相符而无法使用的情况。

虽市面上出现多合一存储卡连接器，如专利号467408的‘储存卡共用座’、美国专利US6386920的‘Joint socket device for memory cads’等，但由于已有的多合一存储卡连接器于制作时，需将端子插接定位于塑胶本体上，常因组装人员的疏失而造成端子歪曲，进而导致接触不良的情况。虽有业者利用嵌入成型(insert molding)，直接将数排端子放于塑胶射出机上作塑胶射出，此等作法虽可改良习知端子组装易歪曲的状况，但由于此等组装方式是分别将上壳体、下壳体以置入式模铸法(insert molding)与至少一导电端子组一体成形，借由超音波熔接而接合，因此，下壳体或上壳体内有数排端子包覆于其内，若有一支端子歪曲，则整体下壳或上壳将会报废，不仅没有降低成本，而且更会造成环境污染。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种避免端子弯曲、简化组装工序、降低制作成本、减少组装不良率、符合环保概念、使用性能好的存储卡连接器。

本实用新型包含本体1、两个基板2、3；本体1为由塑胶射出成型，其设有后壁、左侧壁、右侧壁、上壁及半封闭的下壁；本体1周侧设置端子座14，于上、下壁则设有端子槽孔16、15，于后壁插接有至少一排以上端子；基板2、3设置于本体1下壁后、前端，并与本体1上壁之间形成容置储存卡的狭槽11；基板2为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆盖于本体1下壁后端定位；基板3为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用XD卡的端子32，基板3可覆盖于本体1下壁前端定位。

其中：

基板2、3与端子22、32的组合方式为嵌入成型法。

本体1后壁以嵌入成型法的组合方式插接有端子12、42。

一种存储卡连接器，它焊接组装于电路板下，连接器包括本体及至少一排以上的端子；本体为由塑胶射出一体成型，其设有可供数种储存卡插接的的狭槽，狭槽由数种尺寸大、小槽部利用空间部分重叠及叠置构成；本体周侧设置可供不同样式端子固定的端子座；至少一排以上端子由导电材冲制而成，端子中段处向一端延伸为可焊接于电路板上的焊接段，其另一端为可伸入本体内部并向内突起作电讯连接的接触段；焊接段沿本体周侧向上延伸至电路板上。

一种存储卡连接器，它包含本体1、基板2、3、4；本体1为由塑胶射出成型，其设有后壁、左侧壁、右侧壁及半封闭的下壁；本体1周侧设置端子座14，于上、下壁则设有端子槽孔16、15，于后壁插接有可适用MS存储卡的端子12；基板2、3设置于本体1下壁后、前端，并使与本体1之间形成容置储存卡的狭槽11；基板2为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SD/MMC卡的端子22，基板2覆盖于本体1下壁后端定位；基板3为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用XD卡的端子32，基板3可覆盖于本体1下壁前端定位；基板4为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SMC卡本体的端子42，基板4覆盖于本体1顶部定位。

基板2、3、4与端子22、32、42的组合方式为嵌入成型法；本体10与端子12的组合方式为嵌入成型法。

由于本实用新型包含本体1、两个基板2、3；本体1为由塑胶射出成型，其设有后壁、左侧壁、右侧壁、上壁及半封闭的下壁；本体1周侧设置端子座14，于上、下壁则设有端子槽孔16、15，于后壁插接有至少一排以上端子；基板2、3设置于本体1下壁后、前端，并与本体1上壁之间形成容置储存卡的狭槽11；基板2为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆盖于本体1下壁后端定位；基板3为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用XD卡的端子32，基板3可覆盖于本体1下壁前端定位。组装时，于后基板端子22、前基板端子33上分别包覆后、前基板2、3，仅露出后基板端子22、前基板端子32的焊接段221、321及接触段222、322，借此可强化后基板端子22、前基板端子32的整体强度，以改善已有端子于组装时容易发生弯折的情况，若后基板2或前基板3组装时发生不良状况时，仅需替后基板2或前基板3即可，不需将整体连接器丢弃，以达成真正降低制作成本及返工简易。再将后基板2及前基板3定位于本体1下壁后、前端以结合方式安装于本体1上；不仅避免端子弯曲、简化组装工序、降低制作成本，而且减少组装不良率、符合环保概念、使用性能好，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为本实用新型实施例一分解结构示意立体图。

图2、为本实用新型实施例一端子结构示意立体图(适用于XD卡)。

图3、为本实用新型实施例一预埋端子的基板结构示意立体图(适用于XD卡)。

图4、为本实用新型实施例一端子结构示意立体图(适用于SD/MMC卡)。

图5、为本实用新型实施例一预埋端子的基板结构示意立体图(适用于SD/MMC卡)。

图6、为本实用新型实施例一另一视角分解结构示意立体图。

图7、为图6中A部局部放大图。

图8、为本实用新型实施例一结构示意立体图。

图9、为图8中B部局部放大图。

图10、为图8中C部局部放大图。

图11、为本实用新型实施例一组装于电路板下结构示意立体图。

图12、为本实用新型实施例二分解结构示意立体图。

具体实施方式

实施例一

如图1所示，本实用新型包含本体1、基板2、3。

本体1为由塑胶射出一体成型，其设有后壁、左侧壁、右侧壁、上壁及半封闭的下壁。

本体1下壁设有定位柱13，并于本体1周侧设置端子座14，于上、下壁则设有端子槽孔16、15，于后壁插接有可适用MS存储卡的端子12及适用SMC存储卡的端子42，本体1后壁与端子12、42的组合方式为嵌入成型法。于本体1顶部设有定位柱17。端子12、42的焊接段121、421定位于本体1的端子座14上，且使端子42的接触段422伸入本体1内部的端子槽孔15内。

如图6、图7、图8、图9、图10所示，基板2、3设置于本体1下壁后、前端，并与本体1上壁之间形成容置储存卡的狭槽11，狭槽11由数种尺寸大、小槽部111利用空间部分重叠及叠置构成。

如图4、图5所示，基板2为由塑胶射出成型，其上设有定位槽孔21，并布设有一排可适用SD/MMC卡的端子22，基板2可覆盖于本体1下壁后端定位，并使端子22的焊接段221定位于本体1端子座14上，端子22的接触段222伸入本体1内部的端子槽孔16内。

如图2、图3所示，基板3为由塑胶射出成型，其上设有定位槽孔31，并布设有一排可适用XD卡的端子32，基板3可覆盖于本体1下壁前端定位，并使端子32的焊接段321定位于本体1端子座14上。

组装于本体1、基板2、3上的端子12、22、32及42由导电材冲制而成，端子12、22、32及42中段处向一端延伸为可焊接于电路板5上的焊接段121、221、321、421，其另一端为可伸入本体1内部并向内突起的接触段122、222、322、422，接触段122、222、322、422分别用于与SMC卡、SD卡、MMC卡、MS卡、XD卡等存储卡的接点作电讯连接。

组装时，基板2、3与端子22、32的组合方式为嵌入成型法(insertmolding)，乃是直接将整排端子22、32放于塑胶射出机上作塑胶射出，而于端子22、33上分别包覆基板2、3，仅露出端子22、32的焊接段221、321及接触段222、322，借此可强化端子22、32的整体强度，以改善已有端子于组装时容易发生弯折的情况，若基板2或3组装时发生不良状况时，仅需替后基板2或3即可，不需将整体连接器丢弃，以达成真正降低制作成本及返工简易。再将预埋有端子22、32的基板2、3定位于本体1下壁后、前端，并以基板2、3上的定位孔21、31与本体1底壁上定位柱13结合或是热融胶黏合等结合方式安装于本体1上；然后，再将本体1的端子12、42定位于本体1的后壁上，并使端子12、22、32及42的焊接段121、221、321、421分别卡抵于本体1周侧的端子座14上。最后，如图11所示，将本实用新型焊接设置于数字多媒体影音装置、电脑或其周边配件的电路板5上，即完成组合。

实施例二

如图12所示，如图1所示，本实用新型包含本体1、基板2、3、4。其与实施例一的差别在于以本体1的顶壁分离形成基板4，并于本体1、基板2、3、4上借由嵌入成型(insert molding)分别装设适用MS卡的端子12、适用SD/MMC卡的端子22、适用XD卡的端子32及适用SMC卡的端子42。由于端子12、22、32、42已预先埋设于本体1、基板2、3、4内，因此，只要将其组合即可完成，可达成快速组装的功效，降低组装作业时因人为的疏失造成端子12、22、32、42未确实定位于本体1，或组装时造成端子12、22、32、42易弯曲的诟病，更由于端子12、22、32、42上分别配置于本体1、基板2、3、4上，若端子12、22、32、42的中任一组发生歪曲或基板2、3、4中任一个制作不良时，仅需替换歪曲或制作不良的单元，返工简便，进而降低制作成本。

本实用新型组装、设置于电路板下方时，所插接使用的SMC卡、SD卡、MMC卡、MS卡、XD卡等存储卡依然可达成同一方向插卡使用，即SD卡、MMC卡、MS卡、XD卡的接点朝下，SMC卡的接点朝上，以避免使用者使用错误，为达此一目标，将端子12、22、32的接触段121、221、321设于本体1底部位置，端子42的接触段421设于本体1顶部；而端子12、22、32的焊接段121、221及321则由端子12、22、32中段处沿本体1周侧向上延伸至电路板5上。

由于本实用新型是将用以与存储卡接点接触的端子直接利用嵌入成型(insert molding)而包覆定位于各基板内，借此可强化端子的整体强度，以避免端子于组装时容易发生弯折的情况，简化组装工序，进而降低组装不良率，因此，无论在制作、组装均是较已有结构进步，更降低了制作成本。

Claims (6)

1、一种存储卡连接器，它包含本体(1)、基板(2)、(3)；其特征在于所述的本体(1)为由塑胶射出成型，其设有后壁、左侧壁、右侧壁、上壁及半封闭的下壁；本体(1)周侧设置端子座(14)，于上、下壁设有端子槽孔(16)、(15)，于后壁插接至少一排以上的端子；基板(2)、(3)设置于本体(1)下壁后、前端，并与本体(1)之间形成容置储存卡的狭槽(11)；基板(2)为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SD/MMC卡的端子(22)，基板(2)可覆盖于本体(1)下壁后端定位；基板(3)为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用XD卡的端子(32)，基板(3)可覆盖于本体(1)下壁前端定位。

2、根据权利要求1所述的存储卡连接器，其特征在于所述的基板(2)、(3)与端子(22)、(32)的组合方式为嵌入成型法。

3、根据权利要求1所述的存储卡连接器，其特征在于所述的本体(1)后壁以嵌入成型法的组合方式插接有端子(12)、(42)。

4、一种存储卡连接器，它焊接组装于电路板下，连接器包括本体及至少一排以上的端子；其特征在于所述的本体为由塑胶射出一体成型，其设有可供数种储存卡插接的的狭槽，狭槽由数种尺寸大、小槽部利用空间部分重叠及叠置构成；本体周侧设置可供不同样式端子固定的端子座；至少一排以上端子由导电材冲制而成，端子中段处向一端延伸为可焊接于电路板上的焊接段，其另一端为可伸入本体内部并向内突起作电讯连接的接触段；焊接段沿本体周侧向上延伸至电路板上。

5、一种存储卡连接器，它包含本体(1)、基板(2)、(3)；其特征在于所述的本体(1)顶面设有基板(4)；本体(1)为由塑胶射出成型，其设有后壁、左侧壁、右侧壁及半封闭的下壁；本体(1)周侧设置端子座(14)，于上、下壁则设有端子槽孔(16)、(15)，于后壁插接有可适用MS存储卡的端子(12)；基板(2)、(3)设置于本体(1)下壁后、前端，并使与本体(1)之间形成容置储存卡的狭槽(11)；基板(2)为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SD/MMC卡的端子(22)，基板(2)覆盖于本体(1)下壁后端定位；基板(3)为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用XD卡的端子(32)，基板(3)可覆盖于本体(1)下壁前端定位；基板(4)为由塑胶射出成型，其上布设有一排可适用SMC卡本体的端子(42)，基板(4)覆盖于本体(1)顶部定位。

6、根据权利要求5所述的存储卡连接器，其特征在于所述的基板(2)、(3)、(4)与端子(22)、(32)、(42)的组合方式为嵌入成型法；本体(10)与端子(12)的组合方式为嵌入成型法。

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