CN2736926Y - 散热器固定装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热器固定装置，将一底部突伸有凸块的散热器固定至设于电路板上的电子元件上，该固定装置包括一固定架及若干可固定于电路板上的固定件，该固定架为一体成型并具有若干扣臂，其中央形成有供散热器凸块穿设的开口，该固定架固定在该凸块上。本实用新型散热器固定装置的固定架一体挤压成型，制造时，通过截切一体挤压制成的长条形板体，即可得到多个本实用新型所述的固定架，整个制造过程产生废料少，成本较低。

Description

散热器固定装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器固定装置，特别是指一种应用于电子领域的散热器固定装置。
【背景技术】
随着集成电路技术的不断进步，电子元件的运行速度不断提升，其产生的热量也随之增多，如果不及时将其产生的热量排出，将导致温度不断升高，进而严重影响其运行的性能，为确保电子元件能正常运行，通常在其表面安装一散热器以将热量快速地散发出去，为使散热器与电子元件紧密接触，常需一固定装置将散热器固定在电子元件上。
业界较常采用的一种散热器固定装置包括一固定模组和一条形或线性扣具，该固定模组围设于电子元件四周，其四角或相对两侧设有扣孔或扣块，该扣具具有一抵压部及位于抵压部两端的扣钩或扣孔，该抵压部抵压在散热器上，其两端的扣钩或扣孔勾扣固定模组的扣孔或扣块而将散热器固定于电子元件上。由于电子产业的发展，电子元件在电路板上的排布密度越来越大，若采用上述散热器固定装置则会出现干涉中央处理器周边元件的现象，所以当前散热器采用如图1所示的固定装置，其具有二固定架20及若干固定件30，每一固定架20由金属板材冲压而成，其大致呈C形，该固定架20是通过螺丝2固定在散热器1的底板12上并通过固定件30拧合在电路板上的固定孔中而将散热器1固定。然而，固定架20在由金属板材冲压制造过程中产生较多废料，使得加工损耗大，成本较高。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种产生废料少且成本较低的散热器固定装置。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热器固定装置，将一底部突伸有凸块的散热器固定至设于电路板上的电子元件上，该固定装置包括一固定架及若干可固定于电路板上的固定件，该固定架为一体成型并具有若干扣臂，其中央形成有供散热器凸块穿设的开口，该固定架固定在该凸块上。
与现有技术相比，本实用新型散热器固定装置的固定架一体挤压成型，制造时，通过截切一体挤压制成的长条形板体，即可得到多个本实用新型所述的固定架，整个制造过程产生废料少，成本较低。
下面参考附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
图1是现有技术中散热器固定装置与散热器的倒置立体分解图。
图2是本实用新型散热器固定装置与散热器的立体分解图。
图3是本实用新型散热器固定装置与散热器的倒置立体分解图。
图4是本实用新型散热器固定装置与散热器的倒置立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图4，本实用新型散热器固定装置2用以将散热器1固定至设于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)上。
该散热器1具有一底板12和设于该底板12上的若干散热鳍片18，该底板12的中心具有一向下突伸的方形凸块14，该凸块14一相对两侧面上各设二螺孔16。
该固定装置2包括一固定架22和四固定件30。该固定架22为一体挤压成型的中空框架，其具有一方形框体24，该框体24的四对角分别水平向外延伸一扣臂25，该框体24的中部为一上下贯通的开口26，该框体24的一相对两侧上开设有与散热器1凸块14的螺孔16相对应的通孔29。每一扣臂25沿其延伸方向开设有一沟槽，并与固定架22的开口26相连接贯通，该沟槽于扣臂25的靠近末端处扩大形成固定孔28。每一固定件30包括一杆体31、一弹簧34及一固定片36。该杆体31可为一螺杆，其与固定架22的固定孔28相配合，杆体31的顶端为一直径较大的头部，该头部的顶端设有沟槽，杆体31的末端为一螺纹部，杆体31在靠近螺纹部上方处设有一环形槽33。弹簧34可套穿于杆体31上，固定片36中央开设一卡合孔37，该卡合孔37沿径向延伸有若干可增加固定片36弹性的开槽。
组装时，将套穿有弹簧34的杆体31穿过扣臂25的固定孔28，使杆体31的环形槽33伸出固定孔28，将固定片36穿套卡置于杆体31的环形槽33上，从而将固定件30预组装至固定架22上。而后，将固定架22置于散热器1的底板12上，使散热器1的凸块14穿过固定架22的开口26，通过螺丝等(图未示)穿插固定架22的通孔29和凸块14的螺孔16而将固定架22组装于散热器1上。然后，将组装好的散热器1及固定装置2置于电子元件上，使杆体31的螺纹部***电路板上相对应的扣孔锁合，从而将散热器1固定于电子元件上。
本实用新型中，固定架22的开口26的形状可根据散热器1的凸块14的形状作相应变化，如可为方形、圆形、三角形等。
与现有技术相比，本实用新型的固定架22在制造过程中是先通过挤压方法制得横截面为所述固定架22形状的一长条形板体，然后通过截切而得到多个本实用新型所述的固定架22，因此，制造过程中产生的废料少，使成本降低。

Claims (8)

1.一种散热器固定装置，用于将一底部突伸有凸块的散热器固定至设于电路板上的电子元件上，该固定装置包括一固定架及若干可固定于电路板上的固定件，其特征在于：该固定架为一体成型并具有若干扣臂，其中央形成有供散热器凸块穿设的开口，该固定架固定在该凸块上。
2.如权利要求1所述散热器固定装置，其特征在于：所述扣臂上形成有供上述固定件穿设的固定孔。
3.如权利要求2所述散热器固定装置，其特征在于：所述固定架具有一方形框体，该扣臂从该框体的四角向外延伸。
4.如权利要求3所述散热器固定装置，其特征在于：所述扣臂沿其延伸方向贯穿有一沟槽，该沟槽与固定架的开口及固定孔连接贯通。
5.如权利要求4所述散热器固定装置，其特征在于：所述框体的一相对两侧设有通孔。
6.如权利要求2或4所述散热器固定装置，其特征在于：所述固定孔位于该扣臂的靠近末端处。
7.如权利要求2所述散热器固定装置，其特征在于：所述固定件为一螺杆，其上套设有弹簧。
8.如权利要求2或7所述散热器固定装置，其特征在于：所述螺杆的近末端开设一环形槽，一固定片可于螺杆穿过扣臂的固定孔后卡合于该环形槽中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101060764B (zh) * 2006-04-19 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM302059U (en) * 2006-04-03 2006-12-01 Aopen Inc Heat sink and its fixture
US20080127463A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Foxconn Technology Co., Ltd. Fastener and heat dissipation device using the same
US20090151897A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7576989B2 (en) * 2007-12-27 2009-08-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having supporting clip
CN101776942B (zh) * 2009-01-13 2013-04-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
US20100220443A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Li-Hua Li Structure improvement for a fixing element
CN101856701B (zh) * 2009-04-13 2013-12-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN102271481A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 适用不同规格电路板的散热器固定架
TW201304671A (zh) * 2011-07-13 2013-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱器組合
CN108710409B (zh) * 2017-07-05 2022-02-11 超聚变数字技术有限公司 一种处理器固定结构件、组件及计算机设备
CN110137720B (zh) * 2018-02-09 2022-07-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 一种用来固定散热器的固定装置及其抵压装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5504652A (en) * 1994-09-16 1996-04-02 Apple Computer, Inc. Unitary heat sink for integrated circuits
US6037660A (en) * 1998-05-06 2000-03-14 Liu; Yen-Wen Device for securing a finned radiating structure to a computer chip
TW452119U (en) 1999-12-14 2001-08-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation device
TW460109U (en) * 2000-03-15 2001-10-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Cooling device
US6567269B2 (en) * 2001-04-23 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer system having removable processor and modular thermal unit
US6336499B1 (en) * 2001-05-31 2002-01-08 Hong Tsai Liu CPU heat sink mounting structure
US6373700B1 (en) 2001-06-18 2002-04-16 Inventec Corporation Heat sink modular structure inside an electronic product
US6386274B1 (en) * 2001-06-28 2002-05-14 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
KR100457220B1 (ko) * 2002-02-27 2004-11-16 잘만테크 주식회사 칩셋 냉각용 히트싱크장치
US6480388B1 (en) * 2002-03-20 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Back plate assembly for motherboard
TW545885U (en) 2002-11-29 2003-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
TWM245517U (en) * 2003-10-30 2004-10-01 Quanta Comp Inc Computer device and its modular structure
TWM244712U (en) * 2003-12-26 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink fastener
US6976525B2 (en) * 2004-02-24 2005-12-20 Asia Vital Component Co., Ltd. Fastening device for a radiator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101060764B (zh) * 2006-04-19 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

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