CN2725898Y - 印刷电路板测试装置的转接探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板测试装置的转接探针,包括针管,针管内置有弹簧,弹簧的锥台顶部直接与测试探针抵触,针管的下部管内用焊锡与导线连接固定;该探针不仅性能可靠、故障率低,而且能够做到很细很小,以减小探针的排列间距,测试小型精密化的印刷电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板测试装置。
背景技术
现有技术中,电路板在完成若干个电子元件的线路设计后,必须经过测试才能知道其上的电路是否有短断路情况,而目前所采用的测试电路板的方法,由一专用模具接通电路测试机来完成,该模具上表面设置有若干根探针,探针对应于待测电路板底面的各个接脚位置而设置,探针底部由弹簧提供下压测试测试后的回复弹力,且各探针皆需用针套以电线连接导通至电路测试机的排线对应插孔中,当测试电路板时,将待测电路板对应放置在模具的探针上,由探针与待测电路板底面的接脚接触后,电路测试机即可显示待测电路板上的线路有无短断路。
目前的印刷电路板测试装置由基座、测试模具二部分组成,测试模具上插设有测试探针,测试探针的位置与待测电路板的接脚位置相对应,转接模具上插设有转接探针,为测试探针提供下压测试后的回复弹力,并与针套导线连接,基座上设有与针套的导线连接的牛角接头,供与印刷电路板测试机插设连接。
中国专利局于2002年6月5日公开了一个专利号为“ZL01226677.9”、公告号为“CN2493510Y”、名称为“探针”的实用新型专利,该专利公开了“一种探针,配合设置在复合式治具中,位于待测电路板各接脚的对应处,该探针包括:一底部具有接插部的针体,及一末端接设导线的弹簧,该针体设置于治具中并位于弹簧的正上方,而其插接部则与弹簧顶部相互接触导通;其中,该弹簧顶部为一体卷绕成型的可托接住插接部的托底部,借此设计,则无须额外加工制造支撑的顶块,可降低制造成本。”
该专利的探针虽然在弹簧外部省却了套管与托块,降低了成本,但是在实际使用中却存在着以下缺点:
1.由于弹簧直接置于转接模具中,并且该弹簧顶端设有凹形托底部供测试探针插接,测试时弹簧与转接模具的孔壁、测试探针与弹簧容易卡死而不能回复,造成测试探针不能与待测电路板的接脚接触,使印刷电路板测试机发出错误的测试结果。
2.随着电子技术的发展,印刷电路板也越来越小型精密化,这就要求测试探针要细、探针的间距要小,而上述专利中的探针不能做到很细,因为很细的探针会落入弹簧的中心孔中,而弹簧由于其顶端具有凹形托底部,不能做到很细,并且圈状弹簧经探针挤压后会有外扩现象,使探针与弹簧卡死。
3.由于位于下方的、插设弹簧的转接模具与位于上方的、插设测试探针的测试模具之间会有相对位置误差,所以探针的下部不可能非常准确地插接到弹簧上端的托底部中心,从而更容易使探针与弹簧产生卡死或陷落现象。
4.现有技术中,由于弹簧完全裸露在外,并无任何包覆保护,在模具加工与维修时,容易对弹簧造成变形和损伤。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种印刷电路板测试装置的转接探针,该探针不仅性能可靠、故障率低,而且能够做到很细很小,以减小探针的排列间距,测试小型精密化的印刷电路板。
本实用新型的技术方案是:一种印刷电路板测试装置的转接探针,包括针管、置于针管内的弹簧,所述弹簧的上端直接与测试探针抵触,针管的下部与导线连接固定。
本实用新型进一步的技术方案是:一种印刷电路板测试装置的转接探针,包括针管、置于针管内的弹簧,所述弹簧的上端直接与测试探针抵触,针管的下部与导线连接固定;所述弹簧的上部和下部均为密合区、中部为弹性行程区,并且上部密合区呈锥台形状,锥台顶部与测试探针抵触。
本实用新型更详细的技术方案是:一种印刷电路板测试装置的转接探针,包括针管、置于针管内的弹簧,所述弹簧的上端直接与测试探针抵触,针管的下部与导线连接固定;所述弹簧的上部和下部均为密合区、中部为弹性行程区,并且上部密合区呈锥台形状,锥台顶部与测试探针抵触;所述针管的下部设有一圈凹槽托住弹簧的底部;所述针管的外壁设有若干个内凹的卡点,卡点卡入弹簧的下部密合区所设有一圈凹陷中;所述针管的下部管内用焊锡与导线连接固定。
本实用新型的优点是:
1.本实用新型将弹簧置于针管中,测试时弹簧不会与转接模具发生卡死的故障,可以确保转接探针上部的测试探针与待测电路板接脚接触良好,并具有可靠的回复弹力。
2.本实用新型将弹簧的上部和下部绕制成密合区、中部绕制成行程区,弹簧的顶部直接与测试探针抵触,所以弹簧和测试探针均可以做得很细小,以缩小探针的排列间距,测试小型精密化的印刷电路板。
3.本实用新型的弹簧与测试探针之间直接抵触而不是***的连接结构,可以弥补测试探针与转接探针之间的位置误差,能确保测试探针与转接探针接触良好,而不会产生卡死现象。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述:
图1为印刷电路板测试装置的结构示意图;
图2为印刷电路板测试装置的剖面示意图;
图3为转接探针的结构示意图。
其中:1针管;2弹簧;3导线;4凹槽;5卡点;6测试探针;7基座;8转接模具;9测试模具;10电路板;11转接探针;12牛角接头;13凹陷;14焊锡。
具体实施方式
实施例:如图1、图2所示,为一种印刷电路板测试装置,包括基座(7)、转接模具(8)和测试模具(9),测试模具(9)上插设有测试探针(6),测试探针(6)的位置对应于待测电路板(10)上的电路接脚位置,转接模具(8)上插设有转接探针(11),转接探针(11)的下端与导线(3)连接固定,导线(3)引出与牛角接头(12)连接,供印刷电路板测试机的接头连接。
如图3所示,为一种印刷电路板测试装置的转接探针,插设在印刷电路板测试装置的转接模具(8)中,该转接探针(11)包括针管(1),针管(1)内置有弹簧(2),弹簧(2)的上部和下部均为密合区、中部为弹性行程区,并且上部密合区呈锥台形状,锥台顶部直接与测试探针(6)抵触,所述针管(1)的下部设有一圈凹槽(4)托住弹簧(2)的底部,针管(1)的外壁设有若干个内凹的卡点(5),卡点(5)卡入弹簧(2)的下部密合区所设有一圈凹陷(13)中,针管(1)的下部管内用焊锡(14)与导线(6)连接固定。
本实用新型将弹簧(2)置于针管(1)中,测试时弹簧(2)不会与转接模具(8)发生卡死的故障,可以确保转接探针(11)上部的测试探针(6)与待测电路板(10)接脚接触良好,并具有可靠的回复弹力;本实用新型将弹簧(2)的上部和下部绕制成密合区、中部绕制成行程区,弹簧(2)的顶部直接与测试探针(6)抵触,所以弹簧(2)和测试探针(6)均可以做得很细小,以缩小探针的排列间距,测试小型精密化的印刷电路板;本实用新型的弹簧(2)与测试探针(6)之间直接抵触而不是***的连接结构,可以弥补测试探针(6)与转接探针(11)之间的位置误差,能确保测试探针(6)与转接探针(11)接触良好,而不会产生卡死现象。
Claims (5)
1.一种印刷电路板测试装置的转接探针,包括针管(1)、置于针管(1)内的弹簧(2),其特征在于:所述弹簧(2)的上端直接与测试探针(9)抵触,针管(1)的下部与导线(3)连接固定。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板测试装置的转接探针,其特征在于:所述弹簧(2)的上部和下部均为密合区、中部为弹性行程区,并且上部密合区呈锥台形状,锥台顶部与测试探针(6)抵触。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板测试装置的转接探针,其特征在于:所述针管(1)的下部设有一圈凹槽(4)托住弹簧(2)的底部。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板测试装置的转接探针,其特征在于:所述针管(1)的外壁设有若干个内凹的卡点(5),卡点(5)卡入弹簧(2)的下部密合区所设有一圈凹陷(13)中。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板测试装置的转接探针,其特征在于:所述针管(1)的下部管内用焊锡(14)与导线(6)连接固定。
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