CN2692835Y - 具导热管的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具导热管(heat pipe)的散热装置,该装置上设有一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔,该等穿孔中穿设有一导热管,该导热管底部呈平直状,以令使用时,可将散热鳍片组置于发热的芯片处理器上,并因导热管底部呈平直状,而使导热管底部可直接贴靠在芯片处理器上,以使芯片处理器所产生的热,直接透过导热管底部的传导,迅速均匀传导至散热鳍片组上,以减少接触热阻,进而达到快速散热的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具导热管的散热装置,该装置主要是将导热管底部设计呈平直状,而使该导热管可直接贴触在发热的芯片处理器,以减少热阻,而可藉由导热管迅速传导至散热鳍片组上。
背景技术
一般***板,此种装置构造在使用时,会有下列缺点:
1.因其基板(block)130藉由焊接方式与导热管120固定在一起,所以,制造手续繁琐,且会增加制造成本。
2.因其导热管120下设有一基板(block)130,所以使用时,导热管120无法直接接触到芯片处理器200,因此芯片处理器200所产生的热必须经由基板(block)130才能传导至导热管120上,但因基板(block)130具有一定的高度,如图2所示,且与导热管120间有空隙a,如此,常会造成热滞留在基板(block)130与导热管120间,无法迅速传导至导热管120上,造成散热的缓慢及接触热阻的增加。
发明内容
为改进上述习用装置构造的各种缺点,创作人经过长久努力研究与实验,终于开发设计出一种藉由导热管的传导,可直接将芯片处理器所产生的热,藉由导热管的底部直接传导至散热鳍片组上,不但可节省组装时间及成本,且可增加散热效果的具导热管的散热装置。
本实用新型的主要目的,在于提供一种具导热管的散热装置,该装置上设有一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一略呈U型的导热管,该导热管底部并呈平直状,而该导热管两侧向上延伸的支部并穿过一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上呈层叠状且保持一定间隙的散热鳍片,以令使用时,可将散热鳍片组直接置于发热的芯片处理器上,而使导热管呈平直状底部可直接稳固贴靠在芯片处理器上,以使芯片处理器所产生的热,立刻透过导热管的传导,迅速均匀传导至散热鳍片组上,以减少接触热阻,进而达到快速散热的目的。
本实用新型的另一目的,在于提供一种具导热管的散热装置,其导热管呈扁平状,而使散热面积扩增,进而达到快速散热的目的。
附图说明
图1为习用装置的立体示意图。
图2为习用装置的正视示意图。
图3为习用装置的侧视示意图。
图4为本实用新型的立体分解示意图。
图5为本实用新型组合时的立体示意图。
图6为本实用新型实施时的断面示意图。
图7为本实用新型实施时的截面示意图。
图8为本实用新型的另一实施例示意图。
主要元件的图号说明:
散热鳍片组 10
散热鳍片 11
穿孔 12
导热管 20
注入口 21
芯片处理器 30
具体实施方式
为使能对本实用新型的目的、形状构造装置特征及其功效,作更进一步的认识与了解,兹举实施例配合图式,详细说明如下:
请参阅图4、5所示,本实用新型为一种具导热管的散热装置,该装置上设有一散热鳍片组10,该散热鳍片组10上设有一个以上层叠在一起的散热鳍片11,该等散热鳍片11可为沿水平方向延伸的连续状,如图4所示,或为断开不连续状,如图8所示,该等散热鳍片11间并保持一定的间距,且该等散热鳍片11上设有相对且保持一定间距的穿孔12,该等穿孔12中直接穿设有一呈扁平状的导热管20,该导热管20底部呈平直状,且该导热管20在开放端设有一注入口21,以供注入导热管的工作流体(Workingfluid of heat pipe)用。
请参照图4、5、6、7所示,以令使用时,可将散热鳍片组10置于发热的芯片处理器30上,并因导热管20底部呈平直状,而使导热管20底部可直接贴靠在芯片处理器30上,以使芯片处理器30所产生的热,直接透过导热管20的传导,迅速均匀传导至散热鳍片组10上,以减少接触热阻,进而达到快速散热的目的,更因导热管20呈扁平状,接触宽度b较大,所以,可较习用的圆形导热管所接触到芯片处理器的面积大,进而增加导热速度。
综上所述,本实用新型在物品形状构造装置上属首先创作,且可改良习用技术的各种缺点,在使用上能增进功效,合于实用,充份符合新型专利要件,实为一理想的创作。
Claims (3)
1.一种具导热管的散热装置,其特征在于,该装置包含有:
一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上垂直层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔;
一导热管,其呈扁平状,并穿套在散热鳍片组穿孔中,该导热管底部呈平直状。
2.如权利要求1所述的具导热管的散热装置,其特征在于,散热鳍片为沿水平方向延伸的连续状。
3.如权利要求1所述的具导热管的散热装置,其特征在于,散热鳍片为断开不连续状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 200420047977 CN2692835Y (zh) | 2004-04-08 | 2004-04-08 | 具导热管的散热装置 |
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CN2692835Y true CN2692835Y (zh) | 2005-04-13 |
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CN (1) | CN2692835Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116454041A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-07-18 | 天芯电子科技(江阴)有限公司 | 一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法 |
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2004
- 2004-04-08 CN CN 200420047977 patent/CN2692835Y/zh not_active Expired - Fee Related
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CN116454041A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-07-18 | 天芯电子科技(江阴)有限公司 | 一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法 |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |