CN2638974Y - 数控压力机 - Google Patents

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刘文昌
刘作东
任冠伍
毛福龙
张瑞敏
胡志刚
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Abstract

本实用新型涉及一种压力机,尤其是一种数控压力机,包括依次连接的伺服电机(1),传动带(2),滚珠丝杠(3),压头(4),在压头(4)端部装有压力传感器,压力传感器的输出端与微处理器电气联通,微处理器通过伺服放大器与伺服电机(1)电气联通,其特点在于,还包括与伺服电机轴直联的位移传感器,位移传感器的输出端与微处理器电气联通,本实用新型在压力机上同时安装了压力传感器和位移传感器,并通过微处理器处理反馈信息,进而通过伺服放大器控制伺服电机,从而达到了对压装过程进行数字化控制,极大地提高了压装精度。

Description

数控压力机
技术领域
本实用新型涉及一种压力机,尤其是一种数控压力机。
背景技术
通用压力机包括液压驱动的液压式压力机,偏心轮重力驱动的机械式压力机等类型,目前在有些油压机上安装了压力传感器以检测压装过程力,也有采用液压伺服控制和位移传感器实现位置控制。
在许多领域如物体粘接、轴承压装、汽车ABS装置气封、计算机硬盘驱动器读取臂连接、弹簧校准中都需要对压装力和压装位置进行准确测量和控制,而现有的压力机不具备同时检测压力和位移并根据反馈信息对压装过程进行控制的能力。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提出了一种在压装过程中可以实时检测压力和位移并根据反馈信息对压装过程进行控制的数控压力机。
一种数控压力机,包括依次连接的伺服电机,传动带,滚珠丝杠,压头,在压头端部装有压力传感器,压力传感器的输出端与微处理器电气联通,微处理器通过伺服放大器与伺服电机电气联通,其特别之处在于,还包括与伺服电机轴直联的位移传感器,位移传感器的输出端与微处理器电气联通。
本实用新型在压力机上同时安装了压力传感器和位移传感器,并通过微处理器处理反馈信息,进而通过伺服放大器控制伺服电机,从而达到了对压装过程进行数字化控制,极大地提高了压装精度。
附图说明
附图1为本实用新型的原理框图;
附图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图来对本实用新型做进一步详细的说明:
如图1所示,位移传感器和压力传感器分别将信号传送至微处理器,微处理器依据这些信号,在预设程序的控制下通过伺服放大器控制伺服电机1的动作,实现对压装过程的精确控制,其中位移传感器多采用光电编码器。
由于工件5普遍存在尺寸偏差,在数控压力机中还设置了用于测量工件5尺寸偏差的电感式测头。压装前通过电感式测头测量出工件5的尺寸偏差,并将结果传送至微处理器,在压装过程中,微处理器中的预设程序可以对不同尺寸偏差予以补偿,以提高压装的精度,其中电感式测头实质上是可以精确测量直线位置的线性位置传感器。
微处理器连接有输入输出设备,即可以实时反映压装过程中的重要参数,又能输入指令控制压装过程。
微处理器也可直接与PC机相连并交换信息,PC机可通过软件编程实现处理压装过程中的压力和位移对应参数值或曲线,通过与打印机相连可将结果打印出来。

Claims (5)

1、一种数控压力机,包括依次连接的伺服电机(1),传动带(2),滚珠丝杠(3),压头(4),在压头(4)端部装有压力传感器,压力传感器的输出端与微处理器电气联通,微处理器通过伺服放大器与伺服电机(1)电气联通,其特征在于:还包括与伺服电机(1)轴直联的位移传感器,位移传感器的输出端与微处理器电气联通。
2、如权利要求1所述的数控压力机,其特征在于:还包括与所述微处理器电气联通的可直接测量工件(5)尺寸偏差并将数值反馈至微处理器以待压装过程中补偿的位置传感器。
3、如权利要求2所述的数控压力机,其特征在于:所述位置传感器是电感式测头。
4、如权利要求1至3中任意一项所述的数控压力机,其特征在于:还包括与所述微处理器电气联通的输入输出设备。
5、如权利要求4所述的数控压力机,其特征在于:还包括与所述微处理器电气联通的PC机。
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