CN2591320Y - 转轴装置 - Google Patents

转轴装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2591320Y
CN2591320Y CN02292552U CN02292552U CN2591320Y CN 2591320 Y CN2591320 Y CN 2591320Y CN 02292552 U CN02292552 U CN 02292552U CN 02292552 U CN02292552 U CN 02292552U CN 2591320 Y CN2591320 Y CN 2591320Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
cam
mentioned
shell
turning gear
clamping slot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN02292552U
Other languages
English (en)
Inventor
金三钟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DUKRYONG Co Ltd
Original Assignee
DUKRYONG Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DUKRYONG Co Ltd filed Critical DUKRYONG Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN2591320Y publication Critical patent/CN2591320Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321—After treatment
    • H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/02126—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
    • H01L21/02129—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC the material being boron or phosphorus doped silicon oxides, e.g. BPSG, BSG or PSG
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
    • H01L21/76802—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Transmission Devices (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

本实用新型是关于连接构成便携通讯器具的一机体和一翻盖、使之能开闭的转轴装置。该转轴装置的固定凸轮能***到转轴装置的外壳内部，所以即使没有另外的弹力支持转轴外壳的线圈弹簧，固定凸轮也容易安装到翻盖的夹紧槽内，同时通过装在可动凸轮外周的外壳，转轴装置能牢固地固定在机体的夹紧槽里。另外，本实用新型的转轴装置，装在可动凸轮内侧的转轴外壳内部的弹性部件包括装在内侧的第1弹簧和装在外侧的第2弹簧。因此，具有双重弹簧的弹性部件可以防止因可动凸轮和外壳加在弹性部件上的应力而引起的弹性部件的弹力降低。由此，提高了装配在机体和翻盖上的转轴装置的装配性能。

Description

转轴装置
技术领域
本实用新型涉及一种转轴装置，它连接构成便携终端机之类的信息通讯器具的翻盖和机体，使之能互相开闭。更详细地说，本实用新型涉及一种能提高机体和翻盖的装配性能的转轴装置。
背景技术
便携终端机、诸如笔记簿电脑等各种便携信息通讯器具应具有防止因从外部施加在操作部的冲击而引起的按钮的误动作，同时为防止外部的异物，使翻盖和操作部组成的机体互相结合。在这样的器具上装上通常可以开闭的翻盖，在设备不需要工作的时候，翻盖对机体保持关闭状态，设备需要工作的时候，可以为了操作部组成的机体的工作而打开。这样的翻盖和机体是由装在它们之间的转轴装置而开闭的。
在图1中，显示了用于便携终端机等上面的一般的转轴装置的结构。如图1所示，转轴装置连接在机体1和翻盖2之间，受到一定大小以上力的翻盖2可相对机体1关或开。该转轴装置包括：在一侧形成开口部3a在另一侧形成有规定尺寸的通孔3b的转轴外壳3，依次置于转轴外壳3内部的弹性部件4及可动凸轮5，和结合在外壳3外面的固定凸轮6：上述弹性部件4、活动凸轮5及固定凸轮6通过贯穿上述通孔3b进入外壳内部的凸轮轴7而结合。又，凸轮轴7一端的头部7a的直径大于在外壳3一侧端部的通孔3b的直径，从而可靠在外壳3的端部外侧；凸轮轴7的另一端穿入固定凸轮6内部，通过侧面固定销7b与固定凸轮6相对固定。又，在上述固定凸轮6的内侧部，在上下侧形成一对峰6a和在左右侧形成一对谷6b；与此相反，在上述可动凸轮5的外侧部，在与固定凸轮6的峰6a的对应部位形成谷5a，在与固定凸轮6的谷6b的对应部位形成峰5b。因此，由于安装在活动凸轮5一侧的弹性附件4的弹力作用，上述固定凸轮6和可动凸轮5紧密结合，而上述各峰5b、6a和各谷5a、6b互相形成啮合结构。
将此种结构的转轴装置装在便携终端机的机体1和翻盖之间的时候，将内部装有活动凸轮5的外壳3结合在机体1的第1夹紧槽1a里，将固定凸轮6结合在翻盖2的第2夹紧槽2a里。在这种状态下，如相对机体1旋动翻盖2，因弹性部件4而互相紧密结合的固定凸轮6和活动凸轮5的啮合的峰5b、6a和谷5a、6b的相对位置发生变化，翻盖2就能维持开放或闭锁状态。
如图2所示，具体察看上述转轴装置的安装方法，首先将转轴装置***机体侧的第1夹紧槽1a。转轴装置***到第1夹紧槽1a以后，调整翻盖2的位置以使翻盖2侧的第2夹紧槽2a与机体1的第1夹紧槽1a对齐，然后，用人力将转轴装置向第2夹紧槽一侧推入以使固定凸轮6装在第2夹紧槽2a内。在第1夹紧槽1a和第2夹紧槽2a之间装好转轴装置后，在第1夹紧槽1a内的转轴装置的外壳3的后方固定一挡块8，以防止转轴装置移动。
又，如图3所示，在第1夹紧槽1a的内侧装支撑块9，在上述支撑块9和转轴装置的外壳3之间也可装线圈弹簧9a。在这种结构中，通过向线圈弹簧加压而将转轴装置推入到第1夹紧槽1a内以后，使翻盖2侧的第2夹紧槽2a位于第1夹紧槽1a前方，因线圈弹簧9a的弹性，将转轴装置***到第2夹紧槽2a内，而固定凸轮6结合在第2夹紧槽2a内。
在上述第一种安装方法中，将***到第1夹紧槽1a的转轴装置再次向第2夹紧槽2a一侧移动的过程中有困难。在上述第二种安装方法中，因线圈弹簧9a的弹性作用，容易将***到第1夹紧槽1a的转轴装置向第2夹紧槽2a一侧移动，可是，因要另外增加线圈弹簧9a造成制造费用的上升。
又，以前也使用过去除转轴装置的外壳3而提高转轴装置的装配性的转轴装置。如图4所示，这种经改进的过去的转轴装置具有与过去的转轴装置相同的结构，但去除装在活动凸轮5外部的外壳3，在凸轮轴7的头部7a和弹性部件4之间装环状的支撑环8a。在第1夹紧槽1a的内部形成挡块9a以支撑上述支撑环8a。在这种结构里，转轴装置***第1夹紧槽1a后，转轴装置的支撑环8a靠在第1夹紧槽1a内的挡块9a上。此后，将固定凸轮6向第1夹紧槽1a一侧加压，装在活动凸轮5后方的转轴装置的弹性部件4被压缩，凸轮轴7被推向挡块9a的外部，固定凸轮6进入到第1夹紧槽1a内部。在弹性部件4被压缩，固定凸轮6***第1夹紧槽1a内部的状况下，调整翻盖2的位置使第1夹紧槽1a和第2夹紧槽2a对齐，在去除加在固定凸轮6上的外力后，因弹力部件4的弹性作用，固定凸轮6向第2夹紧槽一侧移动而结合于第2夹紧槽内。
可是，这种经改进的转轴装置，因没有外壳，活动凸轮5的外周固定在第1夹紧槽1a。但是和用金属材料制造的外壳3相比，用塑料制造的活动凸轮5因其材质的特性上而刚性不大，所以有因转轴装置的反复动作而造成容易磨损的缺点。而在活动凸轮5磨损的状况下，将产生转轴装置对第1夹紧槽的脱离，从而使转轴装置的动作不能正常进行。
又，过去的转轴装置因翻盖2和机体1的反复的开闭动作，上述弹性部件的弹力容易降低，所以有固定凸轮和活动凸轮的相互作用不能正常形成的问题。
本实用新型是为了解决此类问题的设计，本实用新型的一个目的是提供一种转轴装置，它使便携信息通讯器具中的机体和翻盖能相互旋动地结合，它能提高机体和翻盖的装配性能，同时使转轴装置更牢固地固定在夹紧槽内。
本实用新型的另一目的是提供一种转轴装置，其中的弹性部件能防止弹力降低。
发明内容
为达到上述目的，本实用新型提供一种转轴装置，它包括在一端部与另一端部各有开放部和通孔的外壳，装在上述外壳内可以往返的、在一侧形成峰和谷的活动凸轮，一侧形成有与活动凸轮的峰和谷的对应的谷和峰、与上述活动凸轮啮合配合的、在上述外壳外侧的固定凸轮，使上述活动凸轮向上述固定凸轮一侧弹力抵压而装在上述外壳内的弹性部件，以及贯穿上述外壳内部的上述弹性部件、使活动凸轮及固定凸轮弹性啮合的、一端固定在上述固定凸轮、而另一端靠在上述通孔外侧的凸轮轴。上述固定凸轮的端面尺寸比上述外壳的开放部的端面尺寸小，在上述外壳固定的状态下，在上述固定凸轮上向上述活动凸轮一侧加压时，上述固定凸轮能向上述外壳内侧移动。
此外，上述弹性部件包括装在内侧的第1弹簧和装在外侧的第2弹簧征。
如以上详细说明的，本实用新型的转轴装置因固定凸轮能***到外壳内部，所以即使没有另外的线圈弹簧支撑外壳，固定凸轮也能容易结合到第2夹紧槽，通过装在活动凸轮外周的外壳，活动凸轮能牢固地固定在第1夹紧槽侧。此外，由于装在活动凸轮内侧的外壳里的弹性部件包括装在内侧的第1弹簧和装在外侧的第2弹簧，所以能防止因活动凸轮和外壳加在弹性部件的应力而造成弹性部件的弹力降低。
附图的简要说明
以下将参照显示本实用新型的实施例的附图进行详细说明。其中：
图1是表示现有技术中的转轴装置的结构的断面图。
图2是表示图1的现有技术中的转轴装置装配在便携终端机的机体和翻盖上的断面图。
图3是表示图1的转轴装置以图2和其它方式装配在便携终端机的机体和翻盖上的断面图。
图4是表示经改进的转轴装置装配在便携终端机的机体和翻盖上的断面图。
图5是表示本实用新型的转轴装置和结构的断面图。
图6是表示本实用新型的转轴装置的结构的分解斜视图。
图7和图8是表示本实用新型的转轴装置装配在便携终端机的机体和翻盖上的断面图。
图9是显示本实用新型的转轴装置的其它实施例的断面图。
具体实施方式
如图5至图8所示，本实用新型的转轴装置结合在机体10和翻盖20侧各自形成的第1夹紧槽11和第2夹紧槽22中，受到一定大小以上的力的翻盖20使机体10关或开。这样的转轴装置包括，在一端形成开放部、在另一端形成规定尺寸的通孔32的外壳30，在上述外壳内部依次放置的弹性部件40和活动凸轮50，以及装在上述外壳30外侧的固定凸轮60，上述弹性部件40、活动凸轮50及固定凸轮60通过穿过通孔32、靠在外壳30一端的凸轮轴70而结合。又，凸轮轴70在外壳30端部的通孔70外侧形成可以靠在外壳30端部上的头部71，凸轮轴70穿入固定凸轮60的端部通过外面的铆钉固定在上述固定凸轮60上。又，在上述固定凸轮60的内侧部，上下侧形成一对峰61和左右侧形成一对谷62；与此相反，在上述活动凸轮50的外侧部，在与固定凸轮60的峰61对应的部位形成谷51，在与固定凸轮60的谷62对应的部位形成峰52。因此，由于安装在活动凸轮50一侧的凸轮轴70上的、对活动凸轮50施加弹力的弹性部件40，上述固定凸轮60和活动凸轮50紧密接合，而上述各峰52、61和谷51、62使它们形成啮合结构。
上述固定凸轮60虽装在外壳30的外部，但其端面的尺寸应比上述外壳30的开放部31的端面尺寸要小。这是为了在上述外壳30固定的状态下，对上述固定凸轮60加外力以使上述固定凸轮60向上述活动凸轮50一侧压缩时，上述固定凸轮60能***到上述外壳内部。此作用效果将在后面叙述的转轴装置的安装过程中详细说明。
下面，对本实用新型的转轴装置安装到手机之类的便携终端机的机体10和翻盖20之间的过程进行详细说明。
装配完的转轴装置可以装在机体10一侧的第一夹紧槽和在翻盖20一侧的第2夹紧槽内，首先如图7所示，将转轴装置安装到机体10上，使活动凸轮50装于内部的外壳30夹在第一夹紧槽11里。这时，包住上述活动凸轮50的外壳30的外圆面压入第1夹紧槽11的内圆面而固定，头部71侧的外壳30的端面靠在与第一夹紧槽11内部形成一体的挡块80而得到支撑。上述外壳30的端面靠在上述挡块80上，为了不阻挡上述凸轮轴70的头部71，该挡块80成环状。在外壳30固定在第一夹紧槽11的内圆面和挡块80呈环形的状况下，向固定凸轮60加外力以使固定凸轮60向外壳30一侧移动时，具有比外壳30的端面尺寸小的端面的固定凸轮60***到外壳30内部。并且，因固定凸轮60的***，活动凸轮50对弹性部件40压缩，向外壳30的里面移动，于此相联动，凸轮轴70的头部71和外壳30的通孔32相离，凸轮轴也向外壳30外部移动。
固定凸轮60***到外壳30内部后，如图8所示，使第一夹紧槽11和第2夹紧槽21并排配置，将翻盖20向机体10一侧移动以后，去除加在固定凸轮60的外力，这时，固定凸轮60因弹性部件40的弹性还原力而向第2夹紧槽21一侧移动，以此，固定凸轮60接合到第2夹紧槽21内。与此对应，固定凸轮60能***到外壳内部的转轴装置，即便没有另外的为对外壳进行弹力抵压的线圈弹簧，固定凸轮60也容易连接在第2夹紧槽21内，通过装在活动凸轮50外圆面的外壳，转轴装置又牢固固定在第1夹紧槽11的一侧。并且，因这样装在第1夹紧槽11和第2夹紧槽21的转轴装置，自便携终端机的机体旋转翻盖时，固定凸轮60和活动凸轮50的啮合着的峰52、61和谷51、62的位置发生变化，翻盖20能维持开放和闭锁状态。
另一方面，图9显示了本实用新型的转轴装置的其它实施例。如图9所示，在本实用新型的其它实施例中，转轴装置的弹性部件40由装在内侧的第1弹簧41和装在外侧的第2弹簧42构成。这时，上述第1和第2弹簧41、42具有相同的长度，但第2弹簧42的内径比第1弹簧41的外径大，可以在第2弹簧42内能放进第1弹簧41。因为弹性部件40是由这样的双重弹簧41和42构成，所以因固定凸轮60和活动凸轮50的反复的相互作用而加在弹性部件40的应力就分散，在弹性部件40弹性变形时，由于支撑活动凸轮50和外壳30的弹性部件40的面积增加而防止弹性部件40的弹力降低。

Claims (2)

1.一种转轴装置，包括：在一端部与另一端部各自有开放部和通孔的外壳，装在上述外壳内部的、可以往返的、在一侧形成峰和谷的活动凸轮，安装在上述外壳外部的、在一侧具有与活动凸轮的峰和谷对应的谷和峰的、与活动凸轮啮合的固定凸轮，安装在上述外壳内部的、使上述活动凸轮向上述固定凸轮一侧弹力抵压的弹性部件，以及一端固定在上述固定凸轮上、另一端靠在上述通孔外侧处的、贯穿上述外壳内部的、使上述弹性部件、活动凸轮及固定凸轮相对固定的凸轮轴，其特征在于，所述固定凸轮的端面尺寸比所述外壳的开放部端面的尺寸小，以便使上述固定凸轮在上述外壳固定的状态下向上述活动凸轮一侧加压时，能向上述外壳内侧移动。
2.如权利要求1所述的转轴装置，其特征在于，所述弹性部件包括装在内侧的第1弹簧和装在外侧的第2弹簧。
CN02292552U 2001-06-29 2002-12-03 转轴装置 Expired - Fee Related CN2591320Y (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0037926A KR100386453B1 (ko) 2001-06-29 2001-06-29 반도체 장치의 에지 비드 제거 방법
KR20010037926 2001-12-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2591320Y true CN2591320Y (zh) 2003-12-10

Family

ID=27712099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN02292552U Expired - Fee Related CN2591320Y (zh) 2001-06-29 2002-12-03 转轴装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100386453B1 (zh)
CN (1) CN2591320Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1916434B (zh) * 2005-08-19 2010-06-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 铰链结构及应用该铰链结构的便携式电子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1916434B (zh) * 2005-08-19 2010-06-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 铰链结构及应用该铰链结构的便携式电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100386453B1 (ko) 2003-06-02
KR20030002358A (ko) 2003-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070155451A1 (en) Slider assembly for sliding-type mobile phone and cellular phone having the slider assembly
US20130152342A1 (en) Gear hinge device for portable apparatus
WO2007070276A3 (en) Belt tensioner and method for assembly
US20030169139A1 (en) Magnetic rotating apparatus
EP1803284A1 (en) Elastomeric tensioner and mobile stations using same
CN1263402A (zh) 安装件和使用该安装件的便携式终端装置
CA2307290C (en) Retaining clip assembly
CN2591320Y (zh) 转轴装置
KR20070096365A (ko) 통신단말기용 슬라이드 스프링장치 및 그를 포함하는슬라이드 모듈
CN1254164C (zh) 便携式机器用的合页
US6937876B1 (en) Apparatus and method for opening a cover of a mobile phone
CN1787732A (zh) 铰链结构
CN1221722C (zh) 便携式机器用的铰链以及装有这种铰链的便携式机器
CN112901646A (zh) 一种内折叠铰链
CN214617471U (zh) 枢纽器与使用其的电子装置
KR200269289Y1 (ko) 힌지장치
CN1784132A (zh) 铰链结构
CN217216208U (zh) 一种大扭矩电机刷架机构
CN220615665U (zh) 一种商用型隐藏式脚踏
KR200344804Y1 (ko) 귀고리용 텐션잠금구
KR100970983B1 (ko) 슬라이드 장치용 스프링 모듈
KR200374143Y1 (ko) 힌지어셈블리
KR200414035Y1 (ko) 폴더형 휴대폰용 힌지부재
KR200422895Y1 (ko) 핸드폰 힌지장치의 단속부재
KR0139795Y1 (ko) 선바이저 미러커버 접철구조

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee