CN2579044Y - 电讯连接接触装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电讯连接接触装置包括有一插座以及多数导电夹持件。插座上设有多数插孔供一集成电路元件的多数插针所***，导电夹持件置于插孔内，其为通过弯折一金属片所制成的一体成型的单一元件，该导电夹持件包括有：沿着插孔的延伸方向所延伸设置的一延伸部、一夹持部位于延伸部的顶端、以及一电讯接触部位于延伸部的底端。该电讯接触部是呈具有一容置空间的中空结构，可借助该电讯接触部的中空结构运用，可增加电讯接触部于接触时的电性连接，以提高电气特性与产品的生产合格率及共平面性。

Description

电讯连接接触装置

技术领域

本实用新型涉及一种电讯连接接触装置，特别是一种可供插置一集成电路元件并借助一电讯接触部与一电路板上作电讯连接的一种电讯连接接触装置的结构。

背景技术

长久以来，传统将集成电路封装元件(Integrated Circuit Package；简称ICPackage)装置于电路板(Circuit Board或称Main Board)的方式有两种，一种是直接焊死而不可插拔的方式，另一种是可替换与可插拔的方式。这种可插拔的电讯连接接触装置与电路板的组合装置通常适用于需要升级、更新集成电路元件，或是较高单价的集成电路装置上，当电路板或是集成电路元件其中之一故障或需更新时，则另一元件仍可保留继续使用，例如用于插置计算机中央处理器(Central Processing Unit：简称CPU)的插座与电路板的组合装置便是一典型的例子。

请参阅图1与图2，为目前市场上可见的典型的可插拔集成电路元件及其电连接器与电路板的组合装置。传统上，为兼求可插拔以及良好电性连接的目的，一般的作法是在集成电路元件11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路板12(Circuit Board或称Main Board)上设置具有多数插孔131(PinHoles)的电连接器13(Socket)以供插置该集成电路元件11。公知的集成电路元件11封装方式有导线架(Lead Frame)与锡球数组封装(Ball Grid Array：简称BGA)两种。近年来，对于追求高效能(即高散热性)与高脚数的集成电路元件，常使用覆晶式锡球数组封装(Flip Chip BGA Packaging)。其基本组成元件如图1所示通常包括：一集成电路芯片112(IC Chin)以覆晶方式装置于一基板113(Substrate)的一侧表面上，基板113另一侧表面则设有若干锡球114(Solders)其借助基板113的电路设计而电性耦合于芯片112，芯片112另一侧的非作动面则粘贴有一散热元件115(Heat Sink)。由于插针111并非刚性极高的对象，在插拔的过程中极易遭扭曲损坏，且不容易与锡球114稳固接合，因此，目前的技术均需要先将多数插针111固定在一中介板116(Interposer)上后，再将其焊接至锡球114。

至于，为了供前述公用集成电路元件11的插针111所插置，且又必须兼顾拔取功能，现今所有公用的插针式电连接器13均包括有下列构件：一具有多数插孔131的插座132焊接在电路板12上、一滑动板133以可线性滑移的方式装置覆盖在插座132顶面上、以及一扳动长杆134装置在插座132旁侧供驱动该滑动板133进行微量滑移。插座132的各插孔131内均设有导电夹持件137且于插孔131底部形成有焊垫135，导电夹持件137下端延伸出插孔131底部而形成插针1371以供***电路板12的若干贯穿孔121。在电路板12的贯穿孔121内设有导电层122以供和插针1371作电性连接，电路板12上表面以锡球屏蔽层124定义(Solder Mask Defined；简称SMD)或也可以以非锡球屏蔽定义(NSMD)该贯穿孔121及其上的接触垫1221的位置，并借助焊料123、125来将插针1371连同电连接器13一起焊死固定在电路板12上。滑动板133上对应于插孔131的位置也设有稍大的开孔(图中未示)，通过下压该扳动长杆134使其以杆轴136为轴进行旋转直到与插座132成水平，可令滑动板133进行微量滑移并将集成电路元件11的插针111夹紧于插孔131中。当欲拔取集成电路元件11，则需要将扳动长杆134转拉至与插座132成垂直九十度夹角，这样插针111将被松脱而可取离集成电路元件11。

请参阅图3与图4为另一种公用的可插拔集成电路元件及其电连接器与电路板的组合装置，由于该公用技术的集成电路元件11与电连接器13a的结构大部份均类似于上述图1所述的公知技术，所以将不在赘述其详细组成元件与结构且仅用虚线来表示其整体外观组成的示意图。在图3所示的电连接器13a与前述实施例的最大差异，在于该电连接器13a的插座底部并非呈插针状结构而是使用若干锡球138，并将电连接器13a中的导电夹持件137a的下端直接弯折九十度而作为与锡球138结合的锡球垫139，且在电路板12a上不设置贯穿孔而改成设置锡球垫126。借助将电连接器13a的锡球138与电路板上12a的锡球垫126进行对应热焊的工艺(俗称过锡炉或Solder Reflow工艺)，可将锡球138熔融并焊死固定在两锡球垫139、126之间。这种公用技术的缺点在于，无论是设在电连接器13a的导电夹持件137a下端的锡球垫139，还是设在电路板上12a的锡球垫126，均完全是单纯平面的结构，所以锡球138与锡球垫139、126仅为平面接触结合，不仅接触面积小电气特性相对较差，且结合的结构强度也相对较差，可能导致产品不合格率提高甚至锡球138剥落的情形，且在热焊工艺中有可能因为锡球138溢料而导致短路与电性不稳的现象，同时，也常造成电连接器13a与电路板上12a结合后的共平面性(Co-Planarity)不佳的状况。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种电讯连接接触装置，其通过对导电夹持件的适当的结构设计，使导电夹持件下端的电讯接触部与一电路板间的电讯连接具有更佳的电气特性、产品共平面性。生产效率以及生产合格率。

本实用新型的另一目的，在于提供一种电讯连接接触装置，其通过导电夹持件下端的电讯接触部填充有合成树脂材料制成的一填充体使导电夹持件与一电路板间的电讯连接具有更佳结构强度。

本实用新型的上述目的是这样实现的，一种电讯连接接触装置，与一外界的插针式集成电路元件的插针进行电性连接，该电讯连接接触装置包括有一导电夹持件，其借助弯折一金属片所制成的一体成型单一元件，其特征在于，该导电夹持件还包括有：一延伸部；一夹持部，位于延伸部的一端并与延伸部呈一预定夹角，在夹持部还弯折形成有一容置口供接受该插针的***与接触；以及一电讯接触部，位于延伸部的另一端，该电讯接触部呈具有一容置空间的中空结构。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的电讯接触部是通过冲压该金属片所制成。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的夹持部包括有朝同样方向延伸且相隔一适当间距的两夹持臂，并通过弯折该两夹持臂而使两夹持臂呈非平行延伸，而于两夹持臂之间形成有两个间距部，接近延伸部一端为较大间距部以及夹持臂的自由末端处为较小间距部，该较大间距部提供接受该插针***的容置口。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的延伸部具有单一的延伸臂。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的延伸部包括有朝同样方向延伸且相隔一适当距离的两延伸臂，并通过弯折该两延伸臂而使两延伸臂呈非平行延伸，而于两延伸臂之间形成有两个间距部，在延伸臂顶端一侧形成有一较大间距的容置口以及在另一侧延伸臂的自由末端处形成有一较小间距的夹持端。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的电讯接触部还开设有一浇注口，该浇注口位于电讯接触部较接近夹持部的侧表面上。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的电讯接触部呈现一封闭型态，通过所述浇注口使所述容置空间与外界相导通。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的容置空间还具有以合成树脂材料制成的一填充体。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的电讯连接接触装置还包括有一插座，在插座上设有至少一插孔，导电夹持件容置于该插孔内且使夹持部与电讯接触部分别朝向插孔的上、下两侧。

本实用新型所述的电讯连接接触装置，其中，所述的电讯接触部的形状选至圆球状、半圆球状、立方体状及不规则形状其中之一。

本实用新型的电讯连接接触装置的一较佳实施例其可与一外界的插针式集成电路元件的插针进行电性连接，该电讯连接接触装置包括有借助弯折一金属片所制成的一体成型单一元件的一导电夹持件，该导电夹持件还包括有一延伸部、一夹持部以及一电讯接触部。该夹持部位于延伸部的一端并与延伸部呈一预定夹角，在夹持部还弯折形成有一容置口供接受该插针的***与接触，该电讯接触部位于延伸部的另一端，该电讯接触部呈具有一容置空间的中空结构。

本实用新型的电讯连接接触装置的另一较佳实施例中，其可与一外界的插针式集成电路元件所具有的多数插针进行电性连接，该电讯连接接触装置包括有：一插座以及多数个导电夹持件。

在插座上设有多数插孔其位置对应于该集成电路元件的多数插针。

多数个导电夹持件分别容置于多数插孔内，各导电夹持件借助弯折一金属片所制成的一体成型单一元件，各导电夹持件均分别包括有：一延伸部，一夹持部以及一电讯接触部。该延伸部沿着插孔的延伸方向所延伸设置，该夹持部位于延伸部的一端并与延伸部呈一预定夹角，该夹持部可供接受该插针的***，该电讯接触部位于延伸部的另一端，该电讯接触部呈具有一容置空间的中空结构。

下面结合具体实施例及其附图，对本实用新型的技术特征及技术内容作进一步详细的说明，然而，所示附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是公知的集成电路元件、插针式电连接器与电路板的组合装置的侧视透视示意图；

图2是图1所示公知集成电路元件、插针式电连接器与电路板的组合装置的上视示意图；

图3是公知的集成电路元件、锡球式电连接器与电路板的组合装置的侧视示意图；

图4是图3所示公知的电连接器中有关导电夹持件部份的放大示意图；

图5是本实用新型的电讯连接接触装置的第一较佳实施例侧视示意图；

图6是图5所示的电讯连接接触装置的导电夹持件部份的放大示意图；

图7是图5所示的电讯连接接触装置的导电夹持件实施例的立体结构示意图；

图8A至图8C为本实用新型的电讯连接接触装置中，其为单一延伸臂的导电夹持件数种较佳实施例立体结构示意图；

图9A至图9F是本实用新型的电讯连接接触装置中，其为两延伸臂的导电夹持件数种较佳实施例立体结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的电讯连接接触装置的主要技术特征之一，是在导电夹持件下端的电讯接触部与一电路板间预定接触之处，借助适当的结构设计来增加插座与电路板间在进行连接时形成共平面性的接触，并借助导电夹持件下端的电讯接触部填充有合成树脂材料制成的一填充体使导电夹持件与一电路板间的电讯连接具有更佳的结构强度，因此不仅可以因接触时共平面性较佳而提高电气特性且结构强度也相对提高。进而改善产品的生产合格率。

以下将举出数个较佳实施例详细说明本实用新型的电讯连接接触装置及其插拔方法的详细手段、动作方式、所达到的效果、以及本实用新型的其它技术特征。

请参阅图5、图6、及图7所示，为本实用新型的电讯连接接触装置30的第一较佳实施例的侧视示意图。该电讯连接接触装置30可用于电性连接一可相互分离的插针式集成电路元件11(IC Package)、以及一电路板40(CircuitBoard或称Main Board)。在本实施例中，该集成电路元件11具有若干插针111(Pins)，其结构与公用技术相同且并非为本实用新型的技术特征，因此，以下将不赘述集成电路元件11的详细构成，且仅以虚线概略绘制其外观轮廓在各示意图中。

该电讯连接接触装置30包括有：一插座39(Socket)、一滑动盖机构35(Slide Cover Mechanism)、多数个导电夹持件34。在本较佳实施例中，在插座39与滑动盖机构35上设有对应的多数插孔33(Pin-Hole)其位置对应于该集成电路元件11的多数插针111，供集成电路元件11插置结合于插座39的插孔33，且必要时可将集成电路元件11拔出分离。

多数个导电夹持件34分别容置于对应的多数插孔33内，各导电夹持件34均为一体成型的单一元件，其通过弯折一金属片所制成。在本实施例中，导电夹持件34的材料为镍、金、铬、铜、铁、铝、钛、铅、锡、或其合金为较佳，且其表面也可以有不同金属材料的电镀处理。各导电夹持件34分别包括有：一延伸部341、一夹持部342、以及一电讯接触部343。该延伸部341是沿着插孔33的延伸方向所延伸设置。且延伸部341的适当位置处设有若干凹凸状的卡爪结构3412，该卡爪结构3412可对插座39的插孔33内壁面提供一抓持力以避免导电夹持件34自插孔33中脱落或移位。夹持部342位于延伸部341的一端(顶端)并与延伸部341呈一预定夹角(例如垂直夹角)，该夹持部342供接受该插针111的***。如图7所示，夹持部342包括有朝同样方向延伸且相隔一适当间距的两夹持臂，并借助弯折该两夹持臂而使两夹持臂之间形成有两个间距部，接近延伸部一端为较大间距的容置口3421以及夹持臂的自由末端处为较小间距夹持端3422，该容置口3421的间距大于插针111直径以接受该插针111所***，而夹持端3422的间距可略小于插针111直径提供一夹持定位的功能。该电讯接触部343位于延伸部341的另一端，该电讯接触部343呈具有一容置空间3431中空结构，是借助冲压该金属片一体成型制成，且位于电讯接触部343较接近夹持部342的侧表面上并开设有一浇注口3432，可借助该浇注口3432使该容置空间3431与外界相联通，以该浇注口3432提供合成树脂材料制成的一填充体3433进入该容置空间3431，使得该导电夹持件34具有更佳的结构强度且不影响其电气特性。

滑动盖机构35是以可滑动的方式设置于插座39朝向集成电路元件11的侧表面上，当外界的插针式集成电路元件11插置于插座39的插孔33时，可借助该滑动盖机构35进行有限度的滑动位移以将插针111自容置口3421位置推靠向夹持端3422进而将集成电路元件11夹紧定位于插座39上。由于所述的滑动盖机构35可选择使用类同于图1所示公知技术的滑动板与扳动长杆的结构且非为本实用新型所欲诉求的技术特征，故以下将不赘述滑动盖机构的详细构成。

电路板40的一上表面与该电讯连接接触装置30电性连接。在本实施例中，该电路板40顶侧形成有多数个锡球垫42(Solder Pad)以供与电讯接触部343对位连接接合，该多数个锡球垫42(Solder Pad)位置对应于该多数插孔33，在电路板40的上表面上布设有一非导电的屏蔽层44(其可为SMD或可为NSMD)，屏蔽层44用于定义各锡球垫42的位置，使各锡球垫42均未受屏蔽层44所覆盖且暴露于电路板40外以供结合该电讯接触部343。以下所述的本实用新型其它较佳实施例中，因大部份的元件相同或类似于前述实施例，因此相同的元件将直接给予相同的名称及编号，且对于类似的元件则给予相同名称但在原编号后另增加一英文字母以区别且不予赘述，事先声明。

请参阅图8A至图8C为本实用新型的电讯连接接触装置，其为单一延伸臂的导电夹持件数种较佳实施例立体结构示意图。除了如图7所示的导电夹持件34其电讯接触部343呈现出一圆球状结构，当然也可以如图8A至图8C分别呈现出半圆球状、立方体状、及不规则形状，诸如此类形状的变形，熟悉此项技术的人员所能依据上述的说明加以变化实施，故并不脱离本实用新型的用意所在，也不脱离本实用新型的精神及范围，在此并不再加以赘述。

请参阅图9A至图9F为本实用新型的电讯连接接触装置，其为两延伸臂的导电夹持件数种较佳实施例立体结构示意图。其中该延伸部341包括有朝同样方向延伸且相隔一适当距离的两延伸臂3411，该两延伸臂3411可呈平行延伸(如图9A至图9C)，或是借助弯折该两延伸臂3411而使两延伸臂3411并非呈平行延伸(如图9D至图9F)，而于两延伸臂3411之间形成有两个间距部，在延伸臂顶端一侧形成有一较大间距的容置口3413以及在另一侧延伸臂的自由末端处形成有一较小间距的夹持端3414，该容置口3413的间距大于插针111直径以接受该插针111***，而夹持端3414的间距略小于插针111直径以提供一夹持定位的功能，而该电讯接触部343可呈现出一圆球状、半圆球状、立方体状、及不规则形状结构，诸如此类形状的变形乃熟悉此项技术的人员所能依据上述的说明加以变化实施，故并不脱离本实用新型的用意所在，也不脱离本实用新型的精神及范围，于此并不再加以赘述。

以上所述，是利用较佳实施例详细说明本实用新型，而非限制本实用新型的范围。凡是熟悉此该项技术的人员皆能明了，适当而作些微小的改变及调整，均包含在本实用新型的精神和范围内。例如，本实用新型的电路板虽是以四层板(具有四层电路布局)进行说明，然其也可以是具有单层、双层或其它层数电路布局的电路板，又如，本实用新型的实施例虽是以具有锡球的锡球式插座与集成电路元件的结合为例进行说明，然而其也可能是用来插置另一电路板。

Claims (10)

1、一种电讯连接接触装置，与一外界的插针式集成电路元件的插针进行电性连接，该电讯连接接触装置包括有一导电夹持件，其借助弯折一金属片所制成的一体成型单一元件，其特征在于，该导电夹持件还包括有：

一延伸部；

一夹持部，位于延伸部的一端并与延伸部呈一预定夹角，在夹持部还弯折形成有一容置口供接受该插针的***与接触；以及

一电讯接触部，位于延伸部的另一端，该电讯接触部呈具有一容置空间的中空结构。

2、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的电讯接触部是通过冲压该金属片所制成。

3、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的夹持部包括有朝同样方向延伸且相隔一适当间距的两夹持臂，并通过弯折该两夹持臂而使两夹持臂呈非平行延伸，而于两夹持臂之间形成有两个间距部，接近延伸部一端为较大间距部以及夹持臂的自由末端处为较小间距部，该较大间距部提供接受该插针***的容置口。

4、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的延伸部具有单一的延伸臂。

5、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的延伸部包括有朝同样方向延伸且相隔一适当距离的两延伸臂，并通过弯折该两延伸臂而使两延伸臂呈非平行延伸，而于两延伸臂之间形成有两个间距部，在延伸臂顶端一侧形成有一较大间距的容置口以及在另一侧延伸臂的自由末端处形成有一较小间距的夹持端。

6、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的电讯接触部还开设有一浇注口，该浇注口位于电讯接触部较接近夹持部的侧表面上。

7、如权利要求6所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的电讯接触部呈现一封闭型态，通过所述浇注口使所述容置空间与外界相导通。

8、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的容置空间还具有以合成树脂材料制成的一填充体。

9、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的电讯连接接触装置还包括有一插座，在插座上设有至少一插孔，导电夹持件容置于该插孔内且使夹持部与电讯接触部分别朝向插孔的上、下两侧。

10、如权利要求1所述的电讯连接接触装置，其特征在于，所述的电讯接触部的形状选至圆球状、半圆球状、立方体状及不规则形状其中之一。

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