CN2565233Y

CN2565233Y - 印刷电路板

Info

Publication number: CN2565233Y
Application number: CN 02243026
Authority: CN
Inventors: 何锦玮
Original assignee: HTC Corp
Current assignee: HTC Corp
Priority date: 2002-07-23
Filing date: 2002-07-23
Publication date: 2003-08-06
Anticipated expiration: 2012-07-23

Abstract

本实用新型提供了一种印刷电路板，包括：一第一电路基板，其具有一第一面以及一相对于该第一面的第二面；一第二电路基板，迭合于该第一面上，该第二电路基板电连接于该第一电路基板，且该第二电路基板小于该第一电路基板；以及一第三电路基板，迭合于该第二面上，该第三电路基板电连接于该第一电路基板，且该第三电路基板小于该第一电路基板。该印刷电路板利用控制其内层数量，以达到不同板厚，使电子组件在组装空间上达到降低高度，避免与机构干涉。另在复杂接脚的电子零件上，可增加内层数量使其接线可顺利接通。

Description

印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种阶梯式电路板，适用于所有电子产品中，利用印刷电路板为基础，且做为电子组件组装及布线的软式、硬式、软硬式复合板的印刷电路板。

背景技术

现代的电子产品，均要求轻、薄、短、小，为了达到此目的，就必须充分利用产品内部空间。然而传统的印刷电路板都为平板式，无法满足严苛且复杂的空间要求。有时为了配合结构上的要求，必须在印刷电路板布局上牺牲部分空间，也因此浪费了宝贵的空间。

一般来说，印刷电路板有单面板、双面板及多层板。其中单面板其电子零件集中于一面，因此在零件的布局上有许多严格的限制，同时布线时线路也不可交叉而需额外增加跳线(Jumper wire)，因此只有早期的电路使用单面板。随着科技进步，双面板也逐渐被使用，使用双面板时，在两面间要有适当的电路连接，该电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是印刷电路板上充满或涂上金属的贯穿小洞，它可以使两面的导线相连接。因为双面板的使用面积比单面板大了一倍，而且布线可以互相交错，因此双面板比单面板更适合使用在复杂的电路上。现今的印刷电路板为了增加可以布线的面积，于是又产生了多层板，多层板利用许多单或双面的布线层、使用数片双面板于每层间放进一层绝缘层后压合而组成。印刷板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数。而要连接多层板的电路时，也是利用先前所使用的导孔技术，导孔必须穿过整个印刷电路板内之层，使其相互导通。但若只是想连接其中某些层，则导孔只要穿过某几层即可，不需穿过所有的层，以在印刷电路板布线技术中，我们可以增加曾数使布线面积增加。因此在复杂的布线区域，要增加层数，相对地，在较简单的布线区，我们可以减少层数，使电路板厚度减少，以让高度较高的电子零件能装置于整个产品的机构中，例如电路中，电源供应区域最常使用到，因为电源电路所使用的电子零件，一般较为高大，通常需要较多的组装空间。

依据以上的技术发展，现在的电子产品强烈地需要一种印刷电路板的设计，当电路布线密集区域，可弹性增加层数，以便接通导线，当电路布线简单，电子组件高大时，可减少层数，以便电子组件组装空间。一块印刷电路板是有高有低有软有硬，可依设计需求调整。

参见图1A及图1B。图1A为一传统印刷电路板的示意图，包括：传统印刷电路板102；以及电子组件104、106。传统印刷电路板的基材都为同一厚度，无法弹性地减少板厚，在组装厚度较低的电子零件104时，不太会有问题产生，而厚度较高的电子零件106在有限空间内却无法顺利地布局或组装。此时，必须增加印刷电路板的面积，或是增加整个电子产品的内部空间，才能顺利将全部的电子组件布局组装完成，因而造成了印刷电路板面积的浪费，也使成本提高。此即无法使电子产品内部空间得到充分的利用，无法更加地缩小电子产品的体积。图1B所示为一外盖与传统印刷电路板的组装分解图，102为传统多层印刷电路板、104、106为一电子组件、108为一外盖、及110为外盖内侧突出部分。因传统印刷电路板102的基材厚度相同，无法弹性降低板厚，在要盖上外盖108时，电子组件104将会与外盖内侧突出部分110互相干涉，所以必须使电子组件104避开外盖内侧突出部分110，也因此外盖内侧突出部分110的下方将无法放置电子组件，造成空间的浪费，甚至某些厚度较高的电子组件106，组装时会与外盖108互相抵触，造成根本无法组装的困境。所以，当有多个电子组件及多个外盖内侧突出部分时，所有会与机构相互干扰的区域，电子组件均必须避开，则会造成电子组件无充分的空间可供布局运用，因此必须使印刷电路板102的面积增大，故较为浪费印刷电路板102的材料。甚至要增高外盖108的高度，才能够让电子组件106顺利组装，因此则无法达成缩小电子产品的目的。

另外，在较复杂电子组件的接点于布线时，传统的印刷电路板无法以弹性增加印刷电路板内层的方式来分散接连。因此，必须同时增加整个印刷电路板之层数以达成目的，此则又造成了印刷电路板板材的浪费以及成本的提高。而且，此又造成了电子产品的体积增大，无法达到缩小电子产品体积的目的。

实用新型内容

为解决上述的问题，本实用新型提供一种印刷电路板，利用控制印刷电路板的内层数量，以达到不同的板厚。

依据本实用新型的一目的，即在某些高度要求较为严苛的区域，使其板厚小于整个印刷电路板的板厚。更详细地说，即在会与机构相互干扰的区域，使该区域的基板层数小于整个印刷电路板的基板层数，例如在该基板上设置一孔洞，因此，则要装置于该区域的电子组件则不需避开该机构，使电子组件在组装空间上达到降低高度，避免与机构干涉的目的。

另外，依据本实用新型的另一目的，在复杂接脚的电子零件上，区域性地增加内层数量，使其接线可顺利接通。更详而言之，即在某些要装置较复杂接脚的电子组件区域，可以适度地增加内层数量，使该电子组件接通，而不需要为了配合此类复杂接脚的电子零件，而增加整体印刷电路板的基板层数。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种印刷电路板，包括：一第一电路基板，其具有一第一面以及一相对于该第一面的第二面；一第二电路基板，迭合于该第一面上，该第二电路基板电连接于该第一电路基板，且该第二电路基板小于该第一电路基板；以及一第三电路基板，迭合于该第二面上，该第三电路基板电连接于该第一电路基板，且该第三电路基板小于该第一电路基板。

因此，本实用新型的优点在于，可弹性减少印刷电路板的内层数量，有效地降低板厚，使厚度较高的电子组件有充分组装的空间可利用。也就是说，可以大量节省印刷电路板的面积，即节省印刷电路板板材，便有效地降低成本。本实用新型也可弹性增加印刷电路板的内层数量，以增加板厚，使复杂接脚的电子零件于布线时，得以顺利分散接连。

根据本实用新型的一印刷电路板，其是一多层印刷电路板，该印刷电路板上具有至少一个区域其基板层数小于整个印刷电路板的基板层数，即利用印刷电路板的内层数量控制，以达到不同板厚，使电子组件在组装空间上达到降低高度，避免与机构干涉。

根据本实用新型的又一印刷电路板，其是一多层印刷电路板，当要盖上外盖时，由于在要装置电子组件的区域其基板层数小于整个印刷电路板的基板层数，因此电子组件并不会与外盖内侧突出部分或外盖互相干扰，得以顺利盖上外盖。更详而言之，即不用让电子组件刻意避开外盖内侧突出部分，也不会有无法组装的困扰。因此当有多个电子组件及多个外盖内侧突出物时，只需将要装置电子组件的区域，利用印刷电路板的内层数量控制，以达到不同板厚即可，如此一来，不只可以大量节省印刷电路板的面积，更可以达到充分利用产品内部空间的要求。

附图说明

图1A为现有传统印刷电路板的示意图；

图1B为图1A的一外盖与传统印刷电路板的组装分解图；

图2A为本实用新型的第一实施例印刷电路板示意图；

图2B为图2A的根据本实用新型第一实施例印刷电路板沿A-A的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例的一外盖与印刷电路板组装示意图；

图4为本实用新型第三实施例一外盖与印刷电路板组装分解图。

具体实施方式

参见图2A与图2B，详细说明本实用新型的印刷电路板。

图2A显示根据本实用新型第一实施例的印刷电路板示意图，图上所示包括：一多层印刷电路板202；以及电子组件204、206。该多层印刷电路板202上具有至少一个区域其基板层数小于整个多层印刷电路板202的基板层数，即利用印刷电路板的内层基板数量控制，以达到不同板厚，使电子组件204、206在组装空间上达到降低高度，避免与机构干涉的目的。

图2B显示图2A的根据本实用新型的第一实施例印刷电路板沿A-A的剖视图。如图上所示，该多层印刷电路板202是由大、中、小三片基板依序堆栈贴合成一阶梯状，依照电子组件的厚度不同，可以有不同层数的基板，且可以任意地控制所需的层数，而无需整层一致。即该多层印刷电路板202上具有至少一个区域其板厚小于整个多层印刷电路板202的板厚，也就是说，该区域的基板层数小于整个多层印刷电路板202的基板层数。

参见图3，图上显示根据本实用新型的第二实施例的一外盖与印刷电路板组装示意图，包括：一多层印刷电路板302；一电子组件304、306；一上外盖308；以及一下外盖310。如图所示，该多层电路板302是由七块大、中、小等三种不同大小的基板依序堆栈贴合而成，该基板是以对称之方式迭合。

在要盖上上外盖308及下外盖310时，由于印刷电路板302上具有至少一区域，该区域的基板层数小于整个多层印刷电路板302的基板层数，因此装置于该各区域的电子组件304、306并不会与上外盖308、下外盖310互相干扰，此即表示不会有无法组装的困扰产生，则该各电子组件304、306即可顺利地布局及组装完成。因此，可以充分地利用电子产品内的有效空间，无需增加印刷电路板302的面积，此即表示大量地节省了印刷电路板302的面积，即节省印刷电路板302板材，便得以有效地降低成本；也无需增大电子产品的体积，甚至可以缩小电子产品的体积，即可达到使电子产品缩小的目的。

又，在上述的实施例中，该各基板也可以以不对称的方式堆栈，即可依组装的需要，任意地控制所需的基板层数、电路板的厚度。

参见图4，图上显示根据本实用新型的第三实施例一外盖与印刷电路板组装分解图。如图上所示，包括一多层印刷电路板402，由多个相同大小的基板迭合而成，该各基板彼此的电连接；一电子组件404、406，一上外盖408；以及一孔洞412、414。在要盖上上外盖408时，由于多层印刷电路板402上具有至少一孔洞412、414，使得该区域的基板层数小于整个多层印刷电路板402的基板层数，因此装置于该各孔洞412、414的电子组件404、406并不会与上外盖408相互干扰，此即表示不会有无法组装的困扰产生，则该各电子组件404、406即可顺利地布局及组装完成。

因此，由上述的实施例可知，本实用新型的优点在于可弹性减少印刷电路板的内层数量，有效地降低板厚，使厚度较高的电子组件有充分组装的空间可利用。也就是说，可以大量节省印刷电路板的面积，即节省印刷电路板板材，便得以有效地降低成本。

另外，虽然在本实用新型中未详细说明，但是在复杂接脚的电子零件上，区域性地增加内层数量，使其接线可顺利接通是可行的。更详而言之，即在某些要装置较复杂接脚的电子组件区域，可以适度地增加内层数量，使该电子组件得以接通，而不需要为了配合此类复杂接脚的电子零件，而增加整体印刷电路板的基板层数。

Claims

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：一第一电路基板，其具有一第一面以及一相对于该第一面的第二面；一第二电路基板，迭合于该第一面上，该第二电路基板电连接于该第一电路基板，且该第二电路基板小于该第一电路基板；以及一第三电路基板，迭合于该第二面上，该第三电路基板电连接于该第一电路基板，且该第三电路基板小于该第一电路基板。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该第二、三电路基板的大小相同。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该第二电路基板上设置有至少一孔洞。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该第三电路基板上设置有至少一孔洞。