CN2494034Y - 用于测试半导体封装元件的治具 - Google Patents

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Abstract

一种用于测试半导体封装元件的治具,针板装置设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔,其一端面形成有配合半导体封装元件尺寸的凹槽;多数个弹性元件分别设置于该针板装置的针孔内;多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点,该第一端点是由该针板***针孔内,与该弹性元件接触,该第二端点由该针孔露出,与该半导体封装元件的待测点接触;多数个导电元件上设有上端点及下端点,该上端点与该针板的针孔内的弹性元件接触,该下端点由该针孔露出连接至测试机。具有制造简便及降低测试成本的功效。

Description

用于测试半导体封装元件的治具
技术领域
本实用新型为一种用于测试半导体封装元件的治具，特别是指一种可重覆使用及可简易维修的测试治具，使测试成本大幅降低。
背景技术
一般半导体元件在封装(package)完成后，必须予以测试其电性或功能，将封装过程中的种种因素所造成的不良品予以筛选。
参阅图1所示，传统的半导体封装元件测试方式，是将半导体封装元件10置放入一测试治具12内，进行测试作业。测试治具12包括有一座体14及多数个探针16，座体14形成有一配合半导体封装元件10尺寸的凹槽18，用以容置并定位住半导体封装元件10。每一探针16是依半导体封装元件10的待测点20位置固定于底座14内，其一端凸出于凹槽18内，用以与半导体封装元件10的待测点20接触，另一端凸出于底座14外侧，用以插置入一印刷电路板22预设的穿孔24内，再通过印刷电路板22将测试讯号传递至测试机(图未显示)上，以测试半导体封装元件I0的电性或功能。由于半导体封装元件10是直接与探针16压抵接触，因此，为了不损及到半导体封装元件10的待测点20，探针16必须设置成具有弹性效果，以增加半导体封装元件10与探针16间的缓冲力。参阅图2所示，为探针16的放大剖视图探针16包括有外筒26、一弹性元件28是设置于外筒26内及一针体30是插置入外筒26内，且压抵住弹性元件28，探针16与半导体封装元件10间具有缓冲效果，可避免损及半导体封装件10的待测点20。上述传统测试治具有如下的缺点：
1、探针16构造复杂，如采用更细微的探针时，其制造成本相当高昂。
2、探针16是固锁底座14上，当其中一探针16损坏时，无法更替，而必需将整个治具报费。
3、当半导体封装元件10的种类、型号不同，以致其待测点20位置不同时，该治具将无法使用，必需予以报费，且探针16无法回收使用，造成资源的浪费及环保问题。
发明内容
针对上述缺陷，本发明人研发出本实用新型用于测试半导体封装元件的治具，其可解决上述的缺点。
本实用新型的主要目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，克服现有技术的弊端，达到制造简便及降低测试成本的目的。
本实用新型的第二目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，其具有回收重复使用的功效，达到节省资源的目的。
本实用新型的第三目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，其具有便于维修和更换探针的功效，达到降低测试治具支出成本的目的。
本实用新型的第四目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，其探测针成本相当低廉，达到治具费用低廉的目的。
本实用新型的目的是这样实现的：一种用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：针板装置设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔，其一端面形成有配合半导体封装元件尺寸的凹槽；多数个弹性元件分别设置于该针板装置的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板***针孔内，与该弹性元件接触，该第二端点由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件上设有上端点及下端点，该上端点与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点由该针孔露出连接至测试机。
该针板装置包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内，该凹槽是形成于上针板上。该上针板与中针板间及中针板及下针板间设有固定住针体及导电元件的固定元件，该固定元件为可被该针体及导电元件刺穿的软性板，夹持固定住该针体及导电元件。该针板装置包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点穿设入该中针板的中针孔内与该弹性元件接触。该凹槽是形成于该上针板上。该导电元件的上端点形成有容置弹性元件的容室。该上针板及中针板间设有用以固定住该针体的固定元件。该固定元件为可被针体刺穿并夹持固定住该针体的软性板。该针板装置设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，其一端面形成有一配合半导体封装元件尺寸大小的凹槽，将半导体封装元件定位于该凹槽内。该导电元件的下端点插置于一印刷电路板预设的穿孔，与该测试机连接。该弹性元件的一端设有内径渐缩的用以导正该针体的拖抵部。
该针体的第二端点可与半导体封装元件的待测点接触，并将测试讯号通过导电元件传递至印刷电路板再将讯号传递至测试机。
下面结合较佳实施例和附图进一步说明。
附图说明
图1为传统测试治具的剖视示意图。
图2为图1的探针的放大示意图。
图3为本实用新型的分解示意图。
图4为本实用新型的组合剖视示意图。
图5为本实用新型的使用状态示意图。
图6为本实用新型的另一使用状态示意图。
图7为本实用新型的导电元件的放大示意图。
具体实施方式
参阅图3-图4，本实用新型用以测试半导体封装元件的治具包括有一针板装置31、多数个弹性元件32、多数个针体34、多数个导电元件36及固定元件40。
在本实施例中，针板装置31包括有一上针板42、中针板44及一下针板46，上针板42设有网格状纵横交错排列的上针孔48，中针板44设有网格状纵横交错排列的中针孔50，下针板46设有网格状纵横交错排列的下针孔52，中针孔50的孔径较上针孔48及下针孔52较大。
当然，针板装置31并不一定需要设成网格状纵横交错排列的针孔，仅需在相对于半导体封装元件的待测点位置设成穿孔即可(图中未显示)。
上针板42上表面形成有一配合该半导体封装元件尺寸大小的凹槽38，用以使该半导体封装元件可准确地固定于凹槽38内，该半导体封装元件上的每一个待测点可准确地对准上针板42的上针孔48。
多数个弹性元件32，是分别设置于中针板44的中针孔50内，通过上针板42及下针板46的夹合，可将弹性元件32固定于中针板44的中针孔50内，并具有弹性回复效果，其一端设有一内径缩小的拖抵部33。
多数个针体34是分别设有第一端点54及第二端点56，第一端点54是***上针板42的上针孔48及中针板44的中针孔50内，与弹性元件32的拖抵部33接触；第二端点56由上针孔48露出，并位于上针板42所形成的凹槽38内。
多数个导电元件36，是分别设有上端点58及下端点60，上端点58是由下针板46***下针孔52及中针孔50内，与弹性元件32接触，下端点60由下针孔52露出，用以将测试讯号传递至测试机(图未显示)。
固定元件40为软性板，其是分别设置于上针板42与中针板44及中针板44与下针板46间，可被针体34及导电元件36刺穿，将针体34及导电元件36夹持定位，通过软性板40的塑性可使针体34及导电元件36上下伸缩移动。
参阅图4，针板装置31的针孔是相对于半导体封装元件的待测点位置设置，而弹性元件32、针体34及导电元件36是分别设置于中针板44的中针孔50内，针体34及导电元件36分别刺穿固定元件40，通过固定元件40固定，并与弹性元件34接触。
参阅图5，本实用新型实施时，是用以测试具有多数个待测点64的半导体封装元件66，弹性元件32是设置于对应半导体封装元件66的待测点64位置的中针板44的中针孔50内，针体34的第一端点54是插置于设有弹性元件32的中针孔50内，与弹性元件32接触，第二端点56由上针板42的上针孔48露出，用以与半导体封装元件66的待测点64接触，其并可刺穿固定元件40，使针体34有效被固定元件定位住。
导电元件36的上端点58是由下针板46***下针孔52及中针孔50内，与弹性元件32接触，下端点60由下针孔52露出，用以电连接及固定于印刷电路板68预设的穿孔70内，以将测试讯号传递至印刷电路板68，再将测试讯号传递至测试机(图未显示)上。
参阅图6，本实用新型的另一使用状态实施例，其中针板31仅包括有一上针板42及一中针板44，上针板42设有网格状纵横交错排列的上针孔48，中针板44亦设有网格状纵横交错排列的中针孔52，弹性元件32是设置于相对半导体封装元件66的待测点64位置的中针板44的中针孔50内，固定元件40是设置于上针板42与中针板44间，针体34的第一端点54是插置于设有弹性元件32的中针孔50内，与弹性元件32接触，第二端点56由上针板42的上针孔48露出，而位于上针板42所形成的凹槽38内，用以与半导体封装元件66的待测点64接触，其并可刺穿固定元件40，使针体34有效定位住。
参阅图7，为本实用新型的导电元件36的放大图，导电元件36的上端点58是由中针板44***中针孔50内，并固定于中针板44上，其设有容室72，用以使弹性元件32位于导电元件36的容室72内，导电元件36的下端点60露出中针孔50，用以固定于印刷电路板68预设的穿孔70内，将测试讯号传递至印刷电路板68，再将测试讯号传递至测试机(图未显示)上。
上述的构造组合，本实用新型具有如下的优点：
1、本实用新型将弹性元件32与针体34分离设置，而非包覆于套筒内，因而其制成相当细小时，其成本亦相当低廉。
2、当治具中针体34损坏时。可直接抽换针体34，而不必报费整个治具。
3、当同一型号规格的半导体封装元件测试完成后，可重新调整针体34位置，使治具可重新使用。
4、上针板42直接设有与半导体封装元件66尺寸相配合的凹槽38，可制作相当的精密，使半导体封装元件66置入凹槽38内时，其上多数个待测点64可与针体34精密地接触。
综观以上说明，本实用新型用于半导体封装元件测试的治具，确可达到其实用新型目的及功效，而具有新颖性及创造性。

Claims (10)

1、一种用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：针板装置设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔，其一端面形成有配合半导体封装元件尺寸的凹槽；多数个弹性元件分别设置于该针板装置的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板***针孔内，与该弹性元件接触，该第二端点由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件上设有上端点及下端点，该上端点与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点由该针孔露出连接至测试机。
2、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该针板装置包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内，该凹槽是形成于上针板上。
3、根据权利要求2所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该上针板与中针板间及中针板及下针板间设有固定住针体及导电元件的固定元件，该固定元件为可被该针体及导电元件刺穿的软性板，夹持固定住该针体及导电元件。
4、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该针板装置包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点穿设入该中针板的中针孔内与该弹性元件接触，该凹槽是形成于该上针板上。
5、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该导电元件的上端点形成有容置弹性元件的容室。
6、根据权利要求4所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该上针板及中针板间设有用以固定住该针体的固定元件。
7、根据权利要求6所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该固定元件为可被针体刺穿并夹持固定住该针体的软性板。
8、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该针板装置设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，其一端面形成有一配合半导体封装元件尺寸大小的凹槽，将半导体封装元件定位于该凹槽内。
9、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该导电元件的下端点插置于印刷电路板预设的穿孔，与该测试机连接。
10、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该弹性元件的一端设有内径渐缩的用以导正该针体的拖抵部。
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