CN2475258Y - 结合具有电磁波干扰滤波元件的信号源产生模块 - Google Patents

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Abstract

一种结合具有EMI滤波元件的信号源产生模块,焊在一电路板上,其包括有:一EMI滤波元件,其包含有藉由积层陶瓷的技术叠加制成的至少一电感基板、至少一电容基板、至少一电阻基板以及一保护层,该电容基板是与该电感基板叠加配置,该电阻基板是与该电容基板及该电感基板叠加配置,该保护层叠加在该电容基板及该电阻基板上;以及一噪音源元件,其电连接在该EMI滤波元件上,该EMI滤波元件靠近该噪音源元件,达到滤波效果。

Description

结合具有电磁波干扰滤波 元件的信号源产生模块
本实用新型涉及一种电磁波干扰(EMI)滤波装置,特别涉及一种可控制误差在同一范围,且滤波装置靠近噪音源元件,EMI遮蔽率更完全,并可节省电路板空间的EMI滤波装置。
就目前一般常见的电路,参照图1,第一I/O端11及第二端I/O端12间的信号传输,为了滤除第一I/O端11及第二I/O端12连线间的噪音,都会分别加上一电阻-电容电路(RC电路),其为一般常用的噪音滤波器13。
噪音滤波器13,是用以将高频噪音滤除与做为电路的终端电阻。滤除噪音源元件,如中央处理单元(CPU)或是信号产生器产生的噪音,可以避免所需要的信号受到噪音的振幅所干扰。
再参照图2,其是绘示公用技术的滤波电路的配置。噪音滤波器13组设在一电路板1上,以滤除焊在电路板1上的噪音源元件110产生的噪音。公用的噪音滤波器13是一由四个电阻及四个电容组成的RC电路,其电阻与电容以一对一的方式两两成对串接。
然而,此八个无源元件将造成集成电路的繁杂及面积的浪费。且,噪音滤波器13上分别的元件误差不同,可能造成时钟信号彼此不同步。例如,电路板1上的噪音源元件110(如信号产生器),往往在输出端设置RCL电路的噪音滤波器13,电感L的误差常高达25%。
由于噪音滤波器13的元件各有其不同误差,将造成时钟信号相对的不同步,并导致机能的不稳定。又,噪音滤波器13与噪音源元件110分别设置在电路板1上,不但占用电路板1极大空间,也容易造成电磁波信号的干扰。
因此针对所述的公用技术缺陷,我们将提出一个可将元件误差控制在同一范围,使所有时钟信号误差一样,且控制在可接收范围,电磁波干扰(EMI)遮蔽率更完全,有效防止电磁波干扰,并可节省电路板空间,且可达到滤波最佳效果。
本实用新型的目的,在于提供一种EMI滤波装置,其具有提高电容值及增加产量的优点,而可将误差控制在同一范围,并且滤波装置靠近噪音源元件,滤波效果较佳,EMI遮蔽率更完全,更可节省电路板空间。
为了达到所述的目的,本实用新型提供的一种结合具有EMI滤波元件的信号源产生模块,焊在一电路板上,其包括有:一EMI滤波元件,其包含有藉由积层陶瓷的技术叠加制成的至少一电感基板、至少一电容基板、至少一电阻基板以及一保护层,该电容基板是与该电感基板叠加配置,该电阻基板是与该电容基板及该电感基板叠加配置,该保护层叠加在该电容基板及该电阻基板上;以及一噪音源元件,其电连接在该EMI滤波元件上,该EMI滤波元件靠近该噪音源元件,达到滤波效果。
本实用新型还提供一种结合具有EMI滤波元件的信号源产生模块,焊在一电路板上,一EMI滤波元件,其包含有藉由积层陶瓷的技术叠加制成的至少一电容基板、至少一电阻基板以及一保护层,所述电容基板是与该电阻基板叠加配置,所述保护层叠加在所述电容基板及所述电阻基板上;以及一噪音源元件,其电连接在所述EMI滤波元件上,所述EMI滤波元件靠近所述噪音源元件,达到滤波效果。
本实用新型的信号源产生模块中所述的电容基板上具有电容元件,该电阻基板上具有电阻元件,该电容基板是与该电阻基板叠加配置,该保护层叠加于该电容基板及该电阻基板上。
且该EMI滤波装置的至少一电感基板上具有电感元件,该电容基板是与该电感基板叠加配置。而该噪音源元件是为一般具有EMI问题的元件。如中央处理单元或信号产生器等。
有关本实用新型的详细内容及技术,现就结合附图式说明如下:
图1为公知的滤波电路;
图2为公用技术的滤波电路的配置;
图3为本实用新型的第一实施例的分解示意图;及
图4为本实用新型的第二实施例的示意图。
依据图3所示,为本实用新型的第一实施例的示意图。第一EMI滤波装置30是用同一制造过程,其主要包括有至少一电容基板303、至少一电阻基板307以及一保护层300,电容基板303上具有电容元件,电阻基板307上具有电阻元件,电容基板303系与电阻基板307叠加配置,保护层300叠加在电容基板303及电阻基板307上。
本实用新型的特征在于:该第一EMI滤波装置30焊在一电路板3上,在该第一EMI滤波装置30上焊有一噪音源元件310,而可以将误差控制在同一范围,并且使第一EMI滤波装置30靠近噪音源元件310,滤波效果较佳,EMI遮蔽率更完全,更可节省电路板空间。
如图所示,第一接地片309上叠加有一电阻片307,具有电阻元件的电阻片307上叠加一第二接地片305。第二接地片305上叠加有多个电容基板303,电容基板303上具有电容元件。在电容基板303上叠加有一电阻基板301,电阻基板301上具有电阻元件。
电容基板303的材料都为介电材料,其可为氧化钛、氧化铝……等。电容基板303上预先制有电容电极片,其材料为导电体如铝铂合金、铜、钨、镍……等,也制有一导线与电容电极片相连接,其材料也为导电材料。电容电极片上可制有接触窗,以通过接触窗与电容电极片相连接。
电容基板303的数目可由所需的电容值来决定其数量及面积。当完成电容基板303的叠加后,可进行一烧结制程。其是将所堆叠的电容基板303,通入炉管中以约900-1333℃的温度加热约10-120分钟,以使各电容基板彼此结合。
电阻基板301上可预制有电阻线,其材料主要为氧化钌(RuO2)、玻璃等,以激光整修(laser treatment)处理电阻线,以取得所需的电阻值。叠加上玻璃保护层300之后,可进行后续的封装制程,完成RC阵列元件,并将噪音源元件310焊上,再焊接第一EMI滤波装置30在电路板3上。
依据图4所示,为本实用新型的第二实施例的示意图。第二EMI滤波装置40是用同一制作过程,其主要包括有至少一电感基板与电容基板403、404、至少一电阻基板407以及一保护层400,电感基板与电容基板403、404上具有电感元件与电容元件,电阻基板407上具有电阻元件,电容基板与电感基板403、404叠加配置,电阻基板407与电感基板与电容基板403、404叠加配置,保护层400叠加于电感基板与电容基板403、404及电阻基板407上。
本实用新型的特征在于:该第二EMI滤波装置40焊在一电路板4上,在该第二EMI滤波装置40上焊设有一噪音源元件410,而可以将误差控制在同一范围,并且使第二EMI滤波装置40靠近噪音源元件410,滤波效果较佳,EMI遮蔽率更完全,还可节省电路板空间。
如图所示,电感基板与电容基板404上叠加有一第一接地片409,第一接地片409上叠加有一电阻片407,具有电阻元件的电阻片407上叠加一第二接地片405。第二接地片405上叠加有多个电容基板403,电容基板403上具有电容元件。在电容基板403上叠加有一电阻基板401,电阻基板401上具有电阻元件。
电容基板403的材料都为介电材料,其可为氧化钛、氧化铝……等。电容基板403上预先制有电容电极片,其材料为导电体如铝铂合金、铜、钨、镍……等,也制有一导线与电容电极片相连接,其材料也为导电材料。电容电极片上可制有接触窗,以通过接触窗与电容电极片相连接。
电容基板403的数目可由所需的电容值来决定其数量及面积。当完成电容基板403的叠加后,可进行一烧结制作过程。其是将所堆叠的电容基板403,通入炉管中以约900-1444℃的温度加热约10-120分钟,以使各电容基板彼此结合。
电阻基板401上可预制有电阻线,其材料主要为氧化钌(RuO2)、玻璃等,以激光整修(laser treatment)处理电阻线,以取得所需的电阻值。叠加上玻璃保护层400之后,可进行后续的封装制作过程,完成RCL阵列元件,并将噪音源元件410焊上,再焊在电路板4上。
由于本实用新型的EMI滤波装置是同一制作过程,故可以将误差控制在同一范围,只要是所有时钟信号(clock)误差一样,且在可接收范围,则可确保机能正常。并且,因为EMI滤波装置靠近噪音源元件,所以滤波效果较佳,EMI遮蔽率更完全,更可节省电路板空间。
综上所述,本实用新型将EMI滤波装置焊在电路板上,并在EMI滤波装置上焊设有一噪音源元件,故能够节省电路板空间,使EMI滤波装置靠近噪音源元件,所以滤波效果较佳,完全解决公用的EMI遮蔽率不完全的问题。
虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本实用新型的保护范围应当以权利要求范围所界定的为准。

Claims (8)

1.一种结合具有EMI滤波元件的信号源产生模块,焊在一电路板上,其特征在于:一EMI滤波元件,其包含有藉由积层陶瓷的技术叠加制成的至少一电感基板、至少一电容基板、至少一电阻基板以及一保护层,所述电容基板是与所述电感基板叠加配置,所述电阻基板是与所述电容基板及所述电感基板叠加配置,所述保护层叠加在所述电容基板及所述电阻基板上;以及一噪音源元件,其电连接在所述EMI滤波元件上,所述EMI滤波元件靠近所述噪音源元件,达到滤波效果。
2.如权利要求1所述的结合有EMI滤波元件的信号源产生模块,其中所述电感基板可以用所述电容基板取代。
3.如权利要求1所述的结合有EMI滤波元件的信号源产生模块,其中所述电容基板可以用所述电感基板取代。
4.如权利要求1所述的结合有EMI滤波元件的信号源产生模块,其中所述电容基板的一端与地线相接。
5.如权利要求1所述的结合有EMI滤波元件的信号源产生模块,其中所述电阻基板的一端与所述电感基板相接。
6.如权利要求1所述的结合有EMI滤波元件的信号源产生模块,其中所述噪音源元件可以是一中央处理单元。
7.如权利要求1所述的结合有EMI滤波元件的信号源产生模块,其中所述噪音源元件可以是一信号产生器。
8.一种结合具有EMI滤波元件的信号源产生模块,焊在一电路板上,其特征在于:一EMI滤波元件,其包含有藉由积层陶瓷的技术叠加制成的至少一电容基板、至少一电阻基板以及一保护层,所述电容基板是与该电阻基板叠加配置,所述保护层叠加在所述电容基板及所述电阻基板上;以及一噪音源元件,其电连接在所述EMI滤波元件上,所述EMI滤波元件靠近所述噪音源元件,达到滤波效果。
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