CN2386534Y - 发光二极管封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管封装装置,印刷电路基板上设有电路接线部分;堤墙部分经粘胶粘在印刷电路基板四周,印刷电路基板四周内的凹槽中容纳封装元件;封装元件上的接线与印刷电路基板上的电路接线部分相连。它可以降低成本及提高产品质量信赖度。
Description
本实用新型涉及发光二极管的封装装置，特别是指一种可以降低成本并提高质量的发光二极管封装装置。
近年来，封装(packaging)在微电子工业的角色日益重要，封装好坏与否常常是元件效能是否能正常发挥的因素，对于封装而言，须考虑的因素有包装实体的大小、重量、成本、接脚需求数目、所能承受的功率及芯片之间的延迟时间等。因此一个良好的封装要对材料、结构、电器特性做通盘考虑，以使用最低成本达到所需的要求并具有高的可靠性。
如图1所示，为一般发光二极管10的一个封装结构，如图所示，此封装结构包括一支架单元100，位于支架单元100上的一基座102、及位于基座102上的一呈碗状的凹部108。发光二极管芯片106可以固设在凹部108，经打线技术(wire bonding)与支架单元100上的引线(图未示)连接，再经灌胶、烘烤、弯脚、成品测试、包装等步骤完成作业。
然而在此习知的发光二极管封装结构中，由于基座102设有凹部108，形状较为复杂，因此会增加开模的成本；再者，此种发光二极管封装结构中，由于使用金属制的支架(leadframe)，因此支架常常会有受压而位移的现象，造成此发光二极管封装结构的可靠性下降。
因此本实用新型的目的在于提供一种可以降低成本及提高产品质量信赖度的发光二极管封装装置，以改善习知封装结构的缺点。
本实用新型的目的是这样实现的：一种发光二极管封装装置，印刷电路基板上设有电路接线部份；堤墙部份经粘胶粘在印刷电路基板四周，印刷电路基板四周内的凹槽中容纳封装元件；封装元件上的接线与印刷电路基板上的电路接线部份相连。
其中在封装元件上设立保护此元件的透明上盖。
其中在封装元件上设立透明封胶。
本实用新型由于堤墙部份的形状简单，因此模具简单且可以迅速开发，并利用粘胶粘在印刷电路基板四周，达到所需的密合性；由于未使用金属支架，封装的可靠度也因此提高，因此极具产业上的实用价值。
为使贵审查员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效做更进一步了解，兹举实例配合附图详细说明如下：
图1为一习知的发光二极管封装装置示意图；
图2为本实用新型的发光二极管封装装置示意图；
图3为本实用新型的发光二极管封装装置侧视图；
图4为本实用新型的发光二极管封装装置俯视图。
如图2、3、4所示，本实用新型的特征为：使用印刷电路基板200及堤墙210来取代习知技术中的基座102及支架100。
此印刷电路基板在其中具有电路接线部份(图未示)，以便有利于封装元件与外部电路的电性连接；在印刷电路基板200四周为堤墙部份210，可由FR4或是封胶树脂(molding compound)经模具塑模成型，且经粘胶212粘于印刷电路基板200四周，在封装元件20上有接线206与电路接线部份连接，以利于封装元件与外部电路的电性连接；在封装元件20上可设立上盖214或是透明封胶216以保护此封装元件20及接线206。
由于堤墙部份212部份的形状简单，因此模具可以迅速开发，并利用粘胶214粘在印刷电路基板200四周，达到消费性产品所需的密合性，且又较习知完全由塑胶形成凹槽状基材的封装结构有更简易的模具。再者，由于未使用金属支架，封装的可靠度也因此提高，因此极具产业上的实用价值。
Claims (3)
1.一种发光二极管封装装置，其特征在于：印刷电路基板上设有电路接线部份；堤墙部份经粘胶粘在印刷电路基板四周，印刷电路基板四周内的凹槽中容纳封装元件；封装元件上的接线与印刷电路基板上的电路接线部份相连。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装装置，其特征在于：其中在封装元件上设立保护此元件的透明上盖。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装装置，其特征在于：其中在封装元件上设立透明封胶。
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| CN99217178U CN2386534Y (zh) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 发光二极管封装装置 |
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| CN2386534Y true CN2386534Y (zh) | 2000-07-05 |
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| CN (1) | CN2386534Y (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1999
- 1999-07-23 CN CN99217178U patent/CN2386534Y/zh not_active Expired - Fee Related
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