CN2246851Y - 晶片粘着装置 - Google Patents

Abstract

本案是一种晶片粘着装置，包括：机台，供支撑后叙元件；位移台，于机台上呈可相对万向水平滑行位移；晶粒环固定座，固定于位移台上，供置放晶粒环；喂料器，等距定点移动并放置晶片料带；供胶器，含一供胶盘其上有一胶刀，供胶盘下方有一供胶轴支撑并使其相对于刮胶刀呈可转动状态；粘晶器，由一点胶针及一吸晶嘴等高连结一可前后水平滑移的升降轴上；吸晶嘴有一嘴孔；光点灯，为一照明器，提供找寻晶粒定位的光点；显微镜，供检视粘晶定位。

Description

晶片粘着装置

本实用新型晶片粘着装置属于机械领域，特别是用于半导本晶片的粘接装置。

在半导体器件领域，晶片的构成，必须借助于一导电性能良好的晶粒，晶片本身是非常精密的，而对晶粒而言，一般的规格约在0.25-0.3mm四方间，所以，要将其粘着在一预先设立的孔穴中，是一个较吃力的工作。

目前，使用的技术，尤其是技术先进的国家，为了大量生产，针对其所生产的晶片规格，特别设计了工作机，这种机械其制造成本昂贵，结构复杂，同时只能针对单一规格的晶片加工。

本实用新型的目的是为了克服上述缺点，提供一种新型的晶片粘着装置。

本实用新型包括，机台、位移台、晶粒、环固定座、喂料器，及供胶器，其特征在于，机台的上面有一个可前后左右移动的位移台，晶粒环固定座固定在位移台的上方，喂料器安装固定在机台的中间上方，供胶器安装固定在机台的后部上方(图中为左侧上方)，在供胶器的外部也就是机台的后部上方有一支架，支架上安装有可前后移动的粘晶器，在支架的前端安装有一光点灯，在支架的前端上部安装有一显微镜，在机台和位移台之间还安装有一可顶晶粒的顶管，在顶管中有一可顶起晶粒的钉针，供胶器包括一供胶盘，在其上有一刮胶刀，刮胶刀安装在供胶器的立柱上，供胶盘由一供胶轴支撑。粘晶器主要包括有一粘胶针及一吸晶嘴，它们共同连接在一可前后移动的粘晶轴上，所说的吸晶嘴的中心部位还开有一嘴孔。

图1为本实用新型的位置结构示意图。

下面结合图1进一步说明本实用新型的技术内容。

本实用新型的晶片粘着装置包括一机台1，一位移台2，一晶粒环固定座3，一喂料器4，一供胶器5，一粘晶器6，一光点灯7及一显微镜8。

其中，机台1为其提供后续元件的支撑，并可以稳定置放于工作桌上。

位移台2相对于机台1是呈可水平方向滑移，其目的在于晶粒位置的调整。

晶粒环固定座3固定于位移台2上，其目的在提供晶粒环(假想线所示)的放置，而该晶粒环的规格，以市售言，以“4”环状居多，其目的在于绷紧一满布晶粒之底纸，便可为后叙的粘晶器6取用(此为已知技术)。而为使晶粒易于脱离，故于晶粒环固定座3的下方，有一外径较小的顶管31，且其中央有一顶针32，便可为局部及单一颗粒之晶粒的上顶，以利脱离。

喂料器4是另案申请于第95203396.8号焊接/晶片机喂料装置中，其目的在提供晶片带放置其上，并可为等距定点的移动。

供胶器5是由一供胶盘51，其上有一刮胶刀52，该供胶盘51并以由一供胶轴53支撑，且供胶轴53其相对于刮胶刀52为可间歇性转动，其目的在使供胶盘51上的粘胶得以均匀分布于被取用区。

粘晶器6其主要是由一点胶针61及一吸晶嘴62，连结一可前后水平滑移的粘晶轴63，且该粘晶轴63又连结于一可上下位移的升降轴64上，而该吸晶嘴62则以内部之嘴孔621(因嘴孔细微故无法示出)为吸力的通道，而使晶粒得以为吸离晶粒环，且经由预设的自动控制，使粘晶器6得为上下为前后的运行。

光点灯7是为一照明器，目的在提供找寻晶粒定位的光点(已另案申请，申请案号94217459.3号改良的焊线机中所述的对位投光装置)。

显微镜8亦为已知装置，其目的在提供操作者检视点晶作业是否准确，以及起始时的对位。

下面结合附图对本实用新型的工作过程做进一步说明，首先将晶粒环固定座3，喂料器4，供胶器5与粘晶器6间之高度调整后，同时，将喂料器4的晶片位置与供胶器5间的距离，对应于点胶针61及吸晶嘴62，则即可依预设的自动控制程序而开始动作。

首先，粘晶器6后移，且升降轴64下降，则点胶针61沾附设地供胶盘51上的粘胶，而后，升降轴64上升，粘晶轴63前进至点胶针61位于喂料器4的晶穴上方时，升降轴64下降，点胶针61即将粘胶沾附于晶穴内，同时，吸晶嘴62吸附一颗晶粒，而后，升长轴64又上升，粘晶轴63后退，并使点胶针61又移至供胶器5，此时，升降轴64下降，而点胶针61又再度沾附粘胶，吸晶嘴62则将该颗晶粒置入晶穴中，则喂料器4的晶片定距移至下一晶穴位置，且升降轴64又上升，粘晶轴63又前移，而后下降，为次一工作周期。而供胶器5的供胶轴53则于每次点胶针61沾附粘胶一，即行旋转，并使刮胶刀52刮平粘胶。

所以，经由本案的实施例中可以看出，本案和已有技术相比有如下优点，

(一)采直线往复式操作，且其调整简便，对位容易，较人工作业而言，精确度高，产品划一。

(二)透过光点协寻及显微镜检测，使对位更为落实，并避免人工作业时的吃力现象。

(三)设备简单，体积小，其较复杂的全自动加工机而言，设备成本只及十分之一。

(四)可应用于不同晶片的规格与尺寸，且其间的距离调整简易，不须熟练的技术人员即可操作。

Claims (4)

1、一种晶片粘着装置，其特征在于，机台1的上面有一个可前后左右移动的位移台2，晶环固定座3固定在位移台的上方，喂料器4安装固定在机台1的中间上方，供胶器5安装固定在机台1的后部上方，在供胶器5的外部也就是机台1的后部上方有一支架，支架上安装有可前后移动的粘晶器6，在支架的前端安装有一光点灯7，在支架的前端上部安装有一显微镜8。

2、按权利要求1所述的晶片粘着装置，其特征在于，在机台1和位移台之间还安装有一可装晶粒的顶管31，在顶管31中有一可顶起晶粒的顶针32。

3、按权利要求1所述的晶片粘着装置，其特征在于，供胶器5包括一供胶盘51，在其上有一刮胶刀52，刮胶刀52安装在供胶器的立柱上，供胶盘51由一供胶轴53支撑。

4、按权利要求1所述的晶片粘着装置，其特征在于，粘晶器主要包括有一粘胶针61及一吸晶嘴62，它们共同连接在一可前后移动的粘晶轴63上，该粘晶轴63又连接在一个可上下位移的升降轴64上，所说的吸晶嘴62的中心部位还开有一嘴孔621。

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