CN221285402U - 壶体和水壶组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种壶体和水壶组件，所述壶体包括相连接的壶身和壶底，所述壶身为玻璃制件，壶身下端设置有开口，所述壶底连接于所述壶身下端并封堵所述开口，所述壶身下端覆设有壶身金属层，所述壶底具有壶底金属层，所述壶身金属层和所述壶底金属层焊接在一起，使得所述壶身与所述壶底连接在一起，避免壶体组装过程中使用胶体，也就避免了壶体使用过程中胶体挥发而带来的异味，提高了壶体使用安全性。

Description

壶体和水壶组件

技术领域

本公开属于厨房用具技术领域，尤其涉及一种壶体和水壶组件。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，玻璃制品已经广泛应用于家居、餐具、厨房用具等领域，玻璃壶是其中一种。然而，由于普通玻璃其耐热性差，而加热区域温度高，在玻璃壶使用过程中当受热不均匀或急冷急热时普通玻璃就会容易开裂，导致产品报废。

为了解决这一问题，目前人们已经研究出一种玻璃壶，该玻璃壶的壶底采用耐高温玻璃，玻璃壶的壶身采用普通玻璃制成，壶身和壶底通常采用打胶的方式连接在一起，然而这种玻璃壶在使用过程中胶体受热容易产生异味，影响了玻璃壶的使用安全性和用户体验。

实用新型内容

本公开的主要目的在于提供一种壶体和水壶组件，以提高壶体的使用安全性。

针对上述目的，本公开至少提供如下技术方案：

本公开一个方面，提供一种壶体，所述壶体包括相连接的壶身和壶底，所述壶身为玻璃制件，壶身下端设置有开口，所述壶底连接于所述壶身下端并封堵所述开口，所述壶身下端覆设有壶身金属层，所述壶底具有壶底金属层，所述壶身金属层和所述壶底金属层焊接在一起，使得所述壶身与所述壶底连接在一起，避免壶体组装过程中使用胶体，也就避免了壶体使用过程中胶体挥发而带来的异味，提高了壶体使用安全性。

本公开一示例性实施例，所述壶身金属层设置于所述壶身下端的外表面和/或端面，所述壶底金属层突出地设置在所述壶底的上表面并套设于所述壶身金属层外侧，或，所述壶身金属层设置于所述壶身下端的内表面和/或端面，所述壶底金属层突出地设置在所述壶底的上表面并套设于所述壶身金属层内侧。本公开通过在壶底上表面设置壶底金属层，在壶身设置壶身金属层，方便将壶身金属层和壶底金属层焊接在一起，使得壶身与壶底焊接在一起。

可选地，所述壶底的上表面设置有壶底定位部，所述壶身下端能够通过所述壶底定位部定位于所述壶底上，并使得所述壶身金属层和所述壶底金属层相接。本公开通过设置壶底定位部，提高了壶底和壶身的定位精度，进而提高了壶体的组装精度。

本公开另一示例性实施例，所述壶底定位部包括自所述壶底的上表面凹陷设置的定位凹槽，所述定位凹槽在所述壶底的周向上连续延伸，所述壶身下端***所述定位凹槽内，或，所述壶底定位部包括自所述壶底的上表面突出设置的定位凸起，所述定位凸起在所述壶底的周向上连续延伸或者间隔设置为多个，所述壶身下端套设于所述定位凸起的外侧或内侧。本公开通过设置壶底定位部，提高了壶底和壶身的定位精度，该壶底定位部可以根据需要设置为定位凸起或者定位凹槽，从而提高了壶底定位部的通用性。

进一步地，所述壶身金属层设置于所述壶身下端的端面，所述壶底金属层设置于所述壶底的上表面并与所述壶身金属层相面对。本公开通过壶身金属层和壶底金属层对位设置，提高了壶身和壶底的焊接便捷性。

本公开另一示例性实施例，所述壶身还包括翻边，所述翻边为自所述壶身下端延伸的内翻边或外翻边，所述壶身金属层设置在所述翻边的下表面，所述壶底金属层设置于所述壶底的上表面，并与所述壶身金属层对位设置。本公开通过在壶身下端设置翻边，并在翻边的下表面设置壶身金属层，提高了壶身金属层和壶底金属层的焊接面积，从而提高了壶底和壶身的连接强度。

本公开另一示例性实施例，所述壶底嵌入所述壶身下端的开口内，所述壶身金属层设置于所述壶身下端的内表面，所述壶底金属层设置于所述壶底的外周面和/或下表面并与所述壶身金属层连接。本实施例通过壶底嵌入所述壶身下端开口，焊接部设置于壶身下端以隐藏起来，提高了壶体的美观性。

本公开另一示例性实施例，所述壶身下端向所述壶体内腔突出设置有支撑部，所述支撑部设置于所述壶身金属层的上方，所述壶底的外周边缘的上表面与所述支撑部的下表面抵接。本公开通过在壶身下端设置支撑部，提高了壶底的定位精度，进而提高了壶体的组装精度。

具体地，所述壶底为非金属制件，所述壶底金属层覆设在所述壶底上。本公开通过在非金属制件制成的壶底上设置壶底金属层，便于壶底与壶身进行焊接工艺。

可选地，所述壶底为玻璃制件或陶瓷制件或碳基制件。本实施例通过壶底设置为玻璃制件或陶瓷制件或碳基制件，具有很好的耐高温性，提高了壶体的使用寿命。

进一步地，所述壶底为强化高硼硅玻璃制件，或微晶玻璃制件，或石英玻璃制件。本实施例通过壶底设置为强化高硼硅玻璃制件，或微晶玻璃制件，或石英玻璃制件，具有很好的耐高温性，提高了壶体的使用寿命。

本公开另一示例性实施例，所述壶底为金属制件，所述壶底金属层为所述壶底的一部分。本实施例中壶底为金属制件，提高了壶体通用性。

进一步地，所述壶身金属层采用物理气相沉积方法或由熔射工艺设置在所述壶身上，降低了壶身金属层的设置难度，从而降低了壶体的制造成本。和/或，所述壶底金属层采用物理气相沉积方法或由熔射工艺设置在所述壶底上，降低了壶底金属层的设置难度，从而降低了壶体的制造成本。和/或，所述壶身金属层的厚度为0.05-0.5mm，壶身金属层过薄会在焊接的时候使能量穿透过壶身金属层达到玻璃基材，导致玻璃基材破裂；壶身金属层过厚会造成壶身金属层容易开裂，而且过厚的壶身金属层也会产生较大的应力，导致玻璃破裂。和/或，所述壶底金属层的厚度为0.05-0.5mm，壶底金属层过薄会在焊接的时候使能量穿透过壶底金属层达到玻璃基材，导致玻璃基材破裂；壶底金属层过厚会造成壶底金属层容易开裂，而且过厚的壶底金属层也会产生较大的应力，导致玻璃破裂。

本公开另一方面，提供一种水壶组件，所述水壶组件包括如上所述的壶体。本实施例中通过壶身下端覆设有壶身金属层，壶底具有壶底金属层，壶身金属层和壶底金属层焊接在一起，使得壶身与壶底连接在一起，避免壶体组装过程中使用胶体，也就避免了壶体使用过程中胶体挥发而带来的异味，提高了壶体使用安全性。

本公开提供的壶体和水壶组件至少具有如下有益效果：通过先在玻璃制件表面形成金属层，再借助该金属层进行壶底和壶身之间的焊接，从而实现壶身和壶底的连接，避免使用胶体，也就避免了壶体使用过程中胶体挥发而带来的异味，提高了壶体使用安全性。

附图说明

通过下面结合附图对实施例进行的描述，本公开的上述和/或其它目的和优点将会变得更加清楚，其中：

图1为本公开一示例性实施例提供的壶体结构图。

图2为图1中第一示例性实施例提供的壶体的A-A剖视图。

图3为图2中第一实施例第一变型示例提供的I圈所指结构局部放大图。

图4为图2中第一实施例第二变型示例提供的I圈所指结构局部放大图。

图5为图2中第一实施例第三变型示例提供的I圈所指结构局部放大图。

图6为图2中第一实施例壶身下端结构局部放大图。

图7为图2中第一实施例第四变型示例提供的壶底结构局部放大图。

图8为图1中第二示例性实施例提供的壶体的A-A剖视图。

图9为图8中J圈所指结构的局部放大图。

图10为图1中第三示例性实施例提供的壶体的A-A剖视图。

图11为图10中K圈所指结构的局部放大图。

图12为图1中第四示例性实施例提供的壶体的A-A剖视图。

图13为图12中M圈所指结构的局部放大图。

附图标记说明：

1、壶身； 2、壶底；

3、壶身金属层； 4、壶底金属层；

5、焊接部； 6、壶底定位部；

11、壶身侧壁； 12、壶身连接部；

13、翻边； 14、支撑部。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，不应被理解为本公开的实施形态限于在此阐述的实施方式。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

本公开提供一种水壶组件，该水壶组件包括壶体和壶盖(图未示)，壶体的顶部设置有加水口，操作者可以通过该加水口向壶体内添加食材，壶盖能够盖合在该加水口上，避免在水壶组件使用过程中壶体内液体意外飞溅，从而提高了水壶组件的使用安全性，并且防止灰尘杂质落入壶体内部，使得壶体内部保持干净卫生。

作为示例，水壶组件可以为烧水壶、煮茶器、豆浆机等各种用于对壶体内液体加热的各种类型的液体加热容器，但不以此为限。

参照图1至图7，本实施例提供的壶体包括壶身1和壶底2，壶身1和壶底2连接在一起，以在壶体的内部设置能够用于容纳食材的腔体，该腔体内可以用于容纳水、或茶或豆浆类食材，但不以此为限。

作为示例，壶身1为玻璃制件，例如但不限于壶身1可以由普通玻璃制成，成本低廉。作为示例，本实施例中壶身1为普通高硼硅玻璃制件，但不以此为限。

壶身下端设置有开口，壶底2连接于壶身下端并封堵该开口，使得壶体设置为下端密封且顶端设置有加水口的容器体。

根据本申请的实施例，壶身下端覆设有壶身金属层3，壶底2具有壶底金属层4，壶身金属层3和壶底金属层4焊接在一起，使得壶身1与壶底2连接在一起。

较采用胶体粘接壶身和壶底的技术方案，本公开提供的壶体，壶身1上设置壶身金属层3，壶身金属层3能够通过焊接工艺与壶底2的壶底金属层4连接在一起，能够有效地避免壶体组装使用过程中胶体，也就能有效地避免壶体使用过程中由于胶体挥发而带来的异味，提高了壶体的使用安全性。

根据本申请的实施例，壶身1采用玻璃材质，壶身金属层可以通过物理气相沉积方法或者熔射工艺形成在壶身1上，壶底2可以采用金属材质或者非金属材质，在壶底2采用非金属材质的情况下，壶底金属层4也可以通过气相沉积方法或者熔射工艺形成在壶底2，且壶身金属层3和壶底金属层4相对设置或者相邻设置，使得壶身金属层3和壶底金属层4能够焊接在一起。在壶底2采用金属材质的情况下，壶底金属层4可以为壶底2的本身的一部分，且壶底金属层4和壶身金属层3相对或者相邻设置。

除此，还需要说明的是，目前玻璃是可以焊接连接在一起的，例如可以采用普通熔融焊，但是需要两块玻璃的热膨胀系数相同，且厚度接近。还可以激光焊接，此时需要玻璃的厚度较小，一般要求厚度在1mm以下，且对激光的光源有特殊要求，这就导致焊接成本居高不下。

然而，本申请提供的壶体，由于在壶身1上设置了壶身金属层3，提高了壶体焊接工艺的通用性，无需过多考虑待连接的壶身1和壶底2之间是否热膨胀系数相同，是否厚度接近。

作为示例，本实施例中壶身1的壁厚无需受焊接工艺的限制，进一步提高了焊接工艺应用于壶体的通用性。可选地，本实施例中壶身1的壁厚为1.5-2.5mm，提高了壶体的结构强度，从而也就提高了壶体的使用寿命，但不以此为限。

本实施例中，以壶底2为非金属制件为例进行说明，但不以此为限。在壶身1上设置壶身金属层3的工艺和在壶底2上设置壶底金属层4的工艺过程可以相同，为了方便描述，本实施例以壶身金属层3的形成工艺为例进行说明。

作为示例，本实施例中壶身金属层3采用熔射工艺设置在壶身1上，但不以此为限。熔射工艺是一种将金属熔化后利用高速喷射的金属液滴喷射到基材上形成涂层的制造工艺。

本公开提供的壶体，通过在壶身1的第一结合区域内采用熔射工艺设置壶身金属层3，使壶身金属层3能够牢固地连接在壶身1上。本实施例中壶身1的用于设置壶身金属层3的区域命名为第一结合区域。

为了提高壶身金属层3的附着力，避免壶身金属层3意外脱落，可以对第一结合区域的表面进行粗糙化处理，例如但不限于，第一结合区域的表面采用化学腐蚀或者物理喷砂的工艺处理以进行粗糙化。具体地，本实施例中，第一结合区域的表面粗糙度为2-10μm，但不以此为限。可选地，第一结合区域的表面粗糙度为3-7μm。

作为示例，本实施例以第一结合区域表面采用物理喷砂处理，以增加其表面粗糙度，增加壶身金属层3与壶身1的结合力。

作为示例，壶身金属层3的厚度为0.05-0.5mm。壶身金属层3过薄会在焊接的时候使能量穿透过壶身金属层3达到玻璃基材，导致玻璃基材破裂；壶身金属层3过厚会造成壶身金属层3容易开裂，而且过厚的壶身金属层3也会产生较大的应力，导致玻璃破裂。可选地，壶身金属层3的厚度为0.2-0.3mm，但不以此为限。本实施例中定义的壶身金属层3的厚度即为壶身金属层3的外表面距离其附着的玻璃基材表面的尺寸。

作为示例，壶身金属层3为熔点低或热膨胀系数小的材质，例如但不限于，壶身金属层3为铝制件、铝合金制件、钼制件、钛制件、锡制件或不锈钢制件。

继续参照图1至图7，本实施例中壶底2为非金属制件，例如但不限于，壶底2为玻璃制件或陶瓷制件或碳基制件。可选地，壶底2为强化高硼硅玻璃制件，或微晶玻璃制件，或石英玻璃制件。

本实施例，该壶底2为耐热玻璃制件，避免在壶体加热过程中壶底2损坏，提高了壶体的使用可靠性。可选地，本实施例中由耐热玻璃制成的壶底2其耐冷热冲击能力高于250℃，但不以此为限。进一步地，壶底2的耐冷热冲击能力高于380℃。

参照图1至图5，本实施例中壶身1设置于壶底2的上方，壶身下端支撑在壶底2上。作为示例，本实施例中壶身1的横截面呈圆形，但不以此为限，壶身1的横截面可以根据需要呈多边形。

参照图3示出了第一实施例的第一变型示例，本实施例中，壶身金属层3设置于壶身下端的外表面，壶底金属层4突出地设置于壶底2的上表面并沿壶体的径向套设于壶身金属层3外侧，壶身金属层3和壶底金属层4相邻设置，在壶底金属层4与壶身金属层3的连接处形成焊接部5。

本实施例中壶体的焊接部5、壶底金属层4以及壶身金属层3均位于壶体内腔之外，避免与壶体内腔中的食材接触，从而提高了壶体的使用安全性，但不以此为限。

本实施例以壶底金属层4套设于壶身金属层3外侧为例进行说明，但不以此为限，根据需要，壶底金属层4还可以设置于壶身金属层3内侧。

参照图4示出了第一实施例的第二变型示例，本实施例中，壶身金属层3设置于壶身下端的外表面和端面，壶底金属层4突出地设置于壶底2的上表面且沿壶体的径向套设于壶身金属层3外侧，壶身金属层3和壶底金属层4相邻设置，在壶底金属层4与壶身金属层3的连接处形成焊接部5。除此，壶身金属层3设置于壶身下端的端面，壶底金属层4沿壶体的径向套设于壶身金属层3之外，壶底金属层4与壶身金属层3的连接处形成焊接部5。

可以看出，壶底金属层4在壶底2上的设置位置与壶身金属层3在壶身1上的设置位置相对自由，壶底金属层4设置于壶身金属层3沿壶体径向的外侧，且壶底金属层4的内侧面能够与壶身金属层3的外侧面贴合，焊接部5可以设置于壶身金属层3的外侧并位于壶底金属层4的顶部(如图3和图4所示)，但不以此为限。

除此，根据需要，壶身金属层3设置于壶身下端的内表面和/或端面(图未示)，壶底金属层4突出地设置在壶底2的上表面并套设于壶身金属层3内侧，在壶身1和壶底2进行焊接时，壶底金属层4的外表面能够与壶身金属层3的内表面连接，但不以此为限。

参照图5示出了第一实施例的第三变型示例，本实施例中，壶身金属层3设置于壶身下端的端面，壶底金属层4设置于壶底2朝向壶身1的一侧，例如但不限于，壶底金属层4设置于壶底2的上表面，且壶底金属层4与壶身金属层3相面对，在壶底金属层4与壶身金属层3的接缝处焊接部5。

具体地，壶底金属层4与壶身金属层3可以设置为沿壶体的轴向对位设置，以使壶底金属层4的上表面与壶身金属层3的下表面贴合，焊接部5可以设置于壶底金属层4与壶身金属层3的贴合位置处，但不以此为限。

上述实施例中，焊接部5设置于壶体的内腔，便于焊接工艺进行。除此，根据需要，焊接部5也可以设置于壶体的内腔，具体地，壶身金属层3设置于壶身下端的内表面，壶底金属层4还可以设置于壶身金属层3沿壶体径向的内侧，且壶底金属层4的外侧面能够与壶身金属层3的内侧面贴合，焊接部5可以设置于壶身金属层3的内侧并位于壶底金属层4的顶部(图未示)，即在此情况下，焊接部5设置于壶体的内腔，但不以此为限。

为了提高壶身1和壶底2连接的密封性，避免壶体泄漏，壶底金属层4和壶身金属层3沿壶体的周向连续延伸，但不以此为限。

参照图2和图6，本实施例中壶身1包括壶身侧壁11和设置于壶身侧壁11下方的壶身连接部12，壶身连接部12和壶身侧壁11之间平滑过渡，壶身侧壁11大致沿壶体的轴向延伸，壶身连接部12大致平行于壶体的轴向延伸，但不以此为限。作为示例，本实施例中，壶身连接部12设置于壶身侧壁11沿壶体径向的内侧，使得壶身1的下部形成为弯折结构，但不以此为限。

壶身下端的开口由壶身连接部12围合设置，壶身下端的外表面可以为壶身连接部12的外侧壁，该外表面背离壶体内腔，壶身下端的内表面可以为壶身连接部12的内表面，该内表面朝向壶体内腔。

继续参照图6，本实施例中，壶身金属层3设置于壶身连接部12的外表面，且该壶身金属层3沿壶体轴向高度L不小于3mm，以提高壶身1和壶底2之间的焊接面积，提高焊接强度。可选地，壶身金属层3沿壶体轴向高度L为4-6mm中的任意值，但不以此为限。

上述实施例中，壶底2支撑在壶身下端的下方，但不以此为限。壶底2的直径大于壶身下端的外径，且壶底2的直径与壶身下端的外径之差不小于3mm。可选地，壶底2的直径与壶身下端的外径之差为5-8mm中任意值，但不以此为限。

参照图7，为了提高壶底2和壶身1的组装精度，壶底2的朝向壶身1的一侧设置有壶底定位部6，壶身下端能够通过壶底定位部6定位于壶底2上，并使得壶身金属层3和壶底金属层4相接。

作为示例，本实施例中壶底定位部6包括由壶底2的上表面凹陷设置的定位凹槽，定位凹槽在壶底2的周向上连续延伸，壶身下端能够***该定位凹槽内，例如但不限于，壶身连接部12能够***该定位凹槽内。壶底金属层4设置于壶底定位部6沿壶体径向的外侧，在壶身连接部12***到定位凹槽内的情况下，壶底金属层4能够与壶身金属层3接触，但不以此为限。可选地，定位凹槽沿壶体轴向的深度d满足0.5mm≤d≤0.5H，H为壶底2沿壶体轴向的厚度。

为了进一步提高壶底2和壶身1之间的组装精度，壶身下端的内径大于定位凹槽的内环直径，且壶身下端的内径与定位凹槽的内环直径之差小于0.5mm，避免杂物落入到定位凹槽和壶身下端之间的缝隙内，但不以此为限。

可选地，壶底定位部6还可以包括由壶底2的上表面突出设置的定位凸起(图未示)，壶底定位部6包括自壶底2的上表面突出设置的定位凸起，定位凸起在壶底2的周向上连续延伸或者间隔设置为多个，壶身下端套设于定位凸起的外侧或内侧，以通过定位凸起对该壶身下端进行定位。

作为示例，壶底金属层4沿壶底径向间隔设置于定位凸起的外侧，在壶身连接部12与壶底2结合时，壶身连接部12的内表面能够与定位凸起的外表面贴合，壶身金属层3设置于壶身连接部12的外表面，壶底金属层4能够与壶身金属层3接触，但不以此为限。

除此，根据需要，壶底金属层4沿壶底2径向间隔设置于定位凸起的内侧，在壶身连接部12与壶底2结合时，定位凸起的内表面能够与壶身连接部12的外表面贴合，在此情况下，壶底金属层4设置于壶身连接部12的内侧，能够与位于壶身连接部12内表面的壶身金属层3连接，但不以此为限。

参照图8和图9，与第一实施例不同的是，本实施例中壶身1还包括翻边13，翻边13为自壶身下端延伸的内翻边或外翻边，壶身金属层3设置于翻边13的下表面，壶底金属层4设置于壶底2的上表面，并与壶身金属层3对位设置，在壶身金属层3和壶底金属层4之间焊接形成焊接部5。本实施例通过在壶身下端设置翻边13，并在翻边13的下表面设置壶身金属层3，增大了壶身金属层3和壶底金属层4的接触面积，从而提高壶底2和壶身1的连接强度。

本实施例以翻边13为内翻边为例进行说明，内翻边自壶身下端边缘沿壶体径向向内延伸，壶身金属层3设置在翻边13的下表面，壶底金属层4设置于壶底2朝向壶身1的一侧，即壶底金属层4设置于壶底2的上表面，且壶底金属层4与壶身金属层3对位设置，焊接部5设置于壶底金属层4与壶身金属层3的接缝处。

与图6中的壶身1相同的是，本实施例中的壶身1也包括壶身侧壁11和设置于壶身侧壁11下方的壶身连接部12，壶身连接部12和壶身侧壁11之间平滑过渡，壶身连接部12大致平行于壶体的轴向延伸，壶身下端由壶身连接部12围合设置。作为示例，本实施例中，壶身连接部12设置于壶身侧壁11沿壶体径向的内侧，但不以此为限。

翻边13自壶身连接部12的底端沿壶体的径向向内延伸，即翻边13大致平行于壶底2设置，翻边13的下表面上设置有壶身金属层3，在壶底2的上表面设置有壶底金属层4，此时壶底金属层4沿壶体轴向对位设置于壶身金属层3的下方，以提高壶身金属层3和壶底金属层4的接触面积，焊接过程中产生的焊接部5面积提高，从而提高了壶身1和壶底2之间的连接强度。

根据需要，翻边13也可以为外翻边(图未示)，壶身金属层3设置在翻边13的下表面，但不以此为限。

上述实施例中壶底2设置于壶身下端的下方，但不以此为限。壶底2的直径大于壶身下端的外径，壶身下端的外径与壶底2的直径之差不小于3mm。可选地，壶身下端的外径与壶底2的直径之差为5-8mm中任意值，但不以此为限。

参照图10和图11，与第一实施例不同的是，本实施例中壶底2嵌入到壶身下端内，在此实施例中，壶身下端用作支撑整个壶体，但不以此为限。

具体地，壶底金属层4设置于壶底2的外周壁，壶身金属层3设置于壶身下端的内表面，壶底2能够嵌入到壶身下端的开口内，焊接部5设置于壶底金属层4与壶身金属层3的连接处，例如但不限于，焊接部5设置于壶底金属层4的下方且位于壶身金属层3沿壶体径向的内侧。

作为示例，壶身连接部12的自由端设置于壶底2的下方(如图11所示)，以能够与操作台接触，用于支撑壶体，但不以此为限。壶身连接部12的自由端也可以设置于壶底2的外周壁，此种情况下，壶底2仍用作支撑整个壶体，但不以此为限。

可选地，壶身下端的内径大于壶底2的直径，壶身下端的内径与壶底2的直径之差小于0.3mm，但不以此为限。

为了提高壶底2和壶身1的组装精度，壶身下端设置有支撑部14，支撑部14自壶身下端向壶体内腔突出设置，支撑部14设置于壶身金属层3的上方，壶底2外周边缘的上表面与支撑部14的下表面抵接。

参照图11，在壶身1和壶底2组装焊接的过程中，可以将壶身1翻转至壶身连接部12位于壶身侧壁11的上方，将壶底2放入到壶身下端内，在重力作用下，壶底2将抵顶在支撑部14上，此时可以进行焊接以形成焊接部5，即完成了壶底2和壶身1的组装。

作为示例，支撑部14沿壶体轴向设置于壶身侧壁11和壶身连接部12之间，且壶身侧壁11、支撑部14以及壶身连接部12三者之间平滑过渡，但不以此为限。本实施例中，支撑部14由壶身1的侧壁向内弯曲形成，但不以此为限。

上述实施例中，壶底2为玻璃制件，在壶底2上设置壶底金属层4，通过壶底金属层4和壶身金属层3经焊接工艺连接在一起，即实现了壶身1和壶底2焊接连接，但不限于此。

参照图12和图13，本实施例中壶底2为金属制件，壶底金属层4为该壶底2的一部分且与壶身金属层3相邻或相对设置，通过将壶身金属层3与壶底2焊接连接在一起，即可实现壶底2和壶身1的连接。

本公开的另一方面，提供一种水壶组件，该水壶组件包括上述壶体。

本公开的另一方面，提供一种壶体的制造方法，壶体为上述壶体，制造方法包括以下步骤：

在壶身下端设置壶身金属层3；

将壶底2的壶底金属层4焊接至壶身金属层3上。

在壶身下端设置壶身金属层3步骤包括：采用物理气相沉积方法在壶身下端设置壶身金属层3，或者，在壶身下端进行粗糙化，再采用熔射工艺在粗糙化后的表面设置壶身金属层3。壶底2为玻璃制件，制造方法还包括：在将壶底2的壶底金属层4焊接至壶身金属层3上的步骤前，在壶底2设置壶底金属层4，壶身金属层3与壶底金属层4相邻或者相对设置。

壶身金属层3设置于壶身1的第一结合区域，壶底金属层4设置于壶底2的第二结合区域，在壶底2设置壶底金属层4步骤包括：采用物理气相沉积方法在第二结合区域表面设置壶底金属层4，或者，在第二结合区域表面进行粗糙化，再采用熔射工艺在第二结合区域表面设置壶底金属层4。

根据需要，第一结合区域可以为壶身下端的外表面、内表面或者端面，第二结合区域为壶底的上表面、下表面或者外周壁。

可选地，在壶底2设置壶底金属层4步骤包括：采用物理气相沉积方法在第二结合区域表面设置壶底金属层4，或者，在第二结合区域表面进行粗糙化，再采用熔射工艺在第二结合区域表面设置壶底金属层4。

作为示例，第一结合区域被粗糙化后的表面粗糙度为2-10μm。可选地，第一结合区域被粗糙化后的表面粗糙度为3-7μm。

第二结合区域被粗糙化后的表面粗糙度为2-10μm。进一步地，第二结合区域被粗糙化后的表面粗糙度为3-7μm。

进一步地，物理气相沉积方法包括蒸镀法、离子镀法或磁控溅射镀法。

本公开壶身金属层3和壶底金属层4之间的焊接工艺可以为激光焊接、锡焊，但不以此为限。本实施例以壶身金属层3和壶底金属层4采用激光焊接为例进行说明，激光焊接工艺能量集中，热影响区域小，对玻璃的影响小，适合玻璃焊接中使用，可采用激光堆焊法，焊料采用金属焊料。

壶身1和壶底2之间采用激光焊接连接，即壶身金属层3和壶底金属层4采用激光焊接工艺连接。激光焊接工艺条件满足：采用脉冲激光器，脉冲频率≤100Hz，功率密度为90-120W/cm2，输出功率1200-1500W，优选功率密度为100-110W/cm2，输出功率1500W。在激光焊接工艺进行过程中，在焊接处添加助焊材料，该助焊材料在焊接前预先堆放至焊接处，或在焊接时随光斑输送。可选地，助焊材料为锡、银或金属合金，但不以此为限。

作为示例，壶身金属层3和/或壶底金属层4可以采用热喷涂或冷喷涂方式制备，但不以此为限。热喷涂包括电弧喷涂，超音速火焰喷涂，等离子喷涂等，但不以此为限。冷喷涂包括高压冷喷涂和低压冷喷涂等，但不以此为限。可选地，本实施例采用电弧热喷涂设备在壶身1上设置壶身金属层3和/或在壶底2上设置壶底金属层4，但不以此为限。

本实施例中，第一结合区域表面或第二结合区域表面粗糙化过程，采用喷砂机设备，48-80目白刚玉，气压为0.4MPa。壶身金属层3或壶底金属层4采用熔射工艺形成，熔射工艺条件为：喷涂电压30-40V，喷涂电流80-150A，空气压力0.3-1.0MPa，优选喷涂电压35V，电流100A，空气压力0.5-0.8MPa。

本公开提供的壶体，通过先在玻璃制件表面形成金属层，再借助该金属层进行壶底2和壶身1之间的焊接，从而实现壶身1和壶底2的连接，避免使用胶体，也就避免了壶体使用过程中胶体挥发而带来的异味，提高了壶体使用安全性。

金属层能够很好的吸收激光能量，因此壶身金属层3和壶底金属层4之间的焊接可以采用普通的激光设置进行，降低了焊接难度，也就降低了焊接成本，从而降低了壶体的制造成本。

进一步地，壶身金属层3和/或壶底金属层4对焊接填料具有很好的润湿性，保证了焊接部5的焊接强度。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

本公开所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

Claims (14)

1.一种壶体，所述壶体包括相连接的壶身(1)和壶底(2)，所述壶身(1)为玻璃制件，壶身下端设置有开口，所述壶底(2)连接于所述壶身下端并封堵所述开口，其特征在于，所述壶身下端覆设有壶身金属层(3)，所述壶底(2)具有壶底金属层(4)，所述壶身金属层(3)和所述壶底金属层(4)焊接在一起，使得所述壶身(1)与所述壶底(2)连接在一起。

2.如权利要求1所述的壶体，其特征在于，所述壶身金属层(3)设置于所述壶身下端的外表面和/或端面，所述壶底金属层(4)突出地设置在所述壶底(2)的上表面并套设于所述壶身金属层(3)外侧，或，

所述壶身金属层(3)设置于所述壶身下端的内表面和/或端面，所述壶底金属层(4)突出地设置在所述壶底(2)的上表面并套设于所述壶身金属层(3)内侧。

3.如权利要求2所述的壶体，其特征在于，所述壶底(2)的上表面设置有壶底定位部(6)，所述壶身下端能够通过所述壶底定位部(6)定位于所述壶底(2)上，并使得所述壶身金属层(3)和所述壶底金属层(4)相接。

4.如权利要求3所述的壶体，其特征在于，所述壶底定位部(6)包括自所述壶底(2)的上表面凹陷设置的定位凹槽，所述定位凹槽在所述壶底(2)的周向上连续延伸，所述壶身下端***所述定位凹槽内，或，

所述壶底定位部(6)包括自所述壶底(2)的上表面突出设置的定位凸起，所述定位凸起在所述壶底(2)的周向上连续延伸或者间隔设置为多个，所述壶身下端套设于所述定位凸起的外侧或内侧。

5.如权利要求1所述的壶体，其特征在于，所述壶身金属层(3)设置于所述壶身下端的端面，所述壶底金属层(4)设置于所述壶底(2)的上表面并与所述壶身金属层(3)相面对。

6.如权利要求1所述的壶体，其特征在于，所述壶身(1)还包括翻边(13)，所述翻边(13)为自所述壶身下端延伸的内翻边或外翻边，所述壶身金属层(3)设置在所述翻边(13)的下表面，所述壶底金属层(4)设置于所述壶底(2)的上表面，并与所述壶身金属层(3)对位设置。

7.如权利要求1所述的壶体，其特征在于，所述壶底(2)嵌入所述壶身下端的开口内，所述壶身金属层(3)设置于所述壶身下端的内表面，所述壶底金属层(4)设置于所述壶底(2)的外周面和/或下表面并与所述壶身金属层(3)连接。

8.如权利要求7所述的壶体，其特征在于，所述壶身下端向所述壶体内腔突出设置有支撑部(14)，所述支撑部(14)设置于所述壶身金属层(3)的上方，所述壶底(2)外周边缘的上表面与所述支撑部(14)的下表面抵接。

9.如权利要求1所述的壶体，其特征在于，所述壶底(2)为非金属制件，所述壶底金属层(4)覆设在所述壶底(2)上。

10.如权利要求9所述的壶体，其特征在于，所述壶底(2)为玻璃制件或陶瓷制件或碳基制件。

11.如权利要求10所述的壶体，其特征在于，所述壶底(2)为强化高硼硅玻璃制件，或微晶玻璃制件，或石英玻璃制件。

12.如权利要求1所述的壶体，其特征在于，所述壶底(2)为金属制件，所述壶底金属层(4)为所述壶底(2)的一部分。

13.如权利要求1-11中任一项所述的壶体，其特征在于，所述壶身金属层(3)采用物理气相沉积方法或由熔射工艺设置在所述壶身(1)上；和/或，

所述壶底金属层(4)采用物理气相沉积方法或由熔射工艺设置在所述壶底(2)上；和/或，

所述壶身金属层(3)的厚度为0.05-0.5mm；和/或，

所述壶底金属层(4)的厚度为0.05-0.5mm。

14.一种水壶组件，其特征在于，所述水壶组件包括如权利要求1-13中任一项所述的壶体。