CN221264317U - 热管散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热管散热装置,包括:基板、散热器、散热管及散热风扇;散热器安装于基板的第一表面,散热管亦安装于基板的第一表面;基板的第一表面处设置有收容散热管的凹槽,以增大散热管和基板的接触面积。本实用新型在使用时,散热器的底板吸收基板的热量以及FIN片吸收基板的热量,使基板散热和降温,与此同时,散热管吸收基板的热量并且向上传递,使得FIN片上靠近基板的一侧以及远离基板的一侧,同样能够吸收基板的热量,保障了散热器远离基板侧的散热效果,提升了散热器的整体散热效果;同时,对应于散热间隙设置有散热风扇,散热风扇加速气流流过散热间隙,气流在散热间隙内与FIN片接触,带走FIN片上的热量,从整体上提升了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,更具体的说是涉及一种高效的热管散热装置。
背景技术
电子产品、电子设备中需要通过散热器吸收发热元器件所产生的热量,达到快速降温的目的,防止发热元器件温度过高而烧坏;目前现有技术中常用的散热器为FIN片型散热器,FIN片型散热器上设置有若干散热FIN片,相邻散热FIN片之间形成有散热间隙,空气流动过程中通过散热间隙时,与散热FIN片进行热交换,散热FIN片吸收发热元器件的热量,而空气则带走散热FIN片的热量,达到降温散热的目的。
而为了满足大功率电子设备的散热需求,需要增加FIN片散热器的散热面积,考虑到FIN片散热器中发热元器件的安装面的面积一般是固定的,因此通常选择增加散热FIN片的高度来增加散热面积;由于热传导和风扇强制对流的原因,FIN片散热器的根部和顶部的温差明显较大,使得散热FIN片的顶部并不能起到有效的散热作用,因此仅仅增加散热FIN片的高度并不能满足大功率电子设备的散热需求。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种改良型的高效的热管散热装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种热管散热装置,包括:基板、散热器、散热管及散热风扇;所述散热器安装于基板的第一表面,散热管亦安装于基板的第一表面;所述基板的第一表面处设置有收容散热管的凹槽,以增大散热管和基板的接触面积。
作为本实用新型优选的一种方案,所述散热管设置有六根,散热管直径为6mm。
作为本实用新型优选的一种方案,所述的六根散热管的整体高度不同,且从高至低排列,高度低的散热管最靠近散热风扇。
作为本实用新型优选的一种方案,所述散热管至少具有两段水平延伸并且高低分布的导热段,相邻的导热段之间通过连接段连接,并且导热段和连接段均被收容于散热器内。
作为本实用新型优选的一种方案,所述散热器设置收容散热管的槽体。
作为本实用新型优选的一种方案,所述散热器包括:底板、顶板以及连接底板和顶板之间的多个FIN片,多个FIN片相互平行,与相邻的FIN片之间形成散热间隙,多个散热间隙相互平行。
作为本实用新型优选的一种方案,所述的散热管的长度方向平行于散热间隙的排列方向,使散热管穿过多个散热间隙。
作为本实用新型优选的一种方案,所述散热间隙形成有进风侧以及出风侧,所述散热风扇对应于进风侧布置。
作为本实用新型优选的一种方案,所述基板为热源板,或所述基板的第二表面安装有热源。
作为本实用新型优选的一种方案,所述凹槽内壁为弧形。
经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型具有以下有益技术效果:本实用新型在使用时,散热器的底板吸收基板的热量以及FIN片吸收基板的热量,使基板散热和降温,与此同时,散热管吸收基板的热量并且向上传递,使得FIN片上靠近基板的一侧以及远离基板的一侧,同样能够吸收基板的热量,保障了散热器远离基板侧的散热效果,提升了散热器的整体散热效果;同时,对应于散热间隙设置有散热风扇,散热风扇加速气流流过散热间隙,气流在散热间隙内与FIN片接触,带走FIN片上的热量,从整体上提升了散热效果;
本实用新型的其余有益技术效果,于具体实施方式中体现。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型热管散热装置的结构示意图;
图2为本实用新型热管散热装置的正视角度的示意图;
图3为本实用新型热管散热装置侧视角度的示意图;
图4为本实用新型热管散热装置的***图;
图5为本实用新型热管散热装置的后视角度的示意图。
附图标记说明:
基板100;第一表面101;第二表面102;凹槽110;散热器200;散热间隙201;底板210;顶板220;FIN片230;散热管300;导热段310;导热管310a;导热管310b;连接段320;散热风扇400。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
散热器是电子设备中比较常用的热管散热装置,通常散热器上设置有若干散热FIN片,散热器吸收发热元器件产生的热量,并通过若干散热FIN片传导热量,使得流动空气通过散热FIN片间隙时,空气与散热FIN片进行热交换,进而带走散热FIN片上的热量;通过散热FIN片的持续的导热作用以及空气的流动带走热量,散热器实现对发热元器件的降温散热作用。但由于在热传导过程中,散热器靠近热源侧的吸热量大,而远离热源侧的吸热量少,导致了散热器上靠近热源侧和远离热源侧的温差较大,不能充分地利用散热器的性能,本实用新型基于现有技术中的散热器散热效果不佳的问题,对现有技术的散热器进行了改进,具体详参下述实施例。
一种热管散热装置,请参阅图1-4所示,包括:基板100、散热器200、散热管300及散热风扇400;所述散热器200安装于基板100的第一表面101,散热管300亦安装于基板100的第一表面101;所述基板100的第一表面101处设置有收容散热管300的凹槽110,以增大散热管300和基板100的接触面积。
具体地,基板100可以理解为的热源,又或者是用于热源安装的载体,如本实施例中界定基板100为方便热源安装的载体,热源本实施例中是指电子设备中发热量大的发热元器件。
散热器200安装在基板100上,能够直接吸收基板100上的热量,同时气流流经散热器200时,吸收散热器200上的热量,达到降温目的。在对大功率电子设备的散热中,通常选择增大散热器200高度来增加空气接触面积,进而提升热交换效率,但是散热器200高度过高,对散热效果也会有一定的影响,会导致散热器200靠近于基板100的一侧与散热器200远离于基板100的一侧之间温差明显较大,因此,在大功率电子设备的散热中,即使增大了散热器200的高度,但是散热器200顶部并不能够起到有效的散热作用;
因此,本实施例中,在散热器200上增加了散热管300,散热管300能够将基板100上的热量传递至散热器200的高位/顶部处,使散热器200的高位/顶部也能够有效起到散热作用,增强整体散热效果,满足激光泵源模块、大功率芯片等大功率电子设备或元器件的散热需求。
散热管300安装于基板100的凹槽110内,以增大散热管300与基板100的接触面积,更好地增加热传导效率。
散热管300直接接触基板100而并非是先经散热器200下侧再将热量传递至散热管300,能够加快、加强热传递效率。
可选地,所述散热器200一般采用铝材质制成,而所述散热管300则可以采用铜管制成,具有良好的热传导性能。
在一个实施方式中,如图2所示,所述散热管300设置有六根,散热管300直径为6mm;散热管300的直径是经过多次测试所得,具备有较好的导热性能。
如图2所示,所述的六根散热管300的整体高度不同,且从高至低排列,高度低的散热管300最靠近散热风扇400,图2中,散热风扇400驱动气流从右往左移动,如果散热风扇400为抽风机,那么也可以是驱动气流从左往右移动,但一般情况下,散热风扇400为吹风,即驱动气流从右往左移动,增强散热效果。
再有,六根散热管300从高至低排列,那么在在散热器200上形成有六个不同高度的传热区,六根散热管300在不同高度将热量传递至散热器200上,热传导更加均匀。
在一个实施方式中,所述散热管300至少具有两段水平延伸并且高低分布的导热段310,相邻的导热段310之间通过连接段320连接,并且导热段310和连接段320均被收容于散热器200内;
如图4所示,散热管300呈U形,包括两段水平延伸的导热段310,其中一段导热管310a安装于基板100上,而另一段导热管310b与导热管310a上下位置对应,导热管310b与导热管310a通过连接段320连接,热传导时导热管310a吸收基板100的热量,然后经过连接段320传递至导热管310b,导热管310b和导热管310a均与散热器200连接,因此也将热量传递至散热器200。
如图3所示,六根散热管300的导热管310a均安装于基板100上,而六根散热管300的导热管310b由下而上排列,使散热器200上形成有六个高度不同的传热区,如图3所示,形成了a-f六个传热区,通过散热管300更好地将热量传递至散热器200的不同高度。
另外,继续如图3所示,由于散热器200的底部靠近于基板100,则在散热器200底部靠近于基板100的一段距离h中无需设置导热管310b,也能够获得较好的热传递。
散热风扇300推动空气流动时更好地与散热器200进行热交换。
进一步地,如图4所示,所述散热器200设置收容散热管300的槽体,散热管300收容在槽体内并且能够与散热器200良好接触;
在一个实施方式中,所述散热器200包括:底板210、顶板220以及连接底板210和顶板220之间的多个F IN片230,多个FI N片230相互平行,与相邻的F IN片230之间形成散热间隙201,多个散热间隙201相互平行。
所述散热间隙201形成有进风侧以及出风侧,所述散热风扇400对应于进风侧布置。
底板210是为了更好地与基板100接触,方便散热器200安装于基板100上,增加散热器200与基板100的接触,顶板220是与底板210相对应的,FIN片230设置于顶板220和底板210之间,相邻FIN片230之间形成了散热间隙201,那么,吹风时,限制了气流从散热间隙201的进风侧向出风侧移动,即图2中气流方向是从右往左移动的,而图3方位表述即气流从垂直于纸面从内向外移动,垂直朝向读者。
如图5所示,显示了在最外侧的一块FIN片230上,六根散热管300和最外侧的一块FIN片230形成六个交点,六个交点呈斜线分布,更好地将热量传递至FIN片230上;而其余的FIN片230和散热管300的交点,大致也是如图5所示。
进一步地,所述的散热管300的长度方向平行于散热间隙201的排列方向,使散热管300穿过多个散热间隙201。
如图3所示,FI N片230是左右方向排列的,而散热管300中,导热段310也是左右走向的,即每一根导热段310穿过了多个FIN片230,向FIN片230传递热量。
进一步地,所述基板100为热源板,或所述基板100的第二表面102安装有热源,散热器200安装于基板100后,吸收基板100的热量,基板100上所设置的凹槽100内壁为弧形,能够增加散热管300和基板100的接触面积,更好地吸收基板100的热量并向上传递;
而为了进一步加强热传递效果,可以考虑在基板100和散热管300之间设置导热粘接层,同时又增强了基板100和散热管300之间的连接稳定性。
进一步地,所述散热风扇400安装于基板100的边缘处,散热风扇400可以采用目前市面上常用的型号。
下面进一步说明本产品的使用:
使用时,将整个热管散热装置安装于电子设备中,电子设备的发热元器件安装于基板100处与基板100紧密接触,同样地,为了进一步提升热量吸收效率,也可以在发热元器件和基板100之间增设导热粘接层;
发热元器件的热量传递至基板100后,基板100的部分热量被散热器200直接吸收,基板100的部分热量被散热管300吸收,并且通过散热管300向散热器200中高位处传递,使热量均布于散热器200的FIN片230;
散热风扇400运行,驱动空气流过散热器200的散热间隙201,空气流动时带走FIN片230上的热量,有效达到快速降温的目的。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种热管散热装置,其特征在于:包括:基板(100)、散热器(200)、散热管(300)及散热风扇(400);所述散热器(200)安装于基板(100)的第一表面(101),散热管(300)亦安装于基板(100)的第一表面(101);所述基板(100)的第一表面(101)处设置有收容散热管(300)的凹槽(110),以增大散热管(300)和基板(100)的接触面积;所述散热管(300)至少具有两段水平延伸并且高低分布的导热段(310),相邻的导热段(310)之间通过连接段(320)连接,并且导热段(310)和连接段(320)均被收容于散热器(200)内。
2.根据权利要求1所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述散热管(300)设置有六根,散热管(300)直径为6mm。
3.根据权利要求2所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述的六根散热管(300)的整体高度不同,且从高至低排列,高度低的散热管(300)最靠近散热风扇(400)。
4.根据权利要求1所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述散热器(200)设置收容散热管(300)的槽体。
5.根据权利要求1所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述散热器(200)包括:底板(210)、顶板(220)以及连接底板(210)和顶板(220)之间的多个FIN片(230),多个FIN片(230)相互平行,与相邻的FIN片(230)之间形成散热间隙(201),多个散热间隙(201)相互平行。
6.根据权利要求4所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述的散热管(300)的长度方向平行于散热间隙(201)的排列方向,使散热管(300)穿过多个散热间隙(201)。
7.根据权利要求5所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述散热间隙(201)形成有进风侧以及出风侧,所述散热风扇(400)对应于进风侧布置。
8.根据权利要求1所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述基板(100)为热源板,或所述基板(100)的第二表面(102)安装有热源。
9.根据权利要求1所述的一种热管散热装置,其特征在于:所述凹槽(110)内壁为弧形。
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