CN221222412U - 一种幻彩灯丝及灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种幻彩灯丝及灯具，包括基板和设置在基板上的导电线路、控制芯片、发光芯片和电连接端子，其中，控制芯片为裸晶芯片设有VDD、GND、DIN、DOUT接口和至少两个LED控制输出口；基板两端各设有两个电连接端子，与所述控制芯片的VDD、GND、DIN和DOUT接口形成电连接；发光芯片至少为不同颜色的两组，分别与LED控制输出口，以及VDD或GND接口电连接形成发光回路。本实用新型的幻彩灯丝通过在基板两端分别设置的电连接端子和采用裸晶控制芯片，具有独立信号控制回路，通过控制芯片即可实现幻彩等功能，且采用一体化封装，具有体积小，便于造型的特点；采用该种灯丝制作的灯具可采用自动碰焊工艺，利于降低制作成本和制作形态的多样化。
Description
技术领域
本实用新型属于照明装置技术领域，特别涉及一种可实现灯光颜色变化及动态显示的幻彩灯丝及灯具。
背景技术
随着LED技术的发展，LED型的照明装置得到广泛的使用，同时也对其灯光颜色和显示多样化提出了更多的要求，尤其是在氛围灯的应用方面，需要灯光能过实现颜色变化以及动态显示等功能，比如色温变化、幻彩显示、闪烁、跑马功能等等。
传统的LED灯丝一般只有两个电连接端子，分别连接LED和外部电源的正极和负极，为LED提供电的输入，但无法实现控制信号的输入与传递，从而无法获得颜色变化以及动态显示等功能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服传统灯丝的缺点，提供一种的幻彩灯丝及灯具，具有多种灯光颜色、幻彩显示、闪烁、跑马等功能。
本实用新型通过如下技术方案实现：
本实用新型提供一种幻彩灯丝，包括基板，以及设置于基板上的导电线路、控制芯片、发光芯片和电连接端子，所述发光芯片包括第一发光芯片，其中，所述控制芯片设有VDD、GND、DIN、DOUT接口和至少两个LED控制输出口；
所述基板两端分别各设有两个电连接端子，所述电连接端子分别与所述控制芯片的VDD、GND、DIN和DOUT接口形成电连接；
所述基板设有至少两组不同颜色的第一发光芯片，所述第一发光芯片一端与所述控制芯片的LED控制输出口电连接，另一端与所述控制芯片的VDD或GND接口电连接形成若干组发光回路。
进一步地，所述控制芯片为裸晶控制芯片，该设计可以将控制芯片连同发光芯片一体化封装于所述基板上，实现体积小型化。
优选地，所述基板为透明基板，所述透明基板的材质可以为陶瓷、蓝宝石、玻璃、透明PCB等。
优选地，所述导电线路为银浆导电线路，以提供更好的导电效果，减少发热量。
进一步地，所述发光芯片还包括至少一组的第二发光芯片，所述第二发光芯片与所述第一发光芯片形成的发光回路反向并联连接，该设计可通过简单切换外部电源的正负极实现不同组、不同颜色发光回路的切换，简化控制芯片功能，降低成本。
优选地，所述发光芯片为裸晶发光芯片。
优选地，所述发光芯片为CSP封装或CHIP封装的发光芯片。
优选地，所述发光芯片为裸晶发光芯片和CSP封装或CHIP封装的发光芯片的组合。
进一步地，所述基板外还包覆有介质层，所述介质层为透明介质层或含扩散粉的透明介质层，所述导电线路、控制芯片和发光芯片共同包覆于所述介质层内。
本实用新型还提出一种灯具，所述灯具包括任意一种前述的灯丝。
有益效果
采用上述方案后，本实用新型的有益效果在于：
1)本实用新型通过在基板两端分别各设有两个电连接端子，与传统灯丝比，除了提供电的输入以外，还提供了控制信号的输入和输出，控制信号传递给控制芯片，通过控制芯片对发光芯片的电流和开关状态进行管理，实现灯光颜色变化、幻彩显示、闪烁、跑马等功能。
2)本实用新型通过在其中一组发光芯片与其它组发光芯片反向并联连接通过简单切换外部电源的输入的正、负方向，即可实现灯光颜色的切换，既保有多种灯光颜色，又能降低灯丝的制造成本。
3)本实用新型的控制芯片采用裸晶控制芯片，而不是封装好的控制芯片。将裸晶控制芯片和发光芯片一体化封装于灯丝基板上，获得具有较小的体积，利于适应具有不同形态需求，尤其是小体积形态的灯具制作。
4)本实用新型的电连接端子设置在基板的两端，从而能够实现自动碰焊工艺，可以实现整个灯具的自动化制作，降低整灯制作成本。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型的实施例一结构示意图；
图2为本实用新型图1中A部分结构示意图；
图3为本实用新型图1中B-B面结构示意图；
图4为本实用新型的实施例二结构示意图；
图5为本实用新型图4中A部分结构示意图；
图6为本实用新型的一种灯具的结构示意图。
图中：基板100；导电线路1；控制芯片2；发光芯片3，第一发光芯片31；第二发光芯片32；电连接端子4；介质层5。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例一
本实施例提出了一种幻彩灯丝，包括基板100，以及设置于基板100上的导电线路1、控制芯片2、发光芯片3和电连接端子4；
所述基板100为透明基板，材质可以为陶瓷、蓝宝石、玻璃、透明PCB等，所述导电线路1为银浆导电线路，以提供更好的导电效果，降低整体发热量。
所述控制芯片2为直接布设于基板100上的裸晶控制芯片，所述控制芯片2设有VDD、GND、DIN、DOUT接口和至少两个LED控制输出口，如图2所示，所述控制芯片2上设有VDD、GND、DIN、DOUT接口和R、G、B、W四个LED控制输出口。在所有电路布设完成后，所述控制芯片2和所述导电线路1、发光芯片3连同所述基板100一体化封装在介质层5内形成小体积灯丝，其中，介质层5可以为透明介质层或含扩散粉的透明介质层，如图3所示，所使用的介质层5为含扩散粉的透明介质层。
所述基板100两端分别各设有两个电连接端子4，所述电连接端子4分别与所述控制芯片2的VDD、GND、DIN和DOUT接口形成电连接。
所述发光芯片3类型均为第一发光芯片31，所述基板100设有不少于两种颜色的第一发光芯片31，如图1所示，所述第一发光芯片31为R、G、B、W(即红、绿、蓝、白)四种颜色的发光芯片，R、G、B、W发光芯片一端分别与所述控制芯片2的R、G、B、W四个LED控制输出口电连接，另一端与所述控制芯片2的VDD或GND接口电连接形成独立的R、G、B、W发光回路，其中，发光回路可以为每一种颜色的第一发光芯片31串并联后的正极端均通过导电线路1与控制芯片2的VDD接口电连接，负极端与对应颜色的LED控制输出口电连接而成；发光回路也可以为每一种颜色的第一发光芯片31串并联后的正极端均通过导电线路1与对应颜色的LED控制输出口电连接，负极端与控制芯片2的GND接口电连接而成。在前述方案中，发光芯片3可以采用裸晶发光芯片，CSP封装或CHIP封装的发光芯片，或前述芯片类型的组合，如图1所示，红、绿、蓝三种颜色的发光芯片为裸晶发光芯片，白光芯片为CSP封装芯片。
实施例二
本实施例提出了一种幻彩灯丝，与实施例1的区别在于：
所述发光芯片3为第一发光芯片31和第二发光芯片32的组合，其中所述第一发光芯片31至少有不同颜色的两组，所述第二发光芯片32至少有一组，所述第二发光芯片32与所述第一发光芯片31形成的发光回路反向并联连接；具体为：
如图4和图5所示，所述控制芯片2上设有VDD、GND、DIN、DOUT接口和R、G、B三个LED控制输出口，所述基板100设有R、G、B(即红、绿、蓝)三种颜色的第一发光芯片31和W(白色)的第二发光芯片32，其中，第一发光芯片31(R、G、B芯片)即串并联后的正极端通过导电线路1与控制芯片2的VDD接口电连接，负极端分别与控制芯片2的对应颜色的LED控制输出口电连接形成R、G、B发光回路，第二发光芯片32(即白光芯片)串并联后的正极端与控制芯片2的GND接口电连接，负极端通过导电线路1与控制芯片2的VDD接口电连接形成W发光回路，并与R、G、B发光回路形成反向连接关系。
本实施例相比实施例一的优势在于，采用成本较低的三路控制芯片2，通过简单切换外部电源的输入的正负极即可实现灯光颜色的直接切换，既保有多种灯光颜色，又能降低灯丝的制造成本。
本实施例中的其它部件、及其连接关系、位置关系等与实施例一相同。
实施例三
本实用新型还提出一种灯具，所述灯具包括实施例一或实施例二中的幻彩灯丝，所述幻彩灯丝可以为一根或多根，连接方式可以为串联、并联或串并联的组合。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种幻彩灯丝，包括基板，以及设置于基板上的导电线路、控制芯片、发光芯片和电连接端子，所述发光芯片包括第一发光芯片，其特征在于：
所述控制芯片设有VDD、GND、DIN、DOUT接口和至少两个LED控制输出口；
所述基板两端分别各设有两个电连接端子，所述电连接端子分别与所述控制芯片的VDD、GND、DIN和DOUT接口形成电连接；
所述基板设有至少两组不同颜色的第一发光芯片，所述第一发光芯片一端与所述控制芯片的LED控制输出口电连接，另一端与所述控制芯片的VDD或GND接口电连接形成若干组发光回路。
2.根据权利要求1所述的一种幻彩灯丝，其特征在于：所述控制芯片为裸晶控制芯片。
3.根据权利要求1所述的一种幻彩灯丝，其特征在于：所述基板为透明基板。
4.根据权利要求1所述的一种幻彩灯丝，其特征在于：所述导电线路为银浆导电线路。
5.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片还包括至少一组的第二发光芯片，所述第二发光芯片与所述第一发光芯片形成的发光回路反向并联连接。
6.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片为裸晶发光芯片。
7.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片为CSP封装或CHIP封装的发光芯片。
8.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述发光芯片为裸晶发光芯片和CSP封装或CHIP封装的发光芯片的组合。
9.根据权利要求1所述一种幻彩灯丝，其特征在于：所述基板外还包覆有介质层，所述介质层为透明介质层或含扩散粉的透明介质层，所述导电线路、控制芯片和发光芯片共同包覆于所述介质层内。
10.一种灯具，其特征在于：包括权利要求1～9任一项所述的幻彩灯丝。
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