CN221212983U - 一种双面覆铜混铝板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面覆铜混铝板，包括板材，所述板材内中部设置有铝板，所述铝板内固定有碳纤维柱，所述铝板两端对称安装有导热板，所述导热板一侧设置有防腐层，其中一个所述防腐层一侧布设有铝基层一，另一个所述防腐层一侧固定有铝基层二。有益效果在于：本实用新型通过导热板、导热粘接片、陶瓷保护层、铝板以及碳纤维柱的设计，在对装置进行使用时，配合导热板能够将装置内的热量进行快速导出，配合导热粘接片的设计，能够有效保证装置的导热、散热，同时在对装置进行使用时，配合铝板以及碳纤维柱的设计，能够有效增大装置中部的硬度，有效保证了装置的抗压能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜混铝板技术领域，具体涉及一种双面覆铜混铝板。
背景技术
覆铜板，又叫覆铜箔层压板，是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜箔层压板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板和陶瓷基覆铜板，按覆铜板的厚度分为厚板、薄板，按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板，按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
专利号为CN201820565505.6的中国专利，公开了一种双面铝基覆铜板，属于覆铜板技术领域，主要包括基板，基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层设于基板中部；绝缘层包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；铜箔层包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件；本实用新型提供了一种体积小，实现更高、更精密的电路排版和能在有限空间内实现更多电路功能的双面铝基覆铜板。
上述专利所述的双面覆铜混铝板通过对其进行不同的加工，进而实现对不同的电气制件的快速制造，上述方法虽然能够满足装置对电气制件的制造，但是在对装置进行长期使用时，装置的覆铜板较厚，导致装置内的散热效果过差，进而导致装置在电气行业使用时的局限性较大，同时在对装置进行使用时，装置的硬度较低，进而导致装置的抗压能力较弱。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种既能广泛使用、又抗压能力强的双面覆铜混铝板。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种双面覆铜混铝板，包括板材，所述板材内中部设置有铝板，所述铝板内固定有碳纤维柱，所述铝板两端对称安装有导热板，所述导热板一侧设置有防腐层，其中一个所述防腐层一侧布设有铝基层一，另一个所述防腐层一侧固定有铝基层二，所述铝基层一以及所述铝基层二一侧均安装有绝缘层，所述绝缘层一侧设置有导热粘接片，其中一个所述导热粘接片下端布设有覆铜板二，另一个所述导热粘接片上端固定有覆铜板一，所述板材一周布设有陶瓷保护层，所述板材上下两端均设置有衬纸。
进一步的，所述铝板与所述板材焊接，所述碳纤维柱成型于所述铝板上。
通过采用上述技术方案，所述铝板实现对各种物品物件的制造，所述碳纤维柱配合所述铝板的设计，能够有效提高装置的抗压能力。
进一步的，所述导热板与所述铝板粘接，所述防腐层与所述导热板粘接。
通过采用上述技术方案，所述导热板能够将装置内的热量进行导出，所述防腐层的设计，能够有效保证装置的防腐效果，有效保证了装置的使用时长。
进一步的，所述铝基层一以及所述铝基层二均与所述防腐层粘接，所述铝基层一以及所述铝基层二均与所述绝缘层粘接。
通过采用上述技术方案，配合所述铝基层一以及所述铝基层二的设计，能够有效提高装置的硬度，所述绝缘层能够有效避免装置内出现导电的情况。
进一步的，所述导热粘接片与所述绝缘层粘接，所述绝缘层有两个。
通过采用上述技术方案，所述导热粘接片能够有效提高装置的导热、散热能力，避免热量堆积导致的内部装置损坏。
进一步的，所述覆铜板一以及所述覆铜板二均与所述导热粘接片粘接。
通过采用上述技术方案，所述覆铜板一以及所述覆铜板二实现对各种电子元器件的承载和连接，能够有效地传输电能和信号，同时还能起到散热、减小设备体积和减轻设备重量等多种作用。
进一步的，所述陶瓷保护层与所述板材一周粘接，所述衬纸与所述板材的顶端以及底端均粘接。
通过采用上述技术方案，所述陶瓷保护层能够有效增大装置整体的耐磨性以及耐腐蚀性等，实现对装置整体的保护作用。
(三)有益效果
本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
为解决现有的双面覆铜混铝板通过对其进行不同的加工，进而实现对不同的电气制件的快速制造，上述方法虽然能够满足装置对电气制件的制造，但是在对装置进行长期使用时，装置的覆铜板较厚，导致装置内的散热效果过差，进而导致装置在电气行业使用时的局限性较大，同时在对装置进行使用时，装置的硬度较低，进而导致装置的抗压能力较弱的问题，本实用新型通过导热板、导热粘接片、陶瓷保护层、铝板以及碳纤维柱的设计，在对装置进行使用时，配合导热板能够将装置内的热量进行快速导出，配合导热粘接片的设计，能够有效保证装置的导热、散热，同时在对装置进行使用时，配合铝板以及碳纤维柱的设计，能够有效增大装置中部的硬度，有效保证了装置的抗压能力。
附图说明
图1是本实用新型所述一种双面覆铜混铝板的结构示意图；
图2是本实用新型所述一种双面覆铜混铝板的主剖视图。
附图标记说明如下：
1、衬纸；2、板材；3、覆铜板一；4、导热粘接片；5、防腐层；6、导热板；7、铝基层一；8、覆铜板儿；9、铝基层儿；10、绝缘层；11、碳纤维层；12、铝板；13、陶瓷保护层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图2所示，本实施例中的一种双面覆铜混铝板，包括板材2，板材2内中部设置有铝板12，铝板12内固定有碳限位柱11，能够有效提高装置的抗压能力，铝板12两端对称安装有导热板6，方便对热量进行导出散热，导热板6一侧设置有防腐层5，避免装置的腐蚀损坏，其中一个防腐层5一侧布设有铝基层一7，另一个防腐层5一侧固定有铝基层二9，铝基层一7以及铝基层二9一侧均安装有绝缘层10，绝缘层10一侧设置有导热粘接片4，能够有效提高装置的导热、散热能力，避免热量堆积导致的内部装置损坏，其中一个导热粘接片4下端布设有覆铜板二8，另一个导热粘接片4上端固定有覆铜板一3，实现对各种电子元器件的承载和连接，能够有效地传输电能和信号，同时还能起到散热、减小设备体积和减轻设备重量等多种作用，板材2一周布设有陶瓷保护层14，能够有效增大装置整体的耐磨性以及耐腐蚀性等，实现对装置整体的保护作用，板材2上下两端均设置有衬纸1，能够有效增大装置外侧的美观性。
如图1-图2所示，本实施例中，铝板12与板材2焊接，碳限位柱11成型于铝板12上，铝板12实现对各种物品物件的制造，碳限位柱11配合铝板12的设计，能够有效提高装置的抗压能力，导热板6与铝板12粘接，防腐层5与导热板6粘接，导热板6能够将装置内的热量进行导出，防腐层5的设计，能够有效保证装置的防腐效果，有效保证了装置的使用时长，铝基层一7以及铝基层二9均与防腐层5粘接，铝基层一7以及铝基层二9均与绝缘层10粘接，配合铝基层一7以及铝基层二9的设计，能够有效提高装置的硬度，绝缘层10能够有效避免装置内出现导电的情况，导热粘接片4与绝缘层10粘接，所述绝缘层10有两个，导热粘接片4能够有效提高装置的导热、散热能力，避免热量堆积导致的内部装置损坏，覆铜板一3以及覆铜板二8均与导热粘接片4粘接，覆铜板一3以及覆铜板二8实现对各种电子元器件的承载和连接，能够有效地传输电能和信号，同时还能起到散热、减小设备体积和减轻设备重量等多种作用，陶瓷保护层14与板材2一周粘接，衬纸1与板材2的顶端以及底端均粘接，陶瓷保护层14能够有效增大装置整体的耐磨性以及耐腐蚀性等，实现对装置整体的保护作用。
本实施例的具体实施过程如下：在对装置进行使用时，可以根据制造的需要对双面覆铜混铝板12进行加工制造，以便于装置在各个行业的运用，配合碳限位柱11、铝板12、铝基层一7以及铝基层儿的设计，能够有效提高装置的抗压能力，配合防腐层5的设计，能够有效避免装置内部出现腐蚀损坏的情况，而后绝缘层10的设计，能够有效避免装置内部出现导电损坏电路的情况，配合陶瓷保护层14的设计，能够有效增大装置整体的耐磨性以及耐腐蚀性等，实现对装置整体的保护作用。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种双面覆铜混铝板，其特征在于：包括板材(2)，所述板材(2)内中部设置有铝板(12)，所述铝板(12)内固定有碳限位柱(11)，所述铝板(12)两端对称安装有导热板(6)，所述导热板(6)一侧设置有防腐层(5)，其中一个所述防腐层(5)一侧布设有铝基层一(7)，另一个所述防腐层(5)一侧固定有铝基层二(9)，所述铝基层一(7)以及所述铝基层二(9)一侧均安装有绝缘层(10)，所述绝缘层(10)一侧设置有导热粘接片(4)，其中一个所述导热粘接片(4)下端布设有覆铜板二(8)，另一个所述导热粘接片(4)上端固定有覆铜板一(3)，所述板材(2)一周布设有陶瓷保护层(13)，所述板材(2)上下两端均设置有衬纸(1)。
2.根据权利要求1所述的一种双面覆铜混铝板，其特征在于：所述铝板(12)与所述板材(2)焊接，所述碳限位柱(11)成型于所述铝板(12)上。
3.根据权利要求1所述的一种双面覆铜混铝板，其特征在于：所述导热板(6)与所述铝板(12)粘接，所述防腐层(5)与所述导热板(6)粘接。
4.根据权利要求1所述的一种双面覆铜混铝板，其特征在于：所述铝基层一(7)以及所述铝基层二(9)均与所述防腐层(5)粘接，所述铝基层一(7)以及所述铝基层二(9)均与所述绝缘层(10)粘接。
5.根据权利要求1所述的一种双面覆铜混铝板，其特征在于：所述导热粘接片(4)与所述绝缘层(10)粘接，所述绝缘层(10)有两个。
6.根据权利要求1所述的一种双面覆铜混铝板，其特征在于：所述覆铜板一(3)以及所述覆铜板二(8)均与所述导热粘接片(4)粘接。
7.根据权利要求1所述的一种双面覆铜混铝板，其特征在于：所述陶瓷保护层(13)与所述板材(2)一周粘接，所述衬纸(1)与所述板材(2)的顶端以及底端均粘接。
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