CN221202860U - 一种带散热结构的大电流pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带散热结构的大电流PCB板，包括PCB板层结构，所述PCB板层结构由上至下依次由第一介电层及第二介电层组成，所述第一介电层与第二介电层上均设有若干用于安装元器件的插接区域，所述第一介电层及第二介电层之间设有散热结构，所述散热结构包括散热层及导热部，所述散热层包括一导热板，所述导热板对应插接区域成型有第一风道、第二风道及第三风道，并且所述导热部包括第一凸边及第二凸边。每个风道为独立结构，由导热板一侧的疏风板进风，从另一端的疏风板出风，形成风冷散热结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板结构技术领域，具体为一种带散热结构的大电流PCB板。
背景技术
随着时代高速发展，一些高功率和高电流应用如：电动车、工业设备和电源***等，逐渐兴起，这些设备的PCB板需要承受高达100A以上的大电流。一般来说，PCB板要想承受高达100A以上的大电流，为确保电路板的稳定性和可靠性，需要进行专门的设计和优化，不可按照以往经验来设计，否则容易损坏故障。
如中国实用新型专利申请号为CN201020700226.X、专利名称为一种大电流PCB板，通过在板的过孔内注满金属浆，形成厚厚的导电金属柱，保证用户在插件后大电流从过孔内经过不会烧断。上述方案还存在以下不足：整体结构散热效果差，无法满足大电流PCB板的使用需求，导致使用性能大幅度降低，可靠性不佳。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种带散热结构的大电流PCB板，能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种带散热结构的大电流PCB板，包括PCB板层结构，所述PCB板层结构由上至下依次由第一介电层及第二介电层组成，所述第一介电层与第二介电层上均设有若干用于安装元器件的插接区域，所述第一介电层及第二介电层之间设有散热结构，所述散热结构包括散热层及导热部，所述散热层包括一导热板，所述导热板对应插接区域成型有第一风道、第二风道及第三风道，并且所述导热部包括第一凸边及第二凸边；
所述导热板的两侧设有第一疏风板及第二疏风板，所述第一疏风板、第二疏风板均与第一风道、第二风道及第三风道相通，并且所述导热板对应插接区域的部位还设有导热铜片及若干导热铜环，所述导热铜片嵌入导热板中，所述导热铜环与导热铜片一体成型。
作为上述技术方案的进一步描述，所述第一凸边、第二凸边均与导热板一体成型，所述第一凸边为两个向外侧凸起的矩形结构，并且所述第一凸边上依次阵列有若干散热鳍片，所述第二凸边为半圆柱，所述第二凸边为镂空结构，该镂空结构由多个密集分布的通孔形成。
作为上述技术方案的进一步描述，所述导热板与第一疏风板及第二疏风板一体成型，所述第一疏风板及第二疏风板上开设有风口，该风口分别对应第一风道、第二风道及第三风道。
作为上述技术方案的进一步描述，所述第一风道的进风口及出风口处还设有用于安装热敏电阻的预留孔。
作为上述技术方案的进一步描述，所述插接区域密集分布有若干插孔，所述导热铜环穿设与插孔中，并且所述第一介电层、第二介电层的插接孔为同一轴线设置。
作为上述技术方案的进一步描述，所述第一凸边沿导热板的长度方向设置，所述第二凸边沿导热板的宽度方向设置。
作为上述技术方案的进一步描述，所述第一疏风板与第二疏风板两两对称在导热板的两端，并且所述第一疏风板机第二疏风板平行设于导热板的一端。
作为上述技术方案的进一步描述，所述散热层的厚度不小于第一介电层及第二介电层的厚度，所述散热层为1mm-1.5mm，所述第一介层与第二介层的厚度为0.3mm-0.8mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型的一种带散热结构的大电流PCB板，在使用的过程中具有如下至少之一的有益效果：
该结构通过铜的高效导热性能的铜片将元器件运作时的热量加速传导至导热板中，其导热板与介电层之间形成有第一风道、第二风道及第三风道，第一风道、第二风道及第三风道对应介电层上的插接区域，每个风道为独立结构，由导热板一侧的疏风板进风，从另一端的疏风板出风，形成风冷散热结构。在导热板的另外两侧设置第一凸边，该凸边采用散热鳍片的方式提高导热板的散热，与疏风板同侧设置的第二凸边为半圆柱结构，该半圆柱结构内置多个大小不一的通孔，进一步提高导热板的散热面积，从而实现高效散热的目的。
附图说明
图1为本实用新型一种带散热结构的大电流PCB板的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种带散热结构的大电流PCB板的俯视结构示意图；
图3为本实用新型图2中的透视结构示意图；
图4为本实用新型一种带散热结构的大电流PCB板的第一部分结构示意图；
图5为本实用新型一种带散热结构的大电流PCB板的第二部分结构示意图；
图6为本实用新型一种带散热结构的大电流PCB板的第三部分透视结构示意图。
图中标号：
1、PCB板层结构；101、第一介电层；102、第二介电层；2、散热结构；201、散热层；202、导热部；203、第一疏风板；204、第二疏风板；205、风口；206、第一凸边；207、散热鳍片；208、第二凸边；209、第一风道；210、第二风道；211、第三风道；212、导热板；3、插接区域；301、预留孔；302、导热铜片；303、导热铜环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-6所示，本实用新型提供了一种带散热结构2的大电流PCB板，包括PCB板层结构1，所述PCB板层结构1由上至下依次由第一介电层101及第二介电层102组成，所述第一介电层101与第二介电层102上均设有若干用于安装元器件的插接区域3，所述第一介电层101及第二介电层102之间设有散热结构2，所述散热结构2包括散热层201及导热部202，所述散热层201包括一导热板212，所述导热板212对应插接区域3成型有第一风道209、第二风道210及第三风道211，并且所述导热部202包括第一凸边206及第二凸边208。
PCB板主体部分包括基板，由玻璃纤维布和环氧树脂等材料组成，该基板分成第一介电层101及第二介电层102，将散热结构2安装在第一介电层101及第二介电层102之间，通过散热结构2带走基板的热量，其散热方式采用风冷以及导热材料进行散热。在第一介电层101及第二介电层102设置有用于安装元器件的插接区域3，该插接区域3有散热结构2中的铜片独立散热，散热效率更高，同时，第一介电层101及第二介电层102上的插接区域3均设置铜箔线路，用于传导电信号和电力。
所述导热板212的两侧设有第一疏风板203及第二疏风板204，所述第一疏风板203、第二疏风板204均与第一风道209、第二风道210及第三风道211相通，并且所述导热板212对应插接区域3的部位还设有导热铜片302及若干导热铜环303，所述导热铜片302嵌入导热板212中，所述导热铜环303与导热铜片302一体成型。
本实施例中的导热板212由铝材制成，导热板212对应插接区域3设置有凹槽，凹槽与铜片相契合，铜片与导热板212接触后，导热铜片302上的导热铜环303对应套设在插孔中，该结构通过铜的高效导热性能的铜片将元器件运作时的热量加速传导至导热板212中，其导热板212与介电层之间形成有第一风道209、第二风道210及第三风道211，第一风道209、第二风道210及第三风道211对应介电层上的插接区域3，每个风道为独立结构，由导热板212一侧的疏风板进风，从另一端的疏风板出风，形成风冷散热结构2。在导热板212的另外两侧设置第一凸边206，该凸边采用散热鳍片207的方式提高导热板212的散热，与疏风板同侧设置的第二凸边208为半圆柱结构，该半圆柱结构内置多个大小不一的通孔，进一步提高导热板212的散热面积，从而实现高效散热的目的。
进一步说明的是，所述第一凸边206、第二凸边208均与导热板212一体成型，所述第一凸边206为两个向外侧凸起的矩形结构，并且所述第一凸边206上依次阵列有若干散热鳍片207，所述第二凸边208为半圆柱，所述第二凸边208为镂空结构，该镂空结构由多个密集分布的通孔形成。
进一步说明的是，所述导热板212与第一疏风板203及第二疏风板204一体成型，所述第一疏风板203及第二疏风板204上开设有风口205，该风口205分别对应第一风道209、第二风道210及第三风道211。
进一步说明的是，所述第一风道209的进风口205及出风口205处还设有用于安装热敏电阻的预留孔301。通过预留孔301安装温度传感器可分别实现检测进风温度以及出风温度。
进一步说明的是，所述插接区域3密集分布有若干插孔，所述导热铜环303穿设与插孔中，并且所述第一介电层101、第二介电层102的插接孔为同一轴线设置。
进一步说明的是，所述第一凸边206沿导热板212的长度方向设置，所述第二凸边208沿导热板212的宽度方向设置。
进一步说明的是，所述第一疏风板203与第二疏风板204两两对称在导热板212的两端，并且所述第一疏风板203机第二疏风板204平行设于导热板212的一端。
进一步说明的是，所述散热层201的厚度不小于第一介电层101及第二介电层102的厚度，所述散热层201为1mm-1.5mm，所述第一介层与第二介层的厚度为0.3mm-0.8mm。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.一种带散热结构的大电流PCB板，包括PCB板层结构，所述PCB板层结构由上至下依次由第一介电层及第二介电层组成，其特征在于，所述第一介电层与第二介电层上均设有若干用于安装元器件的插接区域，所述第一介电层及第二介电层之间设有散热结构，所述散热结构包括散热层及导热部，所述散热层包括一导热板，所述导热板对应插接区域成型有第一风道、第二风道及第三风道，并且所述导热部包括第一凸边及第二凸边；
所述导热板的两侧设有第一疏风板及第二疏风板，所述第一疏风板、第二疏风板均与第一风道、第二风道及第三风道相通，并且所述导热板对应插接区域的部位还设有导热铜片及若干导热铜环，所述导热铜片嵌入导热板中，所述导热铜环与导热铜片一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种带散热结构的大电流PCB板，其特征在于：所述第一凸边、第二凸边均与导热板一体成型，所述第一凸边为两个向外侧凸起的矩形结构，并且所述第一凸边上依次阵列有若干散热鳍片，所述第二凸边为半圆柱，所述第二凸边为镂空结构，该镂空结构由多个密集分布的通孔形成。
3.根据权利要求1所述的一种带散热结构的大电流PCB板，其特征在于：所述导热板与第一疏风板及第二疏风板一体成型，所述第一疏风板及第二疏风板上开设有风口，该风口分别对应第一风道、第二风道及第三风道。
4.根据权利要求1所述的一种带散热结构的大电流PCB板，其特征在于：所述第一风道的进风口及出风口处还设有用于安装热敏电阻的预留孔。
5.根据权利要求1所述的一种带散热结构的大电流PCB板，其特征在于：所述插接区域密集分布有若干插孔，所述导热铜环穿设与插孔中，并且所述第一介电层、第二介电层的插接孔为同一轴线设置。
6.根据权利要求1或2所述的一种带散热结构的大电流PCB板，其特征在于：所述第一凸边沿导热板的长度方向设置，所述第二凸边沿导热板的宽度方向设置。
7.根据权利要求1或3所述的一种带散热结构的大电流PCB板，其特征在于：所述第一疏风板与第二疏风板两两对称在导热板的两端，并且所述第一疏风板机第二疏风板平行设于导热板的一端。
8.根据权利要求1所述的一种带散热结构的大电流PCB板，其特征在于：所述散热层的厚度不小于第一介电层及第二介电层的厚度，所述散热层为1mm-1.5mm，所述第一介电层与第二介电层的厚度为0.3mm-0.8mm。
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