CN221174418U - 芯片检测机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片检测机构，包括：底座、芯片工装组件以及检测组件。芯片工装组件滑动安装在底座上，芯片工装组件上用于放置芯片。检测组件包括均位于芯片工装组件上方的第一检测相机和第二检测相机，第一检测相机和第二检测相机的镜头朝向芯片工装组件，且第一检测相机的放大倍数小于第二检测相机。用两个不同放大倍率的第一检测相机和第二检测相机来对芯片进行不同精度下进行检测，第一检测相机用于对芯片的全貌进行检测，然后根据第一检测相机的检测结果，第二检测相机对芯片的缺陷处进行更高精度的缺陷检测，在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测领域，尤其涉及芯片检测机构。
背景技术
芯片的生产加工过程中，检测芯片的端面和侧面是否存在瑕疵这一步骤必不可少，芯片的检测通常是利用相机来实现，在对芯片的正面检测时，若检测相机的镜头的倍率过低，虽然可以提高检测范围，但是检测精度低；若检测相机的镜头倍率过高，虽然检测精度高，但检测范围小，现有的检测机构中在对芯片正面的检测时通常只用了一个检测相机，所以往往不能兼顾检测精度和检测范围。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型提供了芯片检测机构，旨在解决现有技术中检测精度和检测范围不能兼顾的技术问题。
(二)技术方案
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片检测机构，所述芯片检测机构包括：底座、芯片工装组件以及检测组件；
所述芯片工装组件滑动安装在所述底座上，所述芯片工装组件上用于放置芯片；
所述检测组件包括均位于所述芯片工装组件上方的第一检测相机和第二检测相机，所述第一检测相机和第二检测相机的镜头朝向所述芯片工装组件，且所述第一检测相机的放大倍数小于所述第二检测相机。
优选地，所述检测组件还包括高度调节元件；
所述第一检测相机和第二检测相机上均安装相互独立的所述高度调节元件，所述高度调节元件能够带动所述第一检测相机和所述第二检测相机在竖直方向上移动。
优选地，所述芯片工装组件包括第一滑动板和第二滑动板，所述第二滑动板用于放置芯片；
所述底座上沿X轴方向设置有导轨，所述第一滑动板滑动安装在所述导轨上，且所述第一滑动板能够沿X轴方向移动；
所述第二滑动板滑动安装在所述第一滑动板上，且所述第二滑动板能够在所述第一滑动板上沿Y轴方向移动；
其中，X轴方向和Y轴方向相互垂直。
优选地，所述第二滑动板上转动设置有转动板，所述转动板能够Z轴方向旋转，且所述转动板用于放置芯片。
优选地，所述转动板上设置有用于吸附芯片的负压孔。
优选地，所述检测组件还包括第三检测相机，所述第三检测相机在竖直方向上的高度与所述芯片工装组件上的芯片在竖直方向上的高度相等，且所述第三检测相机的镜头朝向所述芯片工装组件上的芯片。
(三)有益效果
本实用新型用两个不同放大倍率的第一检测相机和第二检测相机来对芯片进行不同精度下进行检测，第一检测相机用于对芯片的全貌进行检测，然后根据第一检测相机的检测结果，第二检测相机对芯片的缺陷处进行更高精度的缺陷检测，在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。
附图说明
图1为本实用新型芯片检测机构的侧视图；
图2为本实用新型芯片检测机构的立体图。
【附图标记说明】
1：底座；2：芯片工装组件；21：第一滑动板；22：第二滑动板；23：转动板；3：检测组件；31：第一检测相机；32：第二检测相机；33：高度调节元件；34：第三检测相机。
具体实施方式
为了更好地解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供了一种芯片检测机构，芯片检测机构包括：底座1、芯片工装组件2以及检测组件3。芯片工装组件2滑动安装在底座1上，芯片工装组件2上用于放置芯片。检测组件3包括均位于芯片工装组件2上方的第一检测相机31和第二检测相机32，第一检测相机31和第二检测相机32的镜头朝向芯片工装组件2，且第一检测相机31的放大倍数小于第二检测相机32。
在本实用新型的技术方案中，通过在芯片工装的上方设置第一检测相机31和第二检测相机32来检测芯片的正面，当芯片工装组件2上的芯片在底座1上移动时，第一检测相机31和第二检测相机32均对芯片的正面进行检测，由于第一检测相机31内镜头的放大倍数小于第二检测相机32内镜头的放大倍数，所以第一检测相机31用于对芯片的全貌进行检测，然后根据第一检测相机31的检测结果，第二检测相机32对芯片的缺陷处进行更高精度的缺陷检测，即用两个不同放大倍率的第一检测相机31和第二检测相机32来对芯片进行不同精度下进行检测，在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。
进一步地，检测组件3还包括高度调节元件33。第一检测相机31和第二检测相机32上均安装相互独立的高度调节元件33，高度调节元件33能够带动第一检测相机31和第二检测相机32在竖直方向上移动。第一检测相机31和第二检测相机32均通过高度调节元件33单独来调节自身的高度，使得第一检测相机31和第二检测相机32能够对芯片进行对焦。
更进一步地，芯片工装组件2包括第一滑动板21和第二滑动板22，第二滑动板22用于放置芯片。底座1上沿X轴方向设置有导轨，第一滑动板21滑动安装在导轨上，且第一滑动板21能够沿X轴方向移动。第二滑动板22滑动安装在第一滑动板21上，且第二滑动板22能够在第一滑动板21上沿Y轴方向移动。其中，X轴方向、Y轴方向以及竖直方向两两相互垂直。将芯片工装组件2设置成第一滑动板21和第二滑动板22，使得在第二滑动板22上的芯片能够相对于第一检测相机31和第二检测相机32在X轴方向和Y轴方向移动，使得第一检测相机31和第二检测相机32能够对芯片进行完整的检测。
在优选的实施方案中，第二滑动板22上转动设置有转动板23，转动板23能够Z轴方向旋转，且转动板23用于放置芯片。转动板23上设置有用于吸附芯片的负压孔。
最后，检测组件3还包括第三检测相机34，第三检测相机34在竖直方向上的高度与芯片工装组件2上的芯片在竖直方向上的高度相等，且第三检测相机34的镜头朝向芯片工装组件2上的芯片。第三检测相机34用于对芯片的侧面进行检测。
需要理解的是，以上对本实用新型的具体实施例进行的描述只是为了说明本实用新型的技术路线和特点，其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，但本实用新型并不限于上述特定实施方式。凡是在本实用新型权利要求的范围内做出的各种变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种芯片检测机构，其特征在于，所述芯片检测机构包括：底座(1)、芯片工装组件(2)以及检测组件(3)；
所述芯片工装组件(2)滑动安装在所述底座(1)上，所述芯片工装组件(2)上用于放置芯片；
所述检测组件(3)包括均位于所述芯片工装组件(2)上方的第一检测相机(31)和第二检测相机(32)，所述第一检测相机(31)和第二检测相机(32)的镜头朝向所述芯片工装组件(2)，且所述第一检测相机(31)的放大倍数小于所述第二检测相机(32)。
2.如权利要求1所述的芯片检测机构，其特征在于，所述检测组件(3)还包括高度调节元件(33)；
所述第一检测相机(31)和第二检测相机(32)上均安装相互独立的所述高度调节元件(33)，所述高度调节元件(33)能够带动所述第一检测相机(31)和所述第二检测相机(32)在竖直方向上移动。
3.如权利要求1或2所述的芯片检测机构，其特征在于，所述芯片工装组件(2)包括第一滑动板(21)和第二滑动板(22)，所述第二滑动板(22)用于放置芯片；
所述底座(1)上沿X轴方向设置有导轨，所述第一滑动板(21)滑动安装在所述导轨上，且所述第一滑动板(21)能够沿X轴方向移动；
所述第二滑动板(22)滑动安装在所述第一滑动板(21)上，且所述第二滑动板(22)能够在所述第一滑动板(21)上沿Y轴方向移动；
其中，X轴方向和Y轴方向相互垂直。
4.如权利要求3所述的芯片检测机构，其特征在于，所述第二滑动板(22)上转动设置有转动板(23)，所述转动板(23)能够Z轴方向旋转，且所述转动板(23)用于放置芯片。
5.如权利要求4所述的芯片检测机构，其特征在于，所述转动板(23)上设置有用于吸附芯片的负压孔。
6.如权利要求1或2所述的芯片检测机构，其特征在于，所述检测组件(3)还包括第三检测相机(34)，所述第三检测相机(34)在竖直方向上的高度与所述芯片工装组件(2)上的芯片在竖直方向上的高度相等，且所述第三检测相机(34)的镜头朝向所述芯片工装组件(2)上的芯片。
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