CN221007371U - 一种封头焊缝采用dr拍片检测工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，包括设置在探伤房内的探杆升降装置和检测小车；探杆升降装置上下升降地带动有射线管探杆和成像板探杆；射线管探杆的前端安装有X射线管装置，成像板探杆上设有成像板驱动装置，成像板驱动装置包括驱动机箱以及成像板支杆；成像板支杆的前端安装有成像板；检测小车上设有封头夹持升降装置，封头夹持升降装置用于夹持封头并将夹持的封头提升至设定的检测高度；检测小车配设有封头小车。本工装采用X射线数字成像技术检测封头焊缝，无需底片，使用成本低、效能高。其检测方法共分有七个步骤，不仅能检测封头的中心焊缝，而且还能对中心焊缝两侧的焊缝进行检测。

Description

一种封头焊缝采用DR拍片检测工装

技术领域

本实用新型涉及焊缝检测设备的技术领域，特别是用于对低温液体槽车罐箱两端封头的焊缝进行检测的检测工装，具体地说是一种封头焊缝采用DR拍片检测工装。

背景技术

低温液体槽车罐箱是一种用于运输低温液体的压力容器，罐箱通常由外罐和安装在该外罐内的内罐组成。无论是外罐还是内罐，它们都是由圆筒形的罐体和两端的封头焊接形成。由于罐箱通常体积较大，其封头一般也是由多块弧形的钢板焊接拼成。

为了保证焊缝的质量，目前国内封头焊缝无损检测基本上都是采用X射线检测和超声检测。但是，普通的X射线检测都需要底片，直接成本和工序成本都比较高，而且生产效率低。超声检测因为有局限性，很少用于封头拼缝检测，而且规范上优先建议采用X射线检测。

DR拍片检测即X射线数字成像检测很少用于封头焊缝无损检测，国内仅有的少量厂家采用DR也只能检测位于封头正中心的拼接焊缝，因此无法对封头焊缝进行全面检测。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的现状，而提供一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，该检测工装使用成本低、效能高，能对封头焊缝进行全面无损检测，并且其检测方法简单，操作容易。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，包括设置在探伤房内的探杆升降装置和用于带动封头前后移动检测的检测小车；探杆升降装置上下升降地带动有射线管探杆和成像板探杆；射线管探杆的前端安装有X射线管装置，成像板探杆上设有成像板驱动装置，成像板驱动装置包括固定安装在成像板探杆上的驱动机箱以及受该驱动机箱驱动能作上下旋转和伸缩运动的成像板支杆；成像板支杆的前端安装有用于配合与X射线管装置对封头上的焊缝进行检测的成像板；检测小车上在相对靠近前端处设有封头夹持升降装置，该封头夹持升降装置用于夹持封头并将夹持的封头提升至设定的检测高度；检测小车配设有用于将封头送至封头夹持升降装置的夹持区域中的封头小车。

为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：

上述探杆升降装置包括能沿探伤房内铺设的导向槽道左右移动的装置机架以及安装在该装置机架上用于驱动装置机架行走的行走电机；装置机架的前面安装有升降导板以及滑动设置在该升降导板上的上滑块和下滑块；射线管探杆的尾端固定安装在上滑块上，成像板探杆的尾端固定安装在下滑块上；装置机架设有用于驱动上滑块上下升降的上滑块伺服电机和用于驱动下滑块上下升降的下滑块伺服电机。

上述的封头由四块弧形的钢板拼接构成，四块钢板拼接后具有三条弧形走向的焊缝；三条焊缝由左至右依次包括左侧焊缝、中心焊缝和右侧焊缝。

上述的检测小车上设有供封头小车沿检测小车的中心轴线前后移动的移动导轨；封头小车上设有通过旋转使封头中心焊缝的起始点正对检测小车中心轴线的转盘，转盘上固定安装有三个用于支撑封头的支撑柱，三个支撑柱呈等腰三角形分布。

上述的封头夹持升降装置由两个能单独控制升降的封头夹持升降机组成；两个封头夹持升降机中的一个设置在检测小车的左侧，两个封头夹持升降机中的另一个设置在检测小车的右侧；夹持区域位于左侧封头夹持升降机和右侧封头夹持升降机之间。

上述的封头夹持升降机包括纵向设置的升降机架，升降机架中转动地安装有升降螺杆，该升降螺杆上螺旋带动有能沿升降机架上下移动的夹持托架，夹持托架与封头两侧钢板的底部夹持支撑相配合，升降机架的顶部安装有用于驱动升降螺杆旋转带动夹持托架升降的夹持升降电机。

上述的探伤房安装有铅门和用于驱动铅门打开或关闭的铅门电动机；探伤房内的地面上铺设有供检测小车前后移动的检测导轨。

与现有技术相比，本实用新型在射线管探杆的前端安装有X射线管装置，X射线管装置即X射线数字成像装置，采用X射线管装置对封头焊缝检测，无需底片，使用成本低、效能高。检测小车上安装有封头夹持升降装置，能利用封头夹持升降装置将封头夹持定位，同时还能通过封头夹持升降装置上下旋转封头，使封头上不同位置的弧形焊缝均能达到检测所需的角度要求。本实用新型的检测方法简单高效，不仅能对封头中心的中心焊缝进行检测，还能对中心焊缝两侧的焊缝进行检测，检测全面、高效。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型探杆升降装置的结构示意图；

图3是本实用新型封头夹持升降机的结构示意图；

图4是本实用新型封头小车的结构示意图；

图5是本实用新型成像板驱动装置的结构示意图；

图6是本实用新型封头的结构示意图。

实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细描述。

图1至6是本实用新型的结构示意图。

其中的附图标记为：导向槽道D、探伤房F、铅门F1、铅门电动机F2、封头T、左侧焊缝T1、中心焊缝T2和右侧焊缝T3、探杆升降装置1、装置机架11、行走电机12、升降导板13、上滑块14、下滑块15、上滑块伺服电机16、下滑块伺服电机17、射线管探杆2、成像板探杆3、X射线管装置4、成像板驱动装置5、驱动机箱51、成像板支杆52、成像板6、检测小车7、封头夹持升降装置8、封头夹持升降机81、升降机架811、升降螺杆812、夹持托架813、夹持升降电机814、封头小车9、转盘91、支撑柱92。

如图1至图6所示，本实用新型公开了一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，即一种采用X射线数字成像装置检测封头焊缝的检测工装。该检测工装包括设置在探伤房F内的探杆升降装置1和检测小车7，检测小车7用于载着封头T按照程序设定的速度由初始检测位置向前移动，当封头T上的一条焊缝检测完成后，检测小车7可以载着封头T退回到初始检测位置，等待再次前进检测另一条焊缝。探杆升降装置1上呈上下分布设置有射线管探杆2和成像板探杆3，探杆升降装置1能够带动射线管探杆2和成像板探杆3同步左右移动(相对图1指的是向里或向外移动)，同时还能分别带动射线管探杆2和成像板探杆3上升或下降，以调节射线管探杆2和成像板探杆3的高度及两者间的上下距离。射线管探杆2的前端安装有X射线管装置4，X射线管装置4即为X射线数字成像装置，X射线数字成像装置自身能在程序的控制下作上、下、前、后的旋转摆动。成像板探杆3上设有成像板驱动装置5。如图5所示，成像板驱动装置5包括固定安装在成像板探杆3上的驱动机箱51以及受该驱动机箱51驱动能作上下旋转和伸缩运动的成像板支杆52。成像板支杆52的前端安装有用于配合与X射线管装置4对封头T上的焊缝进行检测的成像板6。成像板6通过成像板驱动装置5和成像板探杆3的复合运动能够完成自身复杂的空间走向运动。本实用新型的检测小车7上在相对靠近前端处设有封头夹持升降装置8。封头夹持升降装置8用于封头T的夹持定位，并将夹持的封头T提升至程序设定的检测高度。检测小车7配设有封头小车9，封头小车9用于运送封头T，其能在检测小车7上行走，以便将封头T送到封头夹持升降装置8的夹持区域中，供封头夹持升降装置8夹持。

实施例中如图2所示，本实用新型的探杆升降装置1包括能沿探伤房F内铺设的导向槽道D左右移动的装置机架11以及安装在该装置机架11上用于驱动装置机架11行走的行走电机12。装置机架11的前面安装有升降导板13以及能沿升降导板13的导向上下滑动的上滑块14和下滑块15。射线管探杆2的尾端固定安装在上滑块14上，成像板探杆3的尾端固定安装在下滑块15上。装置机架11设有用于驱动上滑块14带动射线管探杆2上下升降的上滑块伺服电机16和用于驱动下滑块15带动成像板探杆3上下升降的下滑块伺服电机17。

实施例中如图6所示，本实用新型的封头T由四块弧形的钢板拼接构成，四块钢板拼接后具有三条弧形走向的焊缝。三条焊缝由左至右依次包括左侧焊缝T1、中心焊缝T2和右侧焊缝T3。本实用新型的封头T呈圆弧形结构，当封头T的端口平面平行与水平面时，此时，封头T的中心焊缝T2所在的平面正好垂直与水平面，这时能够方便中心焊缝T2的检测。

实施例中，为了保证封头小车9在检测小车7上行走时不会偏移，检测小车7上设有供封头小车9沿检测小车7的中心轴线前后移动的移动导轨，移动导轨由平行与检测小车7中心轴线的两条单轨组成。从图4可以看出，封头小车9具有可以行走的滚轮，封头小车9上设有能够转动的转盘91，转盘91上固定安装有三个用于支撑封头T的支撑柱92，三个支撑柱92呈等腰三角形分布。在实际应用中，可以先采用吊装机构将封头T吊装到封头小车9上，再由封头小车9运送至封头夹持升降装置8。封头T吊装到支撑柱92上后要保证封头T的端口平面呈水平状态，然后可以通过转动转盘91使封头T的中心焊缝T2的起始点正对检测小车7的中心轴线。

实施例中，本实用新型的封头夹持升降装置8由两个能单独控制升降的封头夹持升降机81组成。两个封头夹持升降机81中的一个设置在检测小车7的左侧，两个封头夹持升降机81中的另一个设置在检测小车7的右侧。夹持区域位于左侧封头夹持升降机81和右侧封头夹持升降机81之间。

实施例中如图3所示，本实用新型的封头夹持升降机81包括纵向设置的升降机架811，升降机架811中转动地安装有升降螺杆812，该升降螺杆812上螺旋带动有能沿升降机架811上下移动的夹持托架813，夹持托架813与封头T两侧钢板的底部夹持支撑相配合。夹持托架813上还设有能够在电机的驱动下向下移动配合夹持托架813夹持固定住封头T的封头定位装置(图中末示出)。升降机架811的顶部安装有夹持升降电机814，夹持升降电机814用于驱动升降螺杆812旋转带动夹持托架813及夹持托架813上的封头定位装置上下同步移动。当封头T放到夹持托架813上后，可以通过单独控制封头定位装置将封头T固定住。本实用新型的夹持托架813还可以在水平方向上作伸缩调整，通过伸缩能够调节两个封头夹持升降机81的夹持托架813之间的距离，从而使本装置能够夹持直径不同的封头T。

如图1所示，本实用新型的探伤房F安装有铅门F1和用于驱动铅门F1打开或关闭的铅门电动机F2。探伤房F内的地面上铺设有供检测小车7前后移动的检测导轨。

本实用新型还提供了一种封头焊缝采用DR拍片检测工装的检测方法，该方法依次包括以下步骤：

步骤一：检测小车7在探伤房F外装载封头T，装载时，利用吊装机构在车间将封头T端口平面朝上地吊装到封头小车9上，然后转动封头小车9的转盘91，并利用红外线使封头T中心焊缝T2的起始点正对检测小车7的中心轴线；将封头小车9开到封头夹持升降装置8的夹持区域内，启动封头夹持升降装置8将封头T夹持住，并提升到设定的检测高度；封头T提升后再将封头小车9从夹持区域开出；

步骤二：将检测小车7沿铺设的轨道开送进探伤房F进入到初始检测位后，再在焊缝上贴铅字，放像质计，待人员退出后，关闭铅门F1，准备检测；

步骤三：左右移动探杆升降装置1，并利用探杆升降装置1上下调节射线管探杆2和成像板探杆3的高度，使X射线管装置4和成像板6处于合适的检测位置；

步骤四：启动检测程序，在检测过程中，检测小车7按程序设定的速度向前移动，成像板6按程序设定的方式随封头T弧形外表面的走向作上、下、前、后旋转摆动，X射线管装置4按程序设定的方式随封头T弧形内表面的走向作上、下、前、后旋转摆动，直至完成封头T中心焊缝T2的检测；

步骤五：中心焊缝T2检测完毕后，移开探杆升降装置1，检测小车7退回初始检测位后，再通过控制左侧封头夹持升降机81下降，右侧的封头夹持升降机81上升来转动封头T，使封头T的左侧焊缝T1所在的平面垂直于地面；然后重复步骤三和步骤四，直至完成封头T左侧焊缝T1的检测；

步骤六：左侧焊缝T1检测完毕后，移开探杆升降装置1，检测小车7退回初始检测位后，再通过左侧封头夹持升降机81上升，右侧封头夹持升降机81下降来转动封头T，使封头T的右侧焊缝T3所在的平面垂直于地面；然后重复步骤三和步骤四，直至完成封头T右侧焊缝T3的检测；

步骤七：完成封头T所有焊缝的检测工作后，打开探伤房F的铅门F1，移开探杆升降装置1，再利用左右侧的封头夹持升降机81的升降将封头T的端口平面旋转至水平状态，然后启动检测小车7，开到探伤房F外面，将封头小车9开至封头夹持升降装置8的中心位置，再启动封头夹持升降装置8将封头T放到封头小车9上，封头小车9开离封头夹持升降装置8的夹持区域后，再用吊装机构将封头T卸下，完成整个检测工作。

本实用新型的最佳实施例已阐明，由本领域普通技术人员做出的各种变化或改型都不会脱离本实用新型的范围。

Claims (7)

1.一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，包括设置在探伤房(F)内的探杆升降装置(1)和用于带动封头(T)前后移动检测的检测小车(7)；所述的探杆升降装置(1)上下升降地带动有射线管探杆(2)和成像板探杆(3)；其特征是：所述射线管探杆(2)的前端安装有X射线管装置(4)，所述的成像板探杆(3)上设有成像板驱动装置(5)，所述的成像板驱动装置(5)包括固定安装在成像板探杆(3)上的驱动机箱(51)以及受该驱动机箱(51)驱动能作上下旋转和伸缩运动的成像板支杆(52)；所述成像板支杆(52)的前端安装有用于配合与X射线管装置(4)对封头(T)上的焊缝进行检测的成像板(6)；所述的检测小车(7)上在相对靠近前端处设有封头夹持升降装置(8)，该封头夹持升降装置(8)用于夹持封头(T)并将夹持的封头(T)提升至设定的检测高度；所述的检测小车(7)配设有用于将封头(T)送至封头夹持升降装置(8)的夹持区域中的封头小车(9)。

2.根据权利要求1所述的一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，其特征是：所述探杆升降装置(1)包括能沿探伤房(F)内铺设的导向槽道(D)左右移动的装置机架(11)以及安装在该装置机架(11)上用于驱动装置机架(11)行走的行走电机(12)；所述装置机架(11)的前面安装有升降导板(13)以及滑动设置在该升降导板(13)上的上滑块(14)和下滑块(15)；所述射线管探杆(2)的尾端固定安装在上滑块(14)上，所述成像板探杆(3)的尾端固定安装在下滑块(15)上；所述的装置机架(11)设有用于驱动上滑块(14)上下升降的上滑块伺服电机(16)和用于驱动下滑块(15)上下升降的下滑块伺服电机(17)。

3.根据权利要求2所述的一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，其特征是：所述的封头(T)由四块弧形的钢板拼接构成，四块所述的钢板拼接后具有三条弧形走向的焊缝；三条焊缝由左至右依次包括左侧焊缝(T1)、中心焊缝(T2)和右侧焊缝(T3)。

4.根据权利要求3所述的一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，其特征是：所述的检测小车(7)上设有供封头小车(9)沿检测小车(7)的中心轴线前后移动的移动导轨；所述的封头小车(9)上设有通过旋转使封头(T)中心焊缝(T2)的起始点正对检测小车(7)中心轴线的转盘(91)，所述的转盘(91)上固定安装有三个用于支撑封头(T)的支撑柱(92)，三个所述的支撑柱(92)呈等腰三角形分布。

5.根据权利要求4所述的一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，其特征是：所述的封头夹持升降装置(8)由两个能单独控制升降的封头夹持升降机(81)组成；两个所述的封头夹持升降机(81)中的一个设置在检测小车(7)的左侧，两个所述的封头夹持升降机(81)中的另一个设置在检测小车(7)的右侧；所述的夹持区域位于左侧封头夹持升降机(81)和右侧封头夹持升降机(81)之间。

6.根据权利要求5所述的一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，其特征是：所述的封头夹持升降机(81)包括纵向设置的升降机架(811)，所述的升降机架(811)中转动地安装有升降螺杆(812)，该升降螺杆(812)上螺旋带动有能沿升降机架(811)上下移动的夹持托架(813)，所述的夹持托架(813)与封头(T)两侧钢板的底部夹持支撑相配合，所述升降机架(811)的顶部安装有用于驱动升降螺杆(812)旋转带动夹持托架(813)升降的夹持升降电机(814)。

7.根据权利要求6所述的一种封头焊缝采用DR拍片检测工装，其特征是：所述的探伤房(F)安装有铅门(F1)和用于驱动铅门(F1)打开或关闭的铅门电动机(F2)；所述探伤房(F)内的地面上铺设有供检测小车(7)前后移动的检测导轨。